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ai芯片

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ai芯片資訊

Cerebras Systems推出迄今最快AI芯片,搭載4萬(wàn)億晶體管

美國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems近日在人工智能領(lǐng)域取得了重大突破,成功推出了全新的5納米級(jí)“晶圓級(jí)引擎3”(WSE-3)芯片。這款芯片憑...

2024-03-19 標(biāo)簽:晶體管人工智能AI芯片 1.8k 0

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鴻海公布的財(cái)報(bào)顯示:2023年?duì)I收逾1萬(wàn)億元

3月14日,鴻海公布的財(cái)報(bào)顯示,該公司2023年?duì)I收為61622.21億元新臺(tái)幣(單位下同),年減7%。毛利率為6.3%,年增0.26%,營(yíng)業(yè)利益為16...

2024-03-18 標(biāo)簽:鴻海AI芯片 3.4k 0

Cerebras發(fā)布WSE-3 AI芯片,性能翻倍達(dá)4萬(wàn)億晶體,能耗不變

該款 WSE-3 AI芯片幾乎完全由一塊12英寸晶圓構(gòu)成,形如邊長(zhǎng)21.5厘米之正方體。這款芯片設(shè)有90萬(wàn)個(gè) AI 內(nèi)核,理論上可輸出每秒125百億次浮...

2024-03-18 標(biāo)簽:晶圓gpuAI芯片 2k 0

海思凌霄攜凌霄790全屋網(wǎng)絡(luò)套片解決方案,斬獲AWE艾普蘭創(chuàng)新獎(jiǎng)

2024年3月16日,AWE2024大會(huì)在上海舉辦,在被譽(yù)為“全球智慧生活領(lǐng)域奧斯卡”的AWE艾普蘭獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,海思憑借其在全屋網(wǎng)絡(luò)通信的持續(xù)創(chuàng)新,攜...

2024-03-17 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)PHY海思 2.6k 0

AI芯片界掀起狂潮,WSE-3性能飆升刷新紀(jì)錄!

WSE-3采用了4萬(wàn)億晶體管的5納米工藝制程,工藝水平達(dá)到了驚人的高度。

2024-03-15 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級(jí)計(jì)算機(jī)晶體管 1.8k 0

Arm和英偉達(dá)AI“超級(jí)芯片”引關(guān)注

Neoverse作為Arm專為數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)打造的服務(wù)器處理器品牌,自2018年問(wèn)世以來(lái),其N系列、V系列和E系列各自在市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。

2024-03-15 標(biāo)簽:處理器cpu服務(wù)器 2.1k 0

郭明錤解析:英偉達(dá)對(duì)GB200期待高,但出貨不樂(lè)觀,供應(yīng)商恐受影響

作為英偉達(dá)的AI芯片巨頭,郭明錤認(rèn)為Grace架構(gòu)應(yīng)用實(shí)例的增加將助推英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。然而,GH200的出貨表現(xiàn)令人失望,且只有亞馬遜使用該產(chǎn)品。

2024-03-15 標(biāo)簽:英偉達(dá)AI芯片算力 1.8k 0

世界第一AI芯片發(fā)布!世界紀(jì)錄直接翻倍 晶體管達(dá)4萬(wàn)億個(gè)

3月14日消息,今天,美國(guó)芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems,推出了全球最強(qiáng)的第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale ...

2024-03-21 標(biāo)簽:晶體管AIAI芯片 1.3k 0

Cerebras推出WSE-3 AI芯片,比NVIDIA H100大56倍

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Cerebras 是一家位于美國(guó)加利福尼亞州的初創(chuàng)公司,2019 年進(jìn)入硬件市場(chǎng),其首款超大人工智能芯片名為 Wafer Scale Engine (W...

2024-03-14 標(biāo)簽:NVIDIA晶體管AI芯片 4k 0

這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝

3月12日,鴻海發(fā)布公告,通過(guò)旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。

2024-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1.7k 0

三星的HBM3芯片生產(chǎn)良率約為10-20%!

3月13日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子將采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜(...

2024-03-13 標(biāo)簽:三星電子芯片封裝AI芯片 1.6k 0

鴻湖萬(wàn)聯(lián)亮相瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)

瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)(RKDC2024)于3月7日至8日在福州圓滿舉辦。本次大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題,匯聚了芯片應(yīng)用及生態(tài)伙伴的技...

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研智科技亮相瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日至8日,備受矚目的瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)在福州盛大舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題,吸引了眾多業(yè)內(nèi)專家、技術(shù)精英...

2024-03-13 標(biāo)簽:控制器瑞芯微AI芯片 1.6k 0

萬(wàn)象奧科亮相瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)

近日,瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)在福州隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題,旨在搭建一個(gè)技術(shù)與應(yīng)用的交流平臺(tái),促進(jìn)AI芯片與AIoT產(chǎn)...

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飛凌嵌入式亮相瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日至8日,備受矚目的第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)(RKDC2024)在福州盛大舉行。本次大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題,吸引了來(lái)...

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瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)在福州盛大召開(kāi)

2024年3月7日至8日,備受矚目的第八屆瑞芯微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“瑞芯微”)開(kāi)發(fā)者大會(huì)(RKDC!2024)在福州隆重舉行。此次大會(huì)以“AI芯片 ...

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臺(tái)積電重回全球十大上市公司

臺(tái)積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注,在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高,臺(tái)積電重回全球十大上市公司;這是臺(tái)積電2020年以...

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海信電視用戶滿意度連續(xù)9年高居行業(yè)第一

WitDisplay消息,日前,中國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)公布了2023年電視行業(yè)用戶滿意度監(jiān)測(cè)結(jié)果,海信電視以85分高居行業(yè)第一。

2024-03-12 標(biāo)簽:海信電視激光顯示AI芯片 1.5k 0

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近日,全國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC260)正式發(fā)布了《生成式人工智能服務(wù)安全基本要求》(以下簡(jiǎn)稱《基本要求》),是國(guó)內(nèi)首個(gè)面向AIGC服務(wù)安全領(lǐng)域...

2024-03-12 標(biāo)簽:集成電路人工智能自動(dòng)駕駛 1.7k 0

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