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APU（Accelerated Processing Unit）中文名字叫加速處理器，是AMD“融聚未來(lái)”理念的產(chǎn)品，它第一次將中央處理器和獨(dú)顯核心做在一個(gè)晶片上，它同時(shí)具有高性能處理器和最新獨(dú)立顯卡的處理性能，支持DX11游戲和最新應(yīng)用的“加速運(yùn)算”，大幅提升了電腦運(yùn)行效率。

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apu資訊

2020年全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)250億美元，同比增長(zhǎng)25%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示,2020年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)250億美元，同比增長(zhǎng)25%。

2021-03-16 標(biāo)簽：華為 AP APU 5.7k 0

韓媒：AMD希望擴(kuò)充50%的產(chǎn)能，考慮把部分APU、GPU訂單交給三星代工

集微網(wǎng)消息，在全球芯片供應(yīng)告急，鑒于臺(tái)積電產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求之際，很多公司將目光投向了三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)稱(chēng)AMD也陷入了同樣的處境。據(jù)Sam...

2021-02-03 標(biāo)簽：amd 三星電子 gpu 2.1k 0

傳AMD考慮將部分APU產(chǎn)能轉(zhuǎn)給三星代工

最近有報(bào)道稱(chēng)，Intel計(jì)劃將一些芯片的制造外包給臺(tái)積電，合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。

2021-02-01 標(biāo)簽：AMD 三星電子 APU 1.7k 1

AMD考慮將APU和GPU外包交給三星代工

最近有報(bào)道稱(chēng)，Intel計(jì)劃將一些芯片的制造外包給臺(tái)積電，合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片 amd gpu 2.1k 0

臺(tái)積電滿(mǎn)載，消息稱(chēng) AMD 考慮將部分 APU 和 GPU 外包給三星

1 月 30 日消息一位韓國(guó)網(wǎng)友爆料稱(chēng)，AMD 希望將臺(tái)積電可以將其產(chǎn)能提高 50% 甚至更多，但但由于先前（對(duì)蘋(píng)果）的承諾，且臺(tái)積電產(chǎn)能目前已滿(mǎn)載，...

2021-01-31 標(biāo)簽：amd 三星電子臺(tái)積電 2.7k 0

AMD宣稱(chēng)銳龍5000 APU沒(méi)有獨(dú)占合作

去年銳龍9 4900HS僅僅出現(xiàn)在了華碩Zephyrus G14一款筆記本上，被事實(shí)上獨(dú)占了。

2021-01-28 標(biāo)簽：AMD APU 銳龍 2k 0

AMD：銳龍5000 APU沒(méi)有獨(dú)占合作：大門(mén)對(duì)所有廠(chǎng)商敞開(kāi)

去年銳龍9 4900HS僅僅出現(xiàn)在了華碩Zephyrus G14一款筆記本上，被事實(shí)上獨(dú)占了。考慮到銳龍5000移動(dòng)APU已經(jīng)正式登場(chǎng)，粉絲們同樣納悶...

2021-01-28 標(biāo)簽：amd APU 銳龍5000 1.8k 0

AMD銳龍R7-5800G臺(tái)式APU曝光

此前，我們只見(jiàn)到采用八核 Zen 3“Cezanne”架構(gòu)的 AMD 銳龍 R7-5700G 桌面型 APU 。但是 Matthew Smith（@T4...

2021-01-21 標(biāo)簽：amd gpu APU 6.2k 0

銳龍4000系列APU處理器跑分?jǐn)?shù)據(jù)曝光

去年，用于移動(dòng)平臺(tái)的銳龍4000系列APU處理器著實(shí)讓我們驚艷了一把，畢竟筆記本一直是AMD處理器的弱項(xiàng)。

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器顯卡 APU 2.7k 0

AMD又一款新處理器銳龍7 5700G通過(guò)認(rèn)證

CES展會(huì)上，AMD就要發(fā)布銳龍5000移動(dòng)版了，包括銳龍5000H及銳龍5000U，前者代號(hào)Cezanne，升級(jí)到8核16線(xiàn)程Zen3 CPU，不過(guò)核...

2021-01-08 標(biāo)簽：AMD處理器 APU 銳龍 2.9k 0

AMD 銳龍 5000 系 Cezanne APU 核心圖曝光

AMD 即將于 1 月 11 日在 CES 正式發(fā)布銳龍 5000 系列 APU。外媒 VideoCardz 得到了代號(hào)為 Cezanne 的新款處理器...

2021-01-07 標(biāo)簽：AMD處理器 APU 核心板 3.3k 0

銳龍5000 APU桌面版確認(rèn)：Zen3+Vgea

今年初的CES展會(huì)上，AMD推出了銳龍4000系列APU處理器，由7nm Zen2 CPU及Vega GPU組成。當(dāng)時(shí)AMD承諾會(huì)有零售版的桌面版銳龍A...

2020-12-29 標(biāo)簽：桌面 APU 銳龍 2.7k 0

AMD旗艦APU產(chǎn)品的線(xiàn)路圖曝光！蘋(píng)果暴擊“intel帝國(guó)”，AMD能否成救星？

據(jù)外媒報(bào)道，AMD下一代旗艦APU產(chǎn)品的線(xiàn)路圖已經(jīng)被曝光，根據(jù)曝光信息顯示，2021年AMD將推出代號(hào)為“Cezanne”的7nm APU，而2021年...

2020-12-21 標(biāo)簽：amd 蘋(píng)果 APU 3.2k 0

AMD即將推出的Ryzen9 5900HX移動(dòng)APU跑分取得好成績(jī)

Twitter用戶(hù)APISAK發(fā)現(xiàn)了AMD即將推出的八核Ryzen 9 5900HX移動(dòng)APU的兩個(gè)新的Geekbench 5.3.1成績(jī)。這款芯片在華...

2020-12-21 標(biāo)簽：芯片 amd APU 3.2k 0

AMD明后兩年移動(dòng)APU陣容曝光

昨天，知名爆料者 @_rogame 曝光了 AMD 明后兩年的移動(dòng) APU。 2021 年 AMD 即將發(fā)布的新款 APU 包括四個(gè)系列，Cezanne...

2020-12-20 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 2k 0

銳龍5000移動(dòng)APU處理器性能曝光

不出意外的話(huà)，1月13日的CES專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)上，AMD CEO蘇姿豐將揭曉銳龍5000移動(dòng)APU處理器。

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器 APU 銳龍 3.5k 0

銳龍9 5900HX現(xiàn)身！Zen3 APU超頻首秀

在消費(fèi)PC產(chǎn)品領(lǐng)域，Intel在筆記本產(chǎn)品上仍有著較為明顯的優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是高端性能還是輕薄省電，產(chǎn)品力都毋庸置疑。不過(guò)，Zen3時(shí)代，AMD似乎要繼續(xù)攪...

2020-12-07 標(biāo)簽：APU 銳龍銳龍?zhí)幚砥?/a> 2.9k 0

曝光索尼專(zhuān)利PS5 Pro雙顯卡設(shè)計(jì)

據(jù)外媒 SVG 今日消息，索尼的一項(xiàng)新專(zhuān)利顯示，有一款雙顯卡設(shè)計(jì)，并支持云游戲的家庭游戲主機(jī)解決方案。該專(zhuān)利包含了雙 GPU/APU 的設(shè)計(jì)方法，以及...

2020-12-04 標(biāo)簽：索尼 gpu APU 4.1k 0

AMD為L(zhǎng)inux5.11開(kāi)發(fā)版增添新顯卡的驅(qū)動(dòng)

據(jù)外媒 phoronix 報(bào)道，隨著 AMD Radeon RX 6800 系列顯卡的發(fā)售，AMD 正在為即將于 12 月發(fā)布的 Linux 5.11 ...

2020-11-30 標(biāo)簽：amd 顯卡 APU 2.3k 0

apu是什么？這個(gè)APU賽道分析報(bào)告講透了國(guó)產(chǎn)APU廠(chǎng)商

apu是什么？我們先來(lái)聊聊這個(gè)話(huà)題，大多人都會(huì)認(rèn)為，apu就是把CPU和GPU通過(guò)一定的技術(shù)，高度融合在一起，協(xié)同計(jì)算、彼此加速。AMD正是通過(guò)這樣的技...

2020-11-17 標(biāo)簽：amd cpu gpu 6.5k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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