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asml資訊

ASML下一代EUV光刻機(jī)High-NA來了！

對于3nm后的節(jié)點(diǎn)，ASML及其合作伙伴正在研究一種全新的EUV工具——Twinscan EXE:5000系列，具有0.55 NA(High-NA)透鏡...

2022-08-17 標(biāo)簽：分辨率光刻技術(shù)ASML 3.4k 0

ASML：推遲明年供貨日期

對于延期交付的產(chǎn)品類型，ASML并沒有披露。但是按照早前計(jì)劃，ASML將在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)...

2018-12-06 標(biāo)簽：電子元件光刻機(jī)ASML 3.4k 0

中科院回應(yīng)：5nm光刻技術(shù)突破ASML壟斷是誤讀

近日，中國科學(xué)院官網(wǎng)上發(fā)布的一則研究進(jìn)展顯示，該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的新型5nm超高精度激光光刻加工方法，隨后這被外界解讀為，已經(jīng)5nm ASML的壟斷，對此相關(guān)人...

2020-12-02 標(biāo)簽：光刻機(jī)5nm ASML 3.4k 0

解讀ASML澄清中芯國際購買協(xié)議事件和EUV與DUV的差異性

近日，中芯國際與ASML達(dá)成12億美元交易購買晶圓生產(chǎn)設(shè)備的消息引發(fā)關(guān)注。針對雙方此次合作，有媒體報(bào)道稱“除了 EUV 光刻機(jī)，中芯國際幾乎可以買到其他...

2021-03-15 標(biāo)簽：EUV ASML DUV 3.4k 0

ASML研發(fā)下一代EUV光刻機(jī)：分辨率提升70% 逼近1nm極限

一、2021年的交付量將是2019年的兩倍左右據(jù)國外媒體報(bào)道，在推出兩代極紫外光刻機(jī)之后，阿斯麥公司又已在研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī)，計(jì)劃2022年年初開...

2020-03-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML EUV光刻機(jī) 3.4k 0

為什么大家都看好ASML？手握Intel、臺(tái)積電和三星“命脈”

2021-01-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 3.4k 0

ASML發(fā)布2019年第一季財(cái)報(bào) 再次確認(rèn)對于2020年及以后的長期展望保持樂觀

全球半導(dǎo)體微影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商艾司摩爾（ASML）18日發(fā)布2019年第一季財(cái)報(bào)。第一季銷售凈額（net sales）為22億歐元，凈收入（net inco...

2019-04-18 標(biāo)簽：ASML 3.4k 0

ASML光刻機(jī)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公布：EUV 90臺(tái)/年 DUV 600臺(tái)/年

荷蘭ASML公司昨天一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍溫（Eindhoven）的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備光...

2022-11-12 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 3.4k 0

ASML與中芯國際否定延后出貨的說法

去年4月，中芯國際向荷蘭ASML公司訂購了一臺(tái)EUV光刻機(jī)，用于研究7nm及以下的先進(jìn)工藝。花費(fèi)超過1.2億歐元（約10億人民幣），預(yù)計(jì)今年底交貨，20...

2019-11-11 標(biāo)簽：中芯國際 EUV ASML 3.4k 0

ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測系統(tǒng) 可用于 3nm 制程芯片檢測

1月21日消息據(jù)微博 @科創(chuàng)版日報(bào) 消息，ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測系統(tǒng)。這款產(chǎn)品具備更快速的工作臺(tái)以及更快的波長切...

2021-01-21 標(biāo)簽：檢測系統(tǒng)芯片檢測 ASML 3.4k 0

ASML2020年第三季度財(cái)報(bào)大漲

10月14日，ASML發(fā)布了2020年第三季度財(cái)報(bào)：第三季度凈銷售額為40億歐元，凈利潤為11億歐元，毛利率達(dá)到47.5%。第三季度的新增訂單金額為29億歐元。

2020-10-21 標(biāo)簽：中芯國際 ASML 3.3k 0

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場如何走？看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，韓國三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議，兩家公司將在韓國投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠...

2023-12-21 標(biāo)簽：SEMI ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 3.3k 0

疫情之下荷蘭ASML訂單和需求依然強(qiáng)勁

據(jù)外媒報(bào)道，由于擔(dān)心新型冠狀病毒疫情帶來的不確定性，三星和臺(tái)積電的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML宣布撤回2020年第二季度的業(yè)績預(yù)期。

2020-04-16 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML 3.3k 0

2納米即將進(jìn)入下世代的埃米（angstorm）時(shí)代布局

英特爾今年初宣布已率先向 ASML 購買業(yè)界首臺(tái) High-NA 量產(chǎn)型 EUV 設(shè)備 EXE:5200，其為首款具備 High-NA 的 EUV 大量...

2022-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 3.3k 0

三星5nm量產(chǎn)計(jì)劃推遲遭受損失大

業(yè)內(nèi)人士表示，荷蘭ASML設(shè)備交付影響了三星、臺(tái)積電這兩家巨頭的研發(fā)、生產(chǎn)進(jìn)度，其中三星遭受的損失會(huì)更大。

2020-04-14 標(biāo)簽：三星電子 ASML 3.3k 0

ASML完成制造1nm芯片EUV光刻機(jī)

本月中旬，在日本東京舉辦了ITF論壇。論壇上，與ASML（阿斯麥）合作研發(fā)光刻機(jī)的比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術(shù)細(xì)...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片制造 ASML 3.3k 0

兩大晶圓廠棄7nm ASML深耕中國培養(yǎng)本地人才

目前ASML 在深圳和北京設(shè)有上百人的研發(fā)中心，負(fù)責(zé)計(jì)算光刻和量測設(shè)備關(guān)鍵模組的研發(fā)。

2018-09-18 標(biāo)簽：ASML 7nm 3.3k 0

ASML第3季營收或?qū)⒎磸棡檎砷L 市場預(yù)估年增率成長66.6%

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后，近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響，其中EUV設(shè)備年增率更上看66%，市場預(yù)...

2019-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 ASML 3.3k 0

上海新陽發(fā)布關(guān)于ASML-1400光刻機(jī)進(jìn)展的公告

上海新陽表示，公司采購的ASML干法光刻機(jī)設(shè)備順利交付，對加快193nmArF干法光刻膠產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度有積極影響，有利于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競爭...

2021-03-10 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)ASML 3.3k 0

晶瑞股份擬通過S韓國的ASML光刻機(jī),公司股價(jià)暴漲

9月28日晚間，晶瑞股份發(fā)布公告稱，將開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目。為此，晶瑞股份擬通過Singtest Technology PTE. LTD...

2020-10-10 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML 晶瑞 3.3k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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