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標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié),從價值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程,導(dǎo)致需要同步進行迭代,而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代,集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片...
大算力未來,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破性能瓶頸
Chiplet 即根據(jù)計算單元或功能單元將 SOC 進行分解,分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多,芯片復(fù)雜度增加、設(shè)計周期越來越長,SoC...
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能...
AI的迭代速度非???,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員,首次使用芯粒(chiplet)技術(shù)將2個龍芯3C5000封裝在一起,做到了32核。
什么是Chiplet?Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別
與SoC相反,Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片,從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進...
2023-03-29 標簽:soc半導(dǎo)體制程chiplet 4k 0
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...
深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義
雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標準化剛剛開始,但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及...
什么是Chiplet?Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別
SoC,System on Chip,即系統(tǒng)級單芯片,是將多個負責(zé)不同類型計算任務(wù)的計算單元,通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。
在EMIB中,針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方,嵌一塊硅片,嵌到基板里(像橋連接一樣),然后在硅上進行互連,由此來提高互連密度;Foveros,又...
國內(nèi)自動駕駛每個細分場景里的應(yīng)用與突破分享
算力進一步大幅提升。隨著當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展,先進封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術(shù)的出現(xiàn),使得能夠滿足終端功耗的超大算力自動駕駛芯片有機會...
2023-02-16 標簽:深度學(xué)習(xí)自動駕駛芯片chiplet 702 0
何謂先進封裝/Chiplet?先進封裝/Chiplet的意義
先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產(chǎn)能,使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見,通過降制程和芯片堆疊,在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...
2023-01-31 標簽:中國半導(dǎo)體chiplet先進封裝 5.6k 0
接口互聯(lián)總線協(xié)議介紹:BoW接口和AIB接口
連接的雙方可以采用不同的模式,但是需要保證每根數(shù)據(jù)線的速率相等。 影響 BoW 時鐘頻率和數(shù)據(jù)線速率的因素有:封裝工藝的選擇、芯片連接的物理距離、bu...
全球半導(dǎo)體芯片巨廠布局Chiplet技術(shù)
Chiplet 芯片一般采用先進的封裝工藝,將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片(具有相對低的面積開銷)的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
什么是Chiplet技術(shù)?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經(jīng)??吹紺hiplet這個詞,以為是什么新技術(shù)呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
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