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chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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摩爾定律是半導體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術的快速創(chuàng)新需求,還是制造工藝無限逼近...
Chiplet的基礎:異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計算機在人類現(xiàn)代生活中承擔越來越多的處理工作,計算機體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢會愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會越來越大,同時也需要如電源管理 IC 等芯片與...
超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級提升,使得Chiplet的價值得到更加充分的發(fā)揮
UCIe能夠滿足幾乎所有計算領域,包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設備等,對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...
芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場仿真軟件工具
近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“芯瑞微”)宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資,由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團隊擴張,以及產(chǎn)業(yè)整合、...
芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”
時間2022年10月9-12日地點圣何塞,美國 ? 活動簡介 芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...
在打磨了多年10nm,又在7nm上失足后,開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛,決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差...
2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛,芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”,以表彰芯和通過自主...
國產(chǎn)EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地
隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術被業(yè)界寄予厚望,已被公認為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 C...
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導...
今年消費電子市場的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意,不過新能源汽車、高性能計算等市場整體向好,為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。
數(shù)據(jù)中心/汽車/Chiplet新動能,芯片IP筑基石,加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同
IP是芯片中具有獨立功能的可復用模塊也是芯片設計的靈魂,可幫助芯片設計減少設計工作量,提升設計效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業(yè)變化和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)...
2022-09-09 標簽:芯片IP數(shù)據(jù)中心 4.5k 0
CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM(HBM)合成一個大芯片,CoWoS缺點就是中介層價格太高,對價格敏感的手機和汽車市場都不合適,不...
因此,該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
中科院院士毛軍發(fā):未來60年是集成系統(tǒng)時代 國產(chǎn)射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達實現(xiàn)突破
毛軍發(fā)院士大膽預測,過去60年是集成電路IC(integrated Circuits,IC)的時代,可能未來60年將會是集成系統(tǒng)(integrated ...
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術,用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...
芯動科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標準化
中國一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標準化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...
奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領投億元天使輪融資,助力客戶實現(xiàn)2.5D及3D芯片交付
近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創(chuàng)星領投,復星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...
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