的就是技術(shù)積累和創(chuàng)新的過程?？梢哉f，實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)全流程覆蓋成了多數(shù)國(guó)產(chǎn)EDA廠商的首要目標(biāo)，那么如今國(guó)內(nèi)的幾家頭部EDA廠商對(duì)于未來又有何規(guī)劃呢？
2023-06-11 01:32:37
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2022年4月29日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在
2022-04-29 15:46:503180 
目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率平均還不到20%，但經(jīng)過15~20多年的技術(shù)積累，以及企業(yè)和國(guó)家的大力投入，半導(dǎo)體材料與設(shè)備在2020年將會(huì)獲得實(shí)質(zhì)性的突破。當(dāng)前的環(huán)境，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商來說，是挑戰(zhàn)，也是機(jī)會(huì)，但維持當(dāng)前的國(guó)際分工與合作仍然是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展大趨勢(shì)。
2020-05-28 09:34:1013910 。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起，包括半導(dǎo)體封測(cè)、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:003416 
推動(dòng)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌，展示在業(yè)界面前。二、展會(huì)信息：展覽時(shí)間：2017年10月25日~27日展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心展覽范圍：IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測(cè)試；半導(dǎo)體
2017-02-24 14:29:10
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)China International Semiconductor EXPO & Summit時(shí)間：2018年10月31-11月2日地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心同期舉辦
2017-09-15 09:29:38
的商務(wù)洽談名單，觀展線路，以及參會(huì)行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對(duì)接。完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一
2021-12-07 11:04:24
不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
在與集微網(wǎng)記者談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展時(shí)，都提到了 “中國(guó)特色”的字眼，所謂中國(guó)特色就是要貼近中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，貼近中國(guó)本土的客戶。據(jù)了解，中國(guó)90%的IC設(shè)計(jì)公司都是小微企業(yè)，很難引起大型國(guó)外EDA公司
2019-09-30 08:00:00
、國(guó)產(chǎn)替代加速
政策支持：近年來，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，為國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展提供了有力保障。政府補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠等政策措施促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)FPGA廠商的快速發(fā)展。
市場(chǎng)需求推動(dòng)：在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境
2024-07-29 17:04:04
著手研制，改革開放后，吸收了一些國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，逐步擁有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)廠商還是有一定實(shí)力的，而且在中低檔市場(chǎng)上擁有一定的用戶群。 &
2008-08-16 23:05:04
電子已有兩款核心產(chǎn)品通過此項(xiàng)認(rèn)證。目前，芯塔電子1200V/80mΩ SiC MOSFET在頭部OBC企業(yè)通過測(cè)試，已進(jìn)入批量導(dǎo)入階段。
按照汽車行業(yè)的驗(yàn)證周期維度來算，預(yù)估在1-2年后，就能看到國(guó)產(chǎn)
2024-01-19 14:53:16
固然去年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)都不是很景氣，大部門的半導(dǎo)體廠商都消減了開支，可今年的IIC-China仍是得到了泛博工程師朋友和不少半導(dǎo)體廠商，特別是亞洲新興地區(qū)的半導(dǎo)體廠商的支持，他們把公司最具競(jìng)爭(zhēng)力，也
2013-03-04 15:29:18
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門？萊迪思半導(dǎo)體？高云半導(dǎo)體？
2023-12-05 16:05:38
當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場(chǎng)需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場(chǎng)，如今這種局面已被全新的市場(chǎng)格局所取代 - 有多個(gè)新興市場(chǎng)出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進(jìn)行重大兼并和收購(gòu)。究竟有哪些因素推動(dòng)著市場(chǎng)格局不斷變化？
2019-09-02 07:55:41
主要代理國(guó)產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件：士蘭微:MCUMOSIPM數(shù)明：門級(jí)驅(qū)動(dòng)，隔離非隔離驅(qū)動(dòng)杰華特宇力：MCU3PAK :運(yùn)放，ldo微盟:電源管理美浦森：MOS納芯微 ：隔離接口，驅(qū)動(dòng)還有TI的一些物料 等等詳情請(qǐng)聯(lián)系***（同wx）
2021-09-06 09:21:21
更多的開發(fā)者、愛好者參與貢獻(xiàn)，將創(chuàng)新工作融入到共性框架的相關(guān)技術(shù)模塊中。
芯和半導(dǎo)體技術(shù)支持總監(jiān)蘇周祥
蘇周祥分享了《openPCB: 仿真驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)封裝與PCB設(shè)計(jì)開源框架》。他表示，一方面要兼容
2023-06-16 13:45:17
Chiplet的完整的SI/PI/多物理場(chǎng)分析解決方案：芯和半導(dǎo)體（展位號(hào)9C61）此次帶來了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺(tái)。
elexcon2023“明星”封測(cè)展館再擴(kuò)版圖，從國(guó)產(chǎn)
2023-08-24 11:49:00
座艙與車控芯片，出貨量超700萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
發(fā)展，由清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授馬愷聲領(lǐng)銜，團(tuán)隊(duì)來自于國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)，多年來致力于成為基于Chiplet的專用計(jì)算領(lǐng)航者，用“小”芯片做“大”芯片，為大算力場(chǎng)景提供定制化高性能計(jì)算解決方案。成立
2023-02-21 13:58:08
前行的道路上，近日，電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺(tái)華秋電子與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)武漢芯源半導(dǎo)體有限公司搭建了合作伙伴關(guān)系，成為其授權(quán)代理商。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購(gòu)買武漢芯源CW32系列MCU！據(jù)了解，武漢芯源
2022-08-05 11:27:04
、電子發(fā)燒友平臺(tái)等資源，對(duì)聚洵的品牌、技術(shù)、產(chǎn)品進(jìn)行推廣，給予聚洵全方位的支持，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”聚洵全系列量產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)在華強(qiáng)芯城上架，有需要的客戶可以登陸www.hqchip.com選購(gòu)
2018-08-15 14:56:50
合作，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有利于保障半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定，從而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。所以，針對(duì)當(dāng)前本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的種種發(fā)展難點(diǎn)和瓶頸，作為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈一員的本土電子元器件目錄分銷商—華強(qiáng)芯城，給出了自己
2019-02-20 10:11:14
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
可替代的國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商，推動(dòng)車規(guī)芯片本土化。我們判斷在中低端車規(guī)芯片領(lǐng)域會(huì)有一到兩年的窗口期，在高端車規(guī)芯片領(lǐng)域有 3-5 年的窗口期。" 他說。如今，摩芯半導(dǎo)體已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外 Tier1
2023-02-27 11:03:36
行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生，它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，更在接下來的半個(gè)實(shí)際中，猶如一只無(wú)形大手般推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50
群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)全接觸——電子技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。主要的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、硅鍺復(fù)合材料等。半導(dǎo)體器件可以通過結(jié)構(gòu)和材料上
2008-09-23 15:43:09
殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可，更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。
作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍，武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
2025-03-13 14:21:54
。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入，探索新技術(shù)、新工藝，提升設(shè)備性能，向國(guó)際先進(jìn)水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業(yè)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，共破技術(shù)瓶頸，推動(dòng)
2025-06-05 15:31:42
“薩科微，立志成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者“近年來薩科微半導(dǎo)體SLKOR（www.slkormicro.com）在驅(qū)動(dòng)IC的研發(fā)上取得了喜人的進(jìn)展，不斷鞏固在功率器件方面的市場(chǎng)地位，在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的”國(guó)產(chǎn)替代
2022-05-17 09:45:42
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2022-05-31 14:00:20
著名半導(dǎo)體廠商
2018-03-13 11:14:20
如果請(qǐng)您還在為芯片缺貨而擔(dān)心如果您還在為買到假貨而擔(dān)心如果您還在為原料的缺失而擔(dān)心都可以來找我哦本人公司，從事半導(dǎo)體芯片的銷售我們公司主要代理國(guó)產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件：士蘭微:MCUMOSIPM數(shù)明
2021-09-06 09:33:04
第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用測(cè)試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高精度測(cè)量設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，通過持續(xù)的技術(shù)迭代，麥科信正為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域提供更多國(guó)產(chǎn)化設(shè)備選擇。
2025-05-09 16:10:01
上海2010年11月15日電 -- 中國(guó)半導(dǎo)體界第一大龍頭中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981
2010-11-18 11:35:41699 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國(guó)際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國(guó)際一次性流片驗(yàn)證成功。
2011-06-22 09:16:331746 今日，恩智浦半導(dǎo)體與中芯國(guó)際宣布共同開展長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)與本地化合作，支持“中國(guó)制造2025”，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。
2016-02-18 11:26:282091 公司全資子公司北京軒宇空間科技有限公司在芯片設(shè)計(jì)中根據(jù)需求，選用國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口EDA軟件，目前也在結(jié)合自主可控需求積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA軟件的應(yīng)用。
2020-06-10 18:01:451643 
2020年8月18日，中國(guó)上海訊國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技上海有限公司(芯和半導(dǎo)體)宣布，其中國(guó)總部辦公室已經(jīng)正式遷入新址。本次喬遷距離公司在上海成立中國(guó)總部不到一年的時(shí)間，芯和的員工
2020-08-19 15:12:252150 EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的開發(fā)工具，隨著美國(guó)的制裁在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野。受限于EDA管制，從最前端的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開始，便無(wú)法將設(shè)計(jì)需求最終落地為芯片設(shè)計(jì)。在這
2020-10-10 10:31:012360 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會(huì)上，高云半導(dǎo)體榮膺2020年硬核中國(guó)芯最佳國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)，此獎(jiǎng)項(xiàng)由40萬(wàn)工程師在線評(píng)分投票決出。高云半導(dǎo)體的EDA開發(fā)軟件云源，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實(shí)現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244 目前，芯和的EDA產(chǎn)品覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)設(shè)計(jì)，一共有11款工具，圍繞著高頻高速兩條主線，針對(duì)不同市場(chǎng)的客戶提供智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、5G基站、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、WiFi Connectivity六大行業(yè)級(jí)的EDA解決方案
2020-12-03 16:15:201879 華為開始打破不投供應(yīng)商的慣例為加速實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代，華為正式進(jìn)入EDA領(lǐng)域。
2020-12-29 13:44:522000 據(jù)記者獲悉，國(guó)產(chǎn)EDA廠商上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司（下稱“國(guó)微思爾芯”）擬申報(bào)在科創(chuàng)板首發(fā)上市，前者與中金公司于今年1月簽署輔導(dǎo)協(xié)議，正式開啟上市輔導(dǎo)。
2021-02-09 12:41:002647 芯和半導(dǎo)體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。
2021-03-19 16:59:053806 國(guó)內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導(dǎo)體”）日前榮獲了2021年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月的層層選拔，公司憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002613 2021年8月17日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:005094 
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191841 芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品，芯和半導(dǎo)體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:554052 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-21 11:05:321620 
國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-31 15:30:273584 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:289646 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。
2022-05-09 11:28:072972 芯盾時(shí)代與廈門國(guó)際銀行簽署國(guó)密改造項(xiàng)目合作，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)商用密碼的應(yīng)用和發(fā)展。芯盾時(shí)代基于零信任安全理念，以豐富的落地實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，助力廈門國(guó)際銀行建立以國(guó)產(chǎn)密碼為主要支撐的業(yè)務(wù)安全保障體系，實(shí)現(xiàn)信息安全核心產(chǎn)品及系統(tǒng)的自主可控。
2022-06-14 16:22:472522 國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22 10:26:343382 EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:153579 國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
2022-08-18 12:10:03938 來源：芯和半導(dǎo)體 2022年8月18日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321892 2022 年9月21日，中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于
2022-09-21 10:10:06993 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755 Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國(guó)際最高水平的EDA平臺(tái)，將為XPU，F(xiàn)PGA、存儲(chǔ)等高性能計(jì)算HPC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。” 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁 代文亮博士 新聞亮點(diǎn) 芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng) 經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工
2022-09-28 09:38:11899 計(jì)劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。 中芯國(guó)際的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，有望大力帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、
2022-09-30 10:09:303823 半導(dǎo)體器件，不借助EDA已無(wú)法完成芯片設(shè)計(jì)，因此也被譽(yù)為“芯片之母”。日前，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，以加快推進(jìn)深圳市半導(dǎo)體
2022-10-11 16:17:003468 2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國(guó)芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品
2022-11-17 17:08:221287 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國(guó)內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)理念、完全自主開發(fā)的國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2022-12-28 10:45:232049 技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。 ? 基于芯華章先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，信科資本將積極協(xié)助中國(guó)信科集團(tuán)旗下二進(jìn)制半導(dǎo)體、宸芯科技等企業(yè)引進(jìn)全方位的
2023-03-14 10:18:18861 
Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33868 芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國(guó)際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的集成無(wú)源器件
2023-06-17 15:08:211628 分析。在《2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（下）》中，芯謀的分析師們針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、材料市場(chǎng)、第三代半導(dǎo)體、Chiplet技術(shù)、國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇，半導(dǎo)體投資等細(xì)分領(lǐng)域展
2023-02-14 10:48:502832 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492712 
現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有一個(gè)前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將以往偌大無(wú)比的一個(gè)SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨(dú)立功能的小芯片部件。這些擁有獨(dú)立功能的小部件可以互相組合，相互復(fù)用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35:154307 
科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理賀青接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪時(shí)說道。 ? 圖：行芯科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理賀青 ? 國(guó)產(chǎn)EDA快速發(fā)展 這樣的爆發(fā)狀態(tài)主要在兩個(gè)維度，賀青分析一個(gè)是設(shè)計(jì)側(cè)，一個(gè)是制造側(cè)。 ? 設(shè)計(jì)側(cè)，頭部設(shè)計(jì)公司積極全面驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)EDA，有
2023-07-25 17:44:302696 
2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士領(lǐng)銜本屆主席團(tuán)，全產(chǎn)業(yè)鏈洞察Chiplet實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)。
2023-08-28 15:36:021346 的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 ? 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總
2023-10-26 09:46:08617 
的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)
2023-10-26 10:48:58972 
和現(xiàn)狀》；芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士將擔(dān)任Design-HPC分論壇的主席并主持；此外，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將在下午的分論壇中發(fā)表題為《AIGC時(shí)代算力芯片Chiplet設(shè)計(jì)的EDA解決方案》的主題演講。
2023-11-24 16:38:381449 2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:531646 正值歲末年初之際，芯華章受電子發(fā)燒友網(wǎng)邀請(qǐng)參與《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，也借此機(jī)會(huì)與大家匯報(bào)成果，并展望在AI大模型和汽車電子推動(dòng)下的EDA市場(chǎng)。
2024-01-09 12:20:201517 芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
來源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:431370 
在近期落幕的2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作為國(guó)內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國(guó)TOP 10 EDA公司”榜。
2024-04-07 18:07:593034 
2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)于6月5-7日在南京國(guó)際博覽中心4號(hào)館舉辦，現(xiàn)場(chǎng)云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)、半導(dǎo)體
2024-06-12 17:14:32860 
在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體
2024-08-28 10:59:301803 
本周新品速遞將分享瑞薩電子、英飛凌、Microchip微芯和Nexperia安世半導(dǎo)體四家頭部半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品動(dòng)向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、傳感器IC和觸控控制器。 最近一周，全球眾多頭部
2024-10-28 11:24:031159 
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進(jìn)封裝一體化EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新解決方案。
2024-11-01 14:12:591014 近期，有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家預(yù)計(jì)，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到萬(wàn)億美元級(jí)別，業(yè)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國(guó)際芯片行業(yè)劇變、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛等因素。作為專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試及銷售的國(guó)家
2024-11-20 17:29:591117 
來源： 全球半導(dǎo)體觀察 近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)和企業(yè)最新設(shè)備進(jìn)展，從三家廠商營(yíng)收、利潤(rùn)的變化，到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321154 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:531197 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361409 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng)，這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上首次出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA的身影。
2025-09-24 10:38:074036 
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052105 
關(guān)鍵，AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)為復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)工程，EDA 工具需從單芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向封裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化，推動(dòng)設(shè)計(jì)范式從 DTCO 升級(jí)至 STCO。 國(guó)際?EDA 三大家通過收購(gòu)布局系統(tǒng)分析 EDA 與多物理場(chǎng)仿真能力；國(guó)產(chǎn) EDA 中，芯和半導(dǎo)體在 Chiplet 封裝設(shè)計(jì)、節(jié)點(diǎn)級(jí) PCB 仿真
2025-10-16 16:03:402667 
系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。 上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任汪瀟、上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)郭小軍出席大會(huì)并致辭。兩位嘉賓特別祝賀芯和半導(dǎo)體成為首家斬獲工博會(huì) CIIF 大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA，高度認(rèn)可芯和過去一年的發(fā)展，精準(zhǔn)把握從芯片向系
2025-11-01 16:30:051065 
2025年11月19日，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計(jì)全流程智能化升級(jí)，加速 AI 驅(qū)動(dòng)的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計(jì)落地。這也是芯和半導(dǎo)體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次
2025-11-21 11:05:071960 
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