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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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九同方亮相IDAS 2025設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會

為期兩天的IDAS 2025設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會已于9月16日在杭州國際博覽中心圓滿落幕。作為EDA領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂凇靶酒?- 封裝 - 系統(tǒng)”全尺寸仿真解決方...

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CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術(shù)的區(qū)別

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小芯片(Chiplet)技術(shù)的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動的全鏈條解析

半導體行業(yè)正站在一個十字路口。當人工智能迎來爆發(fā)式增長、計算需求日趨復雜時，小芯片（Chiplet）技術(shù)已成為撬動下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。然而，這項技術(shù)...

2025-08-19 標簽：芯片數(shù)據(jù)驅(qū)動 chiplet 1.5k 0

東芯半導體邀您相約elexcon 2025深圳國際電子展

我們誠摯邀請您蒞臨【2025深圳國際電子展】，作為深耕存儲芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，東芯半導體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會展中心（福田）1號...

2025-08-16 標簽：存儲芯片東芯半導體 chiplet 1.4k 0

AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾榮獲2025 AI 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)智網(wǎng)技術(shù)先鋒獎

? 中國北京-8月9日，以 “智聯(lián)萬物網(wǎng)聚未來” 為主題的2025 AI網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大會在北京金茂萬麗酒店圓滿舉行。本次大會由中國通信學會信息通信...

2025-08-11 標簽：AI chiplet 奇異摩爾 1.7k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

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Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為...

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奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎，助力國產(chǎn)化芯片技術(shù)突破

7月11日，2025年度中國創(chuàng)新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報的142...

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Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作

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奇異摩爾邀您相約第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)論壇

7月15日，由“集成芯片前沿技術(shù)科學基礎(chǔ)”重大研究計劃指導，中國科學院計算技術(shù)研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發(fā)者大會即將在...

2025-07-01 標簽：AI 芯片系統(tǒng)chiplet 1.2k 0

專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

2025-06-03 標簽：芯片設(shè)計 eda AI 1.5k 0

Chiplet商業(yè)化將大幅增加網(wǎng)絡(luò)威脅

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2025-05-28 標簽：芯片 chiplet 941 0

Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

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6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案

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從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術(shù)積累推動中國從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

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Chiplet技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景

探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品帶來更優(yōu)的性能和能效比。

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奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配

上周，在中國信通院的引領(lǐng)下，ODCC春季全員大會在風光秀麗的揚州舉行。大會內(nèi)容豐富，涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計算、新技術(shù)與測試、智能運營等多個工作...

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芯原榮膺2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...

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巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

近日，全球半導體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。

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