臺積電投資先進封裝引動設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設(shè)備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導體封測設(shè)備在其業(yè)務收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標簽：光學檢測晶圓制造CoWoS 1.8k 0

緯創(chuàng)：員工享16-18月薪資，英偉達、AMD等知名企業(yè)批量采購

據(jù)資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一，其份額占據(jù)了近百分之八十五，業(yè)界預測的數(shù)據(jù)顯示，到2024年...

2024-02-02 標簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 1.4k 0

NVIDIA H100交貨周期長達10個月，臺積電CoWoS月產(chǎn)能2025年

半導體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略，掌控了所有供應鏈和訂單詳情，且在價格和訂單分配上擁有絕對話語權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場普遍認...

2024-01-26 標簽：NVIDIAPCCoWoS 2.6k 0

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標上調(diào)，交貨周期縮短至10個月

臺積電設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

半導體市場將在2024年復蘇

來源:半導體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、...

2024-01-23 標簽：半導體晶圓CoWoS 1.1k 0

臺積電擴增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標簽：臺積電晶圓3D封裝 1.3k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標簽：臺積電gpu英偉達 1.9k 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 1.4k 0

臺積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長?

身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術(shù)，配合 SoIC 進行產(chǎn)品試產(chǎn)。預見在 2025-20...

2024-01-18 標簽：臺積電CoWoSSOIC 1.7k 0

臺積電擴大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應對

近期市場風傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標簽：臺積電gpu英偉達 1.1k 0

AMD尋求CoWoS供應商替代臺積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標簽：amd臺積電CoWoS 1.2k 0

AMD尋求供應鏈變革，以完善AI芯片供應體系

根據(jù)當前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進行擴產(chǎn)，這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6...

2024-01-03 標簽：臺積電NVIDIACoWoS 1.6k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場

　據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴產(chǎn)計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可...

2024-01-03 標簽：amd臺積電CoWoS 1.2k 0

集邦咨詢：先進封裝產(chǎn)能供應緊張有望緩解

在先進封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標簽：CoWoSHBM先進封裝 983 0

CoWoS技術(shù)采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號干擾和噪聲？

為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是...

2023-12-07 標簽：信號干擾電磁波CoWoS 1.1k 0

傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片！

摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進一步提升到38,000片，進度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味...

2023-12-04 標簽：英特爾臺積電CoWoS 1.4k 0

穎崴：對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整，這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響?！苯衲甑慕?jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學影響等...

2023-11-24 標簽：半導體CoWoSchiplet 1.3k 0

大摩看好臺積電未來業(yè)績，給予看多評級

臺積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強，因此為了應對這種情況，計劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上，這將對未...

2023-11-17 標簽：臺積電人工智能CoWoS 897 0

摩根士丹利看好臺積電業(yè)績發(fā)展，給予“優(yōu)于大盤”評級

摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評價，并預測今年每股稅后凈利潤（eps）為31.52韓元，將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預測，明年eps將達到...

2023-11-17 標簽：臺積電EPSCoWoS 1.1k 0

五大客戶追單！臺積電CoWoS明年增產(chǎn)20％

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”

2023-11-14 標簽：臺積電人工智能CoWoS 1.1k 0