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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù),其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸,...
億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用
近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑,億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低,為避開陸廠價格競爭,今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
三星公司推出三款全新的加強型CSP(FEC)LED產(chǎn)品
日前,三星公司推出三款全新的加強型CSP(FEC)LED產(chǎn)品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產(chǎn)品已經(jīng)達到了業(yè)界最高的光效。
關(guān)于2021年5G工作組安排的工作內(nèi)容
日前,中國信息通信研究院、中國通信企業(yè)協(xié)會共同組織的5G消息工作組籌備會在京成功召開。
廣東移動啟動了5G行業(yè)消息CSP平臺研發(fā)招標項目
C114訊 1月21日消息(焦焦)繼近日中國電信采購廣東節(jié)點5G消息平臺相關(guān)集采之后,廣東移動昨日也啟動了5G行業(yè)消息CSP平臺研發(fā)招標項目。 本次,廣...
提供高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)必不可少。但是,僅憑出色的網(wǎng)絡(luò)并不足以從 5G 獲得經(jīng)濟價值。 5G 時代就在眼前。 中國 5G 建設(shè)領(lǐng)先世界潮流。中國的三大電信運營商...
CSP將如何用來規(guī)劃和優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)
5G的到來,為CSP增加服務(wù)收入和實現(xiàn)成本效益提供了新的機會。通過使用Massive MIMO、網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化等先進功能,CSP可以...
LED光學(xué)設(shè)計是照明產(chǎn)品非常重要的一個環(huán)節(jié),在光源近場測角光度儀問世之前,對于一次光源的模型只能靠光學(xué)設(shè)計工程師的本事與仿真軟件進行“理論建?!薄S捎诶?..
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長
ABF材質(zhì)FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因應(yīng)半導(dǎo)體先進制程獲得越來越多的IC設(shè)計業(yè)者采用。
當我們進入2020年時,許多通信服務(wù)提供商(CSP)都對通過利用5G和移動邊緣計算(MEC)的潛力,提供豐富的未來增長源進而最終實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的早期承諾感到...
興森科技CSP封裝基板項目進展順利,擴產(chǎn)計劃即將啟動
提及CSP封裝基板領(lǐng)域,興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米,其中廣州基地生產(chǎn)能力達到了2萬平方米/月,已處于飽和狀態(tài);而廣州興科與珠海基地的產(chǎn)能分...
浩力新材料:隨著MiniLED市場發(fā)展,MiniLED封裝膠市場將爆發(fā)式增長
2020年是屬于MiniLED的一年。華燦、乾照、利亞德、國星光電、晶臺股份、奧拓電子、洲明科技、東山精密……這些耳熟能詳?shù)腖ED顯示產(chǎn)業(yè)鏈巨頭們,在2...
“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革
近日,因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”,來自美國麻省理工學(xué)院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學(xué)的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學(xué)家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...
CSP LED時代來臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)將呈現(xiàn)分流趨勢
LED臺廠新世紀光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨,已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵,筆者日前訪談了新世紀光電總經(jīng)理陳政權(quán),為業(yè)界讀者分析與探究新世紀光...
客戶和潛在客戶通常會問,是采用云平臺自行開發(fā)和提供的工具更好,還是購買第三方產(chǎn)品更好。答案當然不是二元的。
2022-06-14 標簽:數(shù)據(jù)APICSP 1.9k 0
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù) CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。
通信服務(wù)提供商CSP將面臨大型互聯(lián)網(wǎng)公司核心市場的持續(xù)沖擊
許多CSP將分析能力視為可以幫助它們完成上述任務(wù)的工具——人工智能(AI)正在使分析重新煥發(fā)生機。世界各地的CSP正在將其分析能力從商業(yè)智能(BI)的建...
2019-05-27 標簽:互聯(lián)網(wǎng)csp5g 1.8k 0
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