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      標(biāo)簽　>　dram

      dram

      dram

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      DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 （關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

      文章：2319個(gè) 瀏覽：189293次 帖子：82個(gè)

      dram資訊

      西安紫光國(guó)芯引領(lǐng)創(chuàng)新，SeDRAM?技術(shù)突破存儲(chǔ)瓶頸

      2024年3月17日至18日，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)2024（CSTIC 2024）在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。

      2024-03-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體嵌入式 3.1k 0

      三星電子工會(huì)談判破裂，面臨歷史首次罷工危機(jī)

      業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，雖然三星電子全國(guó)工會(huì)擁有兩萬(wàn)名會(huì)員，約占該公司總員工數(shù)的16%，且成為全球最大的工會(huì)之一，但其對(duì)整個(gè)公司的直接影響力有限，預(yù)期連票贊成罷工...

      2024-03-19 標(biāo)簽：DRAM三星電子DDR5 962 0

      SK海力士中國(guó)業(yè)務(wù)重組，上海公司關(guān)閉遷至無(wú)錫

      SK海力士3月17日發(fā)布的2023年審計(jì)報(bào)告顯示，其自2023年底起便啟動(dòng)了上海分部的清算工作。以2006年創(chuàng)立至今已運(yùn)營(yíng)17載的上海銷(xiāo)售分部為例。

      2024-03-19 標(biāo)簽：DRAMNAND閃存SK海力士 3.1k 0

      SK海力士中國(guó)業(yè)務(wù)優(yōu)化：上海公司關(guān)閉，重心轉(zhuǎn)向無(wú)錫

      依據(jù)SK海力士于3月17日公布的2023年度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，此類(lèi)計(jì)劃自去年第四季度即已啟動(dòng)，原有的上海銷(xiāo)售子公司自創(chuàng)立至今已有超過(guò)17年歷史。

      2024-03-18 標(biāo)簽：DRAMNAND閃存SK海力士 2.1k 0

      預(yù)期HBM供應(yīng)將大幅增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對(duì)于HBM的面貌做出解釋?zhuān)赋雠c同等容量和制程的 DDR5比較，HBM雖然能提供更大的尺寸儲(chǔ)存空間，然而其良品率卻相對(duì)較低，普遍低2...

      2024-03-18 標(biāo)簽：DRAMHBMDDR5 1.1k 0

      三星否認(rèn)MR-RUF方式用于HBM內(nèi)存生產(chǎn)

      實(shí)現(xiàn)HBM的關(guān)鍵所在為多層DRAM堆疊，市場(chǎng)主要采用兩種鍵合作程： SK海力士旗下的MR-RUF與三星的TC-NCF方案。前者為反流焊接粘附DRAM，后...

      2024-03-14 標(biāo)簽：DRAMSK海力士HBM 1.5k 0

      高通驍龍8 Gen 4將成業(yè)界首款支持LPDDR6內(nèi)存旗艦芯片

      然而，由于偏高的成本原因，現(xiàn)階段眾多企業(yè)仍未能大規(guī)模應(yīng)用高標(biāo)LPDDR。面對(duì)此問(wèn)題，以vivo X100 Pro為例，盡管去年11月曾傳言其會(huì)采用LPD...

      2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM高通驍龍LPDDR 1.9k 0

      受困于良率？三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

      受困于良率？三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）據(jù)報(bào)道，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計(jì)劃增加“MUF”芯片制造技術(shù)，用于生產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。但...

      2024-03-14 標(biāo)簽：DRAMHBM三星 5.2k 0

      全球晶圓代工營(yíng)收TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占61.2%，三星居第二

      全球晶圓代工營(yíng)收TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占61.2%，三星居第二

      “前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1115.4億美元?！?/p>

      2024-03-13 標(biāo)簽：DRAM臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

      2023年半導(dǎo)體行業(yè)收益超出預(yù)期，2024年預(yù)期增長(zhǎng)24%

      12日，知名分析機(jī)構(gòu)TechInsights公布最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)超出預(yù)期，收入較之前預(yù)估增加13%。同時(shí)，2023年全年半...

      2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM生成式AI 1.3k 0

      從兩會(huì)看AI產(chǎn)業(yè)飛躍，HBM需求預(yù)示存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇

      從兩會(huì)看AI產(chǎn)業(yè)飛躍，HBM需求預(yù)示存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇

      高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢(shì)。這表明，HBM芯片的需求在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持旺盛，也將為相關(guān)企業(yè)提供了重要的機(jī)遇。

      2024-03-12 標(biāo)簽：DRAMAI存儲(chǔ)芯片 1.6k 0

      大漲221%！全球DRAM市場(chǎng)六大廠(chǎng)商全面實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)

      大漲221%！全球DRAM市場(chǎng)六大廠(chǎng)商全面實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)

      內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。

      2024-03-08 標(biāo)簽：處理器DRAMHBM 2.3k 0

      三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

      三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱(chēng)的帶寬新紀(jì)錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，...

      2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM三星電子 1.7k 0

      AI引領(lǐng)存儲(chǔ)市場(chǎng)變革 HBM與DDR5需求暴增

      AI成了存儲(chǔ)市場(chǎng)的最大增量。開(kāi)源證券表示，搭載容量方面，隨著AI在各類(lèi)領(lǐng)域的應(yīng)用延伸，手機(jī)、服務(wù)器、PC中DRAM和NAND單機(jī)平均搭載容量均有增長(zhǎng)，其...

      2024-03-06 標(biāo)簽：DRAMNANDAI 1.2k 0

      AI需求激增，三星與SK海力士計(jì)劃增產(chǎn)高價(jià)值DRAM

      隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)高性能內(nèi)存的需求也日益增長(zhǎng)。特別是高帶寬內(nèi)存（HBM）和第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DDR5）等高端D...

      2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM人工智能 1.4k 0

      華工科技今年將新增5家海外工廠(chǎng)，臺(tái)積電前研發(fā)副總示警臺(tái)積電恐被美“芯片法案”榨干

      華工科技今年將新增5家海外工廠(chǎng)，臺(tái)積電前研發(fā)副總示警臺(tái)積電恐被美“芯片法案”榨干

      ? 傳感新品 【青島大學(xué)：研發(fā)的超靈敏觸摸傳感器能"感知"4英寸外的事物】 研究人員利用一種對(duì)電場(chǎng)敏感的3D打印材料制造出了一種新型傳感器，它能準(zhǔn)確識(shí)別...

      2024-03-06 標(biāo)簽：傳感器DRAM臺(tái)積電 2k 0

      美光科技: 納米印刷助降DRAM成本

      近期的演示會(huì)上，美光詳細(xì)闡述了其針對(duì)納米印刷與DRAM制造之間的具體工作模式。他們提出，DRAM工藝的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)以及浸入式光刻的精度要求使得物理流程變得...

      2024-03-05 標(biāo)簽：DRAM美光光刻技術(shù) 1.4k 0

      全球DRAM產(chǎn)業(yè)量?jī)r(jià)雙升，三大原廠(chǎng)獲益

      三星作為行業(yè)領(lǐng)軍者，在本季度DRAM營(yíng)收達(dá)到79.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)近50％，主要受益于1αnm DDR5的出貨提速，服務(wù)器DRAM出貨量躍增逾60％。

      2024-03-05 標(biāo)簽：DRAM服務(wù)器三星 1.3k 0

      SK海力士正探索與與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

      SK海力士正探索與與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

      HBM的競(jìng)爭(zhēng)才剛剛開(kāi)始。

      2024-03-05 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器人工智能 1.6k 0

      端接電阻沒(méi)選對(duì)，DDR顆粒白費(fèi)？

      端接電阻沒(méi)選對(duì)，DDR顆粒白費(fèi)？

      端接可以解決很多反射問(wèn)題，如果還有問(wèn)題，有沒(méi)有一種可能是端接電阻阻值沒(méi)選對(duì)？

      2024-03-04 標(biāo)簽：電阻DRAMDDR 1.5k 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
      • 盛思銳
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      • 柔性顯示
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        紫光展銳
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        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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        比特大陸
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        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_25273944 jf_66402353 jf_90233226 jf_65981738 jf_59085857 jf_16754549 夏繼琤 Jerry_Li_1 nmgdxwfq E02388_Clark cfansx 愛(ài)吃雞腿和蔬菜

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
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