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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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三大半導(dǎo)體廠資本支出直線攀升 ASML等設(shè)備廠則成為受益者

臺積電深耕晶圓代工先進(jìn)制程，10月表示強(qiáng)效版7納米制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，今年第2季開始量產(chǎn)，良率已相當(dāng)接近7納米制程；6納米制程預(yù)計(jì)明年第1季試產(chǎn)，并于明...

2019-11-06 標(biāo)簽：三星電子臺積電 EUV 2.6k 0

2019年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑 WET Chemical力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)仍有成長表現(xiàn)

受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響，2019年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過3成的硅晶圓影響頗為嚴(yán)重，雖然硅晶圓在長約價(jià)格上變動(dòng)不大，但現(xiàn)貨價(jià)格下跌與晶圓...

2019-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 4k 0

受益邏輯客戶，EUV訂單強(qiáng)勁 ASML Q3業(yè)績增長明顯

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML Holding10月17日發(fā)布了2019年第三季度的銷售業(yè)績報(bào)告。在收入增長的情況下，受邏輯客戶設(shè)備銷售的推動(dòng)，內(nèi)存芯片市...

2019-10-21 標(biāo)簽：邏輯 EUV ASML 5.8k 0

EUV設(shè)備讓摩爾定律再延伸三代工藝但需克服諸多挑戰(zhàn)

臺積電近日宣布，已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，這是該公司乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個(gè)商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。作為EUV設(shè)備唯一提供商，市...

2019-10-17 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 EUV 2.9k 0

半導(dǎo)體細(xì)微化技術(shù)陷入瓶頸 EUV成救星

半導(dǎo)體細(xì)微化（Scaling）是目前半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的話題之一。隨著DRAM等的芯片元器件在內(nèi)的大部分電子元器件和存儲(chǔ)單元趨于超小型化，對于高度集成技術(shù)...

2019-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 5.1k 0

Intel還在努力推進(jìn)7nm工藝，最快2021年量產(chǎn)

　7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn)，而且是高性能工藝，其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝，意義重大。

2019-10-12 標(biāo)簽：處理器晶體管 EUV 3.4k 0

臺積電首個(gè)EUV工藝的N7+開始向客戶交付產(chǎn)品

10月7日，臺積電宣布，其業(yè)界首款可商用的極紫外（EUV）光刻技術(shù)七納米plus（N7+）將向客戶交付產(chǎn)品。采用EUV技術(shù)的N7+工藝建立在臺積電成功的...

2019-10-09 標(biāo)簽：臺積電光刻 EUV 7.8k 0

臺積電宣布7納米強(qiáng)效版制程已大量進(jìn)入市場 2020年第一季將試產(chǎn)6納米制程技術(shù)

臺積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的...

2019-10-08 標(biāo)簽：臺積電 EUV 3.8k 0

曝Intel已從今年8月份開始訂購用于7nmEUV工藝節(jié)點(diǎn)的材料和設(shè)備數(shù)據(jù)中心GPU或首發(fā)

Intel 10nm處理器已經(jīng)量產(chǎn)發(fā)售，明年預(yù)計(jì)會(huì)在市場上井噴，推出桌面CPU等產(chǎn)品。

2019-09-21 標(biāo)簽：gpu intel EUV 2.8k 0

長鑫存儲(chǔ)首次公開亮相談DARM技術(shù)的未來

在談到DRAM技術(shù)未來的發(fā)展時(shí)，平博士首先強(qiáng)調(diào)，DRAM是有它的極限的。我們通過改進(jìn)，可以將極限推遲。如導(dǎo)入EUV及HKMG三極管以縮小線寬及加強(qiáng)外圍電...

2019-09-19 標(biāo)簽：EUV 長鑫存儲(chǔ) 2.9k 0

7nm節(jié)點(diǎn)后光刻技術(shù)從DUV轉(zhuǎn)至EUV，設(shè)備價(jià)值劇增

芯片行業(yè)從20世紀(jì)90年代開始就考慮使用13.5nm的EUV光刻（紫外線波長范圍是10~400nm）用以取代現(xiàn)在的193nm。EUV本身也有局限，比如容...

2019-10-01 標(biāo)簽：摩爾定律光刻技術(shù)EUV 9.3k 0

實(shí)現(xiàn)3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)需要突破哪些半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)

將互連擴(kuò)展到3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下需要多項(xiàng)創(chuàng)新。IMEC認(rèn)為雙大馬士革中的單次顯影EUV，Supervia結(jié)構(gòu)，半大馬士革工藝以及后段（BEOL）中的附加...

2019-09-15 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體 IMEC 8.5k 0

EUV工藝不同多重圖形化方案的優(yōu)缺點(diǎn)及新的進(jìn)展研究

與過去相比，研究人員現(xiàn)在已經(jīng)將EUVL作為存儲(chǔ)器關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的圖形化工藝的一個(gè)選項(xiàng)，例如DRAM的柱體結(jié)構(gòu)及STT-MRAM的MTJ。在本文的第二部分，IM...

2019-09-05 標(biāo)簽：芯片 euv 9.3k 0

ASML在未來將如何持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

AI、5G應(yīng)用推動(dòng)芯片微縮化，要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)制程，意味著需要更新穎的技術(shù)支援以進(jìn)行加工制造，半導(dǎo)體設(shè)備商遂陸續(xù)推出新一代方案。AI、5G應(yīng)用...

2019-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV ASML 2.9k 0

Litho路障威脅到40納米以下的芯片生產(chǎn)

加利福尼亞州圣何塞 - 制造商設(shè)備供應(yīng)商佳能公司的一位官員警告說，下一代平版印刷術(shù)（NGL）面臨著新的障礙，可能會(huì)威脅到IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向低于40納米的芯片制造業(yè)。

2019-09-01 標(biāo)簽：芯片 EUV 2.7k 0

日本首次批準(zhǔn)向韓國出口EUV光刻膠

7月1日，日本政府宣布將韓國移除對外貿(mào)易白名單，韓國進(jìn)口日本公司的三種原材料——光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫需要提前90天申請，這些材料是生產(chǎn)柔性屏面板...

2019-08-11 標(biāo)簽：三星電子 EUV 光刻膠 4k 0

臺積電時(shí)程規(guī)劃領(lǐng)先業(yè)界并積極備妥產(chǎn)能三星加速時(shí)程緊咬臺積電

臺積電、Samsung與Intel在先進(jìn)制程發(fā)展的競爭關(guān)系備受市場矚目。過去先進(jìn)制程發(fā)展除了解決微縮閘極寬度上的困難外，EUV光刻機(jī)設(shè)備性能也是關(guān)鍵影響...

2019-08-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電 intel 3k 0

三星表示2020年7nmEUV生產(chǎn)線將如期量產(chǎn) 并計(jì)劃再建設(shè)另外的7nmEUV工廠

盡管日本方面上周末推出了第二波禁韓令，預(yù)計(jì)多達(dá)857種重要材料對韓國出口都會(huì)受到管制影響，此舉可能會(huì)影響韓國公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)，不過三星似乎并沒有因此停止...

2019-08-05 標(biāo)簽：三星電子 EUV 2.7k 0

三星6nm6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn) 4nm4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢

除了臺積電，三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn)：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時(shí)間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5n...

2019-08-02 標(biāo)簽：三星電子 EUV 3.6k 0

三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先臺積電一年更超前英特爾兩到三年

盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)...

2019-08-02 標(biāo)簽：三星電子晶圓 EUV 3.8k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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