一家可靠的HDI板廠，需要具備哪些基本條件？

一、HDI是什么? HDI即高密度互連板(High Density Interconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的...

2023-03-13 標(biāo)簽：HDIPCB 803 0

印刷電路板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看，中國(guó)印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI 板、剛性單雙層板、撓性板。

2023-02-15 標(biāo)簽：印刷電路HDIIC載板 1.1k 0

如何轉(zhuǎn)型學(xué)習(xí)應(yīng)用UHDI技術(shù)

本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，簡(jiǎn)稱UHDI）技術(shù)的具體問(wèn)題，簡(jiǎn)述了Av...

2023-02-06 標(biāo)簽：pcbHDI 1.7k 0

HDI板的起源

人員方面，HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級(jí)工程研發(fā)人員等，...

2023-01-10 標(biāo)簽：電路板HDI 3.5k 0

滬電股份擬向全資子公司滬利微電增資7.76億

滬電股份計(jì)劃進(jìn)行技術(shù)升級(jí)改造，并針對(duì)性的適度擴(kuò)產(chǎn)，以提升盈利能力。滬電股份日前發(fā)布公告稱，2022年12月5日召開的第七屆董事會(huì)第十三次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)...

2022-12-08 標(biāo)簽：pcb汽車電子線路板 2.4k 0

2022年全球行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面...

2022-11-24 標(biāo)簽：pcb元器件HDI 2k 0

多家PCB大廠加碼擴(kuò)產(chǎn)HDI

HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴(kuò)大，已由手機(jī)主板擴(kuò)散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺(tái)PCB廠IC載板外另一具備高度市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)...

2022-09-09 標(biāo)簽：pcbHDI 1.7k 0

PCB 的主要趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

印刷電路板 (PCB) 的使用，特別是在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長(zhǎng)。在很大程度上，增長(zhǎng)是由現(xiàn)代電子消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等小型化和高性能設(shè)備的需...

2022-07-20 標(biāo)簽：pcbHDI 1.9k 0

HDI與普通PCB相比具有哪些特點(diǎn)

HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。

2022-07-04 標(biāo)簽：pcb電路板HDI 4.3k 0

HDI硬件設(shè)備接口介紹

HDI（Hardware Device Interface，硬件設(shè)備接口）是 HDF 驅(qū)動(dòng)框架為開發(fā)者提供的硬件規(guī)范化描述性接口。在 OpenHarmo...

2022-06-02 標(biāo)簽：接口HDI 3.5k 0

華秋電子深耕PCB,堅(jiān)持造高可靠板

根據(jù)公開資料顯示，在中國(guó)大陸眾多 PCB 產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比44.86%。HDI 板和撓性板市場(chǎng)份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為17....

2022-04-09 標(biāo)簽：pcbHDI華秋電子 2.5k 0

芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

多芯片模組是一般的電子組件，半導(dǎo)體管芯以及其他分立元件集成，一般都是在一個(gè)統(tǒng)一的襯底上。那么芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢？ 多芯片模塊有許多形式，根據(jù)用于...

2021-09-20 標(biāo)簽：芯片HDI模組 5.2k 0

HDI接口中如何實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)入口

HDI接口概述 HDF 驅(qū)動(dòng)框架的一個(gè)重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口，這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運(yùn)行在不同硬件上而不需要額外的適配工作，而HDI...

2021-09-08 標(biāo)簽：接口HDIHarmonyOS 3.2k 0