IC封裝定義及類別

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2022-07-11 標(biāo)簽：pcbIC封裝 1.6k 0

驗證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求

隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行，未來的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動力的半導(dǎo)體和芯片的耐用性，并且根據(jù)它們在車輛中的位置，存在不同的驗證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...

2022-07-07 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IC封裝汽車 1.2k 0

淺談半導(dǎo)體芯片封裝的四個目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 7.6k 0

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布　電磁設(shè)計同步分析功能提高效率

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計同步分析功能提高效率 最新的電磁設(shè)計同步分析功能有助于提高 IC、IC 封...

2022-04-29 標(biāo)簽：CadencePCB設(shè)計IC封裝 6.4k 0

芯片失效分析的意義及主要服務(wù)項目

芯片失效分析服務(wù)簡介 一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通...

2021-10-15 標(biāo)簽：芯片SEMIC封裝 5.1k 0

如何解決IC封裝過程中存在的微顆粒

IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達到要求的才能投入實際應(yīng)用，...

2021-03-03 標(biāo)簽：等離子IC封裝 3.1k 0

SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設(shè)備

據(jù)Electronics360及evertiq報導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負責(zé)8寸晶圓廠的營運。SkyWater正...

2021-02-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備芯片設(shè)計IC封裝 1.7k 0

集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程

在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項關(guān)鍵技術(shù)。

2021-01-14 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 1.9萬 0

先進封裝：半導(dǎo)體廠商的新戰(zhàn)場

以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番。但現(xiàn)在，先進工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣...

2020-12-18 標(biāo)簽：晶體管IC封裝 7.6k 0

IC封裝供應(yīng)鏈受芯片需求影響 封裝現(xiàn)貨短缺局勢越加嚴重

芯片需求的激增正在影響IC封裝供應(yīng)鏈，造成精選制造能力、各種封裝類型、關(guān)鍵部件和設(shè)備的短缺。封裝方面的現(xiàn)貨短缺在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行業(yè)...

2021-02-26 標(biāo)簽：MOSFET服務(wù)器IC封裝 3.9k 0

IC封裝設(shè)計的五款軟件

經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。

2020-07-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計IC封裝EPD 2.5萬 0

臺積電成為高級集成電路封裝解決方案供應(yīng)商

臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應(yīng)用...

2020-06-11 標(biāo)簽：臺積電IC封裝 2.4k 0

MEMS最成功的產(chǎn)品是什么？

MEMS是當(dāng)代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動通信前端的RF-ME...

2020-04-03 標(biāo)簽：mems光開關(guān)IC封裝 2.2k 0

一文了解IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)

本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。

2019-09-01 標(biāo)簽：IC封裝熱設(shè)計 8.9k 0

行業(yè) | 興森積極擴產(chǎn)IC封裝載板,有望實現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)能第一

據(jù)悉，興森科技于2012年進軍IC封裝載板行業(yè)，成為首批進軍IC載板行業(yè)的內(nèi)資企業(yè)之一。

2019-07-18 標(biāo)簽：PCBIC封裝 6.5k 0

興森科技30億元積極擴產(chǎn)IC載板

6月26日，興森科技發(fā)布公告：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“甲方”）于2019年6月26日簽署了《關(guān)于興森...

2019-06-29 標(biāo)簽：IC封裝IC載板 6k 0

中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元人民幣

2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元。

2019-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 1.3萬 0