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IC設計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術(shù)設計集成電路。
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2017年2月7日,某媒體發(fā)表一篇文章稱:近日,全球“四大芯片代工廠商”之一的,在中國大陸排名第一的芯片代工廠商——中芯國際,及時阻止了清華紫光并購中芯...
由于中國政府大力扶持半導體行業(yè),全球半導體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作,以免被排除在外。未來5年內(nèi),一些國際化無廠半導體企業(yè)可能將...
車用電子儼然成為半導體大廠重點布局,放眼國際半導體巨頭積極自動駕駛車市場,聚焦到國內(nèi)IC設計業(yè)者,不論是在大數(shù)據(jù)、人工智慧(AI)及先進駕駛輔助系統(tǒng)(A...
2016年12月30日,華為輪值CEO徐直軍宣布,2016年銷售收入達到5200億人民幣,同比增長32%。200億!這是什么概念!相當于5個格力、2個聯(lián)...
華為海思做移動芯片是有先天基因優(yōu)勢的,華為公司的老本行就是通信技術(shù),華為本身作為一家大型通信設備商,專注通信領域29年,技術(shù)積累非常深厚,而手機作為通信...
與美國等先進半導體地區(qū)比較,中國半導體業(yè)尚顯得非常弱小,至少尚不具備全面對抗的基礎條件。但是中國半導體業(yè)也不用害怕,因為害怕不會改変現(xiàn)狀。
中國傳感器產(chǎn)值過億的企業(yè)僅占總數(shù)的5%
在國內(nèi)已有的1700多家企業(yè)、大專院校、科研機構(gòu)中,都有不同程度的研發(fā)、小批量生產(chǎn)制造傳感器產(chǎn)品。由于非專業(yè)型、非主流產(chǎn)品的企業(yè)比例較高,產(chǎn)值相對較低,...
臺積電屬于主動看到移動裝置趨勢的業(yè)者,主動出擊從三星電子(Samsung Electronics)手上爭取蘋果(Apple)智能型手機iPhone處理器...
臺灣半導體優(yōu)勢流失 中芯有望成為國際第二大晶圓代工
全球頂尖人家加入大陸半導體產(chǎn)業(yè)艦隊的腳步前仆后繼,對岸有資金和舞臺,確是吸引好人才的滿滿大平臺,臺灣企業(yè)受影響程度是看個別公司實力,而臺積電與大陸關(guān)系一...
從產(chǎn)業(yè)分類來看,在電子電器行業(yè)中,三星電子占據(jù)榜首,德國西門子和日本日立分別排第2和第3;在休閑商品行業(yè)中,日本索尼和松下占冠亞軍,LG電子排第3;在汽...
前20大半導體企業(yè)中,有3家是純代工廠(臺積電、GlobalFoundries和UMC),5家IC設計公司(高通、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達Nvidia...
2016-12-26 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 4.3k 0
韓媒稱,在1年多的時間里,中國半導體專業(yè)設計公司增加到了之前的2倍之多。市場調(diào)查機構(gòu)集邦科技21日透露,中國半導體設計公司從去年初的736家,增長到了現(xiàn)...
IC設計產(chǎn)業(yè)成投資重點 九成半導體基金欲注資
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數(shù)資金投入于半導體...
根據(jù)2014年制定的一項宏偉計劃,政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術(shù)上趕超世界領先企業(yè),包括各類芯片...
世界范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產(chǎn)業(yè)與資本整合,在全球范圍內(nèi)獲取先進技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道,成為我國集成...
全球半導體設備訂單統(tǒng)計顯示,2016年第3季訂單金額為113億美元,雖較前一季下滑5%,與去年同期相比卻大幅成長30%。
2016大陸IC產(chǎn)值首度超越臺灣 兩岸合作才能提升全球競爭力
2016年是IC設計業(yè)的關(guān)鍵年,大陸IC設計產(chǎn)值首度超越臺灣,成為各界競逐的市場,面對年年增長的4千億美元晶片市場大餅,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(6)日直言...
2016-12-07 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計華為 1k 0
電子芯聞早報:高通穩(wěn)居無晶圓IC廠龍頭寶座 小米Note2直屏版遭否認
早報時間:2016 年全球前十大無晶圓IC廠商排名 高通穩(wěn)居龍頭寶座;聯(lián)手華為借勢軟銀ARM將供服務器CPU給阿里;LGD明年引進新制程將大幅降低OLE...
2016-12-06 標簽:IC設計ARM架構(gòu)小米note2 1.3k 0
2016年全球IC設計大廠營收排名 高通第一海思展訊快速上升
TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計,2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三...
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