EDA集成開發(fā)環(huán)境比較分析

典型的板級電子系統(tǒng)EDA集成開發(fā)環(huán)境。此種類型的集成開發(fā)環(huán)境通常是由板級電子系統(tǒng)的硬件系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)環(huán)境（即PCB集成設(shè)計(jì)環(huán)境）和軟件系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)環(huán)境兩個(gè)...

2020-10-02 標(biāo)簽：芯片集成電路IC 3.7k 0

IC工藝水平的進(jìn)步驅(qū)動著EDA工具的創(chuàng)新

因此，僅有點(diǎn)工具是不夠的，從提供點(diǎn)工具過渡到支持整個(gè)流程，這是EDA廠商的未來發(fā)展方向。把端到端流程進(jìn)行優(yōu)化是最好的理念，從架構(gòu)到節(jié)能設(shè)計(jì)，都貫穿了設(shè)計(jì)...

2020-10-02 標(biāo)簽：芯片pcbIC 599 0

淺析EDA技術(shù)的未來

EDA 行業(yè)是一個(gè)服務(wù)性行業(yè)。它的成長方式仰賴于它所服務(wù)的行業(yè)的發(fā)展方向與實(shí)力。半導(dǎo)體行業(yè)一直是，而且將始終是EDA 成長的首要?jiǎng)恿?。消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)已取代...

2020-10-02 標(biāo)簽：fpga芯片半導(dǎo)體 1.4k 0

SMD封裝有哪幾種類型?

PLCC表面貼裝設(shè)備通過將它們直接安裝在PCB上或插座中，可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳，這些引腳在封裝下方折疊。PLC...

2020-09-16 標(biāo)簽：集成電路pcbIC 1.2萬 0

PCB設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)介紹

如果設(shè)計(jì)者選擇的是線性穩(wěn)壓器，則在系統(tǒng)允許的情況下，建議使用散熱器或其他冷卻方法。風(fēng)扇可以集成到設(shè)計(jì)中，以確保在設(shè)備散熱很高的情況下進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

2020-09-16 標(biāo)簽：電源pcbIC 2.3k 0

IC現(xiàn)在夕陽紅了嗎？

來源：是說芯語 每一個(gè)行業(yè)都有自己的生命周期。先放一個(gè)mbalib的對行業(yè)生命周期定義： 識別行業(yè)生命周期所處階段的主要指標(biāo)有：市場增長率、需求增長率、...

2020-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶體管 1.8k 0

解析電子EDA仿真的定義、發(fā)展歷程、功能特點(diǎn)及作用

由于這一軟件的功能強(qiáng)大，元器件庫齊全，儀器儀表種類充足，所以就好像給學(xué)生提供了一個(gè)取之不盡，用之不完的且沒有消耗的強(qiáng)有力的經(jīng)濟(jì)支撐。學(xué)生只要有靈感，有創(chuàng)...

2020-10-02 標(biāo)簽：元器件ICeda 7.9k 0

淺談EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)業(yè)瞬息萬變，隨著新一代半導(dǎo)體工藝和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步及新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場需求的變化，設(shè)計(jì)人員必須不斷嘗試新的EDA工具及解決方案。目前，EDA產(chǎn)業(yè)正面...

2020-10-02 標(biāo)簽：芯片ICeda 6.3k 0

解析EDA技術(shù)的基本特征及應(yīng)用

EDA技術(shù)是一門涉及計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、微電子工藝等學(xué)科的綜合性技術(shù)，隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展，經(jīng)歷了一個(gè)由淺到深的過程。

2020-10-02 標(biāo)簽：芯片集成電路IC 3.6k 0

EDA技術(shù)正在進(jìn)入一個(gè)新的成長周期?

這種遷移尚未到達(dá)終點(diǎn)。這些亞洲國家不再僅僅是美國或歐洲設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工廠。在中國臺灣，越來越多的先進(jìn)無晶圓芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)就在代工廠巨頭旁邊工作，在印度和中周大...

2020-10-02 標(biāo)簽：芯片ICeda 905 0

EDA工具為芯片的低功耗設(shè)計(jì)帶來什么幫助?

EDA工具最關(guān)鍵的特點(diǎn)就是要了解這些工藝的物理現(xiàn)象，把這些物理現(xiàn)象簡化成在設(shè)計(jì)當(dāng)中可以用的程序，也就是仿真。在設(shè)計(jì)階段就考慮到進(jìn)入工藝流程以后可能面臨的...

2020-10-02 標(biāo)簽：芯片ICeda 983 0

三星推出無障礙3D IC技術(shù)

與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC三星電子 3.1k 0

為什么要將芯片設(shè)計(jì)帶入云?

計(jì)算彈性也是IC設(shè)計(jì)人員面臨的最大的基礎(chǔ)架構(gòu)相關(guān)問題之一。在IC設(shè)計(jì)過程的各個(gè)階段，工程師需要不同的資源。固定的計(jì)算供應(yīng)量通常可以滿足對計(jì)算資源的這種可...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC三星電子 2k 0

Cadence發(fā)布電子開發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題

新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對于提高小型化和功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC無線 3.6k 0

美國禁令持續(xù)升級 倒逼國產(chǎn)芯片加速自研自產(chǎn)

美國禁令持續(xù)升級，倒逼國產(chǎn)芯片加速自研自產(chǎn)。 雖被扼住咽喉，卻空前富有生機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度，芯片領(lǐng)域投資交易達(dá)305億共計(jì)46起；芯片人才...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC中國芯 4.3k 0

IC PARK園區(qū)迎來新伙伴 “北京至臻信遠(yuǎn)”正式喬遷！

今日白露，秋意漸濃 豐收的季節(jié)即將到來 IC PARK園區(qū)今天又添喜訊 園區(qū)大家庭迎來新伙伴！ 北京至臻信遠(yuǎn) 正式喬遷新址！ 恭賀至臻信遠(yuǎn)喬遷之喜 20...

2020-09-14 標(biāo)簽：IC 2.6k 0

中關(guān)村金種子企業(yè)路演——IC PARK芯創(chuàng)空間分會場活動圓滿舉行

IC PARK芯創(chuàng)空間分場 2020年9月4日，由中關(guān)村管委會主辦，中關(guān)村海淀園管委會協(xié)辦，中關(guān)村企業(yè)家顧問委員會、中關(guān)村創(chuàng)業(yè)生態(tài)發(fā)展促進(jìn)會、中關(guān)村融創(chuàng)...

2020-09-14 標(biāo)簽：IC中關(guān)村 2.6k 0

關(guān)注！十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將10月在上海舉行

由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將于10月14-1...

2020-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC企業(yè)家 2.4k 0

中國半導(dǎo)體協(xié)會評選出中國半導(dǎo)體十大企業(yè)！

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評選出：第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、2019年中國半導(dǎo)體十大企業(yè)、2019年度IC獨(dú)角獸企業(yè)等，江蘇省半導(dǎo)體（I...

2020-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC創(chuàng)新 2.2萬 0

目前先進(jìn)的EDA工具需具備哪些功能?

成功的功率敏感設(shè)計(jì)要求工程師們具備正確、高效地完成這些決斷的能力。為了能夠達(dá)到這一目的，設(shè)計(jì)師需要被授權(quán)使用正確的低功耗分析和最優(yōu)化引擎，這些功能要求被...

2020-10-01 標(biāo)簽：芯片集成電路IC 1.3k 0