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      標(biāo)簽　>　led封裝

      led封裝

      led封裝

      +關(guān)注18人關(guān)注

      LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

      文章：270個(gè) 瀏覽：44423次 帖子：455個(gè)

      led封裝資訊

      LED模組封裝技術(shù)

      由封裝的企業(yè)對(duì)光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來(lái)完成，在整個(gè)取代過(guò)程當(dāng)中，成本才會(huì)被最優(yōu)化。

      2011-11-04 標(biāo)簽：LEDLED封裝LED模組 1.9k 0

      LED封裝產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

      近年來(lái)，LED應(yīng)用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動(dòng)了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國(guó)LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計(jì)也將延續(xù)20%～30%的增長(zhǎng)速度，但中游封裝產(chǎn)...

      2011-11-01 標(biāo)簽：LEDLED封裝 914 0

      led封裝工藝

      LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

      2011-10-31 標(biāo)簽：ledled封裝 3.8k 0

      白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)

      白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)

      本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/...

      2011-10-24 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1.2k 0

      高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)

      超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更...

      2011-09-26 標(biāo)簽：LEDLED封裝 945 0

      艾笛森光電微型多晶LED封裝Federal FM產(chǎn)品上市

      臺(tái)灣 LED封裝 廠領(lǐng)導(dǎo)品牌艾笛森光電，近期推出高效能之微型陶瓷封裝Federal FM全系列產(chǎn)品。 高流明微型封裝Federal FM，包含各色溫白光...

      2011-09-20 標(biāo)簽：LEDLED封裝艾笛森 1.4k 0

      LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

      LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

      2011-09-02 標(biāo)簽：陶瓷LED封裝COB 3.1k 0

      直插式LED封裝制程問(wèn)題與解決方案

      封裝膠種類：　　1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin　　2、硅膠 Silicone　　3、膠餅 Molding Compound　　4、硅樹脂 Hybr...

      2010-12-11 標(biāo)簽：LED封裝 3.2k 0

      新強(qiáng)光電開發(fā)出8寸外延片級(jí)LED封裝(WLCSP)技術(shù)

       據(jù)LEDinside消息，新強(qiáng)光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(tái)(NeoPac Universal Platf...

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      2010-11-10 標(biāo)簽：LED封裝LED支 1.9k 0

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      2010-04-15 標(biāo)簽：LED封裝 1.3k 0

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      中國(guó)led封裝技術(shù)與國(guó)外的差異 　　一、概述 　　 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用

      2010-04-09 標(biāo)簽：led封裝 1k 0

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      LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品圖解

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      2010-02-03 標(biāo)簽：LED封裝 690 0

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