近日，深圳市聚飛光電股份有限公司成功通過ISO56005創(chuàng)新管理體系認證，榮獲最高成熟度等級——四級（全面級）證書，成為LED封裝行業(yè)首家獲認證的企業(yè),標志著聚飛光電在創(chuàng)新戰(zhàn)略、流程管理及知識產(chǎn)權(quán)融合等方面的綜合能力達到國際先進水平。
2026-01-04 16:42:43
585 已經(jīng)成為性能瓶頸。交換機ASIC與前面板光收發(fā)器之間的長電氣走線會引入顯著的插入損耗、串擾，功耗可達15到20皮焦耳每比特。光電共封裝技術(shù)和3D光電子集成技術(shù)為這些挑戰(zhàn)提供了新的解決方案，從根本上重新定義了光學組件和電子組件在單一封裝內(nèi)的協(xié)同工作方式[1]。
2026-01-04 14:54:3885 
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30171 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ， 短短兩天內(nèi)，中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)接連迎來重磅突破。12月23日，廈門瀚天天成宣布成功開發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機電 便官宣其自主研發(fā)
2025-12-28 09:55:37797 ，Neway車載級模塊通過規(guī)?；a(chǎn)，成本較初期降低40%。供應(yīng)鏈議價權(quán)：大規(guī)模采購GaN外延片、被動元件等原材料，可獲得供應(yīng)商價格折扣，進一步壓縮成本。技術(shù)路線選擇硅基 vs. SiC基：Neway若
2025-12-25 09:12:32
保障背光均勻性，快速驅(qū)動響應(yīng)無延遲，小封裝適配顯示設(shè)備緊湊設(shè)計。
六、品牌實力背書：合作更放心SL8100 由深圳市森利威爾電子有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)，為大功率 LED 照明提供完善技術(shù)保障
2025-12-20 10:28:23
外延片氧化清洗流程是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，旨在去除表面污染物并為后續(xù)工藝（如氧化層生長）提供潔凈基底。以下是基于行業(yè)實踐和技術(shù)資料的流程解析：一、預處理階段初步清洗目的：去除外延片表面的大顆粒塵埃
2025-12-08 11:24:01236 
強光手電筒采用無線充電技術(shù)，通過電磁感應(yīng)實現(xiàn)無接觸供電，適用于戶外和應(yīng)急場景，具備高效、安全、多場景兼容的特點。
2025-11-29 08:27:00809 
MR-16LED燈專用LED降壓型恒流驅(qū)動器H5441B方案調(diào)光高輝度65536級
H5441B 為一款平均電流型 LED 恒流驅(qū)動芯片，適配非隔離式 LED 驅(qū)動場景，輸入電壓適用范圍為
2025-11-25 09:11:03
磁敏器件系列產(chǎn)品，包括工業(yè)級電流/位移傳感器、光學防抖等高靈敏度芯片；光電芯片系列產(chǎn)品，包括激光和近紅外探測器芯片等。公司擁有超1500平米百至萬級潔凈車間和2-6英寸外延及芯片生產(chǎn)線。 矩陣光電成立以來，已經(jīng)獲得過11輪融資，投資機構(gòu)
2025-11-21 22:51:462289 
SZSW2102_SZSW2103_SZSW2104_SZSW2105_SZSW2106_SZSW2107微型強光電筒維護保養(yǎng)指南。遵循這些方法，可以極大地延長您愛筒的使用壽命并保持其性能。日常
2025-11-19 16:52:42
）FZH364是一款8×8點陣恒流LED驅(qū)動芯片?？蓮V泛應(yīng)用于各種單色調(diào)光LED顯示系統(tǒng)，或RGB 全彩LED顯示系統(tǒng)。每顆LED都可以通過8bit數(shù)據(jù)控制輸出有效時間占空比，從而對每個LED單獨進行256級輝度
2025-11-17 09:34:11
25KHz
? 調(diào)光深度可達0.1%
? 可做多路共陽極輸出，抗干擾強
? 帶過熱保護功能
? 帶輸出短路保護功能
典型應(yīng)用
? 智能調(diào)光照明
? 電瓶車照明，汽車照明
? LCD背光驅(qū)動及洗墻燈
? 景觀LED點光源
? 商業(yè)照明
? 建筑照明
? 強光手電筒，警示燈
? MR-16LED燈
2025-11-07 11:28:19
新唐科技，全球領(lǐng)先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應(yīng)商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統(tǒng)級封裝（SiP）。這款具精巧簡潔設(shè)計、高度整合的BMC微系統(tǒng)，專為新世代 AI 伺服器與資料中心平臺量身設(shè)計。不但能快速部署系統(tǒng)，還能大幅簡化管理流程，讓整體運作更有效率、更穩(wěn)定。
2025-10-31 17:26:041603 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz
2025-10-30 18:31:17
SZSW2102強光電筒（特別是使用18650等鋰離子電池的型號）的日常維護非常重要，正確的維護不僅能延長其使用壽命，更能確保使用安全。以下是強光電筒日常維護的詳細指南，您可以根據(jù)“由外到內(nèi)”的順序
2025-10-29 10:02:53
功能的便攜式燈具：強光照明： 作為手電筒使用，提供大面積或遠距離照明。方位信號： 通過發(fā)出特定顏色（紅、藍、綠、白）的常亮、閃爍或爆閃光，來標識位置、發(fā)出信號或警
2025-10-23 14:32:05
智能座艙方面，煥新極氪001在屏幕上做了全面升級。16英寸大尺寸3.5K Mini-LED超清向日葵中控屏，支持30°旋轉(zhuǎn)，搭配39.3英寸AR-HUD抬頭顯示、13.02英寸高清機長儀表與8英寸2K Mini-LED高清后排娛樂控制屏。
2025-10-17 15:49:13580 ，國內(nèi)氮化鎵硅片企業(yè)也在加速布局，就在今年9月，中欣晶圓宣布公司8英寸氮化鎵外延制備用重摻硼超厚拋光硅片打破進口依賴，填補了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。 ? 中欣晶圓主營業(yè)務(wù)為半導體硅片的研發(fā)，在產(chǎn)品布局方面，已具備4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋
2025-10-17 11:24:263276 調(diào)光電筒的維護指南。調(diào)光電筒除了具備普通電筒的結(jié)構(gòu)外，其核心在于復雜的調(diào)光。因此，維護時需要特別小心和細致。SZSW2105核心維護原則安全第一： 任何操作前，務(wù)必取出電池，確保電路完全斷電
2025-10-14 14:55:54
近日，上揚軟件憑借深厚的行業(yè)積淀、領(lǐng)先的技術(shù)實力以及眾多經(jīng)市場驗證的成功案例，在激烈的競爭中脫穎而出，成功中標麥斯克電子材料股份有限公司（麥斯克電子）8英寸外延片工廠 CIM 系統(tǒng)實施項目。此次合作
2025-10-14 11:50:46675 半導體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進基板。
2025-10-10 08:08:009630 
紅外零級波片-固定波長 零級中波紅外線(MWIR)和長波紅外線(LWIR)波片設(shè)計用于波長范圍介于3 – 10.6μm之間的應(yīng)用。相對于多級波片
2025-09-29 14:29:18
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117306 
抓取起一片 0.3mm 厚、7㎡大小的封裝級載板，標志著我國首片大尺寸封裝級載板正式下線。這一突破不僅填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，更打破了國際巨頭對高端封裝材料的長期壟斷，為我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。 ? 一枚 “小
2025-09-24 17:27:27710 一、引言
碳化硅外延片作為功率半導體器件的核心材料，其總厚度偏差（TTV）是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標，直接影響器件的性能與可靠性 。外延片的 TTV 厚度受多種因素影響，其中生長工藝參數(shù)起著決定性
2025-09-18 14:44:40643 
什么是SZSW2104強光調(diào)光電筒？顧名思義，它就是具備以下兩個核心特點的手電筒：強光 (High-Intensity)：采用大功率LED和高效電路，能提供傳很高的亮度。調(diào)光 (Dimming
2025-09-17 14:16:37
9月14-16日，由中國光學光電子行業(yè)協(xié)會指導，中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會和發(fā)光二極管顯示應(yīng)用分會聯(lián)合主辦的“第十九屆全國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)研討會（2025'LED）”在西安召開。雷曼光電受邀出席大會并發(fā)表主題演講。
2025-09-16 17:50:011054 AiP3333是一款通用型12×16 LED共陰極恒流LED驅(qū)動控制電路，每個LED均可通過8位PWM單點獨立調(diào)光及256級全局亮度控制，從柔和微亮到璀璨強光，每一絲光影都恰到好處，輕松打造均勻又富層次感的視覺效果。
2025-09-12 16:01:36884 
2025年9月12日——第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于深圳國際會展中心圓滿落幕。奧芯明以“賦能光電集成與智能感知封裝”為主題，通過主題展區(qū)、前沿技術(shù)論壇及全系列創(chuàng)新設(shè)備方案
2025-09-12 15:29:04472 
16000片/月，配套產(chǎn)能即從襯底、外延、芯片制程，到封測的全流程產(chǎn)能。8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能為1000片/月，外延產(chǎn)能2000片/月，目前8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線已實現(xiàn)通線。 ? 其中6英寸襯底和外延的工藝和良率持續(xù)優(yōu)化，已經(jīng)向國際客戶穩(wěn)定出貨；8英寸
2025-09-09 07:31:001630 近日，新一代智己LS6正式首發(fā)并開啟預售，憑借著全新外觀造型以及首次搭載增程式動力，一經(jīng)推出便成為現(xiàn)象級爆款。值得一提的是，該車型全系標配Mini LED車載屏，瑞豐光電為新一代LS6的車載屏幕性能與量產(chǎn)交付提供了可靠的Mini LED背光技術(shù)保障。
2025-09-04 11:35:43914 晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢，已成為移動、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小面積（≤ 6 mm × 6 mm）器件的首選
2025-08-28 13:46:342892 
近日，蔚來全新ES8預售發(fā)布，該車型1.4米長SKYLine雙24英寸數(shù)字天際線屏及21.4英寸娛樂吸頂屏均搭載了隆利科技的Mini-LED背光技術(shù)。
2025-08-27 13:55:49854 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機的根本性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢所驅(qū)動。在OFC 2025展會上，這一趨勢變得極為明顯，從Jensen Huang在GTC
2025-08-22 16:30:592898 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）8月19日，九峰山實驗室聯(lián)合云南鑫耀等企業(yè)宣布，成功開發(fā)出6英寸磷化銦（InP）基PIN結(jié)構(gòu)探測器和FP結(jié)構(gòu)激光器的外延生長工藝，關(guān)鍵性能指標達國際領(lǐng)先水平。磷化銦作為
2025-08-22 08:17:0010744 
光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光學器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件，而CPO技術(shù)通過直接集成實現(xiàn)了在成本、功耗、可靠性和延遲方面的顯著改進。
2025-08-19 14:12:319950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz SPDT 高功率開關(guān)（單位控制）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz
2025-08-12 18:33:49
半導體外延和薄膜沉積是兩種密切相關(guān)但又有顯著區(qū)別的技術(shù)。以下是它們的主要差異：定義與目標半導體外延核心特征：在單晶襯底上生長一層具有相同或相似晶格結(jié)構(gòu)的單晶薄膜（外延層），強調(diào)晶體結(jié)構(gòu)的連續(xù)性和匹配
2025-08-11 14:40:061536 
在半導體照明與光電子領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）基發(fā)光二極管（LED）憑借其卓越性能，長期占據(jù)研究焦點位置。它廣泛應(yīng)用于照明、顯示、通信等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域。在6英寸藍寶石基板上，基于六方氮化硼（h-BN）模板
2025-08-11 14:27:241615 
的無感交互，到安防監(jiān)控的全天候守護；從生物識別的精準驗證，到自動駕駛的環(huán)境感知，紅外LED的封裝技術(shù)直接決定了這些應(yīng)用的性能邊界。作為紅外光電器件領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，我們通過創(chuàng)新封裝工藝與
2025-08-06 17:09:21580 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042134 
近期，基孔肯雅熱疫情持續(xù)引發(fā)社會關(guān)注，蚊媒傳染病防控成為城市治理的重要命題。國星光電作為LED封裝領(lǐng)域創(chuàng)新者，深入踐行廣晟控股集團FAITH經(jīng)營理念，創(chuàng)新推出可應(yīng)用于滅蚊燈等場景的LED技術(shù)解決方案，以綠色、安全、高效的LED技術(shù)助力公共區(qū)域和家庭場景做好防蚊抗疫工作。
2025-08-05 14:37:091109 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.6 至 3.0 GHz 雙通道 SPST （2xSPST） 并聯(lián)開關(guān)（兩位控制），采用 WLCSP 封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.6 至 3.0 GHz 雙通道
2025-08-04 18:33:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發(fā)射/接收 LTE 交換機相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發(fā)射/接收 LTE 交換機的引腳圖、接線圖、封裝
2025-07-31 18:34:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz SPDT 高功率開關(guān)（單位控制）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz
2025-07-31 18:32:38
強光電筒日常維護指南強光電筒（高亮度手電筒）是戶外探險、安防巡邏、應(yīng)急救援的重要工具。正確的日常維護能顯著延長其使用壽命，確保關(guān)鍵時刻可靠工作。以下是專業(yè)維護方案：一、日常清潔保養(yǎng)光學系統(tǒng)維護每周用
2025-07-29 16:36:36
晶圓清洗后表面外延顆粒的要求是半導體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標，直接影響后續(xù)工藝（如外延生長、光刻、金屬化等）的良率和器件性能。以下是不同維度的具體要求和技術(shù)要點：一、顆粒污染的核心要求顆粒尺寸與數(shù)量
2025-07-22 16:54:431539 
在半導體行業(yè)中，硅基光電子技術(shù)是實現(xiàn)光互聯(lián)、突破集成電路電互聯(lián)瓶頸的關(guān)鍵，而在硅si襯底上外延生長高質(zhì)量GaAs薄膜是硅基光源單片集成的核心。臺階儀作為重要的表征工具，在GaAs/Si異質(zhì)外延研究中
2025-07-22 09:51:18537 
近日，聯(lián)創(chuàng)電子車載COB開發(fā)團隊成功通過車規(guī)級8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認證，成為業(yè)內(nèi)率先通過此項認證的8M芯片車載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車載COB封裝技術(shù)的可靠性與穩(wěn)定性，為國內(nèi)主機廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。
2025-07-21 10:53:421243 基于板級封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法，結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念，通過SiP技術(shù)集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及無源元件，借助扇出晶圓級/板級封裝等技術(shù)，實現(xiàn)更低成本、風險及更高靈活性，推動電子系統(tǒng)可靠性向十億分之幾故障率發(fā)展。
2025-07-18 11:43:572495 
2025年6月26日，深圳國鑫光電科技股份有限公司攜LED全息屏、LED透明屏、LED晶膜屏、LED格柵屏四大產(chǎn)品線，亮相成都諾亞8號酒店六樓北極廳，以“輕薄透”為核心技術(shù)標簽，在慧聰LED顯示屏
2025-06-28 15:01:362284 
線等核心裝備提供著關(guān)鍵的位置反饋。 精密制造的“黃金搭檔” 增量型光電編碼器的核心原理基于光柵衍射與光電轉(zhuǎn)換技術(shù)。當旋轉(zhuǎn)軸帶動刻有精密透光條紋的光柵盤轉(zhuǎn)動時，LED光源發(fā)出的光線透過條紋間隙，在光電接收器上形成
2025-06-27 08:38:58650 隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，對高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長新的單晶薄膜，為提升器件性能發(fā)揮了關(guān)鍵作用。本文將對外延技術(shù)的定義、分類、原理、常用技術(shù)及其應(yīng)用進行探討。
2025-06-16 11:44:032471 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，LED封裝膠作為關(guān)鍵材料，對LED芯片的光效、熱穩(wěn)定性和光學性能有著重要影響。近期，上海大學紹興研究院張齊賢教授團隊在先進半導體封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)突破，研發(fā)出了具有
2025-06-16 00:11:004055 近日，全球視聽技術(shù)盛會 InfoComm USA 2025于美國奧蘭多盛大啟幕。國星光電攜尖端LED顯示技術(shù)矩陣重磅出擊，成為全球客商矚目的焦點，向世界展現(xiàn)了中國LED顯示技術(shù)硬實力。
2025-06-13 17:23:271142 晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572143 
近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應(yīng)用”成功獲得國家工信部頒發(fā)的科技成果登記證書，這一殊榮標志著立洋
2025-06-04 15:28:512045 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201053 
多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331217 
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301532 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362066 
當下，在新基建推進智慧城市建設(shè)、數(shù)字文旅、5G+8K等發(fā)展趨勢的影響下，LED固裝工程項目正持續(xù)為戶外廣告、地標燈光秀、活動演出直播等領(lǐng)域賦能，智慧LED屏也因此成為了行業(yè)發(fā)展中的“多面手
2025-05-08 09:50:05754 ，延長了電池壽命。
適用于尺寸受限設(shè)計的超緊湊型封裝
nRF54L15現(xiàn)以 QFN 封裝提供樣品。它還將采用兩種超緊湊型WLCSP封裝。這些封裝將比nRF52840 小 50%，適用于有嚴格尺寸限制
2025-04-14 09:20:36
電效應(yīng)，通過施加交流電壓可產(chǎn)生伸縮震動。
太陽誘電振動片的優(yōu)勢
我們運用材料技術(shù)開發(fā)出了兼?zhèn)涞徒殡姵?shù)和高機電耦合的材料，還運用多層片式陶瓷電容具有的疊層技術(shù)，實現(xiàn)了疊層結(jié)構(gòu)。
太陽誘電的壓電振動
2025-04-09 15:56:25
電子發(fā)燒友綜合報道? 面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）已經(jīng)存在一段時間，但未被大規(guī)模應(yīng)用。Yole Group近期預測，2024年，PLP市場總收入達到約1.6億美元
2025-04-09 00:09:003247 薄膜外延生長是一種關(guān)鍵的材料制備方法，其廣泛應(yīng)用于半導體器件、光電子學和納米技術(shù)領(lǐng)域。
2025-03-19 11:12:232317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在2月27日，意法半導體（ST）和三安光電宣布雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠正式通線。這也意味著這個近年海外半導體巨頭在中國最大的投資項目，朝著正式量產(chǎn)邁向了一大步
2025-03-18 00:11:004754 
近日，瑞豐光電亮相2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術(shù)周，并發(fā)表主題演講《車載背光Mini LED與OLED技術(shù)對比》，通過技術(shù)對比與場景分析，展現(xiàn)了Mini LED在車載顯示領(lǐng)域
2025-03-08 10:16:201406 的Micro LED級MIP新品亮相，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注?，F(xiàn)場人頭攢動，氣氛熱烈非凡。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 中國光學光電子協(xié)會等行業(yè)專家團蒞臨雷曼展臺，對雷曼LED全系列產(chǎn)品及解決方案給予高度稱贊和好評。 ? 01 前沿技術(shù)突破 Micro級MIP新品全球首發(fā) 本次展會，雷曼光電
2025-03-08 09:50:131363 nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統(tǒng)級芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍牙 5.4 SoC，具有同類最佳的新型多協(xié)議無線電和先進的安全功能。nRF54L 系列以更緊湊的封裝將廣受歡迎
2025-03-05 18:17:29
經(jīng)過半年的測試，普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?；膽?yīng)用，將掀起晶圓級封裝和板級
2025-03-04 11:28:051185 
一片指甲蓋大小的發(fā)光模組，卻能在地面投射出萬級像素的清晰圖案；一塊1.84英寸的顯示屏，背后集成了超50萬顆LED燈珠，實現(xiàn)了極為細膩的全彩顯示效果。
2025-03-03 14:37:171174 
當下，Mini/Micro LED成為全球顯示產(chǎn)業(yè)新賽道，其中Mini LED背光技術(shù)解決方案趨向成熟，行業(yè)技術(shù)競速不斷推動成本下探，搭乘大屏化與國補政策紅利，Mini LED背光市場即將迎來爆發(fā)期
2025-02-28 10:45:411294 后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓。 ? ? ? 安意法半導體有限公司成立于2023年8月，由三安光電（股權(quán)占比51%）與意法半導體（中國）投資有限公司（股權(quán)占比49%）共同出資設(shè)立，項目計劃總投資約230億元，將建成年產(chǎn)約48萬片的8英寸碳化硅晶圓
2025-02-27 18:45:104655 三安光電和意法半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導體有限公司，簡稱安意法)，全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-26 15:46:401001 
引言
碳化硅（SiC）作為新一代半導體材料，因其出色的物理和化學特性，在功率電子、高頻通信、高溫及輻射環(huán)境等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而，在SiC外延片的制備過程中，揭膜后的臟污問題一直是影響外延
2025-02-24 14:23:16260 
端快速實現(xiàn)市場突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。 ? ? 6-8 英寸碳化硅襯底實現(xiàn)批量出
2025-02-22 15:23:221830 獲悉，根據(jù)瑞豐光電，在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復雜性，對LED的性能、壽命
2025-02-20 10:50:25789 
針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點，瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝，成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的局限性，更為高功率LED
2025-02-19 14:44:211078 設(shè)計和前沿的技術(shù)展示，成為了全場矚目的焦點。位于1-D01展位的雷曼光電，精心構(gòu)建了一個LED全場景生態(tài)展示區(qū)，為觀眾呈現(xiàn)了一場視覺盛宴。展區(qū)內(nèi)，雷曼光電展示了多款創(chuàng)新LED產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足觀看、深入體驗。 雷曼光電的展品不僅設(shè)計獨特
2025-02-18 14:52:131093 2月17日，第23屆深圳國際LED展（LED CHINA 2025）在深圳福田會展中心開幕，吸引了100多個國家和地區(qū)的專業(yè)觀眾。雷曼光電于1-D01展位構(gòu)建LED全場景生態(tài)，以獨特的展品和前沿的技術(shù)成為全場焦點，吸引了大量的專業(yè)觀眾深入體驗。
2025-02-17 16:20:13823 引言
碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導體材料，因其卓越的物理和化學性質(zhì)，在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而，在SiC外延片的制造過程中，表面污染物的存在會嚴重影響
2025-02-11 14:39:46414 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLCSP22 SOT8086晶片級芯片尺寸封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-11 14:17:26
0 。 雷曼光電及其子公司康碩展作為LED顯示技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，攜手亮相此次展會，向全球客戶展示了其LED產(chǎn)品生態(tài)的全陣容。從戶外廣告到戶內(nèi)固裝，從租賃市場到商業(yè)顯示，再到會議應(yīng)用，雷曼光電以其卓越的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，為各個領(lǐng)域提供了
2025-02-10 15:39:431150 影響外延片質(zhì)量和器件性能的關(guān)鍵因素。這些缺陷不僅會降低外延片的良品率，還可能對后續(xù)器件的可靠性產(chǎn)生嚴重影響。因此，有效抑制SiC外延片掉落物缺陷的生成，對于提升Si
2025-02-10 09:35:39401 影響外延片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素。為了克服這一問題，應(yīng)力消除外延生長裝置及外延生長方法應(yīng)運而生。本文將詳細介紹這種裝置和方法的工作原理、技術(shù)特點以及應(yīng)用前景。
應(yīng)力
2025-02-08 09:45:00268 SiC外延設(shè)備的復雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中，晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā)，嚴重影響外延膜的質(zhì)量。如何在提高外延生長速率和品質(zhì)的同時，有效避免這些問題的產(chǎn)生，可以從以下幾個方面入手。?
2025-02-06 10:10:581349 光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來，光電共封技術(shù)將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547017 
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382185 
近日，日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術(shù)突破：成功開發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。
2025-01-23 16:46:061301 在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977 
1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據(jù)介紹，與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221356 一、引言
在半導體制造業(yè)中，外延生長技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色?；瘜W氣相沉積（CVD）作為一種主流的外延生長方法，被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長過程中，石墨托盤作為承載和支撐半導體
2025-01-08 15:49:10364 ？ 1、不同型號的8寸晶圓清洗機，其清洗槽的尺寸可能會有所不同。例如，某些設(shè)備可能具有較大的清洗槽以容納更多的晶圓或提供更復雜的清洗工藝。 2、不同的制造商在設(shè)計8寸晶圓清洗機時，可能會根據(jù)其技術(shù)特點、市場需求和客戶反
2025-01-07 16:08:37569 一、引言
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種具有優(yōu)異物理和化學性質(zhì)的材料，在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。高質(zhì)量、大面積的SiC外延片是實現(xiàn)高性能SiC
2025-01-07 15:19:59423 隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導地位。晶圓級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593190 
片銷量第一，營收受市場價格下跌明顯 當前，天域半導體已經(jīng)成為中國首家技術(shù)領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，其及其技術(shù)可以用于在汽車、5G基站、數(shù)據(jù)中心、雷達及家用電器等場景。同時也是中國首批實現(xiàn)4英吋及6英吋碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，以及中國首
2025-01-06 06:58:004474 
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