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身臨其境體驗(yàn)天氣的恐怖

為了真正展示各種天氣狀況的影響,尤其是那些極端的天氣條件,Weather Channel的母公司正在與The Future Group合作,以混合現(xiàn)實(shí)(...

2018-04-23 標(biāo)簽:ARMRVR 1.9k 0

日本公司JRCS使用HoloLens來(lái)改善員工培訓(xùn)

日本的大部分經(jīng)濟(jì)都是由海外貿(mào)易驅(qū)動(dòng)的,而且其中大部分貿(mào)易都使用海運(yùn)服務(wù)來(lái)處理進(jìn)口和出口。該行業(yè)在受過(guò)培訓(xùn)的勞動(dòng)力方面出現(xiàn)嚴(yán)重短缺,現(xiàn)在一家公司試圖用混合...

2018-06-05 標(biāo)簽:MR 2.1k 0

微軟聯(lián)合宏基制造新一代的虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器

科技制造商宏碁是微軟與其合作的公司之一,將為微軟的Windows 10操作系統(tǒng)創(chuàng)建新一代的虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器(HMD)。宏碁也是首批準(zhǔn)備測(cè)試原型機(jī)的企...

2018-04-09 標(biāo)簽:mrvrOculus 2.4k 0

VR/AR市場(chǎng)2020年預(yù)計(jì)可達(dá)1620億美元

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2016年已被視為VR技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展的元年,2017年,AR是否也會(huì)跟上VR的腳步同時(shí)起飛? 身為電子、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看重的新興市場(chǎng),虛擬實(shí)境(VR)領(lǐng)域的...

2018-03-30 標(biāo)簽:ARMRVR 6k 0

到底是虛擬現(xiàn)實(shí)還是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)?是混合現(xiàn)實(shí)

今天,娛樂(lè)內(nèi)容比以往任何時(shí)候都更逼真,內(nèi)容創(chuàng)造無(wú)處不在;我們的工作方式和生產(chǎn)效率也已經(jīng)提高到了一個(gè)嶄新的水平。全新戴爾混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備已經(jīng)準(zhǔn)備好引領(lǐng)您進(jìn)...

2018-03-30 標(biāo)簽:ARMRVR 5.6k 0

MR和AR開(kāi)辟全新機(jī)會(huì),讓品牌以新穎的方式與消費(fèi)者接觸

我們已經(jīng)生活在混合現(xiàn)實(shí)中,我們?nèi)祟愌劬λ吹降囊恍〇|西現(xiàn)在被科技放大般的展示給了我們。正如虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)開(kāi)辟了一個(gè)全新的機(jī)會(huì)世界,讓品牌以新穎、令人興...

2018-05-14 標(biāo)簽:armr 926 0

MR頭顯在國(guó)外都開(kāi)始逐漸降價(jià) 微軟WMR頭顯大幅度降價(jià)

微軟的 Windows MR 頭顯上市后,對(duì)市場(chǎng)上的其他頭顯設(shè)備形成了很強(qiáng)的沖擊力,使用戶的選擇更加多樣。

2018-03-24 標(biāo)簽:微軟MR 6.3k 0

微軟的合作伙伴Trimble正在嘗試將HoloLens與安全帽結(jié)合在一起

目前已經(jīng)有很多關(guān)于VR/AR/MR被用于諸如建筑等行業(yè)的例子,但MR技術(shù)的優(yōu)勢(shì)常常與安全問(wèn)題產(chǎn)生沖突。為了解決這一問(wèn)題,微軟的合作伙伴Trimble正在...

2018-02-02 標(biāo)簽:3dmrvr 7.1k 0

VR和MR技術(shù)的提升助于更完整的實(shí)景應(yīng)用情境

近年來(lái)VR虛擬實(shí)境與MR擴(kuò)增實(shí)境的應(yīng)用越來(lái)越受到重視,連智慧型手機(jī)在內(nèi)的行動(dòng)裝置,也能搭配簡(jiǎn)易型頭戴式支架,作為VR、MR顯示器使用,不過(guò)由于行動(dòng)裝置效...

2018-01-31 標(biāo)簽:mrvr 4.8k 0

三星玄龍MR頭戴設(shè)備的簡(jiǎn)單介紹

12月7日下午,三星在北京舉行了玄龍MR與“瞳3D”筆記本的新品發(fā)布會(huì)。兩者都是跟視覺(jué)相關(guān)的新品,所以這次發(fā)布會(huì)的主題也被定為了“未來(lái)視界”。三星玄龍M...

2018-01-04 標(biāo)簽:三星電子mr頭戴式設(shè)備 8.1k 0

Vikram Kapila:AR/VR/MR對(duì)當(dāng)今和未來(lái)社會(huì)的益處以及對(duì)我們生活方式的改變

AR/VR/MR將與機(jī)器人、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、3D打印等技術(shù)逐漸融合,并對(duì)不同領(lǐng)域產(chǎn)生廣泛影響。

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Jaunt目前推出Jaunt XR平臺(tái),正式擴(kuò)展至AR和MR內(nèi)容

12月18日消息 VR影視與360度娛樂(lè)平臺(tái)Jaunt目前推出Jaunt XR平臺(tái),正式擴(kuò)展至AR和MR內(nèi)容。 Jaunt XR是一個(gè)白標(biāo)發(fā)布平臺(tái)...

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VR、AR、MR、CR的定義、區(qū)別及其代表公司詳解

虛擬現(xiàn)實(shí)(Virtual Reality,簡(jiǎn)稱VR,又譯作靈境、幻真)是近年來(lái)出現(xiàn)的高新技術(shù),也稱靈境技術(shù)或人工環(huán)境。虛擬現(xiàn)實(shí)是利用電腦模擬產(chǎn)生一個(gè)三維...

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美國(guó)電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)高級(jí)會(huì)員,紐約大學(xué)坦登工程學(xué)院教授Vikram Kapila近日接受了科技媒體IEEE發(fā)射機(jī)的采訪,雷鋒網(wǎng)發(fā)現(xiàn),他談...

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AR、VR、MR(混合現(xiàn)實(shí))、XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))這些技術(shù)彼此交互與相互影響

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過(guò)去幾年,我們見(jiàn)證了如何通過(guò)改變或影響物理現(xiàn)實(shí)的技術(shù)來(lái)增強(qiáng)我們的體驗(yàn)。這些技術(shù)通過(guò)不同的方式進(jìn)行,并有著各種各樣的名稱,其中,VR(虛擬現(xiàn)實(shí))和AR(增...

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微軟在AR領(lǐng)域的殺手锏HoloLens,能否贏過(guò)谷歌和蘋果

蘋果的ARKit和谷歌ARCore均依賴于智能手機(jī)、平板等傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備,也就是說(shuō)消費(fèi)者們需要通過(guò)一塊屏幕來(lái)感受AR內(nèi)容。微軟方面則擁有HoloLens這...

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正確分辨AR/VR/MR,才能避免進(jìn)入設(shè)計(jì)坑

一位來(lái)自The Knot,專為HTC Vive開(kāi)發(fā)VR應(yīng)用的產(chǎn)品設(shè)計(jì)師Jimmy B. Nguyen在Medium上分享了他對(duì)于這些不同定義的認(rèn)識(shí)以及他...

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全球AR產(chǎn)業(yè)鏈概貌圖 幫你快速了解AR產(chǎn)業(yè)

The VR Fund(The Venture Reality Fund)發(fā)布的VR產(chǎn)業(yè)鏈概貌圖一直備受行業(yè)認(rèn)可。2016年年底,除了VR產(chǎn)業(yè)鏈概貌圖外...

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未來(lái)MR/AR或?qū)⒏采wVR,四大觀點(diǎn)解析

混合現(xiàn)實(shí)是迄今為止眾多令人印象深刻的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)之一。通過(guò)對(duì)比,混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)(MR)比虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)(VR)更全面真實(shí),該技術(shù)通過(guò)在虛擬環(huán)境中引入現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景...

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AR/VR新體感市場(chǎng)爆發(fā) 應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)如何挖掘商機(jī)

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Digi Capital預(yù)估,2020年AR/VR的市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到1,200億美元。事實(shí)上,目前AR/VR/MR技術(shù)已經(jīng)在直播、地產(chǎn)、時(shí)...

2016-12-01 標(biāo)簽:ar虛擬現(xiàn)實(shí)mr 6.1k 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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