SMT印刷工藝的要點(diǎn)是什么

通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 5k 0

SMT貼片的概念是怎樣

當(dāng)錫膏印刷完成后，下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面，再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 1.7k 0

PCBA制作ICT治具需要注意什么問(wèn)題

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCBAPCB打樣 4.4k 0

SMT貼片機(jī)是怎樣的一個(gè)操作過(guò)程

smt貼出的首件要讓品管巡檢進(jìn)行確認(rèn)，確認(rèn)板面無(wú)缺件，漏件，錯(cuò)件，偏移等不良情況后，才可以大批量生產(chǎn)。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 7.5k 0

SMT錫膏攪拌機(jī)怎樣來(lái)操作

SMT錫膏攪拌機(jī)的操作步驟

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 3.4k 1

PCB貼片焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么

焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電子電路PCB打樣 6.9k 0

PCBA板需要檢測(cè)什么

發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%（MI）;在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡（MA）。

2019-08-30 標(biāo)簽：電路板PCBAPCB打樣 3.6k 0

SMT貼片元件推力的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的

為什么SMT貼片元件要做推力測(cè)試，目的就是為了檢測(cè)貼片元件焊接的牢固性和測(cè)貼片元件附著力的強(qiáng)度。

2019-08-30 標(biāo)簽：元件smtPCB打樣 6.0萬(wàn) 0

SMT組裝工藝是怎樣的

承載印制電路板的制造印刷電路板的裝配過(guò)程已在此概述被大大簡(jiǎn)化。

2019-08-30 標(biāo)簽：電路板smtPCB打樣 946 0

PCB組件灌封是怎么一回事

灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過(guò)程，電子設(shè)計(jì)工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 4k 0

倒裝LED芯片技術(shù)你了解多少

由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。

2019-08-30 標(biāo)簽：ledpcb封裝 4.6k 0

SMT鋼網(wǎng)張力計(jì)如何使用

為了規(guī)范張力計(jì)的正確使用，確保鋼網(wǎng)張力驗(yàn)證的準(zhǔn)確性，港泉SMT特制定以下標(biāo)準(zhǔn)，適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測(cè)試，工程師負(fù)責(zé)制訂和修改本文件的操作規(guī)程，操作...

2019-08-30 標(biāo)簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 7.5k 0

SMT錫膏印刷步驟是怎樣的

為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。

2019-08-30 標(biāo)簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 6k 0

SMT錫膏印刷常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見(jiàn)不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm～+0.04mm。

2019-08-30 標(biāo)簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 5.3k 0

回流焊技術(shù)是怎么一回事

出去，使元件處于涼爽溫度。焊點(diǎn)內(nèi)空洞會(huì)干擾傳熱，使元件發(fā)熱，縮短LED使用壽命。眾所周知，在這些熱焊盤(pán)上焊膏引起的空洞是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb回流焊PCB打樣 2.2k 0

硅基板怎樣做到低成本制造

散熱基板是大功率LED散熱通道中最為重要的部件，主要是利用基板材料本身所具備的較佳熱學(xué)性能。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCB打樣硅基板 4.9k 0

SMT車間溫濕度有什么要求

參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化，由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 1.5萬(wàn) 0

PCBA半成品檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的

為明確PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)，使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司SMT的品質(zhì)要求。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 5.1k 0