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3、拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測試,符合要求才允許裝機。
可制造性分析,即可制造性審查技術(shù),是指設(shè)計師在一組工具和相關(guān)知識庫的幫助下,在產(chǎn)品設(shè)計階段就評估出產(chǎn)品的可制造性,并在保證產(chǎn)品功能和質(zhì)量的前提下修改設(shè)計...
PCBA生產(chǎn)設(shè)備和PCBA加工工藝對車間的電源、通風(fēng)能力、溫度、濕度、空氣清潔度、防靜電、以及生產(chǎn)人員的穿戴配飾都有一定的要求。
PCBA印刷線路板在加工完成后,由于材料的選擇、加工工藝、所處環(huán)境的不同,會有不同的保存期限,一般是2-10年。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進(jìn)行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進(jìn)行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時,有時候會產(chǎn)生錫珠的情況,如果錫珠過多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶,容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠...
SPC技術(shù)的特點及在在PCBA生產(chǎn)中起到哪些作用
SPC主要是指應(yīng)用統(tǒng)計分析技術(shù)對生產(chǎn)過程進(jìn)行實時監(jiān)控,科學(xué)的區(qū)分出生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機波動與異常波動,從而對生產(chǎn)過程的異常 趨勢提出預(yù)警,以便生產(chǎn)管...
pcba包工包料是PCBA加工的一種類型,也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。一個產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu),大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計階段都已經(jīng)確定,隨著產(chǎn)品...
但是,就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個PCBA的質(zhì)量,那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的,幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關(guān)...
印刷焊膏取樣抽檢的檢驗方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時,必須全檢。無窄間距時,可以定時(如每...
通常在整個PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復(fù)雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現(xiàn)自...
SMT貼片膠的時間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析
壓力注射法分為手動和全自動兩種方式,手動滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗或PCBA小批量生產(chǎn)全自動滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時間壓力、...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
回流焊設(shè)備中浸潤參數(shù)的溫度與時間設(shè)置
在SMT加工中最常用的一個設(shè)備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設(shè)備的浸潤區(qū)。浸潤區(qū)也稱為回流焊的預(yù)熱區(qū),是SMT貼片的溫度曲線形狀設(shè)置的關(guān)鍵,是不同...
清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴散作用。產(chǎn)生孔穴時會產(chǎn)生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴散...
返工不是一個標(biāo)準(zhǔn)的工藝,因為返工基本上是對完成品進(jìn)行一定的問題處理,是對PCBA進(jìn)行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風(fēng)險問題進(jìn)行簡要介紹。
PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗...
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