案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問(wèn)題與端子鍍層合金化存在關(guān)聯(lián)。 分析過(guò)程 Analysis
2022-09-13 11:13:15
3263 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:054614 
PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:292731 
你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過(guò)程中？你是否懷疑過(guò)自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過(guò)類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31:00
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效
2018-11-28 11:34:31
、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
2018-09-20 10:55:57
相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽(tīng)到，但對(duì)PCBA或許就不太了解，甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">PCB混淆起來(lái)。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來(lái)的?PCB與PCBA的區(qū)別
2018-09-25 10:42:21
、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也
2019-10-23 08:00:00
、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要
2018-09-12 15:26:29
及環(huán)境試驗(yàn)分析利用冷熱沖擊，氣體腐蝕，HAST試驗(yàn)，PCT試驗(yàn)，CAF試驗(yàn)、回流焊測(cè)試等老化測(cè)試設(shè)備，PCB線路板可靠性不過(guò)失效分析：主要利用機(jī)械研磨，氬離子拋光，F(xiàn)IB離子束等制樣手段，掃描電鏡
2021-08-05 11:52:41
的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。 (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)?！ ?3)新品研制階段的失效分析 對(duì)失效的研制品進(jìn)行失效分析。 (4
2011-11-29 16:46:42
三極管開(kāi)啟，導(dǎo)致器件失效。 要能精確的分析到器件內(nèi)在的失效機(jī)理，就必須有一定的技術(shù)手段和設(shè)備手段。掌握了必要的設(shè)備分析手段，才能為開(kāi)展失效分析打下良好的基礎(chǔ)。一般失效分析的設(shè)備及其功能主要有如下幾類，詳見(jiàn)圖表2.
2020-08-07 15:34:07
分析故障樹(shù)的方法： 針對(duì)PCB/PCBA的常見(jiàn)板級(jí)失效現(xiàn)象，我們通過(guò)建立各種失效模式的根因故障樹(shù)，并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對(duì)較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
, LED死燈失效分析,LED暗亮失效分析,LED硫化失效分析,LED驅(qū)動(dòng)電源失效分析,LED可靠性+失效分析,PCB/PCBA失效分析,電子元器件失效分析,銀膠剝離失效分析,燈珠變色發(fā)黑失效分析,硅膠開(kāi)裂
2020-10-22 09:40:09
, LED死燈失效分析,LED暗亮失效分析,LED硫化失效分析,LED驅(qū)動(dòng)電源失效分析,LED可靠性+失效分析,PCB/PCBA失效分析,電子元器件失效分析,銀膠剝離失效分析,燈珠變色發(fā)黑失效分析,硅膠開(kāi)裂
2020-10-22 15:06:06
MLCC樣品失效分析方法匯總MLCC失效原因在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量
2020-03-19 14:00:37
MOSFET失效原因全分析
2019-03-04 23:17:28
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡(jiǎn)介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。PCB應(yīng)用廣泛，但由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任
2016-12-15 17:47:53
封裝。鏡驗(yàn)。通電并進(jìn)行失效定位。對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1.收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)2、電測(cè)并確定失效模式電測(cè)失效可分為連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效
2016-10-26 16:26:27
高復(fù)雜PCB的特點(diǎn)是什么？高復(fù)雜PCBA的特點(diǎn)是什么？如何做好高復(fù)雜PCB與PCBA？PCB與PCBA復(fù)雜度量化方法的應(yīng)用價(jià)值是什么？
2021-04-26 06:03:43
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對(duì)于
2019-10-11 09:50:49
膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過(guò)大的基材的PCB 在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效?！ ?. 3 熱重分析儀 (TGA) 熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05:38
﹐通過(guò)分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計(jì)﹑制造和使用者﹐共同研究實(shí)施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測(cè)試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計(jì)算機(jī)層析分析染色試驗(yàn)PCB/PCBA的失效模式：常見(jiàn)的PCB
2019-10-30 16:11:47
，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
2018-09-20 10:59:15
`過(guò)大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效 當(dāng)今電子器件封裝的體積越來(lái)越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無(wú)鉛制程的熱應(yīng)力和無(wú)鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過(guò)程中的過(guò)大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂發(fā)生的概率
2016-06-16 14:01:59
氣動(dòng)換向閥是氣壓傳動(dòng)系統(tǒng)中重要的控制元件。分析氣動(dòng)換向閥失效的原因，是為了防止因換向閥失效引起系統(tǒng)工作失常。文章從換向不靈活、泄漏、操縱力不足、電磁線圈燒壞4 個(gè)
2009-06-17 16:05:45
35 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時(shí)候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請(qǐng)各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036616 有數(shù)據(jù)顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問(wèn)題導(dǎo)致，該文章主要分析主要由于焊接問(wèn)題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50:081702 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 傅立葉紅外光譜分析等。然后結(jié)合軍用電子組件的典型的失效分析案例，介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際的案例中的應(yīng)用。PCBA失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCBA的質(zhì)量控制以避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2016-05-06 17:25:210 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1．外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀
2017-09-21 15:45:264 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2018-02-03 09:24:514169 
PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。
2018-04-16 15:05:001387 
過(guò)大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2018-08-31 09:28:056917 PCBA板在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種因素的影響PCBA板會(huì)產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問(wèn)題。接下來(lái)為大家分析PCBA板變形的原因。
2019-04-17 14:19:547175 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:547525 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對(duì)象展開(kāi)的，因此，電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開(kāi)的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的和在用戶服役期間發(fā)生的兩大類。
2019-06-08 14:17:003359 
光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。
2019-06-04 17:11:323948 印刷電路板被廣泛使用，但由于成本和技術(shù)的原因，PCB的生產(chǎn)和應(yīng)用存在大量的故障問(wèn)題，因而導(dǎo)致很多質(zhì)量糾紛為了找出失敗的原因并找到問(wèn)題的解決方案并區(qū)分責(zé)任，必須分析失敗案例。
2019-07-29 10:33:533492 ，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。 為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2019-07-20 09:47:143668 LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓 Vo=Vf*Ns，其中 Ns 表示 LED 串聯(lián)數(shù)量。LED 的 Vf 隨溫度變動(dòng)而變動(dòng)，一般情況下，在原因恒定電流時(shí)，高溫時(shí) Vf
2019-10-04 17:39:001877 
要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:001234 
在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。
2020-03-06 14:30:352628 本文就PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-09 17:21:175692 當(dāng)電機(jī)在不正常的工作狀態(tài)下（包括電方面，機(jī)械方面和環(huán)境方面等）電機(jī)線圈的壽命會(huì)嚴(yán)重縮水。導(dǎo)致風(fēng)機(jī)線圈失效的原因有：缺相、短路、線圈接地、過(guò)載、轉(zhuǎn)子鎖死、電壓不平衡、電涌。
2020-09-09 09:45:122020 PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。
2020-10-02 17:11:002927 什么是PCBA開(kāi)發(fā)的過(guò)程故障模式和影響分析？ 失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過(guò)程的評(píng)估設(shè)計(jì)或過(guò)程的方法。對(duì)于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計(jì)，其目的是防止根本原因分析（RCA
2021-01-22 13:43:335396 
后期出現(xiàn)代價(jià)高昂且難以解決的問(wèn)題。這里介紹一些要考慮的最常見(jiàn)的焊點(diǎn)失效原因。 1.灌封，底部填充和保形涂料產(chǎn)生的意外應(yīng)力 2.意外的溫度循環(huán)極限 3.機(jī)械過(guò)應(yīng)力事件 4. PCBA過(guò)度約束的情況 5.焊接缺陷 當(dāng)灌封擴(kuò)大時(shí)，焊球會(huì)承
2021-01-25 11:56:446843 
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
2021-03-19 09:50:044952 過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:211324 開(kāi)關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案(通信電源技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí))-開(kāi)關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案? ? 開(kāi)關(guān)電源各重要器件的失效分析
2021-09-16 10:23:3594 ，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2021-10-13 15:11:381322 PCB的失效分析服務(wù)介紹
2021-10-18 17:13:171319 
委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見(jiàn)表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤(pán)存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見(jiàn)圖1。
2021-10-20 15:18:254329 
板面情況 某型號(hào)的平板電腦主板在組裝完成后發(fā)現(xiàn)存在批次性功能失效問(wèn)題， 經(jīng)故障定位和電路分析， 確定部分導(dǎo)通孔存在阻值增大甚至開(kāi)路的現(xiàn)象。對(duì)失效導(dǎo)通孔進(jìn)行外觀檢查， 失效位置 PCB 板面未見(jiàn)失效
2021-10-20 14:34:462660 ，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專門(mén)提供PCB失效分析服務(wù)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301833 ，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，...
2022-02-10 12:09:0317 PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過(guò)程中，任何一個(gè)
2022-02-11 15:19:0128 PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯(cuò)案”發(fā)生。
2022-07-19 09:27:483333 案例背景 錫厚度不均勻導(dǎo)致的鍍層合金化是熱風(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見(jiàn)的失效模式。本篇文章針對(duì)此問(wèn)題，分享以下案例。 不良解析過(guò)程 1.外觀目檢 說(shuō)明：PCB焊盤(pán)的表面處理方式為熱風(fēng)整平（噴錫
2022-08-10 14:25:253149 導(dǎo)致電熱管出現(xiàn)損壞原因具體有哪些?
2022-11-08 14:16:567361 PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59:101879 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:481576 的失效原因可能是本身制造方面遺留的問(wèn)題造成的，也可能是在MLCC被用于制造PCBA，或者電路使用過(guò)程中造成的。PCB板彎曲導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂紋，并且裂紋會(huì)沿45度角向陶瓷電容內(nèi)部擴(kuò)展，這是MLCC失效的主要現(xiàn)象，如圖18.1所示。
2022-11-28 15:40:578527 要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。 1. 阻焊膜過(guò)厚超過(guò)PCB銅箔焊盤(pán)厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路： 2. 阻焊加工與焊盤(pán)配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤(pán)表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。 3. 在兩個(gè)焊盤(pán)
2022-11-30 09:32:242221 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:421791 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:221944 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:542627 要求，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求，接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:362391 本文以PCBA掉件缺陷的具體案例為例，通過(guò)對(duì)掉件區(qū)域的外部目檢、制樣鏡檢、SEM&EDS等手段，尋找出引起器件脫落的具體原因，幫助客戶進(jìn)行工藝改進(jìn)，減少不必要的成本耗損。
2022-12-30 14:14:095958 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:491597 PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)推拉力測(cè)試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。
2023-07-17 11:05:2813079 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導(dǎo)致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會(huì)
2023-08-15 09:18:562622 ，在使用過(guò)程中，鉭電容也會(huì)出現(xiàn)失效現(xiàn)象，導(dǎo)致電路無(wú)法正常工作。因此，本文將對(duì)鉭電容失效原因進(jìn)行分析，并介紹有關(guān)鉭電容的燒壞原因。 鉭電容失效原因分析 1. 電解液干化 鉭電容中的電解液是保證其性能的關(guān)鍵之一。隨著使用時(shí)間
2023-08-25 14:27:564812 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:116432 IC。然而，IC在使用過(guò)程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對(duì)IC失效分析的研究變得越來(lái)越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に囘^(guò)程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:132040 滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:511250 
導(dǎo)致pcb開(kāi)路的原因
2023-09-21 10:24:201994 在PCBA中，MLCC對(duì)應(yīng)變比較敏感，過(guò)大的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致PCBA失效。在生成過(guò)程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會(huì)對(duì)PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測(cè)試。
2022-03-21 11:19:43117 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05847 光耦失效的幾種常見(jiàn)原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是，由于各種原因，光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將
2023-11-20 15:13:446722 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31687 分析進(jìn)行系統(tǒng)的講解，筆者能力有限， 且失效分析復(fù)雜繁瑣 ，只能盡力的總結(jié)一些知識(shí)體系，肯定會(huì)有很多不足與缺漏。 一.失效的定義： 造成失效的原因不一而足，失效的表現(xiàn)也紛擾復(fù)雜，在進(jìn)行失效分析之前需要確定什么是失效
2023-12-20 08:41:046172 
失效的原因進(jìn)行分析。 1.溫度過(guò)高：MLCC的工作環(huán)境溫度對(duì)其性能有很大影響。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，電容器內(nèi)部的介質(zhì)會(huì)發(fā)生熱分解，導(dǎo)致電容值下降、漏電流增大等現(xiàn)象。此外，高溫還可能導(dǎo)致電容器內(nèi)部的電極材料與介質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氣體，使電容
2024-01-16 10:46:235328 
熱敏電阻失效的原因包括環(huán)境溫度過(guò)高或過(guò)低、工作電流過(guò)大或過(guò)小、材料老化以及機(jī)械損傷等。了解這些原因并采取相應(yīng)措施，可避免熱敏電阻失效，提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。選用品質(zhì)好的熱敏電阻同樣重要。
2024-04-08 09:59:131923 
熱敏電阻失效的原因包括環(huán)境溫度過(guò)高或過(guò)低、工作電流過(guò)大或過(guò)小、材料老化以及機(jī)械損傷等。了解這些原因并采取相應(yīng)措施，可避免熱敏電阻失效，提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。選用品質(zhì)好的熱敏電阻同樣重要。
2024-04-08 09:58:322160 
本文深入分析了國(guó)內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對(duì)性的改進(jìn)建議。通過(guò)對(duì)數(shù)百個(gè)失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢(shì)在逐年增加。特別是
2024-10-24 11:12:34877 
PCB失效分析：步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定
2025-01-20 17:47:011697 
限制，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中常出現(xiàn)失效，引發(fā)質(zhì)量糾紛。為查明原因、解決問(wèn)題并明確責(zé)任，失效分析成為必不可少的環(huán)節(jié)。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任務(wù)是基于失效
2025-08-15 13:59:15631 
一、PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、操作和測(cè)試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開(kāi)裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤(pán)翹起
2025-11-05 17:04:42805 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論