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標(biāo)簽 > Qualcomm
廠商產(chǎn)品
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Qualcomm 最初起源于一個(gè)想法、 一份協(xié)議、 一項(xiàng)協(xié)定。 1985 年,七位有識(shí)之士聚集在圣地亞哥的一個(gè)小房間內(nèi)共商大計(jì),決定創(chuàng)建“quality communications”。如今,在這個(gè)小房間內(nèi)誕生的公司在全球 40 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了 170 多個(gè)辦事處。
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案。 ??隨著
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創(chuàng)通聯(lián)達(dá))Tu
開源:Qualcomm/Snapdragon設(shè)備USB端口中隱藏的JTAG
“ ?高通近期開源了其強(qiáng)大的嵌入式USB調(diào)試(EUD)接口源代碼。這一舉措有望徹底改變高通平臺(tái)的底層開發(fā)與調(diào)試體驗(yàn),使得
在CES 2025上,高通技術(shù)公司宣布推出Qualcomm Aware平臺(tái)的最新版本,這一基于云的服務(wù)平臺(tái)支持企業(yè)為物流
2025-01-07 標(biāo)簽: 高通 物聯(lián)網(wǎng) Qualcomm 1647 0
CES 2025亮點(diǎn):高通攜行業(yè)領(lǐng)先的AI創(chuàng)新與合作成果亮相 覆蓋PC、汽車、智能家居及企業(yè)級(jí)領(lǐng)域
要點(diǎn) — ??聚焦將邊緣AI引入各類終端設(shè)備和計(jì)算領(lǐng)域,包括PC、汽車、智能家居以及廣泛的企業(yè)級(jí)應(yīng)用,并在展會(huì)期間與全球
Qualcomm 基于 QCS6490 的 Rubik Pi AI SBC 支持 Android、Linux 和“LU”操作系統(tǒng)
Thundercomm 最近推出了圍繞 Qualcomm QCS6490 SoC 構(gòu)建的 Rubik Pi AI SBC
Qualcomm Networking Pro A7 Elite 平臺(tái),具有 Wi-Fi 7 和 40 TOPS AI 處理能力,適用于路由器和網(wǎng)關(guān)
Qualcomm Networking Pro A7 Elite 平臺(tái) 將高性能 Wi-Fi 7 與 AI 處理 集成在
2024-11-19 標(biāo)簽: 路由器 AI Networking 2330 0
Qualcomm 推出 10G 光纖網(wǎng)關(guān)平臺(tái)以支持高性能 Wi-Fi 7
Qualcomm 開發(fā)了一種名為 10G 光纖網(wǎng)關(guān)平臺(tái) 的新產(chǎn)品,旨在提高家庭寬帶服務(wù)的性能。該解決方案 結(jié)合了高性能
2024-11-19 標(biāo)簽: 光纖 網(wǎng)關(guān) wi-fi 1891 0
Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案
Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案 設(shè)備說明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長(zhǎng)
Realme達(dá)到2億出貨量里程碑 將推出高端手機(jī)
據(jù)counter point research,只有vivo、華為、三星和蘋果這四家公司能更快地出貨相同的產(chǎn)品。到目前為
美國(guó)高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),并正在引領(lǐng)全球5G之路。30年來,Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn),讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯(lián)系更加緊密。Qualcomm的產(chǎn)品正在變革 移動(dòng)計(jì)算、汽車、醫(yī)療、教育、智能家居等多個(gè)行業(yè)。
深圳辦公室
Address_ 6F, N2, Alibaba Building, No. 3331 Ke Yuan South Road (Shenzhen Bay section), Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen 518054, China
深圳市南山區(qū)粵海街道(深圳灣段)3331號(hào)阿里巴巴大廈N2座6樓(郵編:518054)
總機(jī) 0755-23878700
Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)的變革,將數(shù)十億人連接起來,在邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的路上,支持?jǐn)?shù)以百萬計(jì)的終端以從未想象的方式相互連接。
Qualcomm aptX 技術(shù)支持,帶來卓越音頻體驗(yàn)
FIIL耳機(jī)無線新品在京發(fā)布,智享無線
人工智能可以說是當(dāng)今最具變革性的力量,它的出現(xiàn)為很多領(lǐng)域帶來了改變:手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)。
Qualcomm助力打造600MHz Band 71移動(dòng)終端
Qualcomm發(fā)布其首款面向Band 71優(yōu)化的功率放大器模組、自適應(yīng)孔徑調(diào)諧器和濾波器。
2017-10-18 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器Qualcomm 1.3萬 0
多人同時(shí)用網(wǎng),MU-MIMO是更好的選擇
關(guān)于校園網(wǎng),你需要知道下面兩個(gè)姿勢(shì)
全新 Qualcomm?驍龍?710 移動(dòng)平臺(tái)將部分頂級(jí)特性帶到了新一代智能手機(jī)上,運(yùn)行速度更快、更智能,專為渴望提升移動(dòng)體驗(yàn)的用戶而設(shè)計(jì)。
qualcomm_mdm9206全球多模lte_iot預(yù)集成阿里云link物聯(lián)網(wǎng)套件
物聯(lián)網(wǎng)正一步步走近,萬物互聯(lián)將讓我們的生活更加智能,當(dāng) Qualcomm 遇上阿里云,更高效的物聯(lián)網(wǎng)就要來了!
XR 幫你輕松實(shí)現(xiàn)空間轉(zhuǎn)換,任意門再也不會(huì)是科幻!
關(guān)于那些你不知道或者是想知道的,我們都知道~
中興axon20值得買嗎?拆解分析屏下攝像5G手機(jī)主板IC部分與中興天機(jī)axon20參數(shù)
主板正面主要IC(下圖): 1:Qualcomm-SM7250-765G八核處理器 2:Micron-MT29VZZZBD9FQKPR-046 ...
Qualcomm 新一代 Spectra ISP,采用提升照片質(zhì)量和拍攝速度的全新架構(gòu)
Qualcomm發(fā)布新一代Spectra ISP,為Android終端開啟視覺計(jì)算新篇章
全新移動(dòng)平臺(tái):Qualcomm驍龍636
Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動(dòng)平臺(tái)!
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基于dragonboard 410c的智能魔鏡設(shè)計(jì)(8)UI的python腳本實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽:UI設(shè)計(jì)Qualcomm 46499 0
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基于DragonBoard 410c的遠(yuǎn)程家居監(jiān)控平臺(tái)五之客戶端顯示(中)
標(biāo)簽:下位機(jī)DragonBoardQualcomm 45812 0
Qualcomm Snapdragon Flight無人機(jī)平臺(tái)立即下載
2017-02-10 標(biāo)簽:飛行控制系統(tǒng)Qualcomm無人機(jī)飛控 0 2.2k
2017-03-10 標(biāo)簽:高通QualcommV2X技術(shù) 1 2.1k
物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi微控制器QCA401x新特性立即下載
2017-10-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)qualcomm 0 929
大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍(lán)牙耳機(jī)解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5126的,且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。
2019-07-10 標(biāo)簽:大聯(lián)大藍(lán)牙耳機(jī)詮鼎集團(tuán) 2.2萬 0
Qualcomm Broadcast Audio幫助用戶向多個(gè)藍(lán)牙耳機(jī)和音箱同步傳輸音樂
Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,Qualcomm?驍龍? 845移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已支持其Broad...
高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)介紹 驍龍870處理器特點(diǎn)
全新驍龍870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plu...
Qualcomm:技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新成就新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5G+AI從連接側(cè)和計(jì)算側(cè)共同推動(dòng)的萬物智能互聯(lián)的未來,也是半導(dǎo)體行業(yè)的光明未來。
小米藍(lán)牙耳機(jī)Line Free搭載全新的Qualcomm QCC5125藍(lán)牙音頻芯片
小米Line Free藍(lán)牙耳機(jī)采用頸掛式設(shè)計(jì),頸帶內(nèi)部為鈦合金記憶金屬線纜,具備出色的耐性和柔韌性,非常貼合頸部曲線。頸帶表面使用了觸感非常細(xì)膩的材質(zhì),...
2020-08-24 標(biāo)簽:藍(lán)牙耳機(jī)音頻芯片Qualcomm 1.1萬 0
Qualcomm推三款中高端產(chǎn)品——驍龍632、439和429
Qualcomm 宣布推出Qualcomm?驍龍? 600和400層級(jí)的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)。
2018-06-27 標(biāo)簽:ai驍龍?zhí)幚砥?/a>Qualcomm 9.7k 0
Qualcomm通過下一代Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù) 提升真正的無線耳塞和耳戴式設(shè)備性能
Qualcomm是真正無線立體聲技術(shù)概念的開拓者之一,該技術(shù)完全無需線纜,不僅在媒體源和耳機(jī)之間不需要,在左右耳塞之間也不需要,從而為用戶提供無線纜的立...
2018-02-26 標(biāo)簽:qualcommtruewireless無線立體聲 8.9k 0
Qualcomm與新華三推出802.11ax企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)解決方案
Qualcomm與新華三推出基于Qualcomm Technologies IPQ8078 802.11ax芯片組的802.11ax企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)(AP)...
12.3萬億美元!高通孟樸解讀5G和AI如何提升全球增長(zhǎng)價(jià)值鏈
高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,隨著5G的全面商用,它將在2035年前賦能眾多行業(yè),并產(chǎn)生高達(dá)12.3萬億美元的商品與服務(wù);到2035年,僅僅5G的價(jià)值鏈就能...
Qualcomm旗下的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片是什么?一款閃存可編程的無線耳機(jī)
今天,Qualcomm宣布推出一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC3026,與前一代入門級(jí)閃存設(shè)備相比,該產(chǎn)品旨在帶來高達(dá) 50% 的功耗降低。
| 型號(hào) | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 參考價(jià)格 |
|---|---|---|---|
| B39431R0964H110 | 434.15MHz 頻率 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.3dB 帶寬 6-SMD,無引線 |
獲取價(jià)格
|
|
| B39741B8012P810 | 射頻雙工器 雙工器 699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz 9-SMD,無引線 |
獲取價(jià)格
|
|
| B39931B8331P810 | 925.15MHz 頻率 醫(yī)用型 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.8dB 5.9MHz 帶寬 5-SMD,無引線 |
獲取價(jià)格
|
|
| B39921B9972P810 | 射頻雙工器 雙工器 866.5MHz / 915MHz |
獲取價(jià)格
|
|
| B39931B2645P810 | 925.2MHz 頻率 儀表讀取 RF SAW 濾波器(表面聲波) 1.3dB 5.8MHz 帶寬 5-SMD,無引線 |
獲取價(jià)格
|
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| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |