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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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國產(chǎn)SiC器件飛跨電容三電平取代2000V器件兩電平MPPT升壓方案
基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET B3M013C120Z與二極管B3D80120H2組合大組串逆變器MPPT升壓方案優(yōu)勢分析以及全面取代老舊的2000V器件...
超結(jié)MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅(qū)動力分析
隨著BASiC基本半導(dǎo)體等企業(yè)的650V碳化硅MOSFET技術(shù)升級疊加價格低于進(jìn)口超結(jié)MOSFET,不少客戶已經(jīng)開始動手用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET全...
華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會
近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會,共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體華大半導(dǎo)體 1.4k 0
SiC碳化硅二極管公司成為國產(chǎn)碳化硅功率器件行業(yè)出清的首批對象
結(jié)合國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體市場的競爭格局和技術(shù)發(fā)展趨勢,SiC碳化硅二極管公司已經(jīng)成為國產(chǎn)碳化硅功率器件行業(yè)出清的首批對象,比如2024已經(jīng)有超過兩家Si...
2025年碳化硅(SiC)功率器件設(shè)計公司倒閉潮反映了行業(yè)加速洗牌的必然趨勢,其背后是技術(shù)、資本、供應(yīng)鏈和市場需求的多重挑戰(zhàn)。而“SiC模塊批量上車業(yè)績...
電力電子產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“換道超車”的戰(zhàn)略選擇:國產(chǎn)SiC模塊取代進(jìn)口IGBT模塊
國產(chǎn)SiC(碳化硅)功率模塊全面取代進(jìn)口IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊的趨勢,既是技術(shù)迭代的必然結(jié)果,也是中國電力電子產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“換道超車”的戰(zhàn)略選擇。
碳化硅(SiC)技術(shù)正引領(lǐng)一場革新,為從新能源汽車到工業(yè)電源管理等多個行業(yè)帶來前所未有的效率和性能提升。為了幫助工程師們更好地探索和利用 SiC 技術(shù)的...
納微半導(dǎo)體APEC 2025亮點(diǎn)搶先看
近日,唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣...
SiC模塊并聯(lián)ANPC拓?fù)湓?25kW儲能變流器中的方案優(yōu)勢
BASiC基本半導(dǎo)體(BASiC Semiconductor)SiC模塊BMF240R12E2G3并聯(lián)ANPC拓?fù)湓?25kW儲能變流器PCS中的損耗分...
國產(chǎn)SiC MOSFET在T型三電平拓?fù)渲械膽?yīng)用分析
分析BASiC基本股份(BASiC Semiconductor) 兩個SiC MOSFET型號(B3M040065Z和B3M040120Z)在T型三電平...
逆變器應(yīng)用中國產(chǎn)SiC單管替代進(jìn)口IGBT單管損耗計算對比
國產(chǎn)SiC單管替代進(jìn)口IGBT單管在125kW儲能變流器逆變損耗計算對比以及國產(chǎn)SiC單管替代進(jìn)口IGBT單管趨勢分析: 一、關(guān)鍵參數(shù)提取與對比 以下為...
英飛凌200mm SiC技術(shù)取得突破,2025年首供客戶
英飛凌在200mm碳化硅(SiC)產(chǎn)品領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,計劃在2025年第一季度向客戶推出首批基于這一先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品。這些創(chuàng)新產(chǎn)品將在奧地利的菲拉赫生...
環(huán)球晶宣布:6英寸碳化硅襯底價格趨于穩(wěn)定
近日,環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示,主流6英寸碳化硅(SiC)襯底的價格已經(jīng)穩(wěn)定,但市場反彈仍不確定。中國臺灣制造商正專注于開發(fā)8英寸SiC襯底,盡管2025...
香港科技大學(xué)陳敬課題組揭示GaN與SiC材料的最新研究進(jìn)展
香港科技大學(xué)電子與計算機(jī)工程系陳敬教授課題組,在第70屆國際電子器件大會(IEEE International Electron Devices Mee...
近日,英飛凌宣布了一項重要進(jìn)展:將于本季度向客戶交付首批基于先進(jìn)的200mm(即8英寸)晶圓SiC(碳化硅)技術(shù)的產(chǎn)品。這一消息的發(fā)布,標(biāo)志著英飛凌在S...
眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...
英飛凌達(dá)成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品
2月18日,英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)...
英飛凌達(dá)成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品
英飛凌開始向客戶提供首批采用先進(jìn)的200mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)2...
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