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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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北京順義泰科天潤(rùn)項(xiàng)目一期投資4億元,預(yù)計(jì)2028年達(dá)產(chǎn)

3月4日,北京順義消息顯示,順義區(qū)21個(gè)在建市區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全部復(fù)工復(fù)產(chǎn),其中包括泰科天潤(rùn)建設(shè)公司總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目。

2024-03-11 標(biāo)簽:新能源汽車MOSFET晶圓 1.9k 0

瞻芯電子開(kāi)發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET通過(guò)了車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

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3月8日,瞻芯電子開(kāi)發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證(AEC-Q101 Qualified)。

2024-03-11 標(biāo)簽:MOSFET導(dǎo)通電阻SiC 1.7k 0

英飛凌推出CoolSiC MOSFET G2技術(shù),提升電力效率與可靠性

另外,CoolSiC MOSFET產(chǎn)品組合還成功實(shí)現(xiàn)了SiC MOSFET市場(chǎng)中的最低導(dǎo)通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系...

2024-03-10 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET電力系統(tǒng) 1.9k 0

格力斥資百億,打造全球第二座、亞洲首座全自動(dòng)化合物芯片工廠

2023年6月,珠海市環(huán)保部發(fā)布公告證實(shí),格力電子元器件增產(chǎn)項(xiàng)目已經(jīng)通過(guò)審核。根據(jù)環(huán)評(píng)文件,該項(xiàng)目占地面積達(dá)到20萬(wàn)平方米,建設(shè)周期12個(gè)月。預(yù)計(jì)將建造...

2024-03-10 標(biāo)簽:電子元器件生產(chǎn)線SiC 5.5k 0

董明珠:格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。

2024-03-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 3.9k 0

英飛凌、NXP、瑞薩等十大汽車芯片廠,怎么看2024行情呢?

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2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大約372億美元,2020年受疫情影響縮減到355億美元,2021年增長(zhǎng)31.5%達(dá)到467億美元,2022年增長(zhǎng)約26%達(dá)...

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可喜可賀!國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片加速上車

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近年來(lái),智能電動(dòng)汽車銷量一路迅速攀升,智能化深度發(fā)展致單車芯片搭載量持續(xù)增長(zhǎng),智能電動(dòng)汽車領(lǐng)域?qū)囈?guī)級(jí)芯片的需求越發(fā)旺盛。而在如此旺盛的需求之下,中國(guó)車...

2024-03-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車mcuSiC 2.2k 0

8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展 全球8英寸SiC晶圓廠將達(dá)11座

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近年來(lái),隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈,最終產(chǎn)品價(jià)格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個(gè)成本結(jié)構(gòu)中占...

2024-03-08 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng):消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)

除了智能手機(jī),通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、娛樂(lè)系統(tǒng)和家用電器等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品也對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

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近日,成都萊普科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“萊普科技”)在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記,標(biāo)志著該公司正式開(kāi)啟了沖刺資本市場(chǎng)的征程。

2024-03-07 標(biāo)簽:IGBTSiC晶圓制造 1.6k 0

希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用

3月5日,據(jù)“樂(lè)山發(fā)布”消息,四川樂(lè)山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用,屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線,全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷售...

2024-03-07 標(biāo)簽:晶圓IGBT功率器件 1.9k 0

瞻芯電子兩款SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

上海瞻芯電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”)近期取得了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。該公司推出的兩款第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,分別為650V 40mΩ規(guī)格的...

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2024年3月5日,上海瞻芯電子科技有限公司為了適應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要,已經(jīng)順利完成股份改制,并獲得上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn),公司名稱正式變更為:上...

2024-03-07 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 2k 0

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嘉興斯達(dá)微電子20億投資項(xiàng)目即將投用,新增建筑面積20.6萬(wàn)平米

該項(xiàng)目坐落于嘉興南湖區(qū),投資總額達(dá)到20億元人民幣,占地總面積279畝,擬新建建筑20.6萬(wàn)平方米,包括生產(chǎn)廠房、動(dòng)力樓以及危險(xiǎn)化學(xué)品儲(chǔ)藏室等設(shè)施,同時(shí)...

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功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元,SiC等占45%

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此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

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Qorvo發(fā)布1200V碳化硅模塊

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芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

據(jù)介紹,按照雙方協(xié)議簽署,芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅(SiC)領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作,雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程,共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.4k 0

800V碳化硅汽車?yán)^續(xù)火爆!華為、理想等7大廠商將建10+萬(wàn)超充樁

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春節(jié)過(guò)后,800V碳化硅汽車?yán)^續(xù)火爆,新增了15款車型(回顧點(diǎn)這里),同時(shí)也迎來(lái)了一波降價(jià)潮——先有極氪007降至20萬(wàn)級(jí)(回顧點(diǎn)這里),昨天小鵬汽車G...

2024-03-05 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體充電樁 3.5k 0

東芝半導(dǎo)體將加快開(kāi)發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體

2023年,東芝半導(dǎo)體的功率器件銷售額估計(jì)約為1000億日元,其中35%用于汽車市場(chǎng),20%用于工業(yè)市場(chǎng)。

2024-03-04 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 1.3k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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