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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>功率半導(dǎo)體2035年市值將達77,757億日元,SiC等占45%

功率半導(dǎo)體2035年市值將達77,757億日元,SiC等占45%

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2017-05-16 09:54:48614

功率半導(dǎo)體需求成長,羅姆加大SiC產(chǎn)能投資

)要讓汽車及工業(yè)設(shè)備營收過半,并在20263月以前投資600圓(約5.6美元),讓SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高16倍。
2018-08-05 11:37:004652

2020晶圓全球市場規(guī)模預(yù)估為9,919日元

臺灣中美晶旗下環(huán)球晶圓日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)將對位于日本新瀉縣的2座工廠投資約85日元、增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓。GWJ社長荒木隆表示,“因來自存儲器相關(guān)及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”,因此決定增產(chǎn)因應(yīng)。據(jù)GWJ指出,中美晶集團為全球第3大硅晶圓廠,全球市率為17%。
2018-04-24 03:39:004168

索尼宣布未來投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)6000日元

索尼今日宣布,將在到2020財年的這三時間里,向用于智能手機和汽車的圖像傳感器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備投資方面投入6000日元(約合53.2美元)。預(yù)計投資額將比截至2017財年的3增加3成,產(chǎn)能提高2-3成。
2018-10-30 16:24:472520

2027功率半導(dǎo)體市場超越100美元

新興市場碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體預(yù)計將在2020達到近10美元,推動力來自混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器等方面的需求。
2018-11-02 15:12:234043

索尼斥資53美金加投半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

索尼將在到2020財年的3里,向用于智慧手機和汽車的圖像傳感器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備投資方面投入6000日元(約合53美金)。
2018-11-05 17:18:083250

達芬奇手術(shù)機器人入華12年市值600,中國醫(yī)院手術(shù)量最多

的市場表現(xiàn),達芬奇的發(fā)明者及生產(chǎn)商美國直觀公司從2006年市值不足50美元到2018年市值600,其年均上漲40%,回報率超越谷歌。
2019-01-18 14:28:5652320

索尼圖像傳感器業(yè)務(wù)營收近9000日元,今年或是日本第一

達到8900日元。對比鎧俠(Kioxia)7511日元的預(yù)計年收,索尼今年很可能成為日本第一的半導(dǎo)體企業(yè)。
2019-11-18 16:43:265793

松下時隔16再次中國設(shè)廠,投資45日元

據(jù)產(chǎn)經(jīng)新聞報道,12月6,松下宣布在中國浙江省建立生產(chǎn)微波爐和電飯煲廚房電器的新工廠,投資額45日元,計劃2021開始投入運營。這是松下時隔16再次在中國新建立工廠,據(jù)悉是因為看中中國中產(chǎn)階級人數(shù)不斷擴增,看好中國市場目標(biāo)需求。
2019-12-08 10:14:243877

防衛(wèi)省重視人工智能及無人機研發(fā) 預(yù)算相關(guān)研發(fā)費1676日元

媒稱,為提高人工智能(AI)和無人機尖端技術(shù)水平,防衛(wèi)省強化研發(fā)工作。日本2020度預(yù)算案列出的相關(guān)研發(fā)費1676日元(約合15.9美元,本網(wǎng)注),創(chuàng)歷史新高。
2020-03-11 11:28:26875

我國遠程醫(yī)療行業(yè)在2023年市場規(guī)模230億元

醫(yī)療終端技術(shù)提升、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)不斷發(fā)展、AI技術(shù)加持、5G技術(shù)應(yīng)用,都在為行業(yè)發(fā)展提供更多的可能。有分析報告指出,我國遠程醫(yī)療行業(yè)在2023年市場規(guī)模230億元
2020-03-20 14:06:484827

傳感器市場百花齊放 預(yù)計2021年市場規(guī)模2951.8億元

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019中國傳感器市場規(guī)模2188.8億元,預(yù)計到2021年市場規(guī)模達到2951.8億元,行業(yè)保持17.6%的快速增長速度。
2021-01-26 12:18:093572

半導(dǎo)體設(shè)備商迪思科預(yù)計4~12月期的合并凈利潤為231日元

,臺灣亞洲客戶的投資意愿恢復(fù),預(yù)計主打產(chǎn)品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置繼續(xù)保持高水平的供貨。 預(yù)計銷售額為1215日元,同比增長19%。在中國大陸及美國市場上,支持5G的智能手機及面向基站的半導(dǎo)體需求強勁。從事半導(dǎo)體芯片切割后期工序的工廠不斷增加設(shè)備投資
2020-10-30 15:21:241861

SiC 和 GaN 功率半導(dǎo)體市場趨勢,2019 以來發(fā)生了什么變化?

的市場收入以兩位數(shù)增長,到 2029 超過 50 美元。 GaN 和 SiC 功率半導(dǎo)體全球市場收入預(yù)測(單位:百萬美元) SiC 肖特
2020-11-16 10:19:322918

至2025陜西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2000億元

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面,2019,陜西省半導(dǎo)體中制造業(yè)的收入規(guī)模最大,524億元,半導(dǎo)體整體收入規(guī)模的55%;其次是支撐業(yè),具體指半導(dǎo)體設(shè)備與材料,實現(xiàn)收入153.7億元,比約16%。總體來看,陜西省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以制造業(yè)為主,設(shè)計業(yè)、設(shè)備與材料板塊的發(fā)展空間較大。
2021-01-06 14:24:453591

募資35億元,用于SiC芯片項目

3月2晚間,斯半導(dǎo)體發(fā)布2021度非公開發(fā)行 A 股股票預(yù)案(以下簡稱預(yù)案),計劃非公開發(fā)行股票,募集資金總額不超過35億元,其中,20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。
2021-03-04 10:00:462615

半導(dǎo)擬定增不超35億元,加碼碳化硅功率芯片

嘉興斯半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“斯半導(dǎo)”)發(fā)布2021度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,公司擬定增不超35億元,投建SiC芯片/功率半導(dǎo)體模塊項目。
2021-03-04 15:07:142538

日本將在2023全面進軍功率半導(dǎo)體?

據(jù)日經(jīng)網(wǎng)3月10報道,為向純電動汽車供貨,東芝投資約250日元(約合人民幣15億元),在其主力工廠石川縣加賀廠引進能大批功率半導(dǎo)體制造設(shè)備,將該廠的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高20%。另外,東芝計劃在加賀廠建立新生產(chǎn)線,目標(biāo)在2023財年末開始運營。
2021-03-12 14:17:532235

第三代半導(dǎo)體高速成長GaN功率元件今年產(chǎn)值可望大增9成

。調(diào)查時間為202011月至20212月。 2020,Si功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體市場的大部分,27529日元。Si功
2021-06-23 14:25:032538

京瓷投資625日元擴建日本半導(dǎo)體工廠

日前,京瓷公開了擴建日本半導(dǎo)體工廠的計劃,該計劃將要擴建位于日本鹿兒島縣薩摩川內(nèi)市的半導(dǎo)體用零部件工廠,本次擴建投資625日元,預(yù)計202310月能夠開始生產(chǎn)工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571768

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速,華秋與MDD達成合作

電氣化程度不斷增加,功率半導(dǎo)體需求提升,器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 -2025 全球功率半導(dǎo)體市場將從 258.2 億元增至 342.5 美元,對應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%;其中,模塊增速快,2025 39%,對應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國作為重要的功率半導(dǎo)
2022-11-10 19:00:141498

機構(gòu):化合物半導(dǎo)體襯底市場2027體量達到24美元

研究機構(gòu)Yole Intelligence日前發(fā)布對化合物半導(dǎo)體襯底市場的預(yù)測,認(rèn)為在功率和光學(xué)應(yīng)用驅(qū)動下,到2027年市場規(guī)模達到24美元,2021-2027間復(fù)合年增長率為16%。 該機
2022-11-21 10:31:392027

羅姆將于12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體,可提升EV續(xù)航里程

2200日元,并計劃2025度的碳化硅銷售額上調(diào)至1100日元。 羅姆稱,其花費約20推進(下一代功率半導(dǎo)體)研發(fā),運轉(zhuǎn)機器時可提高用電效率,若裝在純電動汽車(EV)上,續(xù)航里程可提升一成。 11月22,馬自達宣布,正在開發(fā)的“e-Axle”搭載羅
2022-11-28 10:22:231837

芯聞報道:蘋果市值一夜蒸發(fā)約4431億元 京瓷擴大半導(dǎo)體投資

建設(shè)一個新的半導(dǎo)體廠,主要負責(zé)生產(chǎn)陶瓷元件和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。 ? ? ? 蘋果市值一夜蒸發(fā)約4431億元 因為iPhone 14系列機型銷量大跌;蘋果公司市值已經(jīng)大幅蒸發(fā)。截至美東時間12月28收盤,蘋果(AAPL)收報126.04美元,跌幅3.07%,市值2.0萬億美元。
2022-12-29 11:06:261570

全球功率半導(dǎo)體市場格局

應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 -2025 全球功率半導(dǎo)體市場將從 258.2 億元增至 342.5 美元,對應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%;其中,模塊增速快,2025 39%,對應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國 作為重要的功率半導(dǎo)體市場,將從 106.9 美元增至 124.3 美元。
2023-02-15 16:24:2714

淺析下一代功率半導(dǎo)體的市場前景

由于對SiC功率半導(dǎo)體的強勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強勁需求,2022下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計未來市場繼續(xù)高速擴張,2023達到2354日元(約合人民幣121億元),比2022增長34.5%,2035擴大到54485日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947

羅姆收購Solar Frontier碳化硅工廠 計劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)139

%的份額。到2027財年,碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額提升到2700日元(約人民幣139)。 為此,羅姆在收購端開始發(fā)力,羅姆已與Solar Frontier達成協(xié)議,收購Solar
2023-07-19 19:37:011445

松下宣布增產(chǎn)半導(dǎo)體貼片機,投資 150 日元擴建中國和日本工廠

,松下控股旗下的松下 Connect 增產(chǎn)半導(dǎo)體貼片機,并計劃投資約 150 日元(當(dāng)前約 7.65 億元人民幣),擴建日本甲府工廠和中國江蘇工廠。松下計劃到 2025 貼片機產(chǎn)能比 2021 增加五成。 貼片機對于智能手機和個人電腦電子設(shè)備的生產(chǎn)至
2023-07-20 14:12:561153

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤微、揚杰科技、捷捷微電、華微電子、斯半導(dǎo)、聞泰科技公司,注意以上信息僅供參考,如果想了
2023-10-18 16:14:302069

日本官員:宣布為臺積電第二工廠補貼9000日元

甘利明在此次內(nèi)閣修訂案中表示,日本半導(dǎo)體補貼、日本企業(yè)補貼和臺灣半導(dǎo)體芯片二期擴建工程分別確保1.9萬億日元、5900日元和9000日元,今后將用于幫助索尼生產(chǎn)和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031253

193!這兩家國際龍頭攜手生產(chǎn)SiC功率器件

半導(dǎo)體器件,這一計劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝分別對SiC和Si功率器件進行密集投資,兩者依據(jù)對方生產(chǎn)力優(yōu)勢進行互補,有效提高供應(yīng)能力。 兩家公司計劃在合作項目上花費3883日元(折合人民幣約193億元),其中日本政府可提供最高1294
2023-12-11 13:46:15680

東芝攜手羅姆共同投資191億元,共同生產(chǎn)功率芯片

日本東芝(Toshiba)集團與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(Rohm)近日宣布共同生產(chǎn)功率芯片,總投資額3883日元(約人民幣191億元),這一舉措旨在通過擴大生產(chǎn)規(guī)模,提高成本競爭力,迎合電動車和產(chǎn)業(yè)機器領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">功率芯片不斷增長的需求。
2023-12-12 10:07:271153

富士電機投2000日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本富士電機(Fuji Electric)將在2024~2026度的3內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。
2023-12-29 10:22:261401

富士膠片投資60日元用于先進半導(dǎo)體材料生產(chǎn)

來源:Printed Electronics Now 富士膠片公司宣布在其熊本工廠投資約60日元,以進一步擴大其電子材料業(yè)務(wù)。 核心公司富士膠片電子材料有限公司將在其制造子公司富士膠片材料制造
2024-01-18 16:14:21932

索尼銀行投資三菱機電300日元債券擴大SiC產(chǎn)能

1月15,日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機株式會社發(fā)行綠色債券的公告稱,已經(jīng)投資了該債券,希望通過提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,實現(xiàn)脫碳社會。
2024-01-22 11:34:091461

東芝半導(dǎo)體加快開發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體

2023,東芝半導(dǎo)體功率器件銷售額估計約為1000日元,其中35%用于汽車市場,20%用于工業(yè)市場。
2024-03-04 18:10:331230

日本向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900日元補貼

日本向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900日元補貼 此前有媒報道日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟、吸引半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼,以推動其芯片行業(yè)的投資。計劃
2024-04-02 15:16:281557

Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺,獲5900日元補貼

4月2,日本政府宣布額外提供5900日元(約合39美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。在此之前,Rapidus已得到國家經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3300日元的資助。
2024-04-03 15:34:511001

軟銀2023財年凈虧損2276.5日元,愿景基金投資收益7243日元

近日,軟銀公布2023財年年報顯示,其錄得凈利潤為2276.5日元(約合105.63億元人民幣),較去年同期大幅下滑77%,市場預(yù)期虧損2,830.9日元。值得注意的是,這已是該公司連續(xù)第三出現(xiàn)虧損。
2024-05-13 15:42:56919

功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模增4.7倍

%,市場規(guī)模達到2813日元。預(yù)計到2035,這一市場規(guī)模進一步擴大至10,763日元,較2023水平激增4.7倍。報告指出,功率半導(dǎo)體市場的增長主要得
2024-05-28 10:53:321297

索尼半導(dǎo)體部門削減投資,三計劃投入6500日元

索尼半導(dǎo)體部門近日宣布,計劃在截至20273月的三內(nèi),投入約6500日元(約合300.95億元人民幣)用于資本支出。這一數(shù)字相較于前一個三期減少了約30%,顯示出索尼在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策略正經(jīng)歷調(diào)整。
2024-06-05 10:22:301971

東芝斥資千億日元加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴張

全球電子巨頭東芝近日宣布,未來三投入約1000日元的資本,用于加速其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導(dǎo)體市場的堅定信心與長期承諾。
2024-06-13 14:27:011022

索尼、三菱8家企砸5兆日元投資半導(dǎo)體

高達5兆日元(約合數(shù)百億美元),以擴大在功率半導(dǎo)體、影像傳感器、邏輯半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)能,旨在抓住人工智能(AI)與減碳市場蓬勃發(fā)展的歷史機遇。
2024-07-09 15:51:041131

全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模6000美元

在10月11舉行的媒體活動中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024有望實現(xiàn)15%至20%的增長,市場規(guī)模預(yù)計達到6000美元。這一預(yù)測
2024-10-14 11:06:001269

三菱電機新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠

三菱電機集團近日宣布,投資約100日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于20233月14宣布,預(yù)計于202610月開始運營。
2024-11-20 17:57:571709

100日元!三菱電機新建功率半導(dǎo)體模塊封測廠

來源:三菱電機官網(wǎng) 三菱電機集團11月20宣布,投資約100日元(約4.67億元),在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于20233月14宣布
2024-11-22 09:45:16899

三菱電機斥資100日元新建專門封測工廠,提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠,目標(biāo) 2026 10 月投運。 ? 該工廠建設(shè)計劃最初公開于
2024-11-29 16:32:351164

三菱電機斥資100日元新建封測工廠

三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,斥資約100日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠預(yù)計于202610月正式投入運營,旨在提升三菱電機在功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)效率。
2024-12-02 10:27:401008

日本政府將對Rapidus追加8000日元補貼

據(jù)媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預(yù)算案中,特別編列一筆高達1.6萬億日元的預(yù)算,旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對于致力于在2027實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Rapidus,日本政府計劃追加補助8000日元。
2024-12-02 10:36:001142

超31萬片!約102!兩大半導(dǎo)體公司,合建SiC項目

來源:半導(dǎo)體材料與工藝 11月29,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布,將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅(SiC半導(dǎo)體項目提供補貼,該項目投資額2116日元(折合人民幣約102億元),補助金額最高
2024-12-03 09:22:28962

政府撥款3328日元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日,據(jù)媒最新報道,日本財務(wù)省與經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328日元(當(dāng)前匯率約合154.6億元人民幣),以全力支持日本
2024-12-27 11:13:44963

電裝與富士電機合作強化SiC功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

近日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導(dǎo)體供應(yīng)保障計劃”獲得批準(zhǔn)并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模2,116日元,其中包含705日元的專項補助
2025-01-06 17:09:051342

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