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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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sic資訊

深入解讀?國(guó)產(chǎn)高壓SiC MOSFET及競(jìng)品分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))工業(yè)4.0時(shí)代及電動(dòng)汽車快速的普及,工業(yè)電源、高壓充電器對(duì)功率器件開(kāi)關(guān)損耗、功率密度等性能也隨之提高,傳統(tǒng)的Si-MosFe...

2021-09-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車MOSFET功率器件 6k 0

丙午烈馬與SiC碳化硅革命:2026年高頻電源產(chǎn)業(yè)技術(shù)藍(lán)皮書(shū)

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丙午烈馬與SiC碳化硅革命:2026年高頻電源產(chǎn)業(yè)技術(shù)藍(lán)皮書(shū) 全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)賦能者-BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體之一級(jí)代理商...

2026-02-17 標(biāo)簽:SiC高頻電源 5.9k 0

羅姆參展“2018第二十屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)”帶來(lái)SiC功率元器件為中心的電源解決方案

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)于2018年9月19日-23日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行的第二十屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上首次亮相。在為期5天的展會(huì)上,...

2018-09-21 標(biāo)簽:SiC羅姆功率元器件 5.9k 0

車載逆變器需求旺盛,加速向SiC轉(zhuǎn)變

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))在很多日常電氣設(shè)備的使用場(chǎng)景中,逆變器都充當(dāng)了不可或缺的重要角色。逆變器的應(yīng)用場(chǎng)景非常多,比如汽車旅游、野外作業(yè)、應(yīng)急電源...

2024-04-23 標(biāo)簽:逆變器車載逆變器SiC 5.9k 0

志橙半導(dǎo)體:半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座

志橙半導(dǎo)體成立于2017年底,專注于為半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據(jù)稱是國(guó)內(nèi)首家、也是唯一一家實(shí)現(xiàn)石墨盤產(chǎn)業(yè)化的細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè),現(xiàn)...

2022-12-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 5.9k 0

我國(guó)成功研制4米口徑高碳化硅反射鏡,是世界最大口徑的碳化硅反射鏡

日前從中國(guó)科學(xué)院獲悉,由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所承擔(dān)的國(guó)家重大科研裝備研制項(xiàng)目“4米量級(jí)高精度SiC非球面反射鏡集成制造系統(tǒng)”通過(guò)項(xiàng)目驗(yàn)收。

2018-08-27 標(biāo)簽:sic望遠(yuǎn)鏡反射鏡 5.8k 0

滿足新能源汽車應(yīng)用的SiC MOSFET系列產(chǎn)品

產(chǎn)品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈,包括:電子級(jí)碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、功率模塊和典型應(yīng)用,...

2019-03-15 標(biāo)簽:新能源汽車MOSFETSiC 5.8k 0

從工業(yè)到汽車,東芝在功率器件市場(chǎng)的布局

近幾年來(lái),新能源汽車發(fā)展迅猛,與之配套的汽車功率器件也發(fā)展迅速,不少?gòu)S商開(kāi)始針對(duì)汽車應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品。比如說(shuō)SiC就是一個(gè)典型,自從特斯拉在Model ...

2021-10-11 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率器件 5.8k 0

可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

在現(xiàn)代社會(huì),工廠的工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)活動(dòng)和廠房的運(yùn)轉(zhuǎn)等都會(huì)消耗大量的能源。然而,近年來(lái),全球眾多國(guó)家和地區(qū)加快了實(shí)現(xiàn)碳中和的進(jìn)程,這就要求各行各業(yè)的企業(yè)付出超...

2024-06-03 標(biāo)簽:IGBT功率器件SiC 5.8k 0

英飛凌推出650V SiC MOSFET,低壓SiC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

英飛凌宣布推出650V SiC MOSFET,標(biāo)志著公司進(jìn)一步增強(qiáng)了在低壓SiC領(lǐng)域的布局,650V CoolSiC MOSFET系列。

2020-05-09 標(biāo)簽:英飛凌SiC 5.7k 0

在OBC-PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中SiC MOSFET有哪些優(yōu)勢(shì)

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根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),到2024年,碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至20億美元,2018-2024年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá)29%。其中,汽車市場(chǎng)無(wú)疑是最...

2021-10-29 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體SiC 5.7k 0

GaN和SiC能促電動(dòng)汽車電池降本? 一大波半導(dǎo)體器件商表關(guān)注

迄今為止,電動(dòng)汽車電池的價(jià)格昂貴,體積大且效率低。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是汽車電子領(lǐng)域的兩項(xiàng)半導(dǎo)體新技術(shù),它們也許可以改變這一切。 較新的化...

2020-01-09 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCGaN 5.7k 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識(shí)與專家報(bào)告分享

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Sic功率芯片:即碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱SiC)芯片,是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電...

2024-12-06 標(biāo)簽:SiC功率芯片 5.6k 0

SiC的驅(qū)動(dòng)電壓多少才合適?

過(guò)去的一年,作為第三代半導(dǎo)體的典型代表,碳化硅(SiC)器件著實(shí)火了一把,其高工作溫度、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高耐壓、高熱導(dǎo)率、高功率密度以及高可靠性,為設(shè)計(jì)師打...

2021-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美SiC 5.6k 0

2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大技術(shù)趨勢(shì)

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2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ),...

2025-01-17 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體SiC 5.6k 0

收購(gòu)日本先鋒微技術(shù)后,英唐智控發(fā)力第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品

近日,英唐智控完成對(duì)日本先鋒微技術(shù)的股權(quán)交割,正式標(biāo)志著其主營(yíng)業(yè)務(wù)由電子元器件分銷,向半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

2020-10-22 標(biāo)簽:SiC英唐智控 5.6k 0

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季豐電子新增加高壓IV Curve和高壓熱點(diǎn)定位,主要應(yīng)用在MOS,SiC,IGBT等高壓產(chǎn)品的失效分析,IV Curve掃描電壓范圍在±3000V,通...

2021-10-15 標(biāo)簽:ICIGBTMOS 5.6k 0

英飛凌達(dá)成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開(kāi)始交付首批產(chǎn)品

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2月18日,英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)...

2025-02-18 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車英飛凌SiC 5.5k 0

SiC戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)?三款SiC MOSFET新品齊發(fā),導(dǎo)通損耗再降50%

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)碳化硅(SiC)MOSFET已成為功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)演進(jìn)的重要方向。相比其他現(xiàn)有技術(shù),SiC MOSFET在性能上展現(xiàn)出顯...

2025-06-10 標(biāo)簽:MOSFETSiC 5.5k 0

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SiC與第1代半導(dǎo)體材料硅(Si)、鍺(Ge)和第 2 代半導(dǎo)體材料砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、GaAsAl、GaAsP 等化合物相比,其禁帶...

2022-07-10 標(biāo)簽:SiC功率模塊寄生電感 5.5k 0

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