soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片

研發(fā)人員在現(xiàn)場(chǎng)演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙So...

2019-08-02 標(biāo)簽：SoC芯片柔性芯片 4k 0

在電子秤方案開(kāi)發(fā)上面使用的SOC芯片

SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。 ...

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片方案開(kāi)發(fā) 3.6k 0

華為大幅提升內(nèi)部移動(dòng)SoC的采用率

根據(jù)供應(yīng)鏈消息，華為預(yù)計(jì)2019年下半年將有60％的手機(jī)由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。據(jù)消息人士稱，這意味著超...

2019-07-29 標(biāo)簽：華為 SoC芯片海思 1.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市

近期“2019年IMT-2020（5G）峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測(cè)試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測(cè)定、...

2019-07-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5G 5.5k 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來(lái)越少了，SoC市場(chǎng)除了高通基本就是華為自家的海思和蘋(píng)果自家的A系列芯片。

2019-07-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5.5k 0

海信宣布聯(lián)合投資5億成立芯片公司發(fā)力SoC芯片研發(fā)

6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI芯片的研發(fā)...

2019-07-01 標(biāo)簽：SoC芯片海信 AI芯片 4.8k 0

黑芝麻科技完成近億美元B輪融資，打造智能網(wǎng)聯(lián)自動(dòng)駕駛平臺(tái)

黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示：“黑芝麻的企業(yè)基因在于圖像處理、感知理解算法和AI芯片，本輪融資將繼續(xù)強(qiáng)化黑芝麻的企業(yè)基因，將黑芝麻的技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)...

2019-04-15 標(biāo)簽：SoC芯片自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián) 6.9k 0

小米旗下全資子公司松果電子將進(jìn)行重組未來(lái)將專注研發(fā)手機(jī)SoC芯片

松果電子在官方微博發(fā)文表示，4月2日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，宣布小米旗下全資子公司松果電子進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建南京大魚(yú)半導(dǎo)體新公司。

2019-04-03 標(biāo)簽：SoC芯片小米 4.8k 0

北京君正集成電路擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)

據(jù)北京君正2018年半年報(bào)顯示，去年公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷售收入持續(xù)增長(zhǎng)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10262.53萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.38%；實(shí)...

2019-03-08 標(biāo)簽：cpu SoC芯片微處理器芯片 1.5萬(wàn) 0

三星發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片

繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。

2019-01-04 標(biāo)簽：三星電子 SoC芯片 4.3k 0

智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片廠家開(kāi)始進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

這是一個(gè)按SoC芯片制造工藝設(shè)計(jì)成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達(dá)的Xavier使用12納米工藝，英偉達(dá)聲稱研發(fā)成本高達(dá)20億美元，雖然有...

2018-12-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片智能汽車 6.2k 0

基于嵌入式WiFi SOC芯片設(shè)計(jì)的WiFi-RS485雙向轉(zhuǎn)換模塊

消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常安裝在比較舒適的物理環(huán)境，而工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正相反，它通常安裝在不被人們經(jīng)常接觸到的環(huán)境中，要求設(shè)備必須達(dá)到工業(yè)級(jí)強(qiáng)度——能在惡劣環(huán)...

2018-08-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片 7.8k 0

高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開(kāi)AI的序幕

中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（Litt...

2018-07-23 標(biāo)簽：fpga soc芯片 ai 1.1萬(wàn) 0

用“互聯(lián)網(wǎng)思維”設(shè)計(jì)SoC芯片結(jié)果出乎意料！

依靠NetSpeed Orion AI的幫助，特斯拉自動(dòng)駕駛芯片從設(shè)計(jì)到流片只花了9個(gè)月的時(shí)間，這在以前是完全不可想象的。

2018-06-29 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 4.6k 0

英集芯推出一款最新的SOC芯片IP6515

近日，國(guó)內(nèi)知名芯片品牌INJOINIC英集芯推出了一款最新的集成雙口DCP協(xié)議輸出的SOC芯片IP6515。

2018-06-26 標(biāo)簽：soc芯片降壓轉(zhuǎn)換器 dcp 8k 0

中國(guó)要想從芯片到生態(tài)整體突圍恐怕還要走很長(zhǎng)的路

最近半導(dǎo)體行業(yè)被推上輿論的風(fēng)口浪尖，各種盤(pán)點(diǎn)分析都層出不窮。我在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)工作了十余年，曾在世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司從事過(guò)技術(shù)、市場(chǎng)、銷售等各類工作，也經(jīng)...

2018-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc芯片 5k 0

紫光展銳推出的首款支持人工智能應(yīng)用8核LTE SoC芯片

同時(shí)它采用雙ISP，支持1600萬(wàn)像素雙攝像頭，可實(shí)現(xiàn)高分辨率實(shí)時(shí)的景深拍攝、背景替換、暗光增強(qiáng)及實(shí)時(shí)美顏等功能，并具備強(qiáng)勁的多媒體性能，支持1080P...

2018-05-18 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片人工智能 7.1k 1

智能SoC芯片領(lǐng)軍企業(yè)思立微電子科技怎么樣_創(chuàng)始人程泰毅介紹

上海思立微電子科技有限公司于2011 年1 月創(chuàng)立，主要從事新一代智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷售。市場(chǎng)瞄準(zhǔn)正在快速穩(wěn)健成長(zhǎng)的智能移動(dòng)...

2018-03-27 標(biāo)簽：指紋識(shí)別 SoC芯片思立微 1.6萬(wàn) 0

紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863

紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863...

2018-05-18 標(biāo)簽：lte soc芯片人工智能 2.5k 0

英集芯發(fā)布旗下首款全集成無(wú)線充SoC芯片IP6808

英集芯INJOINIC是移動(dòng)電源行業(yè)一匹黑馬，創(chuàng)辦僅4年，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為80后，進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)后年出貨量近億顆，遠(yuǎn)銷全球，讓歐美品牌汗顏，成為一匹黑馬，...

2018-06-05 標(biāo)簽：soc芯片無(wú)線充電移動(dòng)電源 4.6k 1

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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