本例程詳細(xì)介紹了如何在FPGA上實(shí)現(xiàn)Serial RapidIO（SRIO）通信協(xié)議，并通過(guò)Verilog語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)。SRIO作為一種高速、低延遲的串行互連技術(shù)，在高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)中廣
2025-11-12 14:38:17
5420 
本文介紹一個(gè)FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議，在我參與的項(xiàng)目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細(xì)介紹網(wǎng)上有很多，本文主要簡(jiǎn)單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-12-12 09:19:083688 
無(wú)線電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設(shè)計(jì)芯片可以滿足工業(yè)級(jí)要求。 2、處理板技術(shù)指標(biāo)SRIO 4X交換網(wǎng)絡(luò)連接兩片DSP以及兩片Virtex-6 FPGASRIO
2015-05-19 17:34:31
FPGA之間通過(guò)8X GTX以及若干LVDS信號(hào)互聯(lián)。 可用于軟件無(wú)線電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設(shè)計(jì)芯片可以滿足工業(yè)級(jí)要求。 二、處理板技術(shù)指標(biāo) SRIO
2014-05-30 11:36:40
????? ? 6678通過(guò)交換芯片CPS1848與FPGA相連通信，現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了1x 2.5G的通信。
??????? 但是每一次改動(dòng)DSP程序，重新load之后，必須先重新load交換芯片
2018-06-21 13:16:48
? ? ? ? 我已經(jīng)研究過(guò)K1_STK中的SRIO例程，對(duì)SRIO的工作方式也很熟悉。現(xiàn)在將DSP板與FPGA板兩板通過(guò)SRIO 4x進(jìn)行背板連接，因?yàn)镕PGA有專門(mén)的工具可以通過(guò)發(fā)送PRBS
2018-06-21 06:25:29
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
SITE LICENSE SRIO 2.1 ECP3
2023-03-30 12:03:00
各位好！
? ? ? ?參考Ti給的例程，發(fā)現(xiàn)SRIO中斷是直接配置寄存器，然后再SRIO_vector.asm文件中完成中斷服務(wù)函數(shù)入口的映射，而主機(jī)PC和DSP的交互是通過(guò)利用CSL庫(kù)函數(shù)來(lái)完成中斷配置，我想問(wèn)一下：兩種中斷配置方式能同時(shí)寫(xiě)在同一個(gè)函數(shù)里面嗎？
謝謝！
2018-06-21 08:43:37
C6678和C6455使用SRIO通信，1x4p模式，3.125G，其中C6678使用TI的PDK中SRIO LLD
發(fā)現(xiàn)C6455發(fā)送過(guò)快時(shí)候C6678的接收緩存不夠，觸發(fā)StarvationQ
2018-06-21 09:01:47
嗨， 我想通過(guò)srio協(xié)議將數(shù)據(jù)從我的模塊（fpga）發(fā)送到其他模塊（tc6678texas處理器）。我想知道是否有任何中斷來(lái)啟動(dòng)轉(zhuǎn)移？感謝致敬M LOKESWARA REDDYBEL
2020-04-30 09:31:47
急急急?。。。。。。。。。?！請(qǐng)問(wèn)，如果用單片機(jī)做出了一個(gè)作品，互聯(lián)網(wǎng)+可以怎么用的上我的作品？除了用互聯(lián)網(wǎng)賣(mài)出去，還可以怎么辦呢
2016-07-03 22:53:42
我在做EVMC6678L_EVM與FPGA用SRIO通信，首先我要做SRIO外部回環(huán)測(cè)試驗(yàn)證我的DSP能夠向FPGA發(fā)包，硬件上，我做了一個(gè)互聯(lián)底板，安裝AMC插座和SMA插件，用連接線實(shí)現(xiàn)SRIO
2018-12-26 14:14:40
，并使用正確的連接線將它們連接起來(lái)。
按照規(guī)格書(shū)的要求進(jìn)行連接，確保連接的穩(wěn)固性和可靠性。
在FPGA和通信設(shè)備上配置SRIO接口的軟件驅(qū)動(dòng)程序和相關(guān)設(shè)置，確保兩端的通信協(xié)議和參數(shù)設(shè)置一致
2024-06-27 08:33:13
我們有一塊帶有 MPC8640D PowerPC 架構(gòu)處理器的定制板。一個(gè) sRIO 開(kāi)關(guān)連接到這個(gè)處理器。在加載我們的自定義 Linux 映像時(shí)，我們無(wú)法初始化 sRIO，并且出現(xiàn)分段錯(cuò)誤。 附上日志文件供您參考。請(qǐng)找到突出顯示的 sRIO init 失敗部分請(qǐng)幫我解決這個(gè)問(wèn)題
2023-04-18 07:00:39
支持華為的快速充電協(xié)議（FCP），超級(jí)充電協(xié)議（SCP）、 AFC充電協(xié)議和高通的QC2.0 / 3.0 / 3+充電協(xié)議技術(shù)這些技術(shù)專為USB Type-C充電應(yīng)用而設(shè)計(jì)，如電源適配器，壁式充電器，配電盤(pán)等20W55W65W55WPD快充協(xié)議芯片,PD3.0芯片方案介紹，適配器P..
2021-09-14 07:13:51
和板間互連而設(shè)計(jì)，它將是未來(lái)十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇。本文比較RapidIO和傳統(tǒng)互連技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)；介紹RapidIO協(xié)議架構(gòu)，包格式，互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及串行RapidIO物理層規(guī)范。介紹串行
2016-12-09 11:24:30
AHBAPBAXI目前xilinx的zynq芯片使用的片上互聯(lián)總線協(xié)議就是AXI4，比較高級(jí)的總線協(xié)議。下面以APB總線來(lái)說(shuō)明，因?yàn)檫@個(gè)協(xié)議是3個(gè)里面最簡(jiǎn)單的一個(gè)。之前，有提出一個(gè)問(wèn)題，CPU對(duì)寄存器
2022-07-18 16:26:50
什么是協(xié)議芯片QC2.0,QC3.0,FP6601,HL6601一，什么是快充及快充目前的主要協(xié)議版本有那些？快充是高通引導(dǎo)的一種充電方式標(biāo)準(zhǔn), 其主要是通過(guò)改變電壓和電流的方式來(lái)提高充電功率,從而
2021-09-15 08:32:00
互通。
互聯(lián)只是結(jié)構(gòu)，可以使用不同的總線
協(xié)議，如APB、AXI或CHI，不同
協(xié)議的
互聯(lián)結(jié)構(gòu)會(huì)有所不同。近期看了一些CHI
協(xié)議內(nèi)容，其中舉了幾個(gè)
互聯(lián)拓?fù)涞睦?，如下圖所示。CHI
協(xié)議基于FLIT傳輸?shù)姆绞?/div>
2022-06-29 16:28:32
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級(jí)技術(shù)非常獨(dú)特，封裝內(nèi)部并沒(méi)有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
全球芯片上以光速的協(xié)調(diào)新興的互聯(lián)技術(shù)用于G尺度集成ieee電腦設(shè)計(jì)與測(cè)試 2010.9 2020-1-7lpda的通訊媒體為電磁波，其能力畢竟有限，隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，和光學(xué)理論的應(yīng)用，取長(zhǎng)補(bǔ)短，則優(yōu)
2021-01-07 10:05:15
你好，我想請(qǐng)教一個(gè)問(wèn)題，就是我用6474 SRIO，每次發(fā)送完一個(gè)4Kbyte包后，我需要SRIO響應(yīng)一個(gè)中斷。而不是像例程這樣：/* Wait for the completion
2018-06-21 14:20:09
目前在調(diào)試多片6678與fpga通過(guò)cps1848交換芯片通信，使用的是論壇中keystone_srio例程調(diào)試過(guò)程中有幾個(gè)問(wèn)題。1.dap向dpga發(fā)數(shù)時(shí)而成功時(shí)而失敗，失敗時(shí)查看error
2019-06-04 11:03:34
、GPIO互聯(lián)。 5、整板冷板散熱，機(jī)箱風(fēng)扇散熱；所有器件支持工業(yè)級(jí)。 二 板卡原理框圖 三 軟件內(nèi)容 FPGA軟件使用ISE14.3，DSP 軟件使用CCS5.0以上。 程序 描述 FPGA部分
2018-12-19 16:47:00
基于互聯(lián)網(wǎng)IPv6協(xié)議白皮書(shū)
2014-02-20 17:30:34
摘要：文中通過(guò)分析目前電子設(shè)備板級(jí)熱仿真建模技術(shù)存在的不足，基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù)，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過(guò)孔仿真建模對(duì)芯片溫度預(yù)測(cè)精度帶來(lái)的較大影響，并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
如何優(yōu)化嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)？如何去降低嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)的成本？
2021-05-25 06:23:47
您好，我最近在看C6474的SRIO。
目前手頭只有TI官方的C6474的SRIO的資料《TMS320C6474 DSP?Serial RapidIO (SRIO)?User's Guide》。但是發(fā)現(xiàn)該文檔讀不懂。
請(qǐng)問(wèn)學(xué)習(xí)SRIO有哪些好的資料？有視頻資料或者中文資料嗎？非常感謝您的指導(dǎo)
2018-06-21 02:35:00
最近做了個(gè)4片6678全互聯(lián)的板子，想在投板前仿真下，現(xiàn)在就缺少6678 SRIO接口的AMI模型，請(qǐng)問(wèn)TI工程師怎么才能獲得這個(gè)模型？
2020-07-30 11:24:22
開(kāi)發(fā)的板級(jí)電源要求解讀、電源樹(shù)設(shè)計(jì)等。Zynq7045板級(jí)電源主要包括有三部分，分別是PS、PL以及MGT等。電源部分設(shè)計(jì)主要參考技術(shù)手冊(cè)ds191-XC7Z030-XC7Z045-data-sheet。對(duì)于各路電源電壓的極限參數(shù)以及推薦運(yùn)行參數(shù)...
2021-11-11 09:22:55
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
探討互聯(lián)網(wǎng)IPv6技術(shù)的發(fā)展與演進(jìn)
2021-05-25 06:56:02
(BLE) 等各種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的高性能、超低功耗無(wú)線互聯(lián)方案，并支持各種定制協(xié)議和專有協(xié)議的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，以滿足不同的IoT互聯(lián)需求。重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)包括工業(yè)IoT、車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X) 、移動(dòng)醫(yī)療和便攜式設(shè)備。
2020-11-30 06:08:43
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
中斷部分時(shí)，又遇到之前問(wèn)的問(wèn)題了，也就是手動(dòng)觸發(fā)核級(jí)中斷，即event set registers不能夠產(chǎn)生中斷的問(wèn)題
我是這樣測(cè)的，在測(cè)試SRIO的doorbell中斷時(shí)，設(shè)置好中斷初始化，將
2018-06-19 00:52:46
我在做fpga與dsp的SRIO通信，我用的是論壇上提供的SRIO test程序，目前dsp端能夠?qū)崿F(xiàn)端口0的外部回環(huán)測(cè)試。fpga端的協(xié)議還沒(méi)做通，我想用dsp直接給fpga發(fā)包，fpga根據(jù)收到
2018-06-21 10:45:13
目前srio交換芯片，除了IDT公司的，還有哪些公司，國(guó)內(nèi)的呢？
2018-05-23 10:45:51
全球市場(chǎng)的重要通道之一。
作為基于 IP 的后發(fā)協(xié)議——Thread，以及 Matter over Thread 標(biāo)準(zhǔn)，將逐漸承載萬(wàn)物互聯(lián)的未來(lái)，為智能家居行業(yè)帶來(lái)更多互操作性和可靠性的變革。未來(lái) Thread 的產(chǎn)品生態(tài)將會(huì)繼續(xù)突破壯大，全球化的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一與設(shè)備互操作潮流也將到來(lái)。
2025-04-26 23:17:44
互聯(lián)網(wǎng)”這個(gè)想法，是非常具有吸引力的。但是，很多電路板上的資源實(shí)在是非常有限，要把一個(gè)完整的操作系統(tǒng)移植進(jìn)去，對(duì)于很多電路板來(lái)說(shuō)這是一件不可能的事情。所以這種情況下，我們只能選擇輕量級(jí)的協(xié)議棧進(jìn)行移植
2015-03-27 09:39:20
發(fā)包時(shí)，SRIO底層是如何在多個(gè)LSU之間仲裁的？是采取下面哪一種方式？1、采取優(yōu)先級(jí)的方式，先到先發(fā)，直到將一個(gè)LSU所請(qǐng)求的數(shù)據(jù)包全部發(fā)出之后，才開(kāi)始發(fā)送下一個(gè)LSU請(qǐng)求的包。2、所有LSU優(yōu)先級(jí)
2018-07-24 08:58:08
路。而不是籠統(tǒng)的去看DSP到FPGA，這就是協(xié)議的本質(zhì)。再說(shuō)協(xié)議，協(xié)議規(guī)定了SRIO在物理層傳遞是按照固定的報(bào)文的。如果你是做原始的SRIO的IP，那么你需要手動(dòng)的拼接這些報(bào)文；如果你用TI芯片，恭喜
2018-06-19 04:30:00
請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
您好，請(qǐng)問(wèn)貴公司哪款芯片支持zigbee協(xié)議，之前在淘寶購(gòu)買(mǎi)了ch579m芯片開(kāi)發(fā)板準(zhǔn)備替代cc2530或者cc2538芯片的功能，但是在論壇上看好像zigbee協(xié)議棧開(kāi)發(fā)示例又取消了？想問(wèn)一下ch579m是否支持zigbee協(xié)議棧，我看立創(chuàng)EDA商城和淘寶該芯片的宣傳都寫(xiě)著“支持Zigbee協(xié)議?！?。
2022-08-04 06:30:32
Hi，Ti guys，我在使用自己板上的c6678，利用論壇上keystone_srio程序調(diào)試dsp和fpga端的通信。同事從fpga（v6，srio核）看來(lái)收發(fā)地址都是34衛(wèi)的，但我調(diào)DSP互聯(lián)
2018-12-28 11:08:14
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-02 13:52:47
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-09 10:12:15
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-16 11:00:00
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-30 11:12:53
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-04-07 10:40:35
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-04-14 11:09:20
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-04-25 11:21:12
作為協(xié)處理單元，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-23 11:03:18
印刷線路板制作技術(shù)大全-高速電路PCB板級(jí)設(shè)計(jì)技巧
2009-05-16 20:03:44
0 供應(yīng)XPD767B18 18w快充協(xié)議芯片-支持 XPD-LINK?互聯(lián) USB 雙端口控制器，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:16:22
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
供應(yīng)XPD767A 20w電源協(xié)議芯片-多口互聯(lián)AC-DC適配器方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:26:25
供應(yīng)XPD767B 20w pd多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)移動(dòng)電源方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:30:22
供應(yīng)XPD767D30A 65W和65W以內(nèi)多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)車(chē)載充電器方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:40:40
供應(yīng)XPD767DP30 手機(jī)充電器快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:49:47
供應(yīng)XPD767DP45 65W和65W以內(nèi)車(chē)載快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)車(chē)載充電器方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 11:14:31
供應(yīng)XPD767D65 65W快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 11:44:56
供應(yīng)XPD767DP6545 65W和65W以內(nèi)充電器pd協(xié)議芯片--多口互聯(lián)適配器方案 ，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 14:22:28
印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用
1 傳統(tǒng)的鍍通孔
最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六
2009-11-18 09:09:24795 建立基礎(chǔ)--用于基帶的標(biāo)準(zhǔn)sRIO功能
編者按：sRIO一直以來(lái)都是用于嵌入式器件中的低延遲、高可靠性互連。今天，這些器件繼續(xù)進(jìn)化，出現(xiàn)了第二代和第三代交換器和端
2010-02-24 16:50:521288 
基于TMS320C6455的高速SRIO接口設(shè)計(jì)
引 言
數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)已廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、聲納、遙感、圖形圖像處理和語(yǔ)音處理等領(lǐng)
2010-02-24 16:58:352259 
sRIO 2.0中虛擬通道的優(yōu)勢(shì)和加速其采用的技術(shù)
Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術(shù)，可以用于越來(lái)越多的應(yīng)用，包括無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)、醫(yī)學(xué)
2010-01-12 10:20:262084 
隨著支持IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)的邊界掃描芯片的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的電路板測(cè)試方法如使用萬(wàn)用表、示波器探針，已不能滿足板級(jí)測(cè)試的需求，相反一種基于板級(jí)測(cè)試的邊界掃描技術(shù)得到了迅速發(fā)
2012-05-30 15:06:4245 中國(guó)，北京 – 2017年1月12日 – 實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼：QRVO)今天宣布，推出一款用于智能家居設(shè)備的完整系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)--- GP695，其支持多種協(xié)議，且功耗極低。
2017-01-12 15:10:47824 為了滿足2ynq-7000系列芯片的SRIO數(shù)據(jù)傳輸要求，提出了一種基于FPGA控制DMA傳輸進(jìn)行SRIO通信的設(shè)計(jì)方案，并完成了ARM與FPGA核間高吞吐率的數(shù)據(jù)交互操作。系統(tǒng)的FPGA部分主要
2017-12-21 11:37:0331 本文件描述串行RapidIO?（srio）the on the tms320c6474外圍設(shè)備。
2018-04-16 16:49:0710 SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù)，已于2004年被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國(guó)際電工協(xié)會(huì)（IEC）批準(zhǔn)為ISO/IECDIS 18372標(biāo)準(zhǔn)。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關(guān)串行數(shù)據(jù)平面連接應(yīng)用的串行RapidIO接口。
2020-06-17 11:48:123520 隨著PCIe接口、以太網(wǎng)接口的飛速發(fā)展，以及SOC芯片的層出不窮，芯片間的數(shù)據(jù)交互帶寬大大提升并且正在向片內(nèi)交互轉(zhuǎn)變；SRIO接口的應(yīng)用市場(chǎng)在縮小，但是由于DSP和PowerPC中集成了SRIO接口，因此在使用DSP/Power PC + FPGA的使用場(chǎng)景中仍然占有一席之地。
2022-08-02 10:00:265998 
目前具備SRIO接口的硬件不多，推薦廣州星嵌電子科技有限公司開(kāi)發(fā)的DSP+FPGA+RAM開(kāi)發(fā)板XQ6657Z35-EVM。
2022-11-08 17:22:212762 
XQ6657Z35-EVM多核評(píng)估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035-2FFG676I設(shè)計(jì)的，由核心板與底板組成。核心板內(nèi)部通過(guò)SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結(jié)合在一起。
2022-12-05 20:13:081176 
數(shù)據(jù)從遠(yuǎn)程設(shè)備（假設(shè)為DSP的SRIO端）傳輸過(guò)來(lái)，F(xiàn)PGA端（假設(shè)我們這端為FPGA的SRIO端口）通過(guò)RX接收到串行數(shù)據(jù)，先到達(dá)物理層進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)，串并轉(zhuǎn)換，之后進(jìn)行8b/10b解碼操作、CRC校驗(yàn)，這一系列的操作都在物理層完成，之后進(jìn)入傳輸層
2023-03-03 10:19:531640 摘要: 現(xiàn)代 信號(hào) 處理系統(tǒng)通常需要在不同處理器之間實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù) 通信 ，SRIO協(xié)議由于高效率、低延時(shí)的特性被廣泛使用。本文研究了在 FPGA 和 DSP 兩種處理器之間實(shí)現(xiàn)SRIO協(xié)議的方法，并
2023-03-20 15:00:013756 SRIO這種高速串口復(fù)雜就復(fù)雜在它的協(xié)議上，三層協(xié)議：邏輯層，傳輸層以及物理層。
數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)說(shuō)這三層協(xié)議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））
2023-04-25 11:20:552541 
豐科卓辰協(xié)議轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)交換解決方案可拆分成兩個(gè)核心功能：數(shù)據(jù)發(fā)送與數(shù)據(jù)接收。采用FPGA硬件設(shè)計(jì)方式，將標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、自定義SRIO/AURORA高速協(xié)議互聯(lián)一起，完成網(wǎng)絡(luò)協(xié)議內(nèi)部的數(shù)據(jù)交換、嵌入式高速協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的交換。
2022-08-24 11:19:411374 
本文介紹一個(gè)FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議，在我參與的項(xiàng)目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細(xì)介紹網(wǎng)上有很多，本文主要簡(jiǎn)單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-09-04 18:19:182359 
SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種高性能的通信芯片，專門(mén)設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)基于SRIO協(xié)議的數(shù)據(jù)交換和傳輸。SRIO是一種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行通信協(xié)議，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信
2024-03-16 16:40:425525 SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種基于RapidIO（快速輸入輸出）技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)，專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和航空、工業(yè)自動(dòng)化以及汽車(chē)等領(lǐng)域。
2024-03-21 16:30:373231 SRIO交換芯片屬于高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片的一種，具體來(lái)說(shuō)，它們是基于RapidIO（快速輸入輸出）技術(shù)的串行通信芯片。RapidIO是一種用于高性能嵌入式系統(tǒng)的互連技術(shù)，它支持多種通信協(xié)議和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，適用于需要高速、低延遲通信的應(yīng)用場(chǎng)景。
2024-03-21 16:33:201691 SRIO（Serial RapidIO）交換芯片在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用和重要的作用。
2024-03-26 15:09:411845 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）和DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）之間通過(guò)SRIO接口進(jìn)行調(diào)試通常需要以下步驟。
2024-04-19 11:48:462570 SRIO_Switch_Gen2_ZD交換板卡為基于IDT?SRIO?Gen2系列SRIO交換芯片，采用CPCI-ZD平臺(tái)架構(gòu)的數(shù)據(jù)交換板?？梢詾楦咚賹?shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)提供可靠保障。
2024-05-13 11:40:571881 
1. 概述 本文是用于記錄srio的學(xué)習(xí)情況，以及一些對(duì)xilinx的vivado 2017.4中生成srio例程代碼的解釋。 2. 參考文件 《pg007_srio_gen2》 3. SRIO協(xié)議
2024-12-10 16:24:434658 
經(jīng)過(guò)半年的測(cè)試，普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?；膽?yīng)用，將掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)
2025-03-04 11:28:051188 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論