今年初，我國三大運(yùn)營商公布了全年 5G 基站建設(shè)計(jì)劃，其中中國移動全年計(jì)劃新增 25 萬個 5G 基站，總基站數(shù)將達(dá)到 30 萬個；中國電信、中國聯(lián)通全年計(jì)劃新建超 25 萬個 5G 基站。為完成 5G 基站大規(guī)模建設(shè)的目標(biāo)，三大運(yùn)營商早已經(jīng)開啟招標(biāo)工作，而華為和中興作為國內(nèi)杰出的通訊設(shè)備廠商當(dāng)仁不讓得獲得了較大份額的采購訂單。

據(jù)了解，華為海思和中興的 5G 基站芯片采用的是臺積電 7nm工藝制程，兩者早在 2019 年就完成了設(shè)計(jì)并規(guī)模量產(chǎn)，已在全球 5G 規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，下一代 5nm 芯片正在導(dǎo)入。

不過，作為最新的芯片工藝技術(shù)，臺積電的 7nm 產(chǎn)能長期處于滿載狀態(tài)，幾乎盡數(shù)被蘋果、華為海思、AMD、英偉達(dá)、MTK 等幾大客戶收入囊中，一向是供不應(yīng)求。

值得一提的是，在疫情的影響下，智能手機(jī)更新?lián)Q代的需求被抑制。早在今年 2 月份，業(yè)內(nèi)就有消息稱，華為海思在臺積電減少了 7nm 手機(jī)芯片的投片量，但是增加了基站、網(wǎng)通芯片的投片量，MTK 也下修了第二季度的 7nm 投片量。華為海思和中興或許能就此爭取到臺積電更多的 7nm 產(chǎn)能。

據(jù)臺媒報(bào)道，華為海思第一季對臺積電的投片維持高檔，第二季投片量只增不減，但因芯片出貨量大幅提高，與去年同期相較增加逾 5 成，5G 相關(guān)測試產(chǎn)能出現(xiàn)明顯吃緊。

供應(yīng)鏈人士也指出，華為海思以更好的測試代工價(jià)格來鼓勵供應(yīng)鏈擴(kuò)產(chǎn)，并以合約的方式包下新增測試產(chǎn)能。

據(jù)了解，為爭取華為海思龐大的 5G 芯片測試訂單，2019 下半年在蘇州投資建立測試生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年第一季就可量產(chǎn)，目前已經(jīng)加入了供應(yīng)鏈。日月光旗下矽品也已經(jīng)增加了在蘇州、泉州等地的測試產(chǎn)能，京元電則是兩岸據(jù)點(diǎn)同步擴(kuò)產(chǎn)。

顯然，華為海思和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，與此同時，華為海思和中興也開始釋放訂單給大陸的封測廠商。

業(yè)內(nèi)人士表示，目前華為海思和中興的 5G 基站芯片已經(jīng)在大陸開始封測，不過大陸封測廠商的訂單尚處于工程批階段，在封裝廠封裝完成后，產(chǎn)品直接運(yùn)回，由華為海思或中興內(nèi)部自行做測試工作，管控測試數(shù)據(jù)，而真正的批量生產(chǎn)應(yīng)該要到第三季度。現(xiàn)階段來看，幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單。

業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步表示，5G 基站芯片主要用 BGA 封裝技術(shù)，封裝速度、性能、穩(wěn)定性等技術(shù)問題決定了各家能獲得多少訂單，但從目前來看，日月光在訂單占比方面會有優(yōu)勢。

對于封測供應(yīng)鏈而言，在消費(fèi)電子、汽車電子等市場均不景氣的情況下，能否獲得更多的華為以及中興的 5G 基站芯片封測訂單，基本就決定了其今年的營業(yè)情況。從華為海思以及中興的角度來看，大陸封測廠商的加入也保證了其在大規(guī)模出貨階段不受封測產(chǎn)能制約，更重要的是供應(yīng)鏈的安全性得到了更多一層的保障。

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