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新思科技與GlobalFoundries加強合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

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微軟推出基于云計算業(yè)務(wù)Azure的新平臺

外媒報道稱,這個新平臺將基于微軟的云計算業(yè)務(wù)Azure。微軟表示,該平臺將降低基礎(chǔ)設(shè)施成本,為按需添加服務(wù)提供靈活性,并使用人工智能實現(xiàn)操作自動化。
2020-09-29 14:45:583131

格蘭仕刷新了業(yè)界認識,推行新物種、新基地、新平臺

此次格蘭仕正式宣布向數(shù)字科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型。經(jīng)過年,格蘭仕在科技大考交出了什么答卷?格蘭仕給出的答案是新物種、新基地、新平臺。
2020-09-29 16:06:182264

思科技與TSMC合作為封裝解決方案提供經(jīng)認證的設(shè)計流程

重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)是共生技術(shù),會是數(shù)字業(yè)務(wù)價值創(chuàng)造新平臺的基礎(chǔ)

 “人工智能和物聯(lián)網(wǎng)是共生技術(shù),將成為數(shù)字業(yè)務(wù)價值創(chuàng)造新平臺的基礎(chǔ)。從事物聯(lián)網(wǎng)計劃的首席信息官應(yīng)利用這些功能獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢?!?/div>
2020-10-15 16:57:112986

思科技攜手GF,Fusion Compiler釋放GF平臺最佳PPA潛能

縮放技術(shù)和StarRC簽核參數(shù)提取功能,可為用于FD-SOI平臺的自適應(yīng)襯底偏置 (ABB) 提供優(yōu)化解決方案思科技(Synopsys)近日宣布與GLOBALFOUNDRIESGF )展開最新合作,為采用Synop
2020-10-23 16:17:092864

今年Redmi有可能會再次拿下高通驍龍新平臺的首發(fā)

資料顯示,高通將于12月1日發(fā)布旗艦處理器高通驍龍875,同時會帶來驍龍7系列新平臺。
2020-10-30 11:09:292165

思科技與Nestwave攜手打造低功耗全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)解決方案

通信IP子系統(tǒng)相結(jié)合,形成個完整的低功耗全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)解決方案,并集成到物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器中。這項合作將為設(shè)計人員提供高效節(jié)能、高精度的GPS解決方案,適用于電池供電的設(shè)備,且無需購買專用
2020-11-03 15:25:133083

思科技將開發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

GLOBALFOUNDRIESGF)開展合作,開發(fā)用于GF 12LP+ FinFET解決方案的廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合,該IP核產(chǎn)品組合包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0
2020-11-03 16:48:082984

思科技汽車級解決方案加速MLSoC平臺開發(fā)

重點 ● MLSoC是針對自動駕駛、監(jiān)控和機器人等特殊計算機視覺應(yīng)用而特地設(shè)計的平臺 ● 憑借新思科技汽車級解決方案,SiMa.ai可以加速其SoC-level ISO 26262功能安全評估和資格
2020-11-04 10:56:122006

蘋果將構(gòu)建比 Mac 更大的非英特爾新平臺

從在今年年底開始,蘋果準備為其歷史悠久的 Mac 計算平臺推出個引人注目的新架構(gòu)。這款基于 ARM 架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對 Mac 的未來產(chǎn)生重大影響,甚至幫助蘋果構(gòu)建比 Mac 更龐大的非英特爾新平臺
2020-11-09 15:01:571903

奧比中光將通過3D視覺感知創(chuàng)新平臺建設(shè),推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展

3D視覺感知創(chuàng)新平臺“人工智能+3D視覺感知+數(shù)據(jù)”為核心,主要聚焦3D視覺感知底層基礎(chǔ)技術(shù)、關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā)。創(chuàng)新平臺將集成軟、硬件體化開發(fā)及應(yīng)用能力,為行業(yè)用戶提供全棧式解決方案。
2020-12-01 17:24:492846

亞馬遜宣布推出Build It新平臺

2月17日,亞馬遜宣布推出名叫Build It的新平臺,官方介紹這是Day One Editions項目的部分。但是,Build It產(chǎn)品只有在足夠多的亞馬遜客戶通過預(yù)定,并表達足夠的興趣時才會被生產(chǎn)出來?,F(xiàn)在,亞馬遜方面已經(jīng)為客戶們準備的共計三款產(chǎn)品。
2021-02-19 14:55:312726

通信運營商T-Mobile推出面向企業(yè)用戶的全新平臺

通信運營商 T-Mobile 推出了面向企業(yè)用戶的全新平臺。在推出基于 T-Mobile 5G 網(wǎng)絡(luò)的 3 款新產(chǎn)品,其中 Home Office 5G Internet 計劃將會和現(xiàn)有的寬帶提供商
2021-03-08 10:00:552979

支持機器學(xué)習(xí)技術(shù)的光刻物理分析工具通過GF 12LP解決方案認證

超過 10%。 Cadence 與 GF合作讓采用 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的簽核工程師可以加速芯片設(shè)計和生產(chǎn),為 AI、數(shù)據(jù)中心、超大規(guī)模、航空航天和工業(yè)市場開發(fā)產(chǎn)品。 中國上海
2021-03-30 15:42:472211

海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺宣布與硅谷高創(chuàng)會達成合作

5月25日,海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺宣布與硅谷高創(chuàng)會達成合作,雙方將整合資源相互賦能,聚集更多創(chuàng)新者與創(chuàng)新產(chǎn)品,推進技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。 海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺與硅谷高創(chuàng)會合作后,將進步聯(lián)動硅谷
2021-05-27 15:03:222373

芯和半導(dǎo)體已在GF的多項最新工藝上得到驗證

: 本次GF Technology Summit 2021技術(shù)大會為線上虛擬盛會,芯和半導(dǎo)體將展示整套從芯片、封裝到板級的完整仿真EDA解決方案。 同時
2021-09-18 09:47:392792

三星與新思科技就VC功能安全管理器解決方案開展合作

FSM在安全分析、驗證和實施等方面的差異化特性,三星與新思科技開展合作,將VC FSM作為新思科統(tǒng)一功能
2021-11-09 16:56:412651

三星已認證新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案

基于新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應(yīng)用的芯片設(shè)計時間縮短5倍。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星
2021-11-09 16:59:262372

GF已在其22FDX工藝中認證兩項新思科技參考流程

雙方共同推出的工藝設(shè)計套件和經(jīng)認證參考流程可加速高性能汽車、邊緣人工智能和5G SoC的開發(fā) 全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)GlobalFoundriesGF)聯(lián)合新思科技(Synopsys)近日宣布
2021-11-17 14:38:412388

聯(lián)發(fā)科新平臺發(fā)布會定檔12月16日

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日,屆時聯(lián)發(fā)科新代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會

MediaTek 舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進展,并正式發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:332147

思科技協(xié)助業(yè)界加快采用光子芯片技術(shù)的進程

思科技近日宣布其光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF具有顛覆性的下代單片平臺,GF
2022-03-14 12:39:253685

微軟新平臺為亞洲初創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)和資源

新平臺將為入選的初創(chuàng)企業(yè)提供價值超過 30 萬美元的支持,包含微軟及合作伙伴技術(shù)和工具,為其各發(fā)展階段保駕護航。
2022-04-11 14:59:142015

思科技全新解決方案助力加速IC設(shè)計流程

解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計,助力提高先進節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖,加快決策過程,通過更深入地了解運行、設(shè)計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發(fā)協(xié)作。
2022-06-02 16:09:443238

虹信軟件SEI業(yè)務(wù)創(chuàng)新平臺V6.0獲得鯤鵬Validated認證

近日,四川虹信軟件股份有限公司(后簡稱“虹信軟件”)SEI業(yè)務(wù)創(chuàng)新平臺V6.0獲得鯤鵬Validated認證。
2022-10-18 10:19:413585

芯動科技出席TSMC 2022全球開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇

長期合作的IP生態(tài)伙伴受邀參展,與全球半導(dǎo)體上下游企業(yè)展開深入交流。 本次論壇匯集了TSMC工藝設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)中的多家合作伙伴和客戶,共同交流、分享已通過驗證和實際應(yīng)用的解決方案,幫助芯片設(shè)計者應(yīng)對日趨復(fù)雜的工藝設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)和考驗。 ▲眾多合作伙伴蒞臨芯動展臺深入交流 “ 芯動科技作為家半導(dǎo)體知
2022-11-11 10:05:111631

思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作,新思科技提供了系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。 經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺,
2022-12-01 14:10:19991

思科技連續(xù)12年獲臺積公司 “OIP年度合作伙伴”,攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng)新

)設(shè)計流程是雙方合作中的亮點之思科技(Synopsys)近日宣布,連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform)并斬獲六個獎項,充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339

思科技連續(xù)12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”,攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng)新

摘要: 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波(mmWave)射頻
2022-12-15 10:48:45543

算能與玉溪市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共建人工智能創(chuàng)新平臺

12月16日,算能與玉溪市政府簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,雙方將合力打造人工智能創(chuàng)新平臺,共同推進玉溪市數(shù)字經(jīng)濟和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的全面發(fā)展。云南省玉溪市委常委、副市長段登位,算能銷售部副總裁林如彥、銷售
2022-12-21 10:25:572021

陜西先進光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用

陜西光電子先導(dǎo)院先進光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝,將為光子產(chǎn)業(yè)項目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù),為光子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體打通從產(chǎn)品研發(fā)到市場化批量供貨的完整鏈條。
2023-05-05 17:18:191254

思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作,助力加速異構(gòu)芯片集成實現(xiàn)下階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在
2023-05-18 16:04:081365

給時代點小小的“芯”震撼

低至2納米的先進制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn),全方位加強雙方在人工智能增強型設(shè)計方面的合作。 ▲? 點擊圖片查看原文 新思科技攜手力積電,3DIC解決方案將AI推向新高 新思科技和力積電攜手合作,共同推出新的晶圓堆棧晶圓(WoW)和晶圓堆棧芯片(CoW)解決方
2023-06-28 17:55:03853

浪潮信息智能業(yè)務(wù)生產(chǎn)創(chuàng)新平臺提升大模型算力平臺使用效率

日前,2023全球人工智能產(chǎn)品應(yīng)用博覽會在蘇州開幕。浪潮信息智能業(yè)務(wù)生產(chǎn)創(chuàng)新平臺AIStation憑借領(lǐng)先的資源調(diào)度與平臺管理能力,有效提升大模型算力平臺使用效率,榮獲智博會核心獎項“產(chǎn)品金獎
2023-07-03 11:15:171534

日立統(tǒng)一計算平臺選擇SAP HANA:融合橫向擴展解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《日立統(tǒng)一計算平臺選擇SAP HANA:融合橫向擴展解決方案.pdf》資料免費下載
2023-08-29 11:46:430

Hitachi統(tǒng)一計算平臺(UCP)解決方案與Brocade網(wǎng)絡(luò)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Hitachi統(tǒng)一計算平臺(UCP)解決方案與Brocade網(wǎng)絡(luò).pdf》資料免費下載
2023-08-30 10:31:040

思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對臺積公司N4P工藝的射頻設(shè)計參考流程

思科技(Synopsys)被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并獲得數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻
2023-11-14 10:31:461202

思科技與英特爾深化合作思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設(shè)計

?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作, 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時間 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標
2024-03-05 10:16:591021

村田與Infineon公司合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新解決方案

的STM32 MCU用新平臺解決方案。 本解決方案由搭載Infineon公司W(wǎng)i-Fi?/Bluetooth?整合芯片的村田通信模塊,與Infineon公司提供的Infineon AIROC? STM32
2024-05-15 13:21:081073

思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案

提供了統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案,通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外,新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成,實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化,極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。
2024-07-16 09:42:161291

西門子與GlobalFoundries達成進合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,GlobalFoundriesGF)已針對GF的22FDX、22FDX+、12LP和12LP+工藝設(shè)計套件(PDK)認證了西門子Analog FastSPICE(AFS)平臺,使用AFS工具的客戶現(xiàn)可以充分利用GF工藝的出色性能和能效。
2024-10-31 15:32:281341

玻色量子助力南京量子計算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺發(fā)布

近日,由南京市玄武區(qū)人民政府、北京電子城高科技集團股份有限公司(以下簡稱“電子城高科”)主辦,北京玻色量子科技有限公司(以下簡稱“玻色量子”)等支持的“量子計算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺發(fā)布暨玄武區(qū)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新交流會”在南京盛大召開。
2024-12-20 16:51:231389

CGD與格芯(GlobalFoundries合作供應(yīng)單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN? 功率器件

(CGD) 13日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries,簡稱 GF)達成合作伙伴關(guān)系。此次合作強化了 CGD 的無晶圓廠戰(zhàn)略,拓展了其 ICeGaN? 功率器件的供應(yīng)鏈
2025-10-15 09:39:57862

思科技斬獲2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴大獎

思科技作為重要的合作伙伴,再次獲臺積公司認可。在2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,簡稱OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項
2025-10-24 16:31:581125

力旺電子榮獲臺積公司2025年度開放創(chuàng)新平臺合作伙伴獎

力旺電子今年再度榮獲臺積公司開放創(chuàng)新平臺(OIP)年度合作伙伴獎,這也是力旺連續(xù)第16年獲得此殊榮。該獎肯定了力旺電子在嵌入式內(nèi)存硅智財?shù)某掷m(xù)創(chuàng)新與杰出表現(xiàn)、對臺積公司長期穩(wěn)健的技術(shù)支持,及能隨市場需求變化提供可靠服務(wù)的承諾。
2025-10-31 10:28:35274

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