領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司以震撼價(jià)格推出頂級(jí)全線 802.11a/n/ac 射頻集成電路

　　專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)提供創(chuàng)新型下一代射頻解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布，該公司的5GHz WLAN射頻（RF）前端解決方案 RFX5000 和 RFX5000B將于下月正式投產(chǎn)，以配合多家客戶的產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度。RFX5000和 RFX5000B是RFaxis推出的第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路（RFeIC），該產(chǎn)品專門(mén)為快速增長(zhǎng)的5GHz WLAN市場(chǎng)而優(yōu)化，同時(shí)支持新興的802.11ac標(biāo)準(zhǔn)。RFaxis宣布將以“前所未聞”的超低價(jià)格向客戶提供這些頂尖品質(zhì)的5GHz射頻前端解決方案，與此同時(shí)，這些產(chǎn)品還將保持與當(dāng)今市場(chǎng)上各種主流解決方案的引腳兼容性，例如Skyworks SE5007T、SE5007BT、SE5012T和 SE5012BT。

　　RFaxis董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)ike Neshat表示：“自從我們?cè)诮衲?月的臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）上發(fā)布純CMOS 5GHz 射頻集成電路以來(lái)，客戶反響相當(dāng)熱烈。 現(xiàn)在，我們非常高興以業(yè)界前所未有的震撼價(jià)格為客戶帶來(lái)這些最前沿的5GHz射頻前端產(chǎn)品。隨著Wi-Fi產(chǎn)品從當(dāng)今占據(jù)主流的單頻段2.4GHz過(guò)渡到雙頻段2.4/5GHz解決方案，5GHz射頻前端的物料清單成本成為一個(gè)不容忽視的瓶頸。加之目前越來(lái)越多的Wi-Fi產(chǎn)品被部署為要求使用多個(gè)射頻前端的MIMO系統(tǒng)，以上問(wèn)題變得尤為嚴(yán)重。RFX5000 和 RFX5000B的推出無(wú)疑是在一個(gè)最佳時(shí)間為這一問(wèn)題提供了最佳的解決方案。通過(guò)采用這些獨(dú)一無(wú)二的純CMOS RFeIC產(chǎn)品，我們的客戶可以大幅度降低總物料清單成本，同時(shí)為最終用戶帶來(lái)不折不扣的頂級(jí)射頻性能。”

　　Neshat補(bǔ)充道：“我們目前還在積極準(zhǔn)備發(fā)布下一代的5GHz RFeIC產(chǎn)品，這些產(chǎn)品體積更加小巧，而且還將支持直接鋰電池操作。新產(chǎn)品推出后，我們?cè)陔p頻智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率將直線上升?！?/p>

　　RFX5000 和 RFX5000B 集成了5GHz WLAN射頻前端產(chǎn)品的所有重要功能，包括線性功率放大器、低噪聲放大器（LNA）、天線開(kāi)關(guān)、輸入/輸出/級(jí)間阻抗匹配、射頻去耦、高線性/低電流模式控制以及一個(gè)基于定向耦合器的功率檢測(cè)器，這些功能全部整合在一個(gè)單芯片CMOS硅片中，封裝于一個(gè)緊湊型的 3x3x0.5毫米塑料QFN中。這些產(chǎn)品提供高達(dá) +18dBm的輸出功率，在5GHz 頻段，64QAM/OFDM的誤差矢量幅度（EVM）為3%。 該輸出功率包括天線開(kāi)關(guān)和阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的所有損耗。在低電流模式下，這些CMOS RFeIC在天線端口上可實(shí)現(xiàn)+17dBm的線性輸出功率（在3.3V電源下消耗電流僅為170mA），同時(shí)能為802.11n HT40/MCS7保持出色的EVM （3%）。與此同時(shí)，這些產(chǎn)品還具備極低的本底EVM（《1.5%），可滿足MCS9/256QAM 和 80MHz信道帶寬下802.11ac的嚴(yán)格EVM要求。連同高增益（32dB）、一流的熱穩(wěn)定性和配備簡(jiǎn)單CMOS邏輯的多模式控制，RFX5000和RFX5000B的性能超出了當(dāng)今市面上所有的同類5GHz前端解決方案，包括采用GaAs HBT/pHEMT和SiGe BiCMOS技術(shù)的解決方案。