處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。 ? ? 高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。記者統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況，如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)
2022-04-18 08:41:22
7255 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員?？磥?lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 中國(guó)大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠展訊通信在基頻處理器市場(chǎng)急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商，但距離第二名的聯(lián)發(fā)科、第一名的高通還有一段距離。
2014-06-27 09:51:482656 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團(tuán)全力支援下，將跳過(guò)20奈米，直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計(jì)定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大不相同，展訊營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購(gòu)立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線的高通恐難逃營(yíng)收衰退
2015-11-13 07:17:001462 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 全球市占率逾50%的3G手機(jī)芯片，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來(lái)源，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，2016年面對(duì)高通（Qualcomm）全面強(qiáng)力反擊，展訊持續(xù)吹皺芯片市場(chǎng)一池春水
2015-12-25 08:20:08953 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?，?jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購(gòu)英特爾手機(jī)芯片部門、入股展訊等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 高通、聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主，不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì)，2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收中，高通（QCT）仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通（Broadcom）與聯(lián)發(fā)科
2016-12-06 08:50:211465 
在晶圓代工的市場(chǎng)上，三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過(guò)，在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋果A10處理器訂單失利之后，開(kāi)始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上，并試圖在攪亂市場(chǎng)后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂(lè)觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 3月9日消息，展訊今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái)，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 蘋果自主開(kāi)發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438 
Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 科仍持續(xù)調(diào)整行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，并鎖定換機(jī)潮而升級(jí)硬體規(guī)格，包括提高面板分辨率及鏡頭畫(huà)素等。為了與高通驍龍 710平臺(tái)競(jìng)技，聯(lián)發(fā)科也會(huì)把數(shù)據(jù)機(jī)核心升級(jí)至CAT.12/16。此外，聯(lián)發(fā)科看好邊緣運(yùn)算的龐大
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
，代理打折處理個(gè)人庫(kù)存電子元件，電子呆料，統(tǒng)貨處理庫(kù)存積壓電子物料，芯片，貼片IC，連接器，繼電器，風(fēng)扇，手機(jī)字庫(kù)，存儲(chǔ)器IC，電容（高通芯片，MTK聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機(jī)IC）內(nèi)存顆粒，中介重酬
2020-10-27 10:59:44
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
5000萬(wàn)上調(diào)至7500萬(wàn)。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無(wú)勝算?！ 】梢灶A(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片，目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52
聯(lián)發(fā)科收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性價(jià)比上和銳迪科的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來(lái)聯(lián)發(fā)科會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略？這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng)，雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 日前在2011展訊TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場(chǎng)副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機(jī)方案主頻升級(jí)到1GHz，其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過(guò)NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 確實(shí)，聯(lián)發(fā)科可說(shuō)是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者，但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962 大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)昨（1）日接受專訪時(shí)指出，若臺(tái)灣政府愿意開(kāi)放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，他將立刻約聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓展訊、RDA與聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國(guó)高通。」
2015-11-02 10:16:17871 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)后，陸媒報(bào)導(dǎo)，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工，且獲英特爾技術(shù)奧援，對(duì)聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞，而英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒(méi)有品牌使用了，對(duì)了還有一個(gè)展訊的，但很少有品牌使用，至于三星的獵戶座只有魅族使用過(guò)。
2017-01-10 11:45:293425 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。 在高通與國(guó)產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的重拳
2017-04-18 01:06:40382 當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 外電報(bào)導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111401 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59933 2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0616219 雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺(tái)面，隨著聯(lián)發(fā)科、F-晨星完成合并、大陸的展訊被清華紫光集團(tuán)收購(gòu)，已明顯形成聯(lián)發(fā)科、展訊兩岸雙雄對(duì)峙局勢(shì)，而軍備競(jìng)賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮
2017-12-06 02:58:52348 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537 
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934 
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道，高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國(guó)有獨(dú)資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購(gòu)。展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
2018-03-30 14:09:38107682 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 聯(lián)發(fā)科雖然面對(duì)2019年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)計(jì)劃，無(wú)可避免的只有成長(zhǎng)二字，但面對(duì)2019年全球手機(jī)市場(chǎng)需求明顯逆風(fēng)，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績(jī)近50%的壓力下，聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長(zhǎng)成績(jī)單的難度相當(dāng)高。
2019-01-19 10:50:243740 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來(lái)，這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 5G時(shí)代已然到來(lái)，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過(guò)去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543 在手機(jī)芯片行業(yè)，聯(lián)發(fā)科常年來(lái)屈居第二，只因前方有一座難以逾越的高山，那就是高通。 當(dāng)然，這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒(méi)有問(wèn)鼎第一的實(shí)力。眾所周知，聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起，可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936
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