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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>聯(lián)發(fā)科面對高通展訊圍剿,如何全身而退? - 全文

聯(lián)發(fā)科面對高通展訊圍剿,如何全身而退? - 全文

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沖擊314億美元!手機(jī)基帶四大廠商爭霸:通第一,聯(lián)發(fā)和紫光銳增勢迅猛

處理器市場收益同比增長了19.5%,達(dá)到314億美元。 ? ? 通、聯(lián)發(fā)、三星LSI、紫光銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。記者統(tǒng)計(jì)了國內(nèi)市場通、華為海思、聯(lián)發(fā)和紫光銳最新基帶產(chǎn)品情況,如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開
2022-04-18 08:41:227255

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員??磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二擠掉Intel排第三

中國大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠訊通信在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商,但距離第二名的聯(lián)發(fā)、第一名的通還有一段距離。
2014-06-27 09:51:482656

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

8核芯片新制程 超車聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團(tuán)全力支援下,將跳過20奈米,直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計(jì)定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

恐打破通、MTK勢力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)營運(yùn)表現(xiàn)大不相同,營收逆勢成長近20%,聯(lián)發(fā)借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)合擊 明年全面對決三星、

2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronics)、通(Qualcomm)的14納米
2015-11-14 09:15:32815

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

全球市占率逾50%的3G手機(jī)芯片,轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源,這對于聯(lián)發(fā)是一大打擊。   臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,2016年面對通(Qualcomm)全面強(qiáng)力反擊,持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機(jī)芯片部門、入股等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起,讓通、聯(lián)發(fā) 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

通、聯(lián)發(fā)無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

爭奪5G芯片!通、聯(lián)發(fā)、動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括通、聯(lián)發(fā)、、蘋果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

10nm新工藝!通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

聯(lián)發(fā)年底有望將10納米HelioX30推上市場

017年全球智能型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程,由于通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34718

2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營收排名 通第一海思快速上升

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì),2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營收中,通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。前三大業(yè)者通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)
2016-12-06 08:50:211465

三星聯(lián)手/聯(lián)發(fā)未來飽受威脅

在晶圓代工的市場上,三星與臺(tái)積電的競爭一向激烈。不過,在三星與臺(tái)積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “通、聯(lián)發(fā)、” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

通/聯(lián)發(fā)/三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)所有芯片都好

3月9日消息,今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對于這個(gè)芯片平臺(tái),李力游表示要比聯(lián)發(fā)所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

2018年Q1基帶芯片市場前三 通獨(dú)占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,通,三星LSI,聯(lián)發(fā),海思和UNISOC(和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1通繼續(xù)贏取市場份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059601

聯(lián)發(fā)、、聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的功耗和成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

仍持續(xù)調(diào)整行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合,并鎖定換機(jī)潮升級(jí)硬體規(guī)格,包括提高面板分辨率及鏡頭畫素等。為了與通驍龍 710平臺(tái)競技,聯(lián)發(fā)也會(huì)把數(shù)據(jù)機(jī)核心升級(jí)至CAT.12/16。此外,聯(lián)發(fā)看好邊緣運(yùn)算的龐大
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?! 「嘈畔⒄堦P(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

東莞中堂回收電子元件 收購泰繼電器

,代理打折處理個(gè)人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫,存儲(chǔ)器IC,電容(通芯片,MTK聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介重酬
2020-10-27 10:59:44

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā),即使面對通和英特爾這樣的龐然大物,在混戰(zhàn)中也不無勝算?! 】梢灶A(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭先推出廉價(jià)芯片,目前低端智能機(jī)市場的最大
2012-08-07 17:14:52

請問下各位國***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14661

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

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聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場,但已面臨對手、晨星等競爭,雖與通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

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聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技3月3日消息,據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)發(fā)遭到上下圍攻

日前在2011TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,訊通信市場副總裁康一稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機(jī)方案主頻升級(jí)到1GHz,其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動(dòng)600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場,聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場;聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與通 (Qualcomm)面對面競爭?
2013-01-06 09:19:191464

芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場的定義者,但隨著與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

紫光聯(lián)發(fā)要合并?

大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨(1)日接受專訪時(shí)指出,若臺(tái)灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào):「我愿意讓、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國通?!?/div>
2015-11-02 10:16:17871

、聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動(dòng)裝置晶片市場后,陸媒報(bào)導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與合作,下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援,對聯(lián)發(fā)Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773

聯(lián)發(fā)P20還沒鋪貨P35已曝光,要反殺通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,作為競爭對手的聯(lián)發(fā)公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā),你們的水平不行

  在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞,英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了,對了還有一個(gè)的,但很少有品牌使用,至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:293425

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場競爭通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對?

一季度在國產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場的份額突破30%,聯(lián)發(fā)的市場份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。 在通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下,份額被吞的聯(lián)發(fā)還承受著毛利率一直下滑的壓力。它的重拳
2017-04-18 01:06:40382

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)、通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

手機(jī)芯片市場成鼎力之勢 通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、分享中低端市場

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由通、聯(lián)發(fā)、三家公司主導(dǎo),三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)處理器市場差強(qiáng)人意,表現(xiàn)不敵通,蘋果三星趕追

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2,智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額:通收獲市場份額聯(lián)發(fā)止步不前》指出,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035

在臺(tái)灣高薪征才:傳招聘400-500人

兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺(tái)面,隨著聯(lián)發(fā)、F-晨星完成合并、大陸的被清華紫光集團(tuán)收購,已明顯形成聯(lián)發(fā)、兩岸雙雄對峙局勢,軍備競賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮
2017-12-06 02:58:52348

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)的P60,vivo的X21則采用了通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

cpu怎么樣_聯(lián)發(fā)cpu哪個(gè)好

控股股東,清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國有獨(dú)資有限責(zé)任公司。于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購。致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
2018-03-30 14:09:38107682

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來通驍龍800系列在高端市場所向披靡,聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)內(nèi)部訂出3A計(jì)劃_凸顯ASIC市場規(guī)模前景

聯(lián)發(fā)雖然面對2019年?duì)I運(yùn)成長計(jì)劃,無可避免的只有成長二字,但面對2019年全球手機(jī)市場需求明顯逆風(fēng),較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍占公司業(yè)績近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019年要想交出成長成績單的難度相當(dāng)。
2019-01-19 10:50:243740

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、通等,根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)天璣1000到底有多強(qiáng)

5G時(shí)代已然到來,作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,通、華為、三星、聯(lián)發(fā)、紫光銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于通。銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

通和聯(lián)發(fā)究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

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