LED驅(qū)動電源的應(yīng)用分析
LED由于環(huán)保、壽命長、光電效率高等眾多優(yōu)點(diǎn)，近年來在各行業(yè)應(yīng)用得以快速發(fā)展，LED的驅(qū)動電源成了關(guān)
2009-12-17 10:08:30
1792 大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展
一、前言 大功率led封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來的研
2010-01-07 09:27:371109 LED目前主要的封裝技術(shù)比較
1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111485 LED路燈應(yīng)用的發(fā)展現(xiàn)狀與技術(shù)分析(圖)
LED 作為路燈的光源，它和傳統(tǒng)路燈光源比較有許多優(yōu)點(diǎn)。其一，LED 是一種半導(dǎo)體二極管，它的
2010-03-01 09:14:332499 從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:013135 
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。
2013-07-02 09:57:421572 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:024253 多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-29 17:33:337484 多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
2016-12-30 11:34:0911216 技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 二次封裝LED，是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)。
2012-02-05 10:29:351907 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和建議。關(guān)鍵詞: 發(fā)光二極管;高亮度LED; LED 產(chǎn)業(yè)報(bào)告;LED產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告[hide][/hide]`
2011-11-24 15:11:20
。伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢。2016年國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模16億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了100
2018-09-27 12:03:58
錢了，很多企業(yè)是用成本來拼市場。據(jù)尚普咨詢發(fā)布《2009-2012年中國LED顯示屏行業(yè)市場分析與發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：前段時(shí)間爆出的許多企業(yè)倒閉事件，把LED顯示屏行業(yè)推上了火山口。利潤跌到
2012-11-14 11:41:30
LED點(diǎn)陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
??近年來LED（LightEmittingDiode，發(fā)光二極管）技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。LED作為新型光源，具有壽命長、發(fā)光效率高、功耗低、調(diào)光性能好、顯色指數(shù)高、不怕震動、方向性好、工作電壓
2021-02-26 08:33:05
照明燈在進(jìn)入家庭化后，那么它需求的數(shù)量將不是以億為單位，而是以十億，百億為單位，可見其市場量之巨大，蘊(yùn)藏的商機(jī)之豐富。上海芯龍半導(dǎo)體做為一家國內(nèi)企業(yè)，在電源管理和LED驅(qū)動方面開發(fā)出了有自己特色的一系列產(chǎn)品，為LED照明的發(fā)展做出貢獻(xiàn)！
2009-10-12 09:00:57
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
LED車燈的優(yōu)勢是什么？LED車燈有哪些分類？特點(diǎn)是什么？國內(nèi)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸權(quán)威分析
2021-05-14 06:19:31
led封裝制程FMEA分析表中文版 PCB受損產(chǎn)品無功能 壓PIN時(shí)PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發(fā)生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術(shù)系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn)，接著追蹤研討會、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動向，然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40
構(gòu)成IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)作為一種重要的技術(shù)手段在IC產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了巨大作用，已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。本文結(jié)合各個(gè)時(shí)期電子封裝的特點(diǎn)，介紹了封裝CAD技術(shù)的發(fā)展歷程，并簡要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
` 隨著LED技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級別深入發(fā)展時(shí)，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢
2019-12-04 11:45:19
LED封裝市場六大發(fā)展趨勢值得關(guān)注。 一、中國LED制造商加速發(fā)展，國內(nèi)使用率持續(xù)上升 據(jù)LEDinside分析，2016年中國LED封裝市場上，國內(nèi)產(chǎn)品使用率達(dá)到67%。日亞化學(xué)仍是中國LED封裝
2017-10-09 12:01:25
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
目前我國的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，主要是廈門三安和大連路美等。這兩年中國大陸的LED芯片企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片（指22mil以下）已能基本滿足
2015-09-09 11:01:16
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
大功率白光LED封裝從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單，體積相對較小的大功率LED器件，在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達(dá)到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
芯片依賴于進(jìn)口。但經(jīng)過30多年的發(fā)展，目前已經(jīng)形成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。隨著市場需求的演變，LED上游制造成為布局重點(diǎn)，關(guān)鍵設(shè)備MOCVD也供應(yīng)緊張。 
2010-11-25 11:40:22
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn)，有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢怎樣？
2021-06-03 06:44:16
`斯派克光電預(yù)測分析LED路燈發(fā)展現(xiàn)狀及未來前景[url=http://www.spark-oe.cn/][/url] 隨著技術(shù)的不斷成熟，LED路燈的節(jié)能效果日益凸顯，尤其是LED的智能控制特性
2017-05-22 15:33:33
?！ ”M管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個(gè)有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國，可能是一個(gè)發(fā)展整機(jī)系統(tǒng)的捷徑?！ ? 思考和建議 面對世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢，分析我國目前的現(xiàn)狀，我們必須
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
：2905608554 雖然LED行業(yè)發(fā)展迅速，但就目前的情況來看，LED的技術(shù)上僅處于成長期，還有大量的技術(shù)發(fā)展空間等著我們?nèi)?chuàng)新。那么在技術(shù)進(jìn)步的同時(shí)，我們首當(dāng)其中要改變的是LED驅(qū)動的技術(shù)，前LED
2014-09-18 15:44:06
近年來白光LED技術(shù)的快速進(jìn)展，已經(jīng)帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)如藍(lán)光LED、螢光粉、光學(xué)封裝、驅(qū)動（控制）IC等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，而在2006年達(dá)到日光燈60 lm/W發(fā)光效率之一般照明（general
2011-07-27 08:42:51
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來的工藝(CSP
2012-05-25 11:36:46
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">LED顯示屏驅(qū)動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
)和香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心與LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔(dān)任授課教師。此次精心設(shè)計(jì)的培訓(xùn)課程方案將涉及到設(shè)計(jì)領(lǐng)域、封裝制造最先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案
2016-03-21 10:39:20
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場分布。同時(shí)對
2010-04-19 15:43:22
44 小功率LED光源封裝光學(xué)結(jié)構(gòu)的MonteCarlo模擬及實(shí)驗(yàn)分析
摘要：采用MonteCarlo方法對不同光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的LED進(jìn)行模擬，建立了小功率LED的仿真模型，應(yīng)用空間二次曲
2010-06-04 15:55:3518 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題，說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應(yīng)用而言，
2010-10-22 08:53:33136 研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對提高外量子效率的影響， 同時(shí)比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED車燈未來發(fā)展趨勢及應(yīng)用分析
LED車前照燈在歷經(jīng)近年來的技術(shù)驗(yàn)證、概念車展示等開發(fā)階段之后，終于迎來了有望應(yīng)用于量產(chǎn)車的入市前景，其標(biāo)志性事件有三個(gè)：
2009-11-07 10:24:111390 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:192347 白光led詳細(xì)圖文分析
白光led詳細(xì)圖文分析,怎么改善白光LED的封裝方法等 為了獲得充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片，試
2009-11-20 16:17:191726 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 09:41:151482 中國LED燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展SWOT分析報(bào)告
當(dāng)前，照明約占世界總能耗的20%左右。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，僅LED路燈節(jié)能一項(xiàng)，每年就能為中國節(jié)省約
2010-03-02 09:19:252336 中國LED路燈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和問題分析說解
各國積極推動落實(shí)節(jié)能減排項(xiàng)目，尤其中國的LED路燈因商機(jī)龐大而被受LED路燈廠家重視。路
2010-03-04 09:01:301709 LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用
摘 要：本文簡要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發(fā)展和應(yīng)用中“產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和通用性、國家標(biāo)準(zhǔn)的制定、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱等主要技術(shù)及價(jià)
2010-04-03 12:59:13553 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
一
2010-04-19 11:27:303737 淺析LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用
摘 要：本文簡要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發(fā)展和應(yīng)用中“產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和通用性、國家標(biāo)準(zhǔn)的制定、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱等主要
2010-04-20 11:13:461645 我國LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸分析
汽車燈具從最原始的蠟燭燈,發(fā)展到普遍使用的白熾燈,近年來又出現(xiàn)了新型HID燈以及LED燈。自從奧迪家族第一款加裝
2010-04-24 10:38:471292 LED散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢分析
1、前言
隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之
2010-04-24 11:00:431194 
LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能
2010-07-14 10:57:371479 
LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有硅基 LED 和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)
2011-08-26 09:27:584720 隨著LED顯示屏的快速發(fā)展，有led顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動IC也經(jīng)歷了一段長期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化!
2011-12-23 20:14:091752 
通過分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:162241 
封裝行業(yè)明顯回暖 在去年上半年以前，發(fā)光二極管(LED)封裝行業(yè)一直發(fā)展得很好，但到去年三季度，整個(gè)行業(yè)形勢急轉(zhuǎn)直下，四季度情況更差。今年春節(jié)后，大家都覺得沒戲了。2月下旬
2012-04-17 09:25:55920 1998年前，LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來，隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生，不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:005249 
繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。11月14日下午，由廣東省知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會在中山舉行，來自廣東
2012-11-15 17:52:05950 近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。
2016-10-21 15:04:258997 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在
2017-11-10 14:50:451 介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應(yīng)用 ， 對一種多層陶瓷金屬（MLCMP） 封裝結(jié)構(gòu)的 LED 進(jìn)行了熱模擬分析 ， 比較了不同熱沉材料的散熱性能 ， 模擬了輸入功率以及強(qiáng)制空氣冷卻
2017-11-13 14:23:267 雖然從技術(shù)角度LED芯片理論壽命可達(dá)100000H，但由于封裝、驅(qū)動、散熱等技術(shù)的影響，應(yīng)用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達(dá)到30000H，甚至市場上也存在很多用不到半年就會出問題的產(chǎn)品。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。
2018-01-16 14:35:5711893 
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:002223 
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們生活水平的提高，消費(fèi)者們對品質(zhì)生活的追求也越來越高。在LED裝飾照明細(xì)分領(lǐng)域，一款好的照明產(chǎn)品能夠有效提升消費(fèi)者的購買欲望。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED封裝是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，隨著技術(shù)進(jìn)步與市場應(yīng)用的迅速發(fā)展，“高品質(zhì)”、“微型化”等已經(jīng)成為LED封裝行業(yè)發(fā)展的重要方向。
2018-09-22 17:36:005678 2018年一個(gè)很大的特點(diǎn)就是不確定性，展望未來看一個(gè)主要的特點(diǎn)也是不確定性。在這樣一個(gè)不確定的環(huán)境里面，我們唯一能確定的就是未來是很不確定的。所以我今天用這個(gè)題目“大變遷時(shí)代，LED行業(yè)發(fā)展格局分析”。我想從我的角度分析，我們會遇到什么樣的行業(yè)的變化，以及會如何影響到我們未來這個(gè)行業(yè)整體格局的變遷。
2018-12-24 15:03:262855 在過去的幾年里，因涌現(xiàn)了大量線性及分布式照明應(yīng)用，致使多家 LED 制造商瞄準(zhǔn)了一種新產(chǎn)品類別：中等功率 LED。此類封裝通常定義為 LED 封裝，功耗在 0.2W 到 1.W 之間（3 VDC x
2019-08-29 16:48:513278 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:5010976 7月3日上午，在閉幕式專場上，謝志國發(fā)表了《智能和健康照明發(fā)展下LED封裝的新機(jī)遇》的主題演講，重點(diǎn)分析了健康照明和智能照明LED封裝器件的發(fā)展。
2020-07-13 15:00:562853 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:043232 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:415247 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:345139 不暢，全行業(yè)稼動率普遍不高，多家LED上市公司上半年業(yè)績出現(xiàn)斷崖式下滑，甚至虧損。 高工LED匯總了34家LED上市公司的半年報(bào)，結(jié)果顯示，僅8家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營利雙增，占比不足24%。 LED芯片新興應(yīng)用快速發(fā)展 我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口
2020-10-12 17:17:092844 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:3513926 先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:541349 金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認(rèn)證需要一個(gè)強(qiáng)大的LED失效分析實(shí)驗(yàn)室作基礎(chǔ)支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量
2022-12-02 11:17:111318 
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:092149 
LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來，以實(shí)現(xiàn)電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。 一、LED封裝技術(shù)概述
2024-10-17 09:07:482372 1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理損傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053086 芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25766 
失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-10-14 12:09:44242 
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