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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)表用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品的下一代慣性感測(cè)器模組

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)表用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品的下一代慣性感測(cè)器模組

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2025-12-26 17:31:121474

半導(dǎo)體電流檢測(cè)放大器實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量解決方案

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2025-12-19 16:09:17339

歐洲投資銀行與半導(dǎo)體簽署10億歐元協(xié)議,助力歐洲提升競(jìng)爭(zhēng)力與戰(zhàn)略自主權(quán)

信貸額度將強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以支持符合歐盟目標(biāo)的創(chuàng)新、可持續(xù)與能效發(fā)展 首期5億歐元款項(xiàng)已簽署,用于支持半導(dǎo)體在意大利和法國(guó)的研發(fā)加速與大規(guī)模芯片制造 此次新協(xié)議是雙方第九次合作,目前累計(jì)
2025-12-16 09:42:18469

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近日,半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無(wú)線模塊新增兩款產(chǎn)品,同時(shí)發(fā)布了套增強(qiáng)版開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),以降低窄帶移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開(kāi)發(fā)難度。新產(chǎn)品代表目標(biāo)應(yīng)用包括智能物流、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智能照明、智慧停車、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)、牲畜寵物追蹤、安全報(bào)警以及遠(yuǎn)程醫(yī)療。
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2025-11-24 10:03:51312

半導(dǎo)體Page EEPROM打破數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的玻璃天花板

EEPROM是項(xiàng)成熟的非易失存儲(chǔ)(NVM)技術(shù),其特性對(duì)當(dāng)今尖端應(yīng)用的發(fā)展具有非常重要的意義。半導(dǎo)體ST)是全球EEPROM芯片知名廠商和存儲(chǔ)產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新名企之,其連接安全產(chǎn)品部綜合
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哪些電子產(chǎn)品會(huì)用到貼片Y電容?

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基于半導(dǎo)體STSPIN32G4的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案

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半導(dǎo)體發(fā)布四款新型500萬(wàn)像素圖像傳感

半導(dǎo)體ST)發(fā)布了個(gè)新系列500萬(wàn)像素CMOS圖像傳感,包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
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半導(dǎo)體,揭示了 MCU的下一

創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選中脫穎而出。這款眼鏡的非凡之處在于,它實(shí)現(xiàn)了流實(shí)時(shí)的環(huán)境交互與智能的語(yǔ)音識(shí)別。而支撐這切的“大腦”,正是半導(dǎo)體(ST)推出的STM32N6系列MCU。 半導(dǎo)體與莫界科技的合作同時(shí)也反映出了新的半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì):MCU的角色正從個(gè)單純的控制,演進(jìn)
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2025-10-18 09:38:291727

半導(dǎo)體加入 FiRa 董事會(huì),加大對(duì) UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入

2025 年 10 月 15 日,中國(guó) ?– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ,簡(jiǎn)稱 ST) (紐約證券交易所代碼
2025-10-16 14:19:012449

半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國(guó)圖爾工廠新建條PLP封裝試點(diǎn)生產(chǎn)線

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝(PLP)技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 09:39:42607

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2025-09-16 14:11:01572

半導(dǎo)體宣布其熱門(mén)汽車微控制產(chǎn)品可持續(xù)供應(yīng)20年

——半導(dǎo)體已將其廣泛應(yīng)用的SPC58汽車微控制(MCU)長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃從15年延長(zhǎng)至20年,確保通用及高性能產(chǎn)品線至少供應(yīng)至2038年。其中,通用系列中的SPC58 H系列配備高達(dá)10MB的非易失性存儲(chǔ)(NVM)用于代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),供應(yīng)期限將延長(zhǎng)至至少2041年。 ? 半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁
2025-09-15 15:13:072261

用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

半導(dǎo)體榮獲2025年全球最具可持續(xù)公司

???????? 半導(dǎo)體ST)榮獲《TIME》時(shí)代雜志2025年全球最具可持續(xù)公司第25名,并在電子、硬件及設(shè)備行業(yè)領(lǐng)域位列全球第。這成就彰顯了我們持續(xù)踐行負(fù)責(zé)任運(yùn)營(yíng)的努力。
2025-09-06 16:22:441576

用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

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Yole分析:半導(dǎo)體并購(gòu)恩智浦MEMS傳感業(yè)務(wù)有何影響?

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ST 半導(dǎo)體與高通合作開(kāi)發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地

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2025-06-25 10:03:005864

半導(dǎo)體推出新款柵極驅(qū)動(dòng),適用于控制 無(wú)線家電、移動(dòng)機(jī)器人和工業(yè)驅(qū)動(dòng)設(shè)備的無(wú)刷電機(jī)

2025 年 6 月 23 日,中國(guó) ——半導(dǎo)體推出新一代集成化柵極驅(qū)動(dòng)STDRIVE102H和STDRIVE102BH,用于控制三相無(wú)刷電機(jī),提高消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的性能、能效和經(jīng)濟(jì)
2025-06-24 15:04:351931

汽車數(shù)字鑰匙新選擇:半導(dǎo)體ST25R系列車規(guī)NFC讀卡

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)最新推出的ST25R500和ST25R501車規(guī)NFC讀卡,不僅性能卓越,還專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì),滿足車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。那么,這兩款新品究竟有哪些亮點(diǎn)?它們?nèi)绾沃ζ嚁?shù)字鑰匙和無(wú)線充電技術(shù)的創(chuàng)新?讓我們
2025-06-24 14:02:001499

半導(dǎo)體推出高效GaN半橋驅(qū)動(dòng),助力消費(fèi)與工業(yè)電源及電機(jī)控制設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體發(fā)布兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)——STDRIVEG610和STDRIVEG611,為消費(fèi)類和工業(yè)應(yīng)用提供更高能效、更強(qiáng)魯棒和更靈活的設(shè)計(jì)選擇。STDRIVEG61專為啟動(dòng)時(shí)間要求在
2025-06-23 11:00:001061

下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了!

版圖應(yīng)用于未來(lái)的 CFET 設(shè)計(jì)。研究人員認(rèn)為,其最新的叉片設(shè)計(jì)可以作為未來(lái)垂直器件架構(gòu)的過(guò)渡,為下一代工藝技術(shù)提供更平穩(wěn)的演進(jìn)路徑。
2025-06-20 10:40:07

半導(dǎo)體與新加坡能源集團(tuán)共同開(kāi)發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團(tuán))升級(jí)半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測(cè)試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率,預(yù)計(jì)每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541600

為什么要選擇采用TO-LL封裝的半導(dǎo)體SiC MOSFET

采用TO-LL封裝的半導(dǎo)體SiC MOSFET將第3STPOWER SiC技術(shù)的固有特性與TO-LL封裝出色的散熱和電流性能集于身。這些設(shè)計(jì)元素共同實(shí)現(xiàn)了出色的開(kāi)關(guān)性能、可靠和熱管理功能,而附加的Kelvin源引線則可幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)步降低開(kāi)關(guān)損耗。
2025-06-09 09:57:38858

半導(dǎo)體與高通打造的ST67W611M1無(wú)線模塊量產(chǎn)

半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,與此同時(shí),重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功,大大縮短了無(wú)線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025-06-09 09:42:341045

半導(dǎo)體高性能LDO穩(wěn)壓產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體的高性能低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓集多種優(yōu)勢(shì)于身,能夠滿足工業(yè)和汽車市場(chǎng)嚴(yán)格的性能要求。半導(dǎo)體為汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等各種應(yīng)用環(huán)境提供不斷擴(kuò)展的高性能LDO穩(wěn)壓。這些穩(wěn)壓器
2025-06-04 14:46:06992

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng),為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒。
2025-06-04 14:44:581135

半導(dǎo)體推出全新AI MEMS傳感LSM6DSV320X

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)日前宣布了款在個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)跟蹤傳感和高重力沖擊測(cè)量傳感慣性測(cè)量單元,裝備該測(cè)量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件,提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)。隨著
2025-05-26 09:55:041218

半導(dǎo)體攜手華虹打造STM32全流程本地化供應(yīng)鏈

客戶通過(guò)段視頻,共同闡釋了半導(dǎo)體如何通過(guò)構(gòu)建STM32雙供應(yīng)鏈新生態(tài)布局,深入踐行“在中國(guó),為中國(guó)”戰(zhàn)略。
2025-05-26 09:51:431078

半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

???????? 三十多年來(lái),可持續(xù)發(fā)展直是半導(dǎo)體ST)的發(fā)展指引原則。作為家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動(dòng)都在自營(yíng)工廠完成。無(wú)論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動(dòng)地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動(dòng)中。
2025-05-17 11:16:39766

重新定義MCU存儲(chǔ),半導(dǎo)體Stellar系列賦能SDV新未來(lái)

,SDV 也帶來(lái)諸多挑戰(zhàn):軟件復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),需靈活調(diào)整存儲(chǔ)配置以適配多樣化功能場(chǎng)景;持續(xù)的升級(jí)迭代,更讓開(kāi)發(fā)人員面臨的難度不斷攀升。 ? 為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),給 SDV 打造更簡(jiǎn)潔且擴(kuò)展性更強(qiáng)的計(jì)算平臺(tái),半導(dǎo)體ST)推出內(nèi)置 xMemory 的 St
2025-05-15 17:54:545152

半導(dǎo)體榮登CDP氣候變化和水安全A級(jí)企業(yè)榜單

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營(yíng)利環(huán)境評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡(jiǎn)稱CDP)的認(rèn)可,榮登該機(jī)構(gòu)的氣候變化A級(jí)企業(yè)榜單,并被評(píng)為水安全類別A級(jí)企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡新增車規(guī)產(chǎn)品

半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡推出兩款喚醒速度和檢測(cè)距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗(yàn)。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無(wú)線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標(biāo)準(zhǔn)的要求,目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對(duì)、發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)和中控臺(tái)無(wú)線充電NFC卡保護(hù)。
2025-05-14 09:44:29931

半導(dǎo)體收購(gòu)多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布已成功收購(gòu)加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購(gòu)旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,半導(dǎo)體發(fā)布了項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長(zhǎng)期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導(dǎo)體ST推出帶有可改變存儲(chǔ)配置存儲(chǔ)的Stellar車規(guī)微控制解決方案,確保滿足下一代汽車的未來(lái)需求

開(kāi)發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用,包括更多需要大容量?jī)?nèi)存的人工智能應(yīng)用。 ◆?xMemory基于半導(dǎo)體專有相變存儲(chǔ)(PCM)技術(shù),2025年底投產(chǎn)。 半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制。xMemory是Stellar系列汽車微控制內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存
2025-04-17 11:25:191744

半導(dǎo)體深圳大學(xué)講座圓滿舉行

日前,半導(dǎo)體(ST)在深圳大學(xué)舉辦了場(chǎng)主題為“‘職’點(diǎn)迷津,打破偏見(jiàn),點(diǎn)亮未來(lái)”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子

????????在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,各行業(yè)迎來(lái)巨變,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。ST作為全球知名半導(dǎo)體企業(yè),憑借深厚技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力,始終引領(lǐng)行業(yè)。2025年,ST將再次攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展,為業(yè)界帶來(lái)場(chǎng)科技show。
2025-04-10 17:02:461368

半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來(lái)的前進(jìn)方向,行家說(shuō)三半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了 《第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報(bào)道。 ? ? 日前, 半導(dǎo)體半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場(chǎng)及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

科在中國(guó)的制造產(chǎn)能。 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ,共同宣布簽署了項(xiàng)氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)西安站圓滿落幕

近日,半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)體ST)在峰會(huì)上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來(lái)的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

EMC電池測(cè)試整改:確保電子產(chǎn)品電磁兼容的方案

深圳南柯電子|EMC電池測(cè)試整改:確保電子產(chǎn)品電磁兼容的方案
2025-03-25 11:28:49987

半導(dǎo)體MasterGaN與VIPerGaN產(chǎn)品家族介紹

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷革新,智能功率氮化鎵(GaN)成為備受矚目的關(guān)鍵技術(shù)。它融合了氮化鎵材料高電子遷移率、低導(dǎo)通電阻、耐高溫高壓的特性,以及智能控制電路和功能,能實(shí)現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換、低能耗和高功率密度,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信等多個(gè)領(lǐng)域,極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)品的升級(jí)和工業(yè)設(shè)備性能的提升。
2025-03-24 11:37:571472

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體ST)重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的電路板布線設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,電路板布線設(shè)計(jì)和激光焊錫技術(shù)是兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠和生產(chǎn)效率。
2025-03-18 14:31:29862

【MINI小課堂】如何辨別MINIWARE的正品烙鐵頭? #電烙鐵 #焊接 #電子產(chǎn)品

電子產(chǎn)品
易迪賽智能科技發(fā)布于 2025-03-17 16:34:52

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來(lái)革命的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與調(diào)試

1. ?電子設(shè)計(jì)的性質(zhì)與任務(wù) 2. ?設(shè)計(jì)的要求 3. ?電子產(chǎn)品研制的般過(guò)程 4. ?電子設(shè)計(jì)與電子產(chǎn)品研制的差異 5. ?電子設(shè)計(jì)報(bào)告 6. ?電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本原則和內(nèi)容 7. ?電路設(shè)計(jì)的般過(guò)程 8. ?元器件選擇 9. ?電路組裝與調(diào)試 等相關(guān)資料
2025-03-10 18:01:490

中國(guó)下一代半導(dǎo)體研究超越美國(guó)

美國(guó)機(jī)構(gòu)分析,認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

道達(dá)爾能源與半導(dǎo)體簽署實(shí)體購(gòu)電協(xié)議

道達(dá)爾能源公司(TotalEnergie)與半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)簽署了份實(shí)體購(gòu)電協(xié)議1,為半導(dǎo)體位于法國(guó)的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購(gòu)電量為1.5億千瓦時(shí)(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

貿(mào)澤電子供應(yīng)半導(dǎo)體ST1VAFE3BX生物傳感

貿(mào)澤電子即日起供應(yīng)STMicroelectronics全新緊湊型雙功能生物傳感ST1VAFE3BX。該產(chǎn)品結(jié)合了用于檢測(cè)生物電位信號(hào)的垂直模擬前端(vAFE)和3軸超低功耗加速度計(jì),適用于消費(fèi)類和醫(yī)療用途的運(yùn)動(dòng)追蹤與可穿戴應(yīng)用。
2025-02-26 14:44:14931

PCBA應(yīng)變測(cè)試:確保電子產(chǎn)品可靠的關(guān)鍵

PCBA應(yīng)變測(cè)試:確保電子產(chǎn)品可靠的關(guān)鍵
2025-02-25 17:28:32968

SMT技術(shù):電子產(chǎn)品微型化的推動(dòng)者

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。SMT技術(shù),即表面貼裝技術(shù),是種將電子元件焊接到電路板上的方法,它極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)品向更輕
2025-02-21 09:08:52

半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件

半導(dǎo)體新推出款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件。這款開(kāi)發(fā)套件包含意半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫(xiě)芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡(jiǎn)單容易。半導(dǎo)體一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導(dǎo)體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品用于Stellar車規(guī)微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(tái)(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車軟件安全

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯半導(dǎo)體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導(dǎo)體的首款通過(guò)同安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的微控制,其強(qiáng)大的安全和可靠備受業(yè)界認(rèn)可。 Rust編程語(yǔ)言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取芯片及開(kāi)發(fā)套件

了強(qiáng)有力的支持。 ST25R200作為半導(dǎo)體一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念。其強(qiáng)大的無(wú)線連接功能確保了信號(hào)的穩(wěn)定性和純凈,使得NFC設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時(shí),該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進(jìn)步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導(dǎo)體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導(dǎo)體針對(duì)汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制。
2025-02-14 11:37:521218

半導(dǎo)體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導(dǎo)體ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點(diǎn)箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和光伏逆變器,這兩種也是最常見(jiàn)的使用場(chǎng)景。
2025-02-14 11:13:011027

半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開(kāi)辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導(dǎo)體與HighTec合作開(kāi)發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當(dāng)安全標(biāo)準(zhǔn)相互契合:半導(dǎo)體ST)Stellar MCU取得了風(fēng)險(xiǎn)管理安全標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)最高的ISO 26262 ASIL D級(jí)認(rèn)證,現(xiàn)在更有達(dá)到同等安全級(jí)別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊(cè)--ST半導(dǎo)體

STM32F4xx中文參考手冊(cè)--全中文主營(yíng)ST芯片,需要可提供樣品測(cè)試,數(shù)據(jù)手冊(cè),歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導(dǎo)體2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)亮點(diǎn)

近日,半導(dǎo)體公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了33.2億美元的凈營(yíng)收,這數(shù)字不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價(jià)格貨期等具體信息,歡迎在首頁(yè)找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會(huì)被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導(dǎo)體
2025-02-10 07:40:46

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了定了解。接下來(lái),本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151133

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國(guó)Crolles地區(qū)建設(shè)座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導(dǎo)體推出STSPIN32G0系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)

????????半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動(dòng)新增八款產(chǎn)品,滿足電動(dòng)工具、家用電器、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導(dǎo)體獲評(píng)2025年全球杰出雇主

今年,半導(dǎo)體成為僅有的17家全球最佳雇主之,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實(shí)踐獲得了Top Employers Institute的認(rèn)可,涵蓋ST分布在41個(gè)國(guó)家的實(shí)體機(jī)構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲(chǔ)

下一代帶有ePCM的汽車微控制,由三星采用聯(lián)合開(kāi)發(fā)的18nm FD-SOI工藝結(jié)合意半導(dǎo)體的ePCM技術(shù)制造。 ST專門(mén)
2025-01-21 10:27:131124

3C消費(fèi)電子產(chǎn)品中磁鋼的應(yīng)用與測(cè)量

****的應(yīng)用 消費(fèi)電子產(chǎn)品中主要有3個(gè)模塊會(huì)用到磁鐵,分別是聲學(xué)模組、馬達(dá)模組和磁吸模組。 ü 聲學(xué)模組 顧名思義就是揚(yáng)聲。揚(yáng)聲的性能優(yōu)劣對(duì)音質(zhì)的影響很大。 ü 馬達(dá)模組 , 包含VCM音圈馬達(dá)和線性振動(dòng)馬達(dá),VCM音圈馬達(dá)是自動(dòng)對(duì)焦攝像頭
2025-01-21 09:14:161080

揭秘PoP封裝技術(shù),如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來(lái)?

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化,對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP(Package on Package,疊層封裝)作為種先進(jìn)的封裝技術(shù),在智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式穿戴設(shè)備等消費(fèi)
2025-01-17 14:45:363066

半導(dǎo)體推出八款STSPIN32G0電機(jī)驅(qū)動(dòng)

在2025年1月14日,半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動(dòng)工具、家用電器以及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體新推出了款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡(jiǎn)化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

電子產(chǎn)品防水測(cè)試:氣密試驗(yàn)儀的重要

在科技飛速發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可或缺的部分。從智能手機(jī)到智能手表,從平板電腦到無(wú)線耳機(jī),這些設(shè)備不僅要具備強(qiáng)大的功能,還需適應(yīng)各種復(fù)雜的使用環(huán)境。其中,防水性能尤為關(guān)鍵,而氣密
2025-01-15 11:56:31867

半導(dǎo)體推出全新IO-Link參考設(shè)計(jì) 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)半導(dǎo)體正式發(fā)布了款全新的IO-Link參考設(shè)計(jì)——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強(qiáng)大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的
2025-01-10 11:55:11796

半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè),確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動(dòng)概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

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