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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>挑戰(zhàn)行業(yè)極限 三星推出128GB移動(dòng)存儲(chǔ)芯片

挑戰(zhàn)行業(yè)極限 三星推出128GB移動(dòng)存儲(chǔ)芯片

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存儲(chǔ)芯片廠商上市熱潮來了!

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2025-10-27 09:07:446364

智能終端持續(xù)復(fù)蘇,存儲(chǔ)芯片全面增長可期

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)2024年國內(nèi)上市存儲(chǔ)芯片廠商的業(yè)績情況相繼公布,各家廠商呈現(xiàn)大幅增長、扭虧為盈或處于虧損的狀況,表現(xiàn)不一。由于今年以來,DeepSeek對(duì)AI推理的應(yīng)用落地起到了極大
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三星推出全新玄龍騎士電競(jìng)顯示器系列產(chǎn)品

12月24日,三星推出三星旗下迄今最先進(jìn)的玄龍騎士電競(jìng)顯示器系列,包括五個(gè)新型號(hào),在分辨率、刷新率和沉浸式視覺表現(xiàn)方面迎來全面突破。2026款產(chǎn)品以三星首款6K玄龍騎士3D電競(jìng)顯示器G9(G90XH
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三星DDR5低調(diào)突破:原生速率突破7200Mbps

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2026-01-02 05:53:004514

2025年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)總結(jié)及展望

2025年是全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)極具里程碑意義的一年。AI技術(shù)“以存代算”路線的興起引發(fā)結(jié)構(gòu)性需求爆發(fā),疊加國際巨頭產(chǎn)能戰(zhàn)略調(diào)整與供應(yīng)鏈政策變化,行業(yè)徹底告別此前的低迷周期,邁入“超級(jí)漲價(jià)周期”。同時(shí)
2025-12-31 08:20:03714

剖析存儲(chǔ)芯片及技術(shù)在AI領(lǐng)域的應(yīng)用

。在此背景下,深入理解驅(qū)動(dòng) AI 革命的存儲(chǔ)技術(shù)變得至關(guān)重要。本文將系統(tǒng)梳理與 AI 緊密相關(guān)的核心存儲(chǔ)芯片及技術(shù),剖析它們?nèi)绾卧诓煌瑘?chǎng)景下支撐起智能計(jì)算的海量數(shù)據(jù)需求。
2025-12-29 15:24:03717

三星發(fā)布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

級(jí)芯片(SoC),有望重塑三星移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA(MBCFET
2025-12-25 08:56:008274

三星美光缺貨怎么辦|紫光國芯國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨供應(yīng)替代方案

如果你現(xiàn)在正面臨三星、美光存儲(chǔ)芯片缺貨的問題,不妨考慮下紫光國芯的產(chǎn)品。我們可以提供樣品測(cè)試、技術(shù)支持、批量供貨的全流程服務(wù)。具體產(chǎn)品選型、價(jià)格報(bào)價(jià)、交期確認(rèn),歡迎聯(lián)系咨詢貞光科技。海外大廠為什么會(huì)
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爆!三星退出SATA SSD業(yè)務(wù)!

SATA SSD業(yè)務(wù)。爆料者稱已獲得多個(gè)分銷和零售渠道的消息來源證實(shí)。未來三星將重心轉(zhuǎn)向?yàn)槿斯ぶ悄?b class="flag-6" style="color: red">行業(yè)供貨,其大部分產(chǎn)量將用于滿足人工智能行業(yè)對(duì)高帶寬內(nèi)存HBM等的需求。 ? 筆者采訪到閃存市場(chǎng)相關(guān)負(fù)責(zé)人
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三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold

2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進(jìn)一步鞏固了三星移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
2025-12-03 17:46:221329

瑞之辰:存儲(chǔ)芯片價(jià)格飆升,國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的連鎖反應(yīng)

現(xiàn)在“有錢也買不到存儲(chǔ)芯片”,當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片正遭遇嚴(yán)峻的供需失衡——AI、云端數(shù)據(jù)中心與高速運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式增長,疊加原廠產(chǎn)能調(diào)整(部分NANDFlash產(chǎn)能轉(zhuǎn)至毛利更高的DRAM)、新增
2025-11-26 11:34:321486

三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)

三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116

存儲(chǔ)芯片(煥發(fā)生機(jī))

01產(chǎn)業(yè)鏈全景圖02存儲(chǔ)芯片定義存儲(chǔ)芯片也叫半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,是電子設(shè)備里負(fù)責(zé)存數(shù)據(jù)、讀數(shù)據(jù)的關(guān)鍵零件。半導(dǎo)體產(chǎn)品主要有四大類:分立器件、光電器件、傳感器、集成電路。像存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、微處理芯片這些
2025-11-17 16:35:402721

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮下,“智芯谷”尋源替代精準(zhǔn)決策

2025年10月,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)再度迎來一波凌厲漲勢(shì)。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,DDR516G、DDR416Gb等產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上揚(yáng);更引人矚目的是,三星、SK海力士等巨頭已正式宣布,第四季度DRAM合同價(jià)最高
2025-11-11 11:04:13597

三星、美光斷供存儲(chǔ)芯片,PCB為何沒動(dòng)靜?核心在“需求不重疊”

三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片荒,雖攪動(dòng)國內(nèi)芯片市場(chǎng),但對(duì) PCB 行業(yè)的影響卻遠(yuǎn)小于預(yù)期。這場(chǎng) “無關(guān)聯(lián)” 的核心,并非 PCB 行業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng),而是 PCB 的需求結(jié)構(gòu)與存儲(chǔ)芯片
2025-11-08 16:17:001005

30萬片/月晶圓廠投產(chǎn)!國產(chǎn)存儲(chǔ)如何激活PCB千億配套市場(chǎng)

三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的供應(yīng)鏈焦慮,正加速國內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張 —— 長鑫存儲(chǔ)合肥新晶圓廠已進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段,2026 年一季度將實(shí)現(xiàn) 30 萬片 / 月的 DDR5 晶圓產(chǎn)能,全球
2025-11-08 16:15:571682

存儲(chǔ)芯片SiP封裝量產(chǎn),PCB密度要求翻3倍,國內(nèi)產(chǎn)能缺口達(dá)30%

三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后,是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案,而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù),其核心驅(qū)動(dòng)力,仍是國內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:011156

別過度解讀存儲(chǔ)芯片荒!PCB行業(yè)有“防火墻”,短期波動(dòng)無效

三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片短期缺貨,正被市場(chǎng)過度解讀為 “將沖擊 PCB 行業(yè)”,但從產(chǎn)業(yè)邏輯來看,這種短期波動(dòng)難以對(duì) PCB 行業(yè)造成實(shí)質(zhì)影響。核心原因在于,PCB 行業(yè)的運(yùn)行
2025-11-08 16:12:12894

串行接口MRAM存儲(chǔ)芯片面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用

英尚微電子所代理的Everspin xSPI串行接口MRAM存儲(chǔ)芯片,基于最新的JEDEC xSPI標(biāo)準(zhǔn)與獨(dú)有的STT-MRAM技術(shù)構(gòu)建,這款串行接口MRAM存儲(chǔ)芯片可全面替代傳統(tǒng)SRAM
2025-11-05 15:31:48285

DDR5 暫停報(bào)價(jià)只是開始,PCB 行業(yè)的 “芯片依賴癥” 正在爆發(fā)?

三星、美光暫停 DDR5 合約報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片荒,正通過 AI 服務(wù)器需求鏈,悄然傳導(dǎo)至 PCB 行業(yè)。這場(chǎng)關(guān)聯(lián)的核心,并非簡單的 “芯片漲價(jià)帶動(dòng) PCB 漲價(jià)”,而是 AI 服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)芯片
2025-11-05 10:29:56564

三星推出全新P9 Express固態(tài)存儲(chǔ)卡,為次世代游戲與專業(yè)創(chuàng)意工作而生

2025年10月28日,三星電子正式發(fā)布全新microSDExpress存儲(chǔ)卡——P9Express固態(tài)存儲(chǔ)卡。該系列以次世代游戲體驗(yàn)為目標(biāo)打造,針對(duì)包括NintendoSwitch?1等主流游戲
2025-10-28 10:34:21373

2025年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

2025年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告 存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分,涵蓋動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)和NAND閃存兩大核心領(lǐng)域。在人工智能(AI)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
2025-10-27 08:54:334768

存儲(chǔ)芯片從無到有的全過程,這些技術(shù)細(xì)節(jié)你肯定沒聽說過

存儲(chǔ)芯片制造全流程深度剖析:從設(shè)計(jì)到出廠的技術(shù)之旅 存儲(chǔ)芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、SSD、服務(wù)器等領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸放緩,以及移動(dòng)、云計(jì)算需求的持續(xù)爆發(fā),存儲(chǔ)芯片在容量
2025-10-24 08:42:00846

大為股份存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占比超9成,進(jìn)軍高性能存儲(chǔ)芯片

設(shè)立全資子公司上海大為捷敏技術(shù)有限公司。 ? 大為捷敏將聚焦發(fā)展高性能存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品及解決方案,深化與本地及全球企業(yè)的技術(shù)合作;充分運(yùn)用上海市集成電路專項(xiàng)政策,加速技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化,提升公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的綜合
2025-10-17 09:15:583735

暴漲30%!三星引爆存儲(chǔ)芯片地震:AI狂飆撕碎供需平衡

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正掀起一場(chǎng)前所未有的漲價(jià)風(fēng)暴。全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子近日宣布,旗下DRAM和NAND閃存產(chǎn)品價(jià)格全線上調(diào),部分型號(hào)漲幅高達(dá)30%,猶如一顆巨石投入平靜
2025-09-24 08:45:004365

康盈半導(dǎo)體AI應(yīng)用存儲(chǔ)新品震撼發(fā)布,elexcon 2025 現(xiàn)場(chǎng)引爆行業(yè)關(guān)注

AI眼鏡等AI終端領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品:ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,擁有多容量組合,如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb,產(chǎn)品通過了主流平臺(tái)認(rèn)證
2025-08-28 10:01:4831106

三星手機(jī)無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820

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攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸:高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一。現(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過一系列技術(shù)創(chuàng)新,有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),成為推動(dòng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸:
2025-08-08 15:38:061026

三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅

給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息: 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息,在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288

三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單

我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段,計(jì)劃在今年10月完成基于HPB(High
2025-07-31 19:47:071591

突破堆疊瓶頸:三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)

成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出,三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù),這一舉措無疑將在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景:HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16630

預(yù)定破百萬!三星推出史上最輕薄折疊手機(jī),破解市場(chǎng)放緩魔咒

7月9日,三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品,Galaxy
2025-07-23 09:38:078892

華芯重新定義嵌入式存儲(chǔ)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備爆發(fā)式增長、工業(yè)4.0與汽車智能化加速的當(dāng)下,嵌入式存儲(chǔ)芯片正面臨前所未有的性能與可靠性挑戰(zhàn)。憑借鎧俠(KIOXIA)全球領(lǐng)先的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)與SMI(慧榮
2025-07-22 09:11:082024

三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240

三星Q2凈利潤暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫

凈利潤下滑。 在全球智能手機(jī)市場(chǎng),三星是手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)品牌,也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場(chǎng),三星落后于韓國SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì),全球?qū)BM的需求中,英偉達(dá)占比高達(dá)七成,三星遲遲沒有拿到英偉達(dá)的認(rèn)證,對(duì)近期的財(cái)報(bào)不利。
2025-07-09 00:19:007637

看點(diǎn):三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲,三星預(yù)計(jì)將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元(約46.2億美元;三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587

三星代工大變革:2nm全力沖刺,1.4nm量產(chǎn)延遲至2029年

此期間,三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場(chǎng)拓展。 技術(shù)瓶頸與市場(chǎng)考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進(jìn)階,都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此,隨著芯片制程不斷向物理極限逼近,原子級(jí)別的量子效應(yīng)、芯片
2025-07-03 15:56:40690

半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片核心解析

, Parallel XIP:指代碼可以直接在芯片上執(zhí)行,無需先加載到RAM。 5. 行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) 市場(chǎng)格局: DRAM:高度集中,被 三星、SK海力士、美光 大巨頭壟斷。 NAND Flash
2025-06-24 09:09:39

深入解析#智能燈具 中與#創(chuàng)世 #貼片式TF卡 #NAND #Flash 的協(xié)同應(yīng)用 #存儲(chǔ)芯片

存儲(chǔ)芯片
深圳市雷龍發(fā)展有限公司發(fā)布于 2025-06-23 18:14:17

貞光科技代理紫光國芯存儲(chǔ)芯片(DRAM),讓國產(chǎn)替代更簡單

貞光科技作為業(yè)內(nèi)知名的車規(guī)及工業(yè)元器件供應(yīng)商,現(xiàn)已成為紫光國芯存儲(chǔ)芯片的授權(quán)代理商。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化的關(guān)鍵時(shí)期,這一合作為推動(dòng)DRAM等關(guān)鍵器件的國產(chǎn)替代開辟了新的渠道。紫光國芯在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2025-06-13 15:41:271298

外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片

據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31880

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用

劃片機(jī)(DicingSaw)在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片(Die),這一過程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡(如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等)的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵
2025-06-03 18:11:11843

華強(qiáng)北TF卡回收 內(nèi)存卡回收

深圳帝歐電子求購內(nèi)存SD卡2G,4G,8G,16G,32G,64G,128G,256G,512G......新卡,舊卡,拆機(jī)卡都有收,價(jià)高同行回收三星內(nèi)存TF卡、金士頓TF卡、閃迪TF卡、東芝TF卡
2025-05-21 17:48:25

回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組

深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋排線。 回收三星S系列指紋排線,回收指紋模組,回收三星
2025-05-19 10:05:30

詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電(TSMC)、三星(SAMSUNG)和英特爾(Intel)家了。
2025-05-15 16:50:181521

2025存儲(chǔ)國產(chǎn)化進(jìn)程加速:存儲(chǔ)芯片主要廠商介紹

在全球供應(yīng)鏈緊張和國產(chǎn)替代需求推動(dòng)下,國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,形成設(shè)計(jì)到封測(cè)一體化的完整生態(tài)。北京君正、兆易創(chuàng)新、紫光國芯、東芯股份、普冉股份和佰維存儲(chǔ)等六大上市公司在NOR/NANDFlash
2025-05-12 16:01:114743

三星貼片電容的選型指南與應(yīng)用場(chǎng)景

電路或系統(tǒng)對(duì)電容的具體要求,包括電容值、額定電壓、工作溫度和頻率等。電容值決定了電容的存儲(chǔ)電荷能力,而額定電壓則決定了電容在正常工作條件下能夠承受的最大電壓。 選擇封裝尺寸:三星貼片電容按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),提供了
2025-05-07 14:24:43650

心電監(jiān)測(cè)設(shè)備的存儲(chǔ)優(yōu)化:Nordic、TI、ST、NXP主芯片與SD NAND存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用案例

Nordic nRF52832 集成 64MHz 的 32 位 Arm?Cortex?M4處理器,運(yùn)算能力強(qiáng)。MKDV2GIL-AST 2Gb SLC SD NAND存儲(chǔ)芯片在低功耗、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠
2025-05-06 14:55:022292

三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長 但人工智能芯片同比下降達(dá)到42%

受一些智能終端消費(fèi)者和企業(yè)客戶因?yàn)閾?dān)憂美國關(guān)稅而提前采購三星智能手機(jī)和通用芯片的影響,三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長;三星電子在2025年第一季度營業(yè)利潤達(dá)到6.7萬億韓元,同比增長1.5%,高于
2025-04-30 15:34:33637

普冉存儲(chǔ)芯片助力相電表性能升級(jí)

在智能電網(wǎng)建設(shè)不斷推進(jìn)的當(dāng)下,相電表作為電力數(shù)據(jù)采集與監(jiān)測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備,其性能優(yōu)劣直接影響電力系統(tǒng)的高效運(yùn)行。而其中的存儲(chǔ)芯片,就如同相電表的 “記憶中樞”,至關(guān)重要。鈞敏科技深刻洞察行業(yè)需求,主推普冉的一系列 EEPROM/FLASH 產(chǎn)品,為相電表領(lǐng)域帶來了卓越解決方案。
2025-04-21 15:09:401108

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。 4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53

三星芯片部門獲準(zhǔn)每周工作64小時(shí)

韓國法律有規(guī)定每周工作不得超過 52 小時(shí),但是在上個(gè)月修訂了法規(guī),放寬了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的工時(shí)限制。修訂法規(guī)是因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">三星在內(nèi)的一些韓國企業(yè)投訴工時(shí)法規(guī)嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率。 據(jù)科技媒體
2025-04-16 11:20:32799

世邁科技最新 128GB E3.S 2T CMM內(nèi)存模塊榮獲 CXL 聯(lián)盟整合商認(rèn)證

隸屬Penguin Solutions??(Nasdaq:?PENG) 控股集團(tuán),全球?qū)I(yè)整合型內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者?SMART Modular 世邁科技?(“SMART”)宣布其最新128GB
2025-04-16 10:54:04757

DeepSeek與存儲(chǔ)芯片為AI眼鏡注入新動(dòng)能

在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的2025年,AI眼鏡正從科幻概念走向現(xiàn)實(shí)生活。而這一進(jìn)程中,國產(chǎn)大模型DeepSeek與存儲(chǔ)芯片技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新,正在為智能眼鏡的智能化、輕量化與實(shí)用化注入新動(dòng)能。本文將從技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)與未來趨勢(shì)個(gè)維度,解析這者的深度關(guān)聯(lián)。
2025-04-14 09:44:461263

三星貼片電容批次號(hào)查看指南

在電子制造與維修領(lǐng)域,三星貼片電容憑借其高性能和穩(wěn)定性廣泛應(yīng)用。然而,其微小的封裝尺寸(如0603、0402)給批次號(hào)讀取帶來挑戰(zhàn)。本文將從 標(biāo)識(shí)位置、編碼規(guī)則、查看工具 大維度,系統(tǒng)解析如何高效
2025-04-11 14:28:481346

三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)

對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770

STM32L431RCT6主芯片 搭配 SD NAND-動(dòng)態(tài)心電圖設(shè)備存儲(chǔ)解決方案

方案在數(shù)據(jù)保護(hù)和故障恢復(fù)方面存在缺陷,一旦發(fā)生數(shù)據(jù)損壞或丟失,可能對(duì)醫(yī)療診斷造成嚴(yán)重后果。 4)功耗管理挑戰(zhàn) 動(dòng)態(tài)心電圖設(shè)備通常需要長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行,這對(duì)設(shè)備的功耗管理提出了更高要求。傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片功耗
2025-03-27 10:56:02

三星貼片電容封裝與體積大小對(duì)照詳解

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商,其貼片電容產(chǎn)品系列豐富,封裝多樣,滿足了
2025-03-20 15:44:591928

三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

是德科技與三星和NVIDIA合作展示AI-for-RAN技術(shù)

是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069

三星攜Galaxy AI和以軟件為中心的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)亮相MWC 2025,進(jìn)一步強(qiáng)化移動(dòng)AI領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

3月3日-6日,世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2025)在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會(huì)上,三星電子進(jìn)一步創(chuàng)新移動(dòng)AI體驗(yàn),三星移動(dòng)業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場(chǎng)展示了旗下包括下一代
2025-03-05 15:43:23657

三星電子成功研發(fā)量子耐性安全芯片S3SSE2A 應(yīng)對(duì)未來網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

近日,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布成功研發(fā)出一款名為S3SSE2A的安全芯片,以應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的量子電腦技術(shù)所帶來的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。這款芯片不僅已完成樣品出貨準(zhǔn)備,更在行業(yè)內(nèi)率先采用了量子耐性口令
2025-03-05 13:56:54996

視頻記錄儀_音視頻記錄儀定制_工作記錄儀整機(jī)及方案

11.0智能操作系統(tǒng),用戶可以選擇不同存儲(chǔ)配置,包括4GB或8GB的LPDDR4內(nèi)存,以及64GB128GB的eMMC存儲(chǔ)選項(xiàng),最大支持128GB的TF卡擴(kuò)展,滿足多
2025-03-03 20:10:35707

三星電容的耐壓與容量,如何滿足不同電路需求?

三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對(duì)三星電容耐壓與容量的詳細(xì)分析,以及如何根據(jù)電路需求進(jìn)行選擇的方法: 一、三星電容的耐壓值識(shí)別與選擇 1、耐壓值的概念 :電容長期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975

三星電機(jī)推出車規(guī)MLCC新品CL55B105KEU6PN#,革新汽車電子元件 | 貞光科技代理

MLCC2220inchX7R1?250V新品問世,為這場(chǎng)革命注入了新的活力。作為全球電子元件行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),三星電機(jī)此次推出的高端產(chǎn)品CL55B105KEU6PN#
2025-02-27 16:44:351621

三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨

三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,三星
2025-02-26 15:23:282481

面向未來 三星構(gòu)建移動(dòng)安全防護(hù)體系

近期,三星全新上市的Galaxy S25系列,在數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)領(lǐng)域進(jìn)行了深入的創(chuàng)新實(shí)踐。通過硬件級(jí)安全架構(gòu)與創(chuàng)新加密技術(shù)的深度融合,三星構(gòu)建了面向未來的移動(dòng)安全防護(hù)體系,不僅重新定義了智能手機(jī)
2025-02-20 16:08:11955

三星電視連續(xù)19年銷量奪冠

%,繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。這一成績的取得,離不開三星在電視技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和市場(chǎng)策略上的精準(zhǔn)把握。 在具體產(chǎn)品方面,三星QLED電視表現(xiàn)出色,出貨量達(dá)到了834萬臺(tái),占據(jù)了46.8%的市場(chǎng)份額,首次在總銷量中的比重超過了10%。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了QLED電視在
2025-02-19 11:43:561083

三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤,商討HBM3E供應(yīng)

其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38978

三星調(diào)整1cnm DRAM設(shè)計(jì),力保HBM4量產(chǎn)

據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn),為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn),公司決定對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行重大調(diào)整。
2025-02-13 16:42:511336

三星Galaxy S25系列國行價(jià)格揭曉

在萬眾矚目的三星Galaxy S25系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上,消費(fèi)者們終于迎來了國行價(jià)格的正式公布。此次發(fā)布的Galaxy S25系列手機(jī)涵蓋了Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級(jí)
2025-02-12 11:23:391249

三星Galaxy S25系列中國市場(chǎng)正式發(fā)布

近日,三星電子面向中國市場(chǎng)正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含款機(jī)型,分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:221292

三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會(huì),三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25款產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費(fèi)者見面。款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191364

三星電機(jī)推出全球首款超小型高容量MLCC

近日,三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)設(shè)計(jì)的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:201099

慧榮科技企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片注入新動(dòng)力

慧榮科技憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新精神,推出了企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366,這一舉動(dòng)無疑為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)注入了新的活力,慧榮科技此次推出的企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366,在性能提升和功能優(yōu)化方面
2025-02-07 13:28:111069

三星電子第四季度凈利潤超預(yù)期

——7.05萬億韓元,顯示出三星電子在經(jīng)營和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面,三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元,其中芯片資本支出占據(jù)了大部分,達(dá)到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對(duì)于芯片業(yè)務(wù)的重視,也反映出其在半導(dǎo)體
2025-02-05 14:56:10811

三星電子與谷歌聯(lián)手研發(fā)AR眼鏡

的Project Moohan頭顯設(shè)備。 據(jù)三星電子移動(dòng)體驗(yàn)(MX)事業(yè)部長盧泰文透露,公司正與谷歌展開深入合作,旨在進(jìn)軍增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡市場(chǎng)。這一消息無疑為科技愛好者和行業(yè)觀察者帶來了不小的驚喜。 盧泰文在接受媒體采訪時(shí)指出,自去年12月兩家公司宣布合作開發(fā)Project Moohan以來,
2025-01-24 10:22:431240

Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來

據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2025-01-23 16:17:48770

三星電子否認(rèn)1b DRAM重新設(shè)計(jì)報(bào)道

DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重挑戰(zhàn),已決定在2024年底對(duì)現(xiàn)有的1b nm工藝進(jìn)行改進(jìn),并從頭開始設(shè)計(jì)新版1b nm DRAM。然而,三星電子現(xiàn)在對(duì)此表示否認(rèn),強(qiáng)調(diào)其并未有重新設(shè)計(jì)1b DRAM的計(jì)劃。 盡管三星電子否認(rèn)了重新設(shè)計(jì)的傳聞,但不可否認(rèn)的是,其12nm級(jí)DRAM產(chǎn)品確實(shí)面
2025-01-23 15:05:11921

三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄旪?系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙旪?至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy),該平臺(tái)與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461741

三星否認(rèn)重新設(shè)計(jì)1b DRAM

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM(1b DRAM)的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報(bào)道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360

三星計(jì)劃2025年推出四款折疊屏手機(jī)

據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出四款折疊屏手機(jī),在折疊屏領(lǐng)域再展宏圖。 此次新品中,三星會(huì)照例更新Flip和Fold產(chǎn)品線,推出Galaxy Z Flip 7和Galaxy
2025-01-22 17:01:362991

三星或于2025年推出首款內(nèi)向折疊手機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī),其中最為引人注目的是其首款“折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
2025-01-22 15:40:541374

三星重啟1b nm DRAM設(shè)計(jì),應(yīng)對(duì)良率與性能挑戰(zhàn)

nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí),三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408

Arm授權(quán)許可費(fèi)暴漲300%三星芯片面臨挑戰(zhàn)

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-01-22 13:45:49

三星SF4X先進(jìn)制程獲IP生態(tài)關(guān)鍵助力

半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962

德明利高端存儲(chǔ)芯片eMMC通過紫光展銳移動(dòng)芯片平臺(tái)認(rèn)證

近期,德明利嵌入式存儲(chǔ)芯片eMMC,通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可,成為德明利首批通過紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲(chǔ)芯片,在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:112135

國內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片

國內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片
2025-01-21 16:33:05914

被臺(tái)積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片

與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求,不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887

三星推出全新無線充電芯片S2MIW06,支持最高50W無線快充

2025年1月14日,全球科技巨頭三星正式宣布推出其最新的無線充電芯片S2MIW06。這款芯片以其突破性的性能與全面兼容性迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。S2MIW06不僅支持最高50W的無線快充,還具
2025-01-15 11:06:002394

三星發(fā)布Vision AI等多項(xiàng)創(chuàng)新

近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)“First Look”活動(dòng)上,發(fā)布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個(gè)性化的 AI屏幕體驗(yàn)。
2025-01-14 11:47:561234

科技先鋒聯(lián)動(dòng)!三星與世嘉合力打造 microSD PRO Plus索尼克游戲存儲(chǔ)

經(jīng)官方正版授權(quán),此系列卡共推出四種容量規(guī)格,最大容量高達(dá) 1TB,將索尼克的獨(dú)特元素融入三星 microSD 存儲(chǔ)卡上,該卡擁有出色的讀寫速度、良好的耐用性能以及廣泛的設(shè)備兼容性。 ? 近日,三星
2025-01-13 17:56:35710

三星電機(jī)今年將推出固態(tài)電池原型

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-01-13 11:39:01

美光科技70億美元打造新加坡存儲(chǔ)芯片

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求日益增長。在此背景下,美光科技宣布將在新加坡投資70億美元,擴(kuò)建其制造業(yè)務(wù),以滿足市場(chǎng)需求。 周,美光科技在新加坡的新工廠正式破土動(dòng)工。據(jù)悉,該工廠
2025-01-09 11:34:431465

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