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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導(dǎo)體推出高精度超低功耗電壓比較器TS881

意法半導(dǎo)體推出高精度超低功耗電壓比較器TS881

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2025-07-21 15:59:2612686

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昂科技術(shù)作為芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,在其新版燒錄軟件發(fā)布之際,宣布擴(kuò)展了兼容芯片型號(hào)列表。新增型號(hào)包含了半導(dǎo)體超低功耗微控制STM32L476RCT。目前,該芯片已獲得昂科通用燒錄平臺(tái)
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零電容!零電容!零電容!30V/150mA低功耗高精度線性穩(wěn)壓,打造固定輸出5V/3.3V方案首選

好的輸出電壓,比如5V,3.3V等,只有三個(gè)引腳,外圍無(wú)需輸入和輸出電容,最簡(jiǎn)化用戶的使用。同時(shí)其耐壓30V,滿足如24V,12V,甚至5V等典型輸入電壓供電的應(yīng)用場(chǎng)景。PC0705內(nèi)部采用了超低功耗高精度
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ST 半導(dǎo)體與高通合作開(kāi)發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布其Wi-Fi6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式量產(chǎn),并成功應(yīng)用于重要客戶Siana的設(shè)計(jì)項(xiàng)目,為無(wú)線連接解決方案的研發(fā)提速
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汽車(chē)數(shù)字鑰匙新選擇:半導(dǎo)體ST25R系列車(chē)規(guī)NFC讀卡

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2025-06-24 14:02:001499

300mA低功耗高精度穩(wěn)壓/LDO,固定版本輸出0.9V-5V,每0.1V為一個(gè)檔位

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ADCMP354YKSZ-REEL7內(nèi)置0.6 V基準(zhǔn)電壓源、開(kāi)漏高電平有效輸出比較 高集成度低功耗比較解決方案

產(chǎn)品概述 ADCMP354YKSZ-REEL7 集成0.6V基準(zhǔn)電壓源的比較 ,采用4引腳SC70封裝(尺寸僅2.2mm×1.35mm),專為空間受限和低功耗場(chǎng)景優(yōu)化。其核心創(chuàng)新在于 高壓耐受能力
2025-06-20 08:51:18

半導(dǎo)體與新加坡能源集團(tuán)共同開(kāi)發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團(tuán))升級(jí)半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測(cè)試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率,預(yù)計(jì)每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541600

半導(dǎo)體與高通打造的ST67W611M1無(wú)線模塊量產(chǎn)

半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,與此同時(shí),重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功,大大縮短了無(wú)線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025-06-09 09:42:341045

半導(dǎo)體高性能LDO穩(wěn)壓產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體的高性能低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓集多種優(yōu)勢(shì)于一身,能夠滿足工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)嚴(yán)格的性能要求。半導(dǎo)體為汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等各種應(yīng)用環(huán)境提供不斷擴(kuò)展的高性能LDO穩(wěn)壓。這些穩(wěn)壓器
2025-06-04 14:46:06992

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng),為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片

,最低功耗小于0.6uA(看門(mén)狗工作); 內(nèi)置32位真隨機(jī)數(shù)發(fā)生; 支持cJTAG 2線調(diào)試接口; 工作電壓范圍:1.8~3.6V; 超低功耗,最低功耗達(dá)1.6uA(MCU處于掉電模式,無(wú)線收發(fā)模塊
2025-06-01 18:41:12

BAT32G133系列MCU是中微基于ARM-CortexM0+推出超低功耗低管腳的MCU

比較,輸入源及基準(zhǔn)電壓可選 3個(gè)UART 6個(gè)SPI 1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)I2C 1個(gè)IrDA通道 支持超低功耗工作模式 0.45uA @深度睡眠模式 0.70uA @深度睡眠模式
2025-05-30 15:08:52

半導(dǎo)體攜手華虹打造STM32全流程本地化供應(yīng)鏈

????????在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革的今天,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本地化能力成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。在剛剛結(jié)束的STM32峰會(huì)上,半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導(dǎo)體及多位
2025-05-26 09:51:431079

昂科燒錄支持ST半導(dǎo)體超低功耗微控制STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中,半導(dǎo)體(ST)推出超低功耗微控制STM32L4S5VIT已被昂科通用編程AP8000所
2025-05-08 16:08:37707

半導(dǎo)體推出TSC1801低邊電流測(cè)量放大器

半導(dǎo)體的TSC1801低邊電流測(cè)量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì),節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個(gè)溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調(diào)增益的過(guò)程。
2025-04-28 13:40:32914

半導(dǎo)體推出兩款四通道智能功率開(kāi)關(guān)

半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開(kāi)關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護(hù)功能。
2025-04-18 14:22:18942

半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長(zhǎng)期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

TLV6710 采用集成基準(zhǔn)的低功耗電壓窗口比較技術(shù)手冊(cè)

TLV6710 是一款高電壓窗口比較,工作電壓范圍為 1.8V 至 36V。此器件具有兩個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的高精度比較和兩個(gè)額定電壓為 25V 的開(kāi)漏輸出TLV6710 可以作為一個(gè)窗口比較器使用,也可以作為兩個(gè)獨(dú)立的比較器使用??梢允褂猛獠侩娮?b class="flag-6" style="color: red">器設(shè)定監(jiān)控電壓
2025-04-18 09:54:11889

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制HC32L021

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),一直以來(lái)都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

TLV4041 具有基準(zhǔn)電壓低功耗比較(同相、推挽)技術(shù)手冊(cè)

TLV40x1 器件是具有精密基準(zhǔn)和快速響應(yīng)功能的低功耗、高精度比較。這些比較采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封裝,使得 TLV40x1 適用于空間關(guān)鍵型設(shè)計(jì),例如要求低功耗和對(duì)工作條件變化作出快速響應(yīng)的便攜式或電池供電設(shè)計(jì)。
2025-04-14 15:51:35770

TLV4021 具有基準(zhǔn)電壓低功耗比較(同相、漏極開(kāi)路)技術(shù)手冊(cè)

TLV40x1 器件是具有精密基準(zhǔn)和快速響應(yīng)功能的低功耗、高精度比較。這些比較采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封裝,使得 TLV40x1 適用于空間關(guān)鍵型設(shè)計(jì),例如要求低功耗和對(duì)工作條件變化作出快速響應(yīng)的便攜式或電池供電設(shè)計(jì)。
2025-04-14 15:39:58827

TLV4031 具有基準(zhǔn)電壓低功耗比較(反相、漏極開(kāi)路)技術(shù)手冊(cè)

TLV40x1 器件是具有精密基準(zhǔn)和快速響應(yīng)功能的低功耗高精度比較。這些比較采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封裝,使得 TLV40x1 適用于空間關(guān)鍵型設(shè)計(jì),例如要求低功耗和對(duì)工作條件變化作出快速響應(yīng)的便攜式或電池供電設(shè)計(jì)。
2025-04-14 14:30:53952

TLV4051 具有基準(zhǔn)電壓低功耗比較(反相、推挽)技術(shù)手冊(cè)

TLV40x1 器件是具有精密基準(zhǔn)和快速響應(yīng)功能的低功耗高精度比較。這些比較采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封裝,使得 TLV40x1 適用于空間關(guān)鍵型設(shè)計(jì),例如要求低功耗和對(duì)工作條件變化作出快速響應(yīng)的便攜式或電池供電設(shè)計(jì)。
2025-04-14 13:52:30814

超低功耗MCU軟件設(shè)計(jì)技巧與選型

超低功耗MCU(微控制)憑借其極低的功耗和高效的能量管理能力,正在快速滲透到多個(gè)新興領(lǐng)域,尤其在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、智能家居和醫(yī)療電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力,國(guó)內(nèi)超低功耗MCU的崛起
2025-04-12 17:19:501650

TLV4011 具有集成基準(zhǔn)電壓的小型比較技術(shù)手冊(cè)

TLV4011是一款低功耗高精度比較,具有精確的集成基準(zhǔn)。兩個(gè)外部電阻可以連接到輸入端,以產(chǎn)生低至1.226 V的可調(diào)電壓閾值。
2025-04-11 10:08:27807

半導(dǎo)體TeseoV GNSS接收賦能賽格威割草機(jī)器人

????????半導(dǎo)體以廣受全球客戶好評(píng)的高精度Teseo導(dǎo)航技術(shù),助力賽格威近期推出的Navimow X3割草機(jī)器人系列實(shí)現(xiàn)前所未有的高能效和定位精度,使其信號(hào)覆蓋范圍提高20%-30%。
2025-04-10 17:06:221115

半導(dǎo)體深圳大學(xué)講座圓滿舉行

日前,半導(dǎo)體(ST)在深圳大學(xué)舉辦了一場(chǎng)主題為“‘職’點(diǎn)迷津,打破偏見(jiàn),點(diǎn)亮未來(lái)”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

TPS3779-Q1 汽車(chē)、推挽式、雙通道、低功耗、高精度電壓檢測(cè)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS3779-Q1 和 TPS3780-Q1 是高精度、雙通道電壓檢測(cè)系列,具有低功耗和小尺寸解決方案的特點(diǎn)。SENSE1 和 SENSE2 輸入包括磁滯,以抑制短暫的毛刺,從而確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行而不會(huì)誤觸發(fā)。該器件系列提供 5% 或 10% 的不同出廠設(shè)置磁滯選項(xiàng)。
2025-04-10 16:37:46657

半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來(lái)的前進(jìn)方向,行家說(shuō)三代半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報(bào)道。 ? ? 日前, 半導(dǎo)體半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場(chǎng)及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

國(guó)產(chǎn)首款量產(chǎn)型七位半萬(wàn)用表!青島漢泰開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)高精度測(cè)量新篇章。

,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、生物醫(yī)療傳感、科學(xué)研究、機(jī)器人、新能源、高端制造等對(duì)精度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域;標(biāo)配條形圖、直方圖、趨勢(shì)圖和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能,數(shù)學(xué)運(yùn)算-dB/dBm測(cè)量,雙顯示測(cè)量功能,可同時(shí)顯示電壓
2025-04-01 13:15:56

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)西安站圓滿落幕

近日,半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)體(ST)在峰會(huì)上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來(lái)的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導(dǎo)體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601

半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計(jì)靈活性,可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì),降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開(kāi)關(guān)與補(bǔ)償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導(dǎo)體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車(chē)行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來(lái)革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

DA14531-00000FX2 超低功耗藍(lán)牙5.1 SOC芯片介紹

DA14531-00000FX2 芯片介紹1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor(現(xiàn)為 Renesas Electronics)推出的一款超低功耗
2025-03-10 16:47:37

道達(dá)爾能源與半導(dǎo)體簽署實(shí)體購(gòu)電協(xié)議

道達(dá)爾能源公司(TotalEnergie)與半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)簽署了一份實(shí)體購(gòu)電協(xié)議1,為半導(dǎo)體位于法國(guó)的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購(gòu)電量為1.5億千瓦時(shí)(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

Nexperia全新推出高精度超低靜態(tài)電流的汽車(chē)級(jí)LDO系列

Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日新推出一系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO)穩(wěn)壓。該新系列同時(shí)包含高精度帶輸出跟隨的LDO,集成輸出保護(hù)功能,且輸入電壓范圍較寬,因此
2025-02-26 11:01:33

半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件

半導(dǎo)體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件。這款開(kāi)發(fā)套件包含意半導(dǎo)體推出的ST25R200讀寫(xiě)芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡(jiǎn)單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導(dǎo)體推出車(chē)規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了一款靈活的車(chē)規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車(chē)規(guī)微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車(chē)電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車(chē)輛控制平臺(tái)(VCP)、車(chē)身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車(chē)軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯半導(dǎo)體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導(dǎo)體的首款通過(guò)同一安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的微控制,其強(qiáng)大的安全性和可靠性備受業(yè)界認(rèn)可。 Rust編程語(yǔ)言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車(chē)行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取芯片及開(kāi)發(fā)套件

了強(qiáng)有力的支持。 ST25R200作為半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念。其強(qiáng)大的無(wú)線連接功能確保了信號(hào)的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時(shí),該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進(jìn)一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

ST/ LM293DT SOP8低功耗電壓比較

特點(diǎn)LM193、LM293和LM393設(shè)備由以下部分組成兩個(gè)獨(dú)立的低壓比較專為從單一設(shè)備操作而設(shè)計(jì)在寬電壓范圍內(nèi)供電。操作也可以使用分體式電源。這些比較還具有獨(dú)特的輸入共模的特點(diǎn)電壓范圍包括接地
2025-02-15 10:47:36

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導(dǎo)體汽車(chē)微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導(dǎo)體針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制。
2025-02-14 11:37:521218

半導(dǎo)體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導(dǎo)體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點(diǎn)箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和光伏逆變器,這兩種也是最常見(jiàn)的使用場(chǎng)景。
2025-02-14 11:13:011027

半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開(kāi)辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導(dǎo)體2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)亮點(diǎn)

近日,半導(dǎo)體公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了33.2億美元的凈營(yíng)收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801D

微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801D  一、芯片介紹LP7801D電源管理芯片是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC,集成了線性充電管理
2025-02-10 09:27:29

微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801TE

微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801TE一、功能介紹LP7801TE是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC,集成了線性充電管理模塊、超低功耗同步升壓放電管
2025-02-10 09:23:01

AIS328DQTR 是半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價(jià)格貨期等具體信息,歡迎在首頁(yè)找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會(huì)被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導(dǎo)體
2025-02-10 07:40:46

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來(lái),本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151133

半導(dǎo)體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收33.2億美元,毛利率37.7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.1%,凈利潤(rùn)為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國(guó)Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導(dǎo)體推出STSPIN32G0系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)

????????半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動(dòng)新增八款產(chǎn)品,滿足電動(dòng)工具、家用電器、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

笙泉科技超低功耗、高性價(jià)比MCU(M0+ : MG32L00)

笙泉科技超低功耗、高性價(jià)比MCU(M0+ : MG32L00) 超低功耗M0+ (MG32L003系列) MG32L003系列是笙泉科技新推出低功耗MCU,其搭載了高性能的 32 位 ARM
2025-01-20 10:51:21

半導(dǎo)體推出八款STSPIN32G0電機(jī)驅(qū)動(dòng)

在2025年1月14日,半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動(dòng)工具、家用電器以及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡(jiǎn)化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導(dǎo)體推出全新40V MOSFET晶體管

半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸?qiáng)化版溝槽柵技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-01-16 13:28:271022

半導(dǎo)體推出全新IO-Link參考設(shè)計(jì) 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)半導(dǎo)體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計(jì)——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強(qiáng)大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè),確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動(dòng)概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

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