采用外掛X55 5G基帶的方式，而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶，是一款5G SoC。該公司可能會出于成本考量，將集成方案應(yīng)用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年，各大廠商集中發(fā)布5G SoC方案，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)
2019-12-04 18:29:42
10986 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使
2016-10-18 13:41:182199 驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于 2019 年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
2017-10-17 14:16:096001 從驍龍X50到X70，通過回顧高通5G基帶芯片發(fā)展的歷史，我們不難從中梳理5G技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的演進(jìn)路徑。
2022-03-16 09:30:222211 
高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運(yùn)營商都有參與。現(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。 這是繼兩年前，高通推出全球首顆5G基帶芯片X50后，在5G基帶芯片性能上的又一次躍遷。在X50問世并推動(dòng)第一波全球5G建設(shè)和部署之后，X55的亮相意味著高通的5G基帶產(chǎn)品進(jìn)一步成熟完善，也意味著在被稱為
2019-02-20 09:08:494868 如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn)，不過這個(gè)問題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時(shí)代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通 ^?^ 5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍，并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
高通X50基帶支持800MHz頻譜，分為8x100MHz，如此高的帶寬使得X50基帶速度非?？捎^，高通官方表示X50基帶設(shè)計(jì)目標(biāo)是支持5Gbps速率，不過高通官網(wǎng)中并沒有公布X50基帶現(xiàn)在到底能達(dá)到多少下行速度。
2016-10-19 18:33:359579 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）宣布，高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支援OEM廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，并協(xié)助電信營運(yùn)商展開初期5G試驗(yàn)和布建。
2016-11-14 10:19:481746 高通X50基帶已經(jīng)完成了縮小化，并且已經(jīng)在原型機(jī)中正常工作。Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。
2017-10-17 15:45:001635 在手機(jī)處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時(shí)間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
2017-12-01 09:50:18243239 
今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國運(yùn)營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預(yù)計(jì)最快在明年初用于智能手機(jī)上，而當(dāng)前它已與多個(gè)運(yùn)營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進(jìn)行測試，2017年10月基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
2018-03-03 16:35:141804 2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片。
2018-03-05 13:32:493040 此前，高通發(fā)布X50 5G基帶時(shí)，公布了首批5G合作伙伴，其中包括18家全球運(yùn)營商、19家終端廠商，其中包括小米、OPPO和vivo等。最快明年初，搭載X50基帶的驍龍855就會上市，也就是說即便5G網(wǎng)絡(luò)還未準(zhǔn)備好、手機(jī)終端是可以支持的。
2018-07-03 15:08:2612914 美國高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385016 今天在香港，高通宣布聞泰等廠商成為高通關(guān)鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機(jī)。認(rèn)證為聞泰科技董事長助理的鄧安明MING在微博透露， 聞泰不僅會首發(fā)5G手機(jī)，還有筆記本電腦以及基于5G的IoT（物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)品。
2018-10-23 10:48:331285 今天高通4G/5G峰會在香港開幕，高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
2018-10-24 17:49:158458 資料顯示，驍龍X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:156707 在高通的5G展會上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī)，搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器，同時(shí)搭配驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行。
2018-11-21 16:46:194749 高通早在2年前就發(fā)布了它的5G基帶X50，這兩年一直都在完善這款基帶，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機(jī)SOC驍龍855，這凸顯出它的謹(jǐn)慎態(tài)度，以往高通往往是提前一年發(fā)布新的基帶然后在下一年就將其整合到手機(jī)芯片當(dāng)中，而X50基帶則花了它近兩年時(shí)間。
2018-12-07 08:46:173627 、LG等在內(nèi)的一大批國內(nèi)外手機(jī)廠商都在大會上發(fā)布了首款5G手機(jī)，全部采用高通第一代5G解決方案，即驍龍855移動(dòng)平臺搭配驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器（俗稱“基帶”）。2019年第二季度，搭載這套5G方案
2019-03-01 10:26:104395 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011911 外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，采用的還是28nm工藝。從功耗來說，搭載驍龍X50基帶的旗艦機(jī)是“耗電大戶”。
2019-03-11 16:30:162928 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144 MWC上公開了搭載X50基帶的5G手機(jī)。筆者認(rèn)為，驍龍X50是目前手機(jī)廠商唯一能夠選擇的可量產(chǎn)的5G芯片，但卻不一定是最好的選擇。
2019-04-16 14:10:3123417 
在今年MWC期間，已有多款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)與我們見面，但是這些產(chǎn)品的共同點(diǎn)是均采用外掛基帶， 即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。
2019-05-09 09:16:554784 最近，關(guān)于驍龍X50系列NSA 5G手機(jī)要全面淘汰的消息甚囂塵上，甚至謠傳NSA 5G手機(jī)不是真5G，種種不實(shí)消息讓很多真正關(guān)心中國5G進(jìn)展、關(guān)注科技圈的業(yè)內(nèi)人士痛心疾首。這樣一條明顯不符合邏輯
2019-07-04 14:04:001052 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國5G的商用部署。 一直以來，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測試
2019-06-10 21:53:28478 和部署。如今，已經(jīng)有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商采用驍龍X50這款5G基帶打造了自己的5G手機(jī)產(chǎn)品，搶占5G手機(jī)發(fā)展的先機(jī)。在全球5G進(jìn)入商用部署的關(guān)鍵期，中國5G產(chǎn)業(yè)堅(jiān)持自主創(chuàng)新和開放合作相結(jié)合的發(fā)展理念，取得了令世人矚目的成績。 高通作為移動(dòng)通訊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，
2019-06-11 23:08:45618 解決方案，也就是5G基帶驍龍X50，旨在幫助手機(jī)廠商率先部署自己的5G手機(jī)，并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗(yàn)。 開放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，高通在中國5G發(fā)展進(jìn)程中承擔(dān)著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18630 高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對比，小伙伴們可不要錯(cuò)過了。
2019-07-04 14:09:1732443 X50 5G調(diào)制解調(diào)器、集成式射頻收發(fā)器及高通射頻前端解決方案。事實(shí)上，驍龍855+驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的組合已經(jīng)成
2019-07-01 21:32:31482 近來，真假5G的論調(diào)在網(wǎng)上持續(xù)發(fā)酵，NSA非獨(dú)立組網(wǎng)被說成是假5G，支持SA獨(dú)立組網(wǎng)的才是真5G手機(jī)，而采用高通驍龍X50 5G基帶的NSA 5G手機(jī)自然而然的成了某些人和錯(cuò)誤輿論筆下的假5G手機(jī)
2019-07-04 21:13:31769 ，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進(jìn)行了科普并不存在NSA是假5G，支持SA才是真5G手機(jī)之說。目前很多手機(jī)都搭載了支持NSA組網(wǎng)的5G基帶高通驍龍X50，毫無疑問都是真5G手機(jī)，對用戶來說體驗(yàn)一致。 當(dāng)前小米、一加、vivo、OPPO、中興等等這些優(yōu)秀的國產(chǎn)手機(jī)品牌，正用它們第一
2019-07-05 20:24:57773 非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）作為3GPP通過的5G組網(wǎng)方案，與獨(dú)立組網(wǎng)（SA）方式都將長期存在。市面上絕大多數(shù)5G手機(jī)都搭載了高通驍龍X50基帶，支持NSA組網(wǎng)，能夠讓消費(fèi)者率先體驗(yàn)5G速度。在這些搭載高
2019-07-12 20:40:11708 的5G解決方案，積極推動(dòng)了全球5G手機(jī)的落地和5G大規(guī)模商用部署。 目前，市場上的5G手機(jī)絕大多數(shù)都采用了高通5G解決方案，也就是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和驍龍855的強(qiáng)勁組合，為用戶帶來第一批5G手機(jī)終端產(chǎn)品。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器是一款發(fā)布于2016年
2019-07-19 21:29:47320 ?？梢哉f，高通5G技術(shù)在推動(dòng)中國5G商用、助力中國廠商引領(lǐng)全球5G潮流方面，起到了重要的橋梁式作用。 早在2018年1月份高通就攜手小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等國內(nèi)知名手機(jī)品牌共同打造了5G領(lǐng)航計(jì)劃，以支持這些手機(jī)廠商快速推出基于高通驍龍X5
2019-07-22 22:07:251978 高通驍龍X50 5G基帶，是全球首款在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全5G數(shù)據(jù)連接的基帶產(chǎn)品，它采用10nm制程工藝打造，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5G連接，單模支持NSA 5G組網(wǎng)模式，能夠帶來千兆級的下載速度以及超低時(shí)延和超高的可靠性。
2019-09-10 10:54:00804 早就有傳言說5G的發(fā)熱量會比較嚴(yán)重，那么采用高通5G解決方案的5G手機(jī)在發(fā)熱方面會有怎樣的表現(xiàn)呢？首先，高通5G方案采用了現(xiàn)階段安卓陣營最頂級的旗艦芯片驍龍855、855 Plus，7nm的先進(jìn)
2019-09-16 12:42:0025541 芯片在內(nèi)的相關(guān)5G解決方案持續(xù)為行業(yè)和消費(fèi)者帶來前沿的5G應(yīng)用。 2016年，基于高通驍龍X50 5G基帶芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。同時(shí)，為了幫助行業(yè)伙伴以更快的速度和更低的成本打造自家第一批5G終端，高
2019-07-26 21:20:51427 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建，5G手機(jī)正在加速趕來。很多消費(fèi)者都想在今年入手一部5G手機(jī)，嘗鮮體驗(yàn)一下傳說中的5G速度?，F(xiàn)階段推出的眾多5G手機(jī)中，大多數(shù)搭載了由高通X50 5G基帶、高通驍龍855 5G芯片
2019-08-22 13:28:00932 今年是5G商用元年，從年初開始國內(nèi)多家優(yōu)秀的手機(jī)廠商已經(jīng)在全球范圍內(nèi)開展5G手機(jī)布局，這些引領(lǐng)世界5G潮流的國產(chǎn)5G手機(jī)絕大數(shù)多都采用的是高通5G基帶芯片和5G終端解決方案，也就是高通X50 5G
2019-08-23 12:53:001081 相信不少朋友自從中國5G商用牌照正式發(fā)放以來，便翹首期待著購買生平第一款5G手機(jī)了。最近，好消息終于來了，8月開始就會有一大批5G手機(jī)接踵而至，這些5G手機(jī)幾乎都選擇了高通5G基帶驍龍X50配合高驍
2019-08-01 20:18:04439 高通很早就推出了驍龍X50基帶，在其看來，5G作為一項(xiàng)廣泛存在的平臺型技術(shù)，可以被幾乎所有行業(yè)所采用，帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。 5G對中國、對高通而言，都將是最好的時(shí)代。數(shù)據(jù)顯示，5G將會對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大的影響，在全球
2019-09-05 12:18:00515 卡頓的5G手機(jī)，是不少游戲高手夢寐以求的事情。高通驍龍855 Plus手機(jī)處理器能夠和高通X50 5G基帶搭配，不僅為手機(jī)帶來頂級的硬件配置，而且能夠支持極速連接的5G體驗(yàn)，是現(xiàn)階段暢玩手機(jī)游戲的必選項(xiàng)。 小米9 Pro搭載了驍龍855 Plus和高通X
2019-09-29 10:58:001957 高通很早就推出了X50基帶產(chǎn)品，并一直致力于推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級終端當(dāng)中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗(yàn)。
2019-09-19 12:43:00572 高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié)，單從外掛5G基帶推測，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 從官宣海報(bào)來看，realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別，畢竟海報(bào)上保留了“5G”的小尾巴，我們不得不作此猜測。由此來看，5G版將搭載驍龍765G處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:431398 近日，realme 真我 X50 5G相關(guān)信息出現(xiàn)在工信部認(rèn)證網(wǎng)頁上，認(rèn)證信息顯示realme 真我 X50 5G型號為RMX2051，不過沒有更多信息曝光。
2019-12-20 15:11:3310269 根據(jù)樣張可以看出，超廣角鏡頭拍攝的照片更有空間縱深感，觀感相當(dāng)出色。而且將圖片下載下來，還能看到realme真我X50 5G的具體參數(shù)。簡單來看，realme 真我X50 5G配備一顆1200萬像素的超廣角鏡頭，這也屬于當(dāng)下的主流水平。
2020-01-03 14:43:593865 正如此前爆料，realme真我X50 5G搭載了高通全新5G SOC驍龍765G，7nm+EUV，整體功耗降低35%，圖形處理性能提升40%，AI的運(yùn)算能力翻倍。realme還為其配備了全速電競模式，游戲自動(dòng)預(yù)判優(yōu)化，系統(tǒng)級游戲防卡頓2.0等功能。
2020-01-07 14:43:272203 此前就有消息透露，黑鯊游戲手機(jī)3 5G將搭載高通驍龍865+X55基帶組合，實(shí)現(xiàn)高性能和5G網(wǎng)絡(luò)，支持SA/NSA組網(wǎng)方式。
2020-01-10 14:07:293377 2499 元的定價(jià)讓 realme 真我 X50 一騎絕塵，畢竟是 2500 元以下價(jià)位的 5G 雙模手機(jī)，高性價(jià)比及價(jià)格屠夫的稱號算是保住了。雖然驍龍 765G 沒什么可說的，但是 120Hz
2020-01-16 16:28:004810 根據(jù)目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺，同時(shí)這部手機(jī)也將標(biāo)配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 面對未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 由于MWC大會取消，高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133012 2月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:445098 高通是一家十分重視5G信號技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)。在前段時(shí)間，高通先推出了一款驍龍X50手機(jī)，接著又推出了一款驍龍X55手機(jī)，并且得到了很多消費(fèi)者們的青睞。
2020-07-06 15:04:172388 今年1月初，realme發(fā)布了旗下首款5G智能手機(jī)真我X50 5G（搭載驍龍765G移動(dòng)平臺），標(biāo)志著realme正式邁入5G時(shí)代，2499元的起始售價(jià)完美詮釋了其5G普及者的角色。 隨著高通旗艦級
2020-08-25 11:25:177713 
去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 配置。 從2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。 作為一家國際頂級
2020-12-11 14:49:372285 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159735 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費(fèi)者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平
2020-12-17 15:08:582705 5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及，對全球科技產(chǎn)業(yè)來說都是一次難得的機(jī)遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個(gè)人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發(fā)布，高通一步步推動(dòng)著
2020-12-30 15:26:171381 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130 2016年10月，高通發(fā)布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日，5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532338 的基帶及射頻系統(tǒng)。 目前，高通正在向終端廠商出樣驍龍X65，相應(yīng)的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年年內(nèi)推出。 ? 據(jù)悉，驍龍X65被高通視為在5G解決方案上的最大飛躍，它是高通推出的第四代5G基帶到天線的解決方案。 驍龍X65還是是全球首個(gè)將5G單機(jī)空口速率提升至10Gbps的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、首個(gè)
2021-02-18 15:49:353279 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 高通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶，屬于其第4代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2021-02-20 17:10:397688 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱，iPhone 13系列或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 2021年，5G筑頂進(jìn)一步發(fā)展。憑借在2G、3G、4G以及Wi-Fi等領(lǐng)域積累的領(lǐng)先技術(shù)，讓高通在5G時(shí)代依然占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位?；?b class="flag-6" style="color: red">高通5G基帶的終端解決方案，為推動(dòng)5G發(fā)展和商用進(jìn)程，提供了重要
2021-02-28 09:47:542189 新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 大量終端產(chǎn)品上發(fā)光發(fā)熱的5G基帶，我們對其先進(jìn)的5G連接性能已經(jīng)深有體會。高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)，突破性地帶來了全球首個(gè)5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持
2021-05-20 17:08:332390 圖片或者 3 個(gè)視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器，驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:076254 推出了其第四代驍龍X65 5G基帶及射頻系統(tǒng)，這是現(xiàn)階段全世界最先進(jìn)的一套5G解決方案。首先是高通驍龍X65 5G基帶帶來的10Gbps 5G速率就讓人驚嘆，10Gbps意味著手機(jī)將擁有完全不遜于有線
2021-05-21 17:21:30869 
今年2月發(fā)布的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。作為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)支持打造面向未來的解決方案，助力加速5G擴(kuò)展，同時(shí)為用戶提供更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。此次升
2021-05-24 15:02:183455 16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)解決方案——驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)支持出色的頻譜聚合
2021-05-24 15:11:334707 888莫屬了。驍龍888作為高通公司目前最先進(jìn)的5G處理器，集成了高通最新第三代5G基帶驍龍X60，引入高通更多更先進(jìn)的5G技術(shù)。作為從基帶到天線的完整解決方案，高通驍龍X605G基帶最大的優(yōu)勢在于實(shí)現(xiàn)了
2021-05-25 16:26:27570 來了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新與功能升級，包括可升級架構(gòu)、全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術(shù)等等，都是業(yè)內(nèi)首屈一指的領(lǐng)先5G技術(shù)。 當(dāng)然，不僅僅是驍龍X65基帶，高通每一代5G基帶產(chǎn)品都為推動(dòng)5G發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。包括驍龍X65的上上代產(chǎn)品驍龍X55，最近也再一次成為了行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。因
2021-08-26 16:45:19904 
來源：新華網(wǎng) 2月15日，高通宣布推出一系列5G創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗(yàn)。 驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) 高通第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案
2023-02-16 16:37:011094 最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091 要點(diǎn) — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)袖，重點(diǎn)闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何賦能PC行業(yè)變革。 ??技術(shù)演示和基準(zhǔn)測試
2024-06-04 10:13:321243
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