Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術進行系統(tǒng)設計 ·?Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信號和電源完整性技術是首批支持 Optimality
2022-06-09 16:41:27
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全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲芯片相比，具有包括讀寫速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優(yōu)勢。
2013-08-29 10:46:512852 
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應用的中介層、封裝和印刷電路板進行協(xié)同設計。
2022-05-23 17:13:536021 楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時，擁有高達10倍的仿真性能和近乎無限的處理能力。
2019-04-13 09:23:2111911 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-20 10:02:323312 你好! 現(xiàn)在我有個問題想請教大家， 我怎么做一個3D圖像的渦輪扇葉然后通過控制器調(diào)整它的速度然后再3D圖像中開始轉(zhuǎn)并且根據(jù)控制量改變在3D圖像中轉(zhuǎn)的快慢？怎么在3D圖像中仿真水平面 并且有相應的變化！希望大家能給我有任何指教！
2016-11-30 23:25:31
S800的愛司凱科技股份有限公司，就走在了行業(yè)前列。多年來，愛司凱科技股份有限公司致力于開發(fā)用于工業(yè)級生產(chǎn)的大型3D打印機，采用3DP的方式將工業(yè)生產(chǎn)中制摸工藝及效率大大提升，生產(chǎn)周期從幾個月縮短到
2018-08-11 11:25:58
光調(diào)制器和幀捕捉速率更高的攝像頭，而亮度更高的圖形照明也會對快速掃描有所幫助。在不同的3D測量系統(tǒng)中，也許需要從每秒數(shù)次到最高每秒數(shù)百次的圖形速率。 結(jié)論機器和機器人視覺與其它3D應用正在使智能機器
2018-08-30 14:51:20
仿真器，它能支持解決從高頻系統(tǒng)到低功耗IC電路的任何電路設計所帶來的挑戰(zhàn)，功能強大的仿真引擎可輕松集成Cadence PCB原理圖輸入的解決方案，從而縮短產(chǎn)品上市時間并控制運營成本。海量器件廠商提供
2020-07-07 09:47:41
完整性/電源完整性 (SI/PI) )、電磁干擾 (EMI) 和熱分析，使用 Sigrity? 技術組合、Clarity? 3D 瞬態(tài)求解器和Celsius? 熱求解器。新的 Integrity
2021-10-14 11:19:57
、采樣電阻以及次級回路的肖特基二極管。黃色箭頭線標記功率管開時的電流走向，采樣電阻之后應單獨接到輸入電容的地。這些元器件環(huán)路要獨立，其他路徑盡量不要與其共用回路。[/url] 關于altium的3d模型
2015-02-05 15:15:24
里，ANSYS提供的先進技術能夠提供電磁場仿真和電路仿真之間的無縫鏈接。此外，ANSYS還提供了全新的自動化用戶定制設計流程以及高級容差電磁場求解器，便于將電源和信號完整性分析集成到主流設計流程中
2019-07-04 07:18:23
10^-6s），導致我仿真10s要用特別久的時間。
在仿真的過程中，很多的狀態(tài)量其實可以看作零，但是MATLAB都有帶入計算，怎么才能設置其最小計算單位，減小計算量呢？
所以想請教一下大佬，怎么可以加快仿真速度呢，還是我在計算的過程中，有什么設置上的問題么？
2025-02-23 23:08:41
preferences 可以允許工程師對參數(shù)進行修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設計中存在的潛在風險。（11）小結(jié)通過上面的學習讓我們看到了全新
2019-11-22 13:49:25
修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設計中存在的潛在風險。（11）小結(jié)通過上面的學習讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D
2019-11-22 13:45:11
本帖最后由 Mr葉 于 2024-3-11 22:37 編輯
在進行仿真的過程中，仿真速度過慢
采取的措施有：1.將模擬電阻變?yōu)閿?shù)字電阻，采集的信息便會出錯
2.去掉溫度補償電阻（與555控制
2016-03-18 15:21:07
Maxim公司展出了一系列超低EMI干擾的新型D類放大器。該系列器件之所以能夠取得極好的EMI性能，主要在于我們采取了3項專利技術，他們分別是特殊的調(diào)制拓撲方案、擴頻調(diào)制技術和有源輻射限制技術，該公司
2016-04-23 16:52:59
`中科院3D打印機CEST400|國產(chǎn)工業(yè)級3D打印機中科院廣州電子采用全球領先的3D打印技術和設備，自2001年改制以來，依托國有科研機構(gòu)技術底蘊，穩(wěn)定的技術隊伍，專注主研方向和產(chǎn)品，在高等教育
2018-08-10 17:27:37
北京龍騰遠洋科技有限公司（簡稱龍騰遠洋），擁有行業(yè)超過10年的服務經(jīng)驗，在不斷積累沉淀過程中，為廣大的科研工作者和研發(fā)工程師們帶來國際領先的全場應變測量與仿真優(yōu)化分析系統(tǒng)-MatchID-2D/3D
2018-07-23 12:44:25
`就是我在AD10中打開一個官方示例工程，打開PCB文件，想轉(zhuǎn)換到3D視圖看看，就出現(xiàn)了圖片中的提示“action not available in 3D view”。望解決。。。。。。。。。。。`
2013-12-27 09:42:57
大神們能介紹些3d加速度傳感器么，項目需要啊。。
2016-02-29 16:43:16
減慢時域仿真速度。本文進一步完善了上述方法，將二階近似合成為模擬濾波器，而不是 s域傳遞函數(shù)，從而大大提高時域仿真速度，特別是對于高帶寬放大器。二階傳遞函數(shù)放大器仿真模型的二階傳遞函數(shù)可以
2019-12-01 08:00:00
如何提升D類放大器的EMI性能 D類放大器以其超高的效率吸引著廣大設計工程師的青睞，從而在電池供電的各種電子設備中得到了廣泛的應用。但是，只要在系統(tǒng)中采用D類放大器，設計師們可能
2009-12-01 16:03:08
本文介紹的三個應用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設計中存在的潛在風險。 總結(jié)通過上面的學習讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果，可以允許工程師在3D環(huán)境下
2020-07-06 16:26:55
指南說關閉模擬器跟蹤將增加模擬速度高達50%。但我不清楚如何將這個選項從Linux終端上關閉。還有可能使用來自Linux終端的MDB（MPLAB X的命令行版本）來提高外部的仿真速度嗎？如果你需要額外的信息，請告訴我。
2020-03-27 10:38:27
的。一般的經(jīng)驗數(shù)據(jù)為： 1、RTL仿真提升3X的速度； 2、門級網(wǎng)表仿真提升5X的速度； 3、門級完備+DFT仿真提升10X的速度?！ τ诓煌臉I(yè)務，其加速比率也不相同，事件密度較高的場景，往往
2023-03-28 11:18:49
的使用和維護成本。教育級國產(chǎn)3D打印機CASET 250E工作原理：噴頭（液化器）將絲狀的 PLA 熱塑性材料加熱到半熔融狀態(tài)并在程序的控制下，根據(jù)CAD 模型的分層數(shù)據(jù)，作X-Y 平面運動并在熱床上擠出
2018-08-29 14:18:22
preferences 可以允許工程師對參數(shù)進行修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設計中存在的潛在風險。（11）小結(jié)通過上面的學習讓我們看到了全新
2019-11-21 17:31:52
如題，電路采用的555定時器設計，畫完1khz方波電路后仿真了一次，正常沒有問題，加上二倍頻電路后仿真速度特別慢，求解決方案（限定要用555定時器）設計文件在附件
2020-12-28 19:25:14
講解一下目前常用的提高modelsim仿真速度的方法，或者硬件加速的常用方法，用到的硬件加速板卡是什么類型？
2016-04-16 20:32:36
描述高速 DLP? 子系統(tǒng)參考設計提供系統(tǒng)級 DLP 開發(fā)板設計，適用于需要高分辨率、超高速度和生產(chǎn)可靠性的工業(yè)數(shù)字平版印刷術和 3D 打印應用。該系統(tǒng)設計通過集成最高分辨率的 DLP 數(shù)字微鏡器件
2018-09-29 09:40:52
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
設計與實現(xiàn)一個基于3D加速度傳感器的便攜式計步器
2013-04-21 13:18:41
好的話 有沒有可能硬件仿真速度大于軟件仿真速度？ 在硬件上需要注意哪些影響硬件仿真速度的關鍵因素？另外我看到軟件仿真（simulator）里面也需要設置DDR的速度，不過在軟件仿真下改變ddr設置的速度
2020-05-25 09:13:34
眾所周知，Cadence allegro 16.x 版本已經(jīng)擁有3D view，雖然比較簡單，但是總之還不錯，近年以來Cadence公司在不斷的加強 PCB Editor三維的顯示能力，可以幫助
2019-06-07 08:00:00
Spice仿真器：仿真速度和容量的提升
度、精度和易用性都是設計者使用仿真時的關鍵需求，他們要用仿真將自己的模擬、RF和混合信號設備推向市場。廣受尊重的Spice仿
2010-01-23 11:12:444203 
什么是聲卡3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)/3D立體聲系統(tǒng)
3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)：從八十年代3D的出現(xiàn)到至今,有十幾種3D系統(tǒng)投入使用.到現(xiàn)在有兩種技術在多媒體電腦上使用,即Space(空間)
2010-02-05 13:49:112420 ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案
ST 公司的LSM320HAY30是低功耗系統(tǒng)級封裝的 3D數(shù)字線性加速度傳感器,用戶動態(tài)可選擇的滿量程為±2g/±4 g/±8g,角速率±300 dps,輸出數(shù)據(jù)
2010-02-10 08:41:201174 
機頂盒與數(shù)字電視芯片的領導廠商意法半導體發(fā)布一款全新集成3D圖形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1標準)的電視系統(tǒng)級(SoC)芯片，可實現(xiàn)下一代網(wǎng)絡電視服務以及激動人心的
2010-09-13 08:47:441230 
9月25日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 Simulator）。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實現(xiàn)對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術，與競爭產(chǎn)品相比速度可高出10倍，將仿真時間從數(shù)周縮短至幾天。
2013-10-14 17:07:085291 ）采用全新的Cadence? Voltus?集成電路電源完整性解決方案，在其旗艦產(chǎn)品上實現(xiàn)了運行時間10倍的性能加速。
2013-11-14 16:45:291542 ，佳能（中國）有限公司面向中國市場推出首款桌面3D打印機Marv魅立方，該產(chǎn)品由佳能韓國研發(fā)、制造，將瞄準桌面級3D打印市場。
2016-12-15 13:32:111154 上海普利生-10倍速光固化3D打印VS169.2016.04.241
2016-12-25 22:28:58
0 這款3D打印機打印一個高度為7厘米的埃菲爾鐵塔，僅僅用了11分鐘，與傳統(tǒng)的3D打印機相比，這款新技術3D打印機將打印速度提高了數(shù)十倍，這是國內(nèi)桌面級3D打印機制造商首次在3D打印技術實現(xiàn)革命性的突破。
2017-01-17 18:23:372832 近日，Desktopme<x>tal表示，他們即將發(fā)行全新的3D打印機套件及系統(tǒng)，以解決目前3D打印機材料單一和打印速度慢的問題。
2017-08-18 10:17:433 三星旗艦芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工藝打造，官方確認支持3D面部識別，單核處理速度可提高約2倍。
2018-02-06 12:54:471176 據(jù)報道，華中科技大學光電學院副院長繆向水及其團隊正在研制一款基于相變存儲器的3D XPOINT存儲技術。他估計，在這項技術基礎上研發(fā)的芯片，其讀寫速度會比現(xiàn)在快1000倍，可靠性也將提高1000倍。
2018-06-20 09:07:002366 Creaform為力圖將 3D 掃描輕松融入課堂的教師提供市場上最實惠的專業(yè)級 3D掃描儀：ACADEMIA? 3D 掃描儀。這是培養(yǎng)未來工程師了解 3D 掃描概念及其工程應用的理想工具。
2018-05-23 18:18:355742 近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤，加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237 長江存儲科技公司表示，盡管仍采用3D分層，但速度卻可提升三倍。
2018-08-09 09:33:164027 今日蘋果官方公眾號推送了一條消息稱，iOS 12 也馬上要正式推出，很快就可以下載了。蘋果表示，iOS 12正式版輕掃打開相機的速度最高提升至70%；鍵盤的顯示速度最高提升至50%；高負載下app啟動速度最高提升至2倍。
2018-09-17 16:05:321315 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）日前宣布，其高性能車載信息娛樂系統(tǒng)SoC R-Car D3將支持入門級車型中3D圖形儀器儀表盤的3D圖形顯示。R-Car D3在實現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時，可大幅降低系統(tǒng)整體開發(fā)成本。
2019-03-12 09:08:542044 
Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver，與傳統(tǒng)的3D求解器相比，它可以保持3D仿真精度的同時亦有顯著的加速。 首先，它將3D PCB結(jié)構(gòu)
2018-12-14 14:36:394719 早先有爆料稱，P30系列會搭載全新的CMOS傳感器，并有望搭配潛望式攝像頭來實現(xiàn)10倍光學變焦。同時，P30 Pro還有望搭載四攝，其中一顆為TOF 3D傳感器，可實現(xiàn)3D人臉識別、3D建模等功能。
2019-03-02 10:35:5711326 然而，對于高帶寬放大器，采用s域傳遞函數(shù)的時域仿真可能非常慢，因為仿真器必須首先計算逆變換，然后利用輸入信號對其進行卷積。帶寬越高，則確定時域函數(shù)所需的采樣頻率也越高，這將導致卷積計算更加困難，進而減慢時域仿真速度。
2019-04-09 08:18:004965 
Clarity 3D 場求解器技術解決了設計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應用系統(tǒng)時最復雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。
2019-06-07 13:59:004670 安卓陣營正翹首以盼殺手級的3D應用，3D視覺技術如何突圍？
2019-07-03 18:25:153033 1D ToF的創(chuàng)新應用有哪些？它是如何提升3D識別系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性，降低系統(tǒng)功耗的？擁有傳感器核心技術的ams，能從哪些方面提升你的手機系統(tǒng)設計水平呢？
2019-08-02 14:16:314445 Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更加直觀的PCB立體設計體驗，Cadence做了
2019-12-09 09:02:5711188 
LSM6DS3是一款內(nèi)置系統(tǒng)，具有3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀，可在高性能模式下以1.25毫安（高達1.6千赫ODR）的速度運行，并可始終開啟低功率功能，為用戶提供最佳的運動體驗。
2020-01-03 15:47:0479 3月19日，阿里巴巴達摩院宣布近日有論文入選計算機視覺頂會CVPR 2020。論文提出一個通用、高性能的自動駕駛檢測器，可兼顧3D物體的檢測精度和速度，提升自動駕駛系統(tǒng)安全性能，兩者兼得的實現(xiàn)在業(yè)界尚屬首次。
2020-03-20 13:40:402995 當您3D打印時，現(xiàn)有的技術都是一層一層的打印，速度很慢。現(xiàn)在，來自瑞士EPFL的研究人員表示，他們已經(jīng)開發(fā)出了一種全新的方式來創(chuàng)建3D對象，它具有空前的分辨率和創(chuàng)紀錄的打印速度。
2020-04-28 11:50:293318 激光作為3D打印技術中熔融粉末材料的能量形式，在金屬、高分子聚合物等不同領域占據(jù)核心地位。一般的激光模式是一個點；然而，如果有了全新的激光模式，會不會引發(fā)全新的3D打印技術變革？
2020-09-10 11:50:052003 譜瑞開發(fā)的先進觸屏產(chǎn)品需要高性能IC以確保精確度和低功耗。為了應對設計尺寸的不斷增大，及高速和復雜性的挑戰(zhàn)，譜瑞需要能夠在保證黃金精準度的同時具有更快仿真速度的解決方案。
2020-10-22 14:02:114264 UNIZ Technology LLC于近日發(fā)布了全新消費級3D打印機IBEE等系列產(chǎn)品， 并宣告強勢切入消費級市場。UNIZ創(chuàng)始人兼CEO李厚民接受了多家媒體采訪，他闡述了選擇此時推出消費級3D
2020-11-11 18:09:162357 AI技術的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日，記者獲悉，阿里技術團隊研發(fā)了全新3D AI算法，可基于2D圖片精準搜索出相應的3D模型，準確率大幅提升10%，可降低3D打印、VR看房、場景
2020-12-04 15:49:214285 據(jù)外媒消息，高通日前發(fā)布了新一代3D聲波傳感器，該掃描儀的掃描面積比以前大1.7倍，掃描速度快50%。
2021-01-12 10:53:372845 3D打印的鏡片 未來或用于提升數(shù)據(jù)傳輸速度,3d打印,折射率,透鏡,聚合物
2021-02-20 14:28:482128 新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場求解器同步運行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設計工具和Allegro Package Designer Plus封裝設計工具緊密集成。
2021-03-17 11:33:482788 近期，來自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個主題為存儲控制器系統(tǒng)級硬件仿真與原型驗證性能的演講。他是 Kioxia America 公司（前東芝存儲，之后作為獨立公司被
2021-03-19 09:37:063214 EDA 領域需要運用許多不同的運算軟件，然而 EDA 行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)在于，設計團隊總需要采用當前的處理器來設計及創(chuàng)建下一代的 SoC。 在 1990 年代和 2000 年代，微處理器公司將處理器
2021-04-08 11:41:433256 Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架構(gòu)，為加速存儲器和片上系統(tǒng)設計的驗證提供了變革性的創(chuàng)新。
2021-05-24 10:02:216486 Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺資源，加快設計的迭代時間。
2021-08-09 16:05:137583 工業(yè)虛擬3d仿真車間管理系統(tǒng)，是突破以往二維維管理系統(tǒng)的全新選擇，能夠更加直觀展示車間產(chǎn)線的管理情況，商迪3D開發(fā)3d仿真車間管理可視化系統(tǒng)，是通過傾斜攝影技術或者根據(jù)甲方提供廠房車間的實際圖片
2021-09-27 09:46:192285 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244230 3D打印公司黑格科技于2022開年首推兩款全新桌面級3D打印機，型號分別是：UltraCraft ChairSide 和UltraCraft ChairSide Pro 。 ChairSide主
2022-03-21 11:23:145087 
（EM） 設計中同步分析的 Cadence? Clarity? 3D Solver 最新版本。該版本的新功能和工作流程包括： 新的分布式網(wǎng)格劃分功能，可提供至少 10 倍性能 基于人工智能和機器學
2022-04-29 14:42:296216 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 另一方面，提高仿真速度這回事，對于芯片工程師來說本身就是“求人不如求己”。提高服務器機器性能意味著更大的資金投入，更高性能的仿真工具也不是一時半會能達成的。而探索更高效的驗證方法學，構(gòu)建更高執(zhí)行效率的代碼是當下就能做的事情。
2022-08-11 09:26:481503 TI 推出全新 3D 霍爾效應位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制
2022-10-28 12:00:010 導讀：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:254679 注意的是Maxwell 2D沒有超線程功能，不能像Maxwell 3D那樣，使用傳統(tǒng)多線程技術調(diào)用多處理器并行求解同一個任務。
2023-01-07 10:41:1323828 從3D點云中生成可渲染的3D網(wǎng)格：使用一個基于深度學習的方法來將點云轉(zhuǎn)換為可渲染的3D網(wǎng)格。具體地，該方法使用一個編碼器網(wǎng)絡將3D點云編碼為特征向量，并使用一個解碼器網(wǎng)絡將特征向量解碼為可渲染的3D網(wǎng)格。
2023-04-16 10:02:042974 “5.5G的上行帶寬是5G的10倍左右。”通信專家向立剛表示，與5g相比，5.5克可以將帶寬速度提高10倍，時間延遲提高10倍，連接密度提高10倍，位置精度也可以從5g的ammie級提高到cm級。這些關鍵的新技術將引領3d網(wǎng)絡乃至元宇宙時代。
2023-06-09 10:16:513658 內(nèi)容提要 Cadence 數(shù)字全流程涵蓋關鍵的新技術，包括一款高精度且支持大規(guī)模擴展的寄生參數(shù) 3D 場求解器 Cadence Cerebrus 由 AI 驅(qū)動，支持 N2 制程，可大幅提高客戶
2023-10-10 16:05:041331 可以將電纜和接插件等機械結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)設計結(jié)合，并將機電互連結(jié)構(gòu)建模為一個整體模型。Clarity3D場求解器還可與Virtuoso、CadenceSiP和Allegr
2023-12-02 08:12:353255 
?Optimality ?Intelligent System Explorer 和 Cadence Clarity ?3D Solver ，用于設計其復雜的 800G 網(wǎng)絡交換機。 緯創(chuàng)
2023-12-25 10:10:021211 
本文翻譯轉(zhuǎn)載于：Cadence blog 作者：DanGerard Cadence Clarity 3D Solver（Clarity 三維求解器）培訓課程包含目前所有使用Cadence
2023-12-26 12:20:032842 
，并分析它們的特點和優(yōu)點。 首先，我們來介紹一款被廣泛認可的電工3D電路仿真軟件——OrCAD。OrCAD是一款由美國公司Cadence Design Systems開發(fā)的電子系統(tǒng)設計工具。它提供了強大的電路設計、仿真和驗證功能，被廣泛應用于電氣工程、電子
2024-04-21 10:41:276284 OrCAD PSpice A/D和高級分析技術（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進的模擬、模數(shù)混合信號以及分析工具，以提供一個完整的電路仿真和驗證解決方案。
2024-10-09 15:15:173162 
CST求解器選擇指南：瞬態(tài)、頻域還是積分方程？詳解CST MWS三種核心求解器的特點和最佳應用場景，幫助您選擇合適的求解器提升仿真效率
2025-07-25 14:24:20746 
當AI技術芯片的功耗和熱量不斷攀升，散熱成為技術進步新瓶頸。微軟最新研發(fā)的微流體冷卻系統(tǒng)突破傳統(tǒng)冷板限制，將液體冷卻劑直接引入芯片內(nèi)部，散熱效率提升最高3倍。這項技術不僅顯著降低溫升與能耗，還為3D芯片架構(gòu)和更高密度的數(shù)據(jù)中心鋪平道路，標志著AI技術算力基礎設施邁向更高效、更可持續(xù)的新階段。
2025-11-17 09:39:35534
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