如今有兩種植球法：

? ? ? ? ?一是“錫膏”+“錫球”

　　二是“助焊膏”+“錫球”。

　　錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

　　“助焊膏”+“錫球”：通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點(diǎn)和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。 當(dāng)然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。

　　“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

　　1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；

　　2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；

　　3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；

　　4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框

　　5.確認(rèn)BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；

　　6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。

　　“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：

　　“3”“4”步驟要合并為一個步驟：用刷子沾上助焊膏，不用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。

　　傳說中的三大BGA植球方法！BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續(xù)的植球工作做好準(zhǔn)備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個相應(yīng)的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響B(tài)GA的球柵陣列的共面性。當(dāng)多余的焊錫去掉時， 在BGA的中心區(qū)域?qū)GA進(jìn)行加熱，將熱源以螺旋的形式在零件表面上移動，均勻地加熱。然后，BGA裝入一個基座，在該基座上放一個底朝上的、適當(dāng)定好尺寸的模板。在模板調(diào)好與元件的水平后，用一把刮刀將錫膏印刷到模板的開孔內(nèi)，多余的錫膏可用刮刀去掉。之后選擇合適的高度將BGA放在返修工作站下方，選擇設(shè)定好的溫度曲線對其進(jìn)行加熱，直到錫膏熔化并形成獨(dú)立的焊錫球。

　　大法一：

　　預(yù)成型的使用，錫球按照一定的排列和矩陣嵌入水溶性的助焊劑介質(zhì)中。預(yù)成型被放在底朝上的BGA頂層上，對其進(jìn)行回流焊接。使得焊錫球與BGA平整的電極面連接起來，再對水溶性的介質(zhì)進(jìn)行清洗，恢復(fù)原有BGA芯片的包裝。

　　大法二：

　　模擬原始的制造技術(shù)，將助焊劑凝膠或錫膏印刷到BT玻璃基板上，重力將預(yù)成型錫球裝填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉過多的錫球，然后去掉模板，將BGA送到爐中回流焊接，形成可靠的連接。

　　大法三：

　　也叫錫膏大法！此方法能使錫球不易彈走。一套使用錫膏方法重整錫球的工具允許將錫膏印刷到BGA的電極上，回流焊接時需要將金屬模板留在原來的位置上，錫球在BGA上形成。當(dāng)模板拿開時，BGA完全修復(fù)。