回流焊加熱方式分類

　　一、熱板回流焊：熱板回流焊是最初級(jí)的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。

　　二、汽相回流焊：是種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù)，其加熱原理是有相變的熱對(duì)流。

　　三、紅外回流焊：其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。

　　四、熱風(fēng)回流焊：通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

　　五、激光回流焊：是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn)來焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光兩種。YAG的特點(diǎn)是可被錫膏迅速吸收，而不易被電路板的陶瓷基板等絕緣材料吸收。激光束的聚焦點(diǎn)可在0.3~1.5mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn)：加熱過程局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏元件不易受沖擊。

　　六、紅外熱風(fēng)回流焊：它是按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。

　　回流焊加熱方式優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

　　1、紅外（IR）回流焊：以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱。

　　優(yōu)點(diǎn)：連續(xù)，同時(shí)組成焊接加熱效果很好，溫度可調(diào)范圍寬，減少焊料飛濺，減少回流焊虛焊和連焊的產(chǎn)生；

　　缺點(diǎn)：線路板上的材料不同，熱吸收就不同，溫度控制困難。

　　2、熱風(fēng)回流焊：高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)。

　　優(yōu)點(diǎn)：熱風(fēng)回流焊加熱均勻，溫度容易控制；

　　缺點(diǎn)：容易使元器件產(chǎn)生氧化，強(qiáng)風(fēng)使元器件有移位危險(xiǎn)。

　　3、氣相回流焊接：利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時(shí)放出的潛熱加熱。

　　優(yōu)點(diǎn)：加熱均勻，熱沖擊小，升溫快，溫度控制準(zhǔn)確，能同時(shí)成組焊接，可在無氧環(huán)境下焊接；

　　缺點(diǎn)：設(shè)備介質(zhì)費(fèi)用高，容易出現(xiàn)吊橋和芯吸現(xiàn)象。

　　4、激光回流焊接：利用激光的熱能加熱。

　　優(yōu)點(diǎn)：集光性很好，適于高精度焊接，非接觸加熱，用光纖傳送；

　　缺點(diǎn)：二氧化碳激光在焊接面上反射率大，設(shè)備昂貴。

　　5、熱板回流焊接：利用熱板的熱傳導(dǎo)加熱。

　　優(yōu)點(diǎn)：由于基板達(dá)的熱傳導(dǎo)可緩解急劇的熱沖擊，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，價(jià)格便宜；

　　缺點(diǎn)：受基板的熱傳導(dǎo)性影響，不適合大型基板、大元器件，溫度分布不均勻。

　　6、紅外+熱風(fēng)回流焊：紅外輻射加熱與高溫加熱空氣循環(huán)結(jié)合在一起。熱風(fēng)對(duì)流的回流焊為目前SMT較為常用的焊接設(shè)備。這種類型的回流焊是把兩種常用回流焊優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起，這是目前SMT生產(chǎn)線上用的較多的設(shè)備。