列入2018年北京科創(chuàng)中心建設(shè)重點(diǎn)項(xiàng)目清單的燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺(tái)項(xiàng)目舉辦上梁儀式，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于今年底在開發(fā)區(qū)投產(chǎn)。這也是今年上半年以來，繼科益虹源自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的首臺(tái)高能準(zhǔn)分子激光器順利通過出廠驗(yàn)收、北方華創(chuàng)二期投入使用……北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)再次取得的豐碩成果。據(jù)悉，該項(xiàng)目將是北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸集成電路產(chǎn)線，量產(chǎn)后，月產(chǎn)能可達(dá)到5萬片，同時(shí)為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)，有助于加快北京打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。

首尾呼應(yīng)環(huán)環(huán)相連

從燕東8英寸項(xiàng)目看開發(fā)區(qū)IC產(chǎn)業(yè)質(zhì)變

隨著工廠橫梁的緩緩上升，4月15日，燕東微電子公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺(tái)項(xiàng)目完成了上梁儀式，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)又添生力軍。

今年開年到現(xiàn)在，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)好消息不斷，科益虹源自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的首臺(tái)高能準(zhǔn)分子激光器順利通過出廠驗(yàn)收、北方華創(chuàng)二期投入使用、威訊封測擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約……北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從量變形成“質(zhì)變”，一批代表企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)承接了系列國家重大科技專項(xiàng)任務(wù)，在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

成果轉(zhuǎn)化? 產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力持續(xù)提升

長期以來，我國集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。每年我國從海外進(jìn)口超過2000億美元的芯片，這一金額大約是2016年石油進(jìn)口金額的兩倍。然而比巨額進(jìn)口費(fèi)更令人擔(dān)憂的，是芯片嚴(yán)重依賴西方發(fā)達(dá)國家?guī)淼膰倚畔踩蛧覒?zhàn)略壓力。作為國家的“工業(yè)糧食”，芯片幾乎是所有設(shè)備的“心臟”。如果一味依賴外國的產(chǎn)品，不能在芯片上實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，國家信息安全必將時(shí)刻處于威脅之下。

人民日?qǐng)?bào)在評(píng)論員文章中指出：只有把核心技術(shù)掌握在自己手中，才能真正掌握競爭和發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，才能從根本上保障國家經(jīng)濟(jì)安全、國防安全和其他安全。核心技術(shù)靠化緣是要不來的，也是花錢買不來的。中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的下半場重點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的自主創(chuàng)新。

所以近年來，中國集成電路企業(yè)不斷提升自我的研發(fā)能力，取得了一批令人驚嘆的成果，而在這其中，就不乏開發(fā)區(qū)企業(yè)的身影。以中芯國際為例，從2014年至今，短短三年公司銷售收入從19.7億美元增加到2016年的29.2億美元，年利潤額從1.5億美元增加到3.8億美元，并先后在北京、上海、天津和深圳新建和擴(kuò)建了3條12英寸生產(chǎn)線及1條8英寸生產(chǎn)線，擴(kuò)大產(chǎn)能。同時(shí)28納米技術(shù)也廣泛運(yùn)用到主流手機(jī)芯片中，14納米技術(shù)研發(fā)如期進(jìn)行。到2017年三季度，中芯國際的專利申請(qǐng)總量超過1.4萬件，授權(quán)總量超過7000件，28納米和14納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)的專利申請(qǐng)數(shù)量分別居全球第二位和第五位，設(shè)計(jì)IP激活的晶圓出貨量占公司總出貨量的70%以上，總體呈現(xiàn)穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢。

不久前，《北京加強(qiáng)全國科技創(chuàng)新中心建設(shè)重點(diǎn)任務(wù)2018年工作方案》發(fā)布，聚焦“三城一區(qū)”建設(shè)等六大方面部署實(shí)施重點(diǎn)工作，開發(fā)區(qū)將以11項(xiàng)重點(diǎn)工作擔(dān)綱產(chǎn)業(yè)為主力，助推北京加快全國科技創(chuàng)新中心建設(shè)。其中集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，北京亦莊更是用8個(gè)項(xiàng)目畫上了濃墨重彩的一筆，其中就包括月產(chǎn)5萬片先進(jìn)特色工藝的燕東8英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

在過去的兩年中，由于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智慧家居等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛推動(dòng)，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)8英寸晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，8英寸集成電路產(chǎn)品需求旺盛。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，國內(nèi)集成電路芯片生產(chǎn)迎來了新一輪發(fā)展機(jī)會(huì)。燕東項(xiàng)目主要生產(chǎn)8英寸線寬達(dá)0.11um集成電路芯片及其封裝后的產(chǎn)品，月產(chǎn)能達(dá)到5萬片（25次光刻）。同時(shí)，該項(xiàng)目也是北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸線，通過與國際頂尖驅(qū)動(dòng)電路、功率器件廠商合作，建成國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的特色工藝產(chǎn)線，為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)，有助于加快北京打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。

其實(shí)，成果轉(zhuǎn)化落地一直是開發(fā)區(qū)的特色之一，作為三城一區(qū)的一“區(qū)”，北京亦莊承接了三大科學(xué)城的科技成果轉(zhuǎn)化工作。燕東項(xiàng)目并不是個(gè)例，今年3月底，北京科益虹源光電技術(shù)有限公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的首臺(tái)高能準(zhǔn)分子激光器順利通過出廠驗(yàn)收。這款產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)在準(zhǔn)分子激光技術(shù)領(lǐng)域的空白，打破了國外廠家對(duì)該技術(shù)產(chǎn)品的長期市場壟斷。樣機(jī)完成相關(guān)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后，將開始向上海微電子裝備集團(tuán)提供訂單。

開發(fā)區(qū)肩負(fù)北京市惟一的兩個(gè)“國家隊(duì)”身份，歷經(jīng)多年發(fā)展，形成了在一定技術(shù)產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)基礎(chǔ)上的產(chǎn)業(yè)集群，聚集各類產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心（龍頭企業(yè)），通過創(chuàng)新服務(wù)體系的建立與完善，推動(dòng)創(chuàng)新向價(jià)值鏈高端攀升，形成市場輻射效應(yīng)。北京市科委黨組書記、主任許強(qiáng)在介紹三城一區(qū)定位時(shí)就曾說過，開發(fā)區(qū)經(jīng)過近些年的培育和發(fā)展，已經(jīng)成為高精尖產(chǎn)業(yè)的集聚區(qū)，并且形成了幾大具有突出特色的產(chǎn)業(yè)，比如集成電路。而未來，北京亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的先進(jìn)新型存儲(chǔ)器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。

環(huán)環(huán)相扣? 搭建完善產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測這五大部分，每一部分又包括諸多細(xì)分領(lǐng)域。開發(fā)區(qū)從一開始就意識(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，先后引進(jìn)了中芯國際、北方華創(chuàng)、威訊、英飛凌、集創(chuàng)北方等企業(yè)，打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游，形成了包括制造、封裝測試、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，已成為國內(nèi)規(guī)模最大、水平最高的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

在為企業(yè)提供強(qiáng)大的服務(wù)之外，開發(fā)區(qū)更是為集成電路企業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的資金支持，建立了以亦莊國投為核心的集成電路投融資體系，共參與集成電路產(chǎn)業(yè)基金12只，基金總規(guī)模超過1600億元，亦莊國投認(rèn)繳出資規(guī)模超過160億元，重點(diǎn)參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（國家級(jí)）、北京集成電路制造和裝備子基金（北京市級(jí)）、北京集成電路設(shè)計(jì)與封測子基金（北京市級(jí)）、與全球第三的面板廠京東方合作設(shè)立芯動(dòng)能投資基金、與芯片設(shè)計(jì)新興企業(yè)集創(chuàng)北方合作設(shè)立屹唐長厚投資基金等。

開發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，依托亦莊國投投融資平臺(tái)，組織資金開展海外項(xiàng)目并購，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項(xiàng)目和技術(shù)引進(jìn)，成功引進(jìn)芯成半導(dǎo)體（ISSI）、豪威科技（OV）、瑪特森（Mattson）設(shè)備公司和瑞典Silex（MEMS晶圓代工廠）等海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，有助于我國在存儲(chǔ)器、圖像傳感器芯片、半導(dǎo)體裝備、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車，并填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。

優(yōu)質(zhì)的環(huán)境帶來了產(chǎn)業(yè)的快速聚集。近年來，開發(fā)區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)取得了重大的進(jìn)展和突破，已聚集上下游企業(yè)近100家，產(chǎn)業(yè)鏈條日趨完善，重點(diǎn)企業(yè)工業(yè)產(chǎn)值總量由2013年的125.7億元增長到2017年的215.6億元，年均增速17.8%。

在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，隨著集創(chuàng)北方的入駐以及向產(chǎn)業(yè)鏈下游的延伸，設(shè)計(jì)企業(yè)與京東方、中芯國際核心企業(yè)合作更加緊密，虛擬IDM的模式得到強(qiáng)化和突破。加之我區(qū)之前落戶的英飛凌、華夏芯、兆易創(chuàng)新等公司在內(nèi)的一批國內(nèi)外知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，有利于構(gòu)建“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”大集成電路自主生態(tài)系統(tǒng)。

在晶圓制造環(huán)節(jié)，以中芯北方為代表的12英寸晶圓生產(chǎn)線，以燕東微電子為代表的8英寸特色工藝線和以納微矽磊為代表的MEMS傳感器芯片生產(chǎn)線相繼落戶并開工建設(shè)。其中，中芯北方B2項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)后將與B1項(xiàng)目形成總計(jì)12萬片/月的12英寸晶圓高端產(chǎn)能，工藝節(jié)點(diǎn)橫跨130-14納米，成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地，未來還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)至30萬片/月的巨大產(chǎn)能；燕東8英寸線項(xiàng)目將成為北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸線，是12英寸晶圓生產(chǎn)線的重要補(bǔ)充，為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)。納微矽磊計(jì)劃引進(jìn)13項(xiàng)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的MEMS工程化綜合應(yīng)用核心工藝和27組共200余項(xiàng)國際專利，形成MEMS產(chǎn)品研發(fā)制造平臺(tái)和生產(chǎn)管理體系，建成北京市首條引領(lǐng)國際標(biāo)準(zhǔn)的MEMS代工生產(chǎn)線，填補(bǔ)國內(nèi)純MEMS體硅工藝代工線空白。

在封裝測試環(huán)節(jié)，威訊聯(lián)合半導(dǎo)體有限公司（Qorvo）是一家集設(shè)計(jì)、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品為一體的美國獨(dú)資企業(yè)，產(chǎn)品用于無線通訊的射頻集成電路放大裝置（RFICs）和信號(hào)處理傳輸設(shè)備，公司是全球功頻放大器產(chǎn)品的主要供貨商，致力于開拓地方無線局域網(wǎng)（WLAN）及藍(lán)牙無線技術(shù)產(chǎn)品的市場。威訊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已正式落戶開發(fā)區(qū)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，開發(fā)區(qū)將新誕生一家百億級(jí)企業(yè)。同時(shí)，開發(fā)區(qū)正在積極引進(jìn)具備行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的封測項(xiàng)目，繼續(xù)提升開發(fā)區(qū)集成電路封測能力。

在設(shè)備制造環(huán)節(jié)，在原已形成的以北方華創(chuàng)為代表的半導(dǎo)體高端裝備的基礎(chǔ)上，近年來重點(diǎn)引進(jìn)了以科益虹源、華卓精科、東方晶源為代表的國產(chǎn)光刻機(jī)零部件集群。其中，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司致力于打造高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件的研發(fā)與制造基地，成功開發(fā)以刻蝕設(shè)備（ETCH）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、物理氣相沉積設(shè)備（PVD）三大類半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品，成功替代國外廠商同類產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正式進(jìn)入海外主流芯片生產(chǎn)線。北京科益虹源光電技術(shù)有限公司全面開展國家02專項(xiàng)28nm浸沒式曝光光源項(xiàng)目開發(fā)，完成了193nm工程樣機(jī)的實(shí)驗(yàn)；北京華卓精科科技股份有限公司生產(chǎn)的光刻機(jī)工件臺(tái)填補(bǔ)國內(nèi)光刻機(jī)關(guān)鍵零部件研發(fā)和制造領(lǐng)域空白，具有獨(dú)占和不可替代的優(yōu)勢地位，為下一步北京市開展光刻機(jī)整機(jī)研制奠定基礎(chǔ)。東方晶源微電子科技有限公司承擔(dān)02專項(xiàng)任務(wù)，完成了首臺(tái)國產(chǎn)多功能電子束圖形檢測系統(tǒng)的系統(tǒng)集成，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

敲定目標(biāo) 從“跟跑者”到“領(lǐng)跑者”

在今年的政府工作報(bào)告中，集成電路被列入《政府工作報(bào)告》實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展首位，國家政府對(duì)該產(chǎn)業(yè)的重視程度可見一斑。隨后，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策如雨后春筍般層出不窮，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展期。而北京亦莊也定下了一個(gè)“小目標(biāo)”，利用5-10年，實(shí)現(xiàn)集成電路制造技術(shù)、集成電路裝備制造技術(shù)與國際主流技術(shù)水平的同步發(fā)展，逐步實(shí)現(xiàn)集成電路制造及裝備制造從“跟跑者”到“領(lǐng)跑者”的跨越，成為國內(nèi)集成電路科技創(chuàng)新的引領(lǐng)者，推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其制造水平是衡量一個(gè)國家高科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志，而用來加工制造集成電路芯片的工藝設(shè)備更占據(jù)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端，成為先進(jìn)國家科技競爭能力的標(biāo)志。

目前國內(nèi)集成電路設(shè)備生產(chǎn)商不在少數(shù)，但是大多數(shù)晶圓制造企業(yè)卻依舊將目光聚焦在國外設(shè)備之上，傾向于采購國外設(shè)備。這其中，有一部分原因是國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)性能和穩(wěn)定性上與國外進(jìn)口設(shè)備有一定差距，而芯片制造過程必須保證設(shè)備性能的穩(wěn)定可靠。“集成電路發(fā)展需要我們有容錯(cuò)的耐心，只有得到大范圍推廣和應(yīng)用，國產(chǎn)設(shè)備才能真正崛起?！遍_發(fā)區(qū)產(chǎn)促局副局長李冬明說。為了促進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備的推廣與應(yīng)用，在國家02專項(xiàng)的支持下，近年來開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中形成了一個(gè)“小圈子”。

2014年，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸28納米等離子硅刻蝕機(jī)全面通過中芯國際生產(chǎn)線全流程工藝驗(yàn)證，并獲得客戶訂單，這標(biāo)志著中國集成電路高端裝備國產(chǎn)化取得新的突破。隨后，北方華創(chuàng)、京儀自動(dòng)化等一批國產(chǎn)設(shè)備正式進(jìn)入中芯國際量產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)線。

在《北京加強(qiáng)全國科技創(chuàng)新中心建設(shè)重點(diǎn)任務(wù)2018年工作方案》中，有一個(gè)項(xiàng)目名稱就是“中芯國際集成電路制造重要設(shè)備國產(chǎn)化驗(yàn)證及量產(chǎn)應(yīng)用工程”。在這個(gè)項(xiàng)目中，中芯國際、京儀自動(dòng)化、北方華創(chuàng)分工明確，用各自的技術(shù)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化設(shè)備的線工藝測試、驗(yàn)證和客戶認(rèn)證，并推進(jìn)國產(chǎn)化重要設(shè)備在生產(chǎn)線上的大規(guī)模應(yīng)用。其中，京儀自動(dòng)化承擔(dān)四種國產(chǎn)化設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)改進(jìn)及現(xiàn)場服務(wù)。北方華創(chuàng)承擔(dān)Dry Clean設(shè)備、UV Cure設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)改進(jìn)及現(xiàn)場服務(wù)。

除了中芯國際之外，即將于今年封頂?shù)难鄸|8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺(tái)項(xiàng)目同樣承擔(dān)著國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證的重任。公司副總經(jīng)理告訴記者，未來燕東計(jì)劃在北京亦莊打造一條純國產(chǎn)的生產(chǎn)線，國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用率爭取達(dá)到100%。

在《北京加強(qiáng)全國科技創(chuàng)新中心建設(shè)重點(diǎn)任務(wù)2018年工作方案》中還提到，中科院微電子所將牽頭整合中科院的研發(fā)資源，在開發(fā)區(qū)建設(shè)國家集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）。

集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國長期堅(jiān)持推動(dòng)的國家戰(zhàn)略任務(wù)。在最近十多年國家政策的大力推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，成套工藝連續(xù)提升了從0.13微米到28納米的六代技術(shù)。然而，起“承上啟下”作用的制造業(yè)環(huán)節(jié)偏弱，造成國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)極不平衡，致使產(chǎn)業(yè)的成熟技術(shù)有而不精、先進(jìn)技術(shù)再落后。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)困境主要源于：技術(shù)研發(fā)雖關(guān)注先進(jìn)性追趕，但對(duì)技術(shù)的市場性拓展重視不夠；國內(nèi)集成電路的供與需嚴(yán)重失衡，貼近市場需求的產(chǎn)能填充能力不足；重技術(shù)開發(fā)，輕生態(tài)鏈布局，局限了企業(yè)市場拓展能力，抑制了企業(yè)增長后勁；缺乏技術(shù)研發(fā)和研發(fā)管理的領(lǐng)軍人才。針對(duì)上述產(chǎn)業(yè)難題，北京市積極倡導(dǎo)組建“國家集成電路創(chuàng)新中心”（以下簡稱“創(chuàng)新中心”），在成熟技術(shù)的開發(fā)、全生態(tài)鏈的建設(shè)、本地人才的培養(yǎng)等方面進(jìn)行大膽創(chuàng)新，深化集成電路產(chǎn)業(yè)“供給側(cè)”改革，突破當(dāng)前發(fā)展瓶頸。

為了集中解決“制造業(yè)環(huán)節(jié)偏弱、技術(shù)市場拓展不足”的問題，創(chuàng)新中心的一項(xiàng)任務(wù)就是將集中建設(shè)國產(chǎn)裝備與材料專用驗(yàn)證線、貼貼近市場變化的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)線、真正融合企業(yè)需求與成果轉(zhuǎn)化的校企合作平合，集中整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，未來開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將致力于突破移動(dòng)通信基帶/射頻芯片、存儲(chǔ)器芯片、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）/電力電子/液晶驅(qū)動(dòng)芯片、處理器（CPU）芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器芯片等主要芯片產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2020年，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)可實(shí)現(xiàn)年工業(yè)產(chǎn)值500億元，利潤160億元，稅收16億元。

同時(shí)，開發(fā)區(qū)還將聯(lián)合國內(nèi)集成電路領(lǐng)域主流芯片制造、裝備制造以及零部件制造企業(yè)，針對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，以實(shí)現(xiàn)集成電路自主制造為總目標(biāo)，建立一個(gè)集自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)制造技術(shù)及裝備研制開發(fā)的科技創(chuàng)新平臺(tái)，成為我國集成電路制造技術(shù)與裝備工程化研究和驗(yàn)證基地，為集成電路制造企業(yè)提供先進(jìn)工藝研發(fā)和驗(yàn)證的公共平臺(tái)，為集成電路制造裝備企業(yè)提供先進(jìn)的裝備研發(fā)和驗(yàn)證的公共平臺(tái)，為IC設(shè)計(jì)公司提供新產(chǎn)品試制平臺(tái)，為高校和科研院所提供先進(jìn)的新技術(shù)研究基地，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展，從根本上保證國家戰(zhàn)略安全。