10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
TSV-based 3D IC
審稿人：清華大學(xué) 王喆壵
https://www.tsinghua.edu.cn
審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.5 新型集成與互聯(lián)
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)
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集成電路
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集成電路
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發(fā)布于 :2025年12月31日 18:21:21
三維集成電路與晶圓級(jí)3D集成介紹
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?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)
在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。
構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型
在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV技術(shù)通過垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長(zhǎng)分布特性。基于倫特定律的經(jīng)典分析框架，可構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型。
芯片制造中的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)詳解
三維集成電路制造中，對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)誤，并支持更小尺寸的TSV與凸點(diǎn)
基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)
三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。
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的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱之為功率
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