據(jù)有關數(shù)據(jù)顯示，繼2016年中國芯片企業(yè)數(shù)量大增600多家后，IC設計行業(yè)再一次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量劇增的發(fā)展熱潮。數(shù)據(jù)顯示，2018年中國大陸（含香港）共有1698家集成電路設計企業(yè)，比去年的1380家增加了318家，增幅達到23%。

芯片產(chǎn)業(yè)簡介:芯片制造最為復雜

2018年，中美貿易戰(zhàn)升級，被美國企業(yè)停止供貨使得中興通訊生產(chǎn)難以為繼，使我們意識到掌握技術的重要性。依賴進口只是在“花錢買便利”而不是“靠智慧創(chuàng)造便利”，中國政府必須把電子元器件行業(yè)尤其是IC行業(yè)、IC設計作為發(fā)展的重中之重。

芯片（chip）是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經(jīng)過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。

芯片組，則是為發(fā)揮更大的作用，對一系列相互關聯(lián)的芯片進行組合。芯片及芯片組幾乎決定了主板的功能，進而影響到整個系統(tǒng)性能的發(fā)揮。因此，可以說芯片是電子設備的靈魂，是電子設備實現(xiàn)各種功能的重要載體。

芯片制作完整過程包括芯片設計、芯片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。其中，芯片制作最為復雜。

按照不同功能劃分，芯片可以分為7大類。分別為：思考類、及一類、感知類、傳遞類、功能類、驅動控制類和接口類芯片。

芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模和格局：發(fā)展較晚但政策加持長、珠三角引領加速前進

中國芯片產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)近20年，為改變集成電路制造技術嚴重滯后的局面，我國自1997年啟動“909工程”到2004年上海華虹NEC轉向芯片代工，正式開啟我國芯片產(chǎn)業(yè)的探索道路。后續(xù)十年隨著對芯片產(chǎn)業(yè)投入加大，生產(chǎn)線和產(chǎn)能不斷擴大。如今，經(jīng)濟和科技都不斷創(chuàng)新的中國在芯片領域也取得了巨大的進步，但在芯片的自主研發(fā)上仍待探索。

芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴進口使得整個國家安全受到嚴重威脅。因此，近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進芯片行業(yè)的發(fā)展。

收益與政策的大力扶持，近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球且處于不斷上漲的趨勢。2017年，中國集成電路銷售額達到2073.5億元，約800億美元，同比增長26.1%。2018年上半年，中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達2726.5億元，約400億美元，同比增長23.9%，設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設計業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。

2009年來，我國芯片設計行業(yè)銷售額不斷增大，增速于2005年達到最高后有所降低，現(xiàn)保持在20%左右，2018年上半年，中國芯片設計銷售額為1019.4億元，同比增長23%。從“2017年國內十大集成電路設計企業(yè)”來看，銷售額排名第一的是海思半導體，2017年的銷售額高達361億元；清華紫光展銳以110億元的銷售額位居第二；之后依次是中興微電子（76億元）、華大半導體（52.1億元）、智芯微電子（44.9億元）等。

在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業(yè)；而海思半導體在IC設計市場所拉開的優(yōu)勢差距，相對制造、封測市場，“獨大”的格局十分明顯。不過，2017年，中國集成電路TOP10市場份額僅38%，市場處于起步期。

中國主要的集成電路設計區(qū)域分為長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)四個區(qū)域。珠江三角洲的產(chǎn)業(yè)規(guī)模是全國最大，2018年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計高達907.46億元，2017年為687.5億元，增長達31.99%。占比約為35%。

在集成電路制造市場，2010年以后中國芯片設計行業(yè)銷售額和增速整體不斷上升。2017年，銷售額達1448.6億元，同比增長15%，2018年上半年，銷售額為737.4億元。從企業(yè)角度看，三星（中國）半導體的表現(xiàn)最為亮眼，2017年的銷售額高達274.4億元，在“2017年國內十大集成電路制造企業(yè)”榜單中排名第一；中芯國際2017年的銷售額為201.5億元，排名第二；而其余上榜企業(yè)中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特爾半導體（大連）銷售額超過了100億元，分別為130.6億元和121.5億元。TOP10企業(yè)市場份額達70%，集中度較高，其中有4家為外資企業(yè)，這4家外資企業(yè)市場份額達到40%。

IC封測市場2012年和2013年行業(yè)銷售額出現(xiàn)下降，近四年持續(xù)上漲，2017年，銷售額達到1889.2億元，增速達到21%。企業(yè)梯隊同樣明顯，在“2017年國內十大集成電路封測企業(yè)”的榜單中，江蘇新潮科技、南通華達微電子分別以242.6億元、198.8億元的銷售額分列一、二，與其余上榜企業(yè)拉開差距。十大封測企業(yè)格局基本穩(wěn)定，其中三家為外資；2017年，集中電路測試市場TOP10市場份額達45%，TOP10中的外資企業(yè)市場份額約10%。

芯片產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)：核心自主化近乎零研發(fā)投入有待提高

雖然我國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，但仍面臨一些重要的核心問題。目前，我國芯片主要依賴進口，核心自主化近乎零。根據(jù)海關總署歷年數(shù)據(jù)，近年集成電路年進口額都超過2000億美元，進出口貿易逆差也在2017年達到了最高值1932.6億美元。

雖然我國集成電路產(chǎn)品自給率不斷攀升，但我國半導體自給率提高速度十分緩慢，2016年自給率達到10.4%，測算2017年芯片自給率約11.2%。，國內技術水平及本土化服務仍有較大上升空間。

不容忽視的是，我國核心芯片自給率極低——計算機系統(tǒng)中的CPU/MPU、通用電子統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的嵌入式MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和NandFlash、顯示及視頻系統(tǒng)中的DisplayDriver，國產(chǎn)芯片占有率都幾乎為零。

2018年全球TOP10芯片企業(yè)韓國上榜兩家企業(yè)，最大半導體供應商三星電子以及SK海力士；美國上榜5家企業(yè)，是名副其實的芯片強國。而百強榜單中始終沒有中國企業(yè)上榜，形成這一差別的主要原因，可以從研發(fā)投入中來看。

從研發(fā)投入來看，我國企業(yè)與國外領先企業(yè)差距較大，投資比重超過20%的企業(yè)投資金額也遠遠不及全球企業(yè)，投資金額較大的，例如中興通訊，投資比重僅是英特爾、高通等企業(yè)的一半。研發(fā)投入較低會阻礙我國芯片自主化發(fā)展，受制于人現(xiàn)象加重。

2015年以來，美國對我國芯片行業(yè)的發(fā)展采取了一系列的制裁，美國的封鎖使我們更加清醒，克服自主化發(fā)展難點才是我國的主要目標。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會：直線加速垂直細分領域

從我國的發(fā)展現(xiàn)狀來看，彎道超車不如直線加速，既要認清不足之處，也要找出優(yōu)勢所在，將我們的優(yōu)勢發(fā)揮到極致。例如我國具有極大的芯片發(fā)展優(yōu)勢，在于市場和大數(shù)據(jù)資源，智能終端有很強大的人工智能需求，必然會誕生強大的人工智能需求和芯片公司。另外還有5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將會帶來更新更多的機會。所以，直線加速垂直細分領域將是我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

本文來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院