全球測試設(shè)備廠愛德萬測試 （Advantest） 宣佈推出專為晶圓所開發(fā)的全新多視角量測掃描式電子顯微鏡 （MVM-SEM） 系統(tǒng)E3310，這套系統(tǒng)可在各種晶圓上量測精細(xì)接腳間距圖樣，以Adv
2012-11-22 09:13:59
1895 spacer.gif2017年12月6日，英國，倫敦 ——全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更優(yōu)化的晶片級芯片封裝測試探針頭——Volta系列探針頭。
2017-12-08 11:06:327125 自去年史密斯英特康公司架構(gòu)重組之后，業(yè)務(wù)分成了四大板塊，半導(dǎo)體測試事業(yè)部、連接器事業(yè)部和微波元器件事業(yè)部還有史密斯英特康北美Inc。 史密斯英特康北美Inc 相對比較獨立，主要負(fù)責(zé)北美地區(qū)航天和安防
2022-05-20 18:38:043424 
)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:243833 
本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:093633 
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
對移動，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車和工業(yè)應(yīng)用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產(chǎn)700,000片200mm晶圓，增長14％。隨著許多設(shè)備對200mm晶圓的需求，這一增長使得200mm晶圓制造廠的總產(chǎn)能達到每月650萬片晶圓。
2019-02-16 10:04:212831 有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
時間長，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對預(yù)成形的焊球進行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺
2011-12-01 14:33:02
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
` 中關(guān)村在線 據(jù)外媒Phone Arena報道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達到擴大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時也能擴大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門級還是旗艦級的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
的單相控制器。高電流設(shè)備使用多相控制器，且隨著電流容量的增加，也會增加相數(shù)（以及組件的尺寸和成本）。TI的適用于50A、100A和200A應(yīng)用的模塊化電池測試儀參考設(shè)計使用50A和100A電池測試
2022-11-09 06:47:09
適用于英特爾性能設(shè)備平臺的RMC
2019-08-20 07:53:05
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
新一代Ezairo? 7100優(yōu)化了性能、尺寸及功耗，同時提供公開可編程的架構(gòu)推動高能效創(chuàng)新的ON推出Ezairo 7100系列集成電路及封裝的混合電路，用于高階的助聽器及聽力植入體設(shè)備。這款系統(tǒng)級
2013-11-20 15:51:30
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
親愛的先生，我想找到使用史密斯圓圖的David .M.Pozer示例11.3的系列長度和開放存根長度。我知道，如何找到Gamma_S和Gamma_L。我不知道，如何找到導(dǎo)納點Ys，以及如何繪制系列
2019-01-14 08:20:01
國外大神Nathan Iyer在Github上發(fā)布的QuickSmith可以很好的讓我們在線分析史密斯圓圖。不僅可以分析阻抗，還能加入一系列元器件，分析插損等。你還在拿著密密麻麻的紙質(zhì)史密斯圓圖在對
2018-10-12 10:22:59
，C24用0R電阻替代，補貼C25 和C26，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測試，結(jié)果如下：很明顯，駐波SVWR偏了，阻抗也不匹配。第二步，記錄下網(wǎng)絡(luò)分析儀的史密斯圓圖三個頻點2400 2440 2480 三個點的數(shù)據(jù)
2016-11-21 19:28:55
怎么安裝適用于Linux *的OpenVINO?工具包的英特爾?發(fā)布版?
2021-09-23 08:33:34
陶瓷封裝相比，每個裸片的封裝成本可以降低一個數(shù)量級。 雖然晶圓級封裝看起來似乎很簡單，但大批量生產(chǎn)所需的材料、五金|工具和專業(yè)知識直到最近才真正成功實現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級封裝涉及將一塊
2018-12-03 10:19:27
有沒有適合的音頻放大器工作在5V單電源下，適用于驅(qū)動阻抗600歐姆，200mW的雙線耳機。
2024-11-06 06:19:05
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請問TI有適用于帶寬不低于200M，輸入信號為2V VPP 的差分運放推薦嗎？
我搜索到有該功能的有LMH9135,但是頻率過高。
如果沒有的話是不是只能用運放自己搭建電路
2024-08-02 06:03:57
實現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級封裝涉及將一塊玻璃晶圓綁定到圖像傳感器的正面，將第二塊玻璃晶圓綁定到反面(見圖2)。正面聯(lián)接用的粘合劑是專門挑選的，具有光學(xué)透明特性。封裝橫截面的均勻性確保所有的受力
2018-10-30 17:14:24
CMU200通用無線通信測試儀 生產(chǎn)廠商： ROHDE&SCHWARZ 產(chǎn)品簡述： CMU200通用無線通信測試儀支持各種無線通信制式，適用于所有無線通信終端的測試，廣泛應(yīng)
2009-02-09 10:05:10970 市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于
2009-12-28 10:27:25987 英飛凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統(tǒng)
2010-01-26 09:22:571239 晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 Spansion公司宣布推出Spansion VS-R系列產(chǎn)品，幫助無線手機制造商,該系列產(chǎn)品也非常適用于蜂窩型機對機(M2M)應(yīng)用.
2011-02-15 09:02:531010 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 新唐科技新成員NUC200系列今日登場，適用于消費電子、工業(yè)控制、安防與通訊系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2013-03-01 09:37:222485 AVX公司發(fā)布了符合AEC－Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及適用于車載的無線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報系統(tǒng)的應(yīng)用等。
2013-04-08 09:58:231909 SD200系列隔離開關(guān)適用于終端配電系統(tǒng)隔離和功能性分?jǐn)?，采用S200系列的統(tǒng)一設(shè)計，帶有觸頭位置指示CPI。產(chǎn)品特點： 1、帶有觸頭位置指示CPI 2、額定短時耐受電流lcw高達：20in 1s
2017-10-23 09:09:50
18 新型5系列MSO精巧型示波器可以提高機器診斷和自動測試，可以更深入洞察機器內(nèi)部狀況，并且降低測試設(shè)備的空間要，也非常適用于ATE應(yīng)用。
2017-12-12 11:02:321189 2018年5月2日——意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款同時適用于單電阻采樣和三電阻采樣的低電壓無刷電機驅(qū)動器STSPIN233。該電機驅(qū)動器纖巧緊湊，僅為3mm x 3mm的封裝內(nèi)集成有200mΩ的 1.3Arms功率級。
2018-05-06 10:25:012221 uWLSI?為中芯寧波的注冊商標(biāo)，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實現(xiàn)多個異質(zhì)芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 金升陽近期推出適用于3W的AC/DC隔離SMD變壓器TTLS03-15B-T系列，滿足AEC-Q200汽車級認(rèn)證，隔離電壓達3000VAC，EPC13骨架，允許表面工作溫度-40℃ to +110℃，反激式變壓器，具有小體積、高性價比的特點。
2019-05-09 09:55:211712 
MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點和晶圓級芯片級封裝的生產(chǎn)?？傮w目標(biāo)是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
2020-05-07 10:18:433312 史密斯英特康近日發(fā)布的 SpaceNXT? MWC 系列是一款高可靠的雙通道 Ku 波段隔離分配器，專為 MEO/GEO 衛(wèi)星和深空探測器的各類航空航天應(yīng)用而設(shè)計。
2020-07-23 09:16:362067 全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，擴展其獲得專利的DaVinci高速同軸測試插座系列。 進入智能化時代，物
2020-09-12 10:56:572210 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多，但仍有廣泛的市場應(yīng)用，產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:253335 mm 晶圓的投資不足。 如今，最先進的芯片在 300mm 晶圓上制造。過去的幾十年，制造商一直在提升標(biāo)準(zhǔn)晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長期以來，人們一直認(rèn)為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓，因為更大的晶圓尺寸可以減少浪費，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。
2021-03-22 15:31:042102 全球領(lǐng)先的 半導(dǎo)體 測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。 當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機，平板
2021-03-24 18:15:142010 為可穿戴設(shè)備、通訊、無人駕駛技術(shù)應(yīng)用的射頻芯片提供出色測試性能 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座
2021-03-30 11:46:361716 秉持技術(shù)差異化，全球電子元器件、子系統(tǒng)、微波和射頻產(chǎn)品的供應(yīng)商史密斯英特康被三菱電機株式會社委任，參與為日本宇航研究開發(fā)機構(gòu)（JAXA）開發(fā)G波段衛(wèi)星的項目合作。 ? ? 史密斯英特康將為該衛(wèi)星
2021-04-16 10:46:272005 Refulator：精密基準(zhǔn)電壓源是一款適用于200 mA負(fù)載的精確低噪聲穩(wěn)壓器
2021-05-27 11:24:373 全球芯片短缺主要表現(xiàn)在成熟晶圓工藝生產(chǎn)的器件，包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數(shù)量有限和產(chǎn)能不足是導(dǎo)致芯片短缺的一個主要原因。本文作者（顧正書/雷陽
2021-06-17 17:50:153927 史密斯英特康是全球領(lǐng)先的關(guān)鍵半導(dǎo)體測試應(yīng)用創(chuàng)新解決方案的供應(yīng)商,其最新推出的創(chuàng)新且穩(wěn)健的Kelvin(開爾文)彈簧探針技術(shù),適用于低至 0.35 毫米間距的Kelvin測試應(yīng)用。該探針獨特的鑿尖
2021-11-18 16:00:441422 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 許多MEMS器件需要保護，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:015041 
成本效益高、體積小，是同軸射頻觸點的替代解決方案 ? ? 秉持技術(shù)差異化的全球領(lǐng)先的電子元器件，子系統(tǒng)，微波，光學(xué)和射頻產(chǎn)品的供應(yīng)商史密斯英特康，日前宣布為醫(yī)療市場領(lǐng)域提供了一種新的接觸技術(shù)選項
2022-11-09 11:24:37906 
Plastronics是全球領(lǐng)先的為半導(dǎo)體測試市場領(lǐng)域提供老化測試插座和專利彈簧探針及工業(yè)定制連接器供應(yīng)商。通過此次收購，Plastronics的技術(shù)、產(chǎn)品擴大了史密斯英特康現(xiàn)有的產(chǎn)品線，并助力史密斯英特康實現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體測試客戶首選合作伙伴的發(fā)展目標(biāo)。
2023-01-09 13:56:121240 。 Plastronics是全球領(lǐng)先的為半導(dǎo)體測試市場領(lǐng)域提供老化測試插座和專利彈簧探針及工業(yè)定制連接器供應(yīng)商。通過此次收購，Plastronics的技術(shù)、產(chǎn)品擴大了史密斯英特康現(xiàn)有的產(chǎn)品線，并助力史密斯英特
2023-01-10 11:45:00598 
晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片（晶圓）進行封裝組裝后，進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TIDA-01042-適用于 50A、100A 和 200A 應(yīng)用的模塊化電池測試儀PCB layout 設(shè)計.pdf》資料免費下載
2024-05-11 11:30:073 史密斯圓圖的原理及應(yīng)用
2023-12-29 09:31:262210 
共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。 光刻膠（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:312250 
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NanoStar?晶圓級和SOT-23中的低噪聲、高PSRR、RF、200 mA低壓降線性穩(wěn)壓器TPS793數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-02 14:29:470 然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844 在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術(shù)或晶圓級凸點技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 AP-200，中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計算機。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺，主要對晶圓進行電學(xué)檢測，分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應(yīng)設(shè)備這幾部分，載物臺用于晶圓的放置，可以兼容4~8寸的晶圓，上面有
2025-01-14 09:29:132360 
眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
紅外探測器作為紅外熱像儀的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、安防、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進步，紅外探測器的封裝形式也在不斷發(fā)展和完善。其中，晶圓級、陶瓷級和金屬級封裝是三種最常見的封裝形式，它們各自具有獨特的特點和優(yōu)勢，適用于不同的場景。
2025-03-05 16:43:221116 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
近日，廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計的晶圓級老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級可靠性篩選解決方案，助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44747 
史密斯英特康（Smiths Interconnect）為市值50億美元的航空航天與國防領(lǐng)域，以及半導(dǎo)體測試、工業(yè)和醫(yī)療市場提供關(guān)鍵任務(wù)組件 史密斯英特康在創(chuàng)新醫(yī)療互連解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，將與
2025-10-23 10:58:005634 
適用于DLP5500 DMD的DLPC200 DLP數(shù)字控制器：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點 在電子工程領(lǐng)域，數(shù)字控制器在確保設(shè)備可靠運行和實現(xiàn)特定功能方面起著至關(guān)重要的作用。今天，我們要深入探討的是適用于
2025-12-15 14:05:02840
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