半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:20
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近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:322127 
背景：2000年以來(lái)，***加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，從資金上和政策上都對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又邁進(jìn)新的階段，交出一份令人滿意的答案。研究說(shuō)明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58
推動(dòng)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌，展示在業(yè)界面前。二、展會(huì)信息：展覽時(shí)間：2017年10月25日~27日展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心展覽范圍：IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測(cè)試；半導(dǎo)體
2017-02-24 14:29:10
、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇
2017-09-15 09:29:38
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。`
2018-09-17 08:23:21
`同期舉行(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇等，由行業(yè)專家學(xué)者及***大力支持主辦)，2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備(重慶)展覽會(huì)、2019全球觸摸屏與液晶顯示器(重慶)展覽會(huì)，歡迎你們的了解，加入!`
2018-09-19 08:11:15
`國(guó)內(nèi)唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)展會(huì)及專家論壇，歡迎行業(yè)展商的到來(lái)及了解`
2018-09-15 14:40:12
：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、***、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位、潔凈凈化企業(yè)等。四、同期活動(dòng)論壇：第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇EDA/IP設(shè)計(jì)技術(shù)論壇半導(dǎo)體封裝測(cè)試
2019-12-10 18:20:16
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導(dǎo)體專區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試
2021-12-07 11:04:24
(個(gè)別的第三位)能存活下來(lái)。對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問(wèn)題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無(wú)故的把錢送至您手中。預(yù)計(jì)在未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁
2010-02-26 14:52:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將掀起新一波裁員潮嗎？近日 AMD 與 Spansion 兩家大廠陸續(xù)公布裁員消息，讓該領(lǐng)域從業(yè)人員陷入恐懼陰霾
2011-11-15 09:36:34
某即將畢業(yè)的研究生，把多年珍藏的資料拿出來(lái)奉獻(xiàn)給大家。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的詳細(xì)資料，中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商及分布的詳細(xì)情況。當(dāng)然還有那些所謂的小小資料片什么的{:soso_e113:}半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資料——即將畢業(yè)的研究生珍貴資料大奉送[hide][/hide]
2011-12-15 13:51:35
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
大陸轉(zhuǎn)移的歷史浪潮之下，半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代將成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料研究未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。泰克產(chǎn)品提供全套的解決方案可供電子測(cè)試工程師選擇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)正成為主要承接
2020-05-09 15:22:12
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
能電子束激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器主要以PbS。CbS和ZnO為主。半導(dǎo)體激光器種類較多，根據(jù)其芯片參數(shù)、封裝方式的不同，有多種分類方式。其中，光纖輸出的半導(dǎo)體激光器分類方式主要有以下幾種：圖表1半導(dǎo)體
2019-04-01 00:36:01
增長(zhǎng)率高達(dá)15％，占據(jù)了激光器整體市場(chǎng)份額的四成，是絕對(duì)的主導(dǎo)地位。2012－2017年全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億美元）圖片來(lái)自O(shè)Fweek產(chǎn)業(yè)研究院技術(shù)發(fā)展 應(yīng)用領(lǐng)域延伸隨著半導(dǎo)體技術(shù)
2019-05-13 05:50:35
的始終，起始于 IC 設(shè)計(jì)， 在 IC 制造中繼續(xù)，終止于對(duì)封裝后芯片的性能檢測(cè)。半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備的一個(gè)重要分支，占半導(dǎo)體設(shè)備比重在15%左右。半導(dǎo)體檢測(cè)從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試都不可或缺，貫穿整個(gè)
2020-12-08 10:18:29
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針?lè)ň哂性O(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看
2021-09-15 07:24:56
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛(ài)普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
精準(zhǔn)洞察，卓越測(cè)量---BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試平臺(tái)
原創(chuàng) 一覺(jué)睡到童年 陜西博微電通科技
2025年09月25日 19:08 陜西
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，每一顆微小的半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
LED電源最重要的要求是什么，誰(shuí)能解答一下，謝謝各位
2016-06-20 22:08:28
終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試企業(yè)在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí)，也在CSP（新一代芯片封裝技術(shù)）等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。在終端市場(chǎng)的帶動(dòng)下，LED、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，許多
2010-03-29 16:05:05
INNOTECH攜手顯示器制造設(shè)備企業(yè)V-Technology進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，為中國(guó)企業(yè)銷售半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和圖像傳感器用測(cè)試設(shè)備，以此扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)需求。通過(guò)此次業(yè)務(wù)合作，INNOTECH希望能以三方合作
2018-11-16 13:59:37
等半導(dǎo)體公司紛紛轉(zhuǎn)并，日本曾經(jīng)占據(jù)全球存儲(chǔ)、半導(dǎo)體材料、微處理器等領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，三十年后蕩然無(wú)存。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、起步晚、尚未形成體系，是繼續(xù)分工合作，還是轉(zhuǎn)向自主開發(fā)，答案不言自明
2018-08-30 16:02:33
，東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:50:23
，東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:46:29
，東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:15:56
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來(lái)的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
，研究人類基因和DNA需要足夠的處理能力，這將有助于帶動(dòng)計(jì)算機(jī)和芯片的需求?！ ∷f(shuō)，在生命科學(xué)領(lǐng)域，一種新技術(shù)可以用于制造晶體管，跟蹤很小的癌癥病灶，有助于癌癥的早期診斷。這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面臨
2008-08-20 11:31:38
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導(dǎo)體分立器件制造，指單個(gè)的半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的一個(gè)電子元件的制造。制造是設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試的中游環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體分立器件
2023-03-10 17:34:31
際此萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨，圖像傳感可說(shuō)是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)重要接口，是萬(wàn)物之“眼”。安森美半導(dǎo)體寬廣的成像和像素技術(shù)和圖像傳感器陣容，配以公司在成像領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和專長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)超越人眼界限的創(chuàng)新
2019-07-25 06:36:49
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來(lái)跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
機(jī)遇。這是德國(guó)希望大力發(fā)展本國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最重要考量之一。除了汽車行業(yè)，半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域越來(lái)越高的重要性，也加劇了德國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的緊迫性。微電子和微系統(tǒng)是德國(guó)工業(yè) 4.0 項(xiàng)目的核心，該項(xiàng)目旨在
2023-03-21 15:57:28
生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)模化生產(chǎn)階段發(fā)展。2 我國(guó)封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場(chǎng)需求量大、投資相對(duì)較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
時(shí)代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時(shí)期，今年以來(lái)，半導(dǎo)體照明市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。加之國(guó)家對(duì)節(jié)能環(huán)保政策推動(dòng)，技術(shù)進(jìn)步使得價(jià)格降低，市場(chǎng)需求連年上升，驅(qū)動(dòng)
2016-03-03 16:44:05
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
新冠疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響到底如何？有什么后果？如何去應(yīng)對(duì)？
2021-06-18 07:23:15
兩個(gè)國(guó)家都處在半導(dǎo)體的關(guān)鍵地位。其中，韓國(guó)位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶，在存儲(chǔ)器、面板等領(lǐng)域投資力度巨大，日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備都首屈一指。 在以上領(lǐng)域中，大家更關(guān)注存儲(chǔ)器以及上游
2020-02-27 10:45:14
`展會(huì)名稱：2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（重慶）展會(huì)時(shí)間：2019年5月8號(hào)-10號(hào)展會(huì)地點(diǎn)：重慶悅來(lái)國(guó)際博覽中心布展時(shí)間：展會(huì)前一周展會(huì)規(guī)模：15000㎡，參展企業(yè)達(dá)200家以上 同期展會(huì)
2018-11-20 09:23:55
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
時(shí)間不長(zhǎng)科技排名一定會(huì)墊底。今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球，設(shè)備也處于國(guó)際領(lǐng)先，但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，已經(jīng)有淪落到無(wú)足輕重的風(fēng)險(xiǎn)。日本半導(dǎo)體與誰(shuí)聯(lián)合
2023-02-16 13:42:20
超過(guò)40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
品質(zhì)與光健康、智慧照明、醫(yī)療照明等多個(gè)議題，每項(xiàng)議題均邀請(qǐng)了海內(nèi)外半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的企業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者以及相關(guān)機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)。論壇緊扣時(shí)代脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦熱點(diǎn)和先進(jìn)技術(shù)，是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，也是SSL
2017-11-03 14:14:29
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來(lái)，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:34
0 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重磅并購(gòu)近年來(lái)已是司空見慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)同是半導(dǎo)體，并購(gòu)卻別有天地。制造領(lǐng)域消無(wú)聲息，雖然設(shè)計(jì)領(lǐng)域也有高通收購(gòu)NXP、安華高收購(gòu)Broadcom等重磅收購(gòu)，但如果和封裝領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合來(lái)比，就成了小巫見大巫了。
2016-12-16 01:22:11525 
現(xiàn)在看來(lái)，美國(guó)依然在半導(dǎo)體的重要領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。美國(guó)同樣擁有全球大多數(shù)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)和Fab工廠，這兩項(xiàng)占了半導(dǎo)體市場(chǎng)的的80%。而在集成電路領(lǐng)域，美國(guó)在邏輯、模擬方面更是擁有不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
2018-04-24 14:11:4016013 半導(dǎo)體是集成電路的基礎(chǔ)，目前集成電路已經(jīng)占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的80%，近幾年隨著集成電路的蓬勃發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更加凸顯了半導(dǎo)體在工業(yè)生產(chǎn)上的重要作用。為更好了解半導(dǎo)體領(lǐng)域及其專利發(fā)展
2018-08-29 17:03:296705 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5916340 看到了分布式存儲(chǔ)、人工智能、區(qū)塊鏈、5G等等這個(gè)時(shí)代很重要的話題，通過(guò)我的研究判斷其實(shí)是分布式存儲(chǔ)是賦能實(shí)體產(chǎn)業(yè)最重要的方向。
2019-08-12 10:39:342071 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域
2020-08-31 11:39:429219 
當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。
2020-10-21 17:29:543659 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 眾所周知，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是非常發(fā)達(dá)的，也擁有較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到封裝測(cè)試，都有自己的代表性企業(yè)。 今年國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的報(bào)告指出，預(yù)估2020年全球
2020-12-22 17:47:376454 
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:0511386 相對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展，制程工藝不斷縮小的迭代周期，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一路相伴的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)似乎“緩慢”得多。
2021-01-11 09:04:593115 、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2021-02-13 09:06:0011432 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)基礎(chǔ) 點(diǎn)沙成金的半導(dǎo)體行業(yè) IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的芯片裸片（die）封入一個(gè)密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時(shí)引出相應(yīng)的引腳，最后作為一個(gè)
2021-03-05 15:46:045600 
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)發(fā)布，經(jīng)中、美兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)過(guò)多輪討論磋商，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組今天（3月11日）正式成立。
2021-03-22 11:05:212325 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:439189 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:292822 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:253911 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:182317 
包括球柵陣列封裝（BGA）、無(wú)引線封裝（QFN）、芯片級(jí)封裝（CSP）等。 本文科準(zhǔn)測(cè)控的小編將介紹半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用范圍，并探討其在BGA封裝測(cè)試中的重要性。 一、測(cè)試內(nèi)容 引腳連接強(qiáng)度：測(cè)試封裝器件引腳與
2023-06-26 10:07:592028 
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測(cè)試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試
2023-07-13 17:25:191136 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征? 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子領(lǐng)域中的兩個(gè)重要概念，它們雖然有些相似，但是在性質(zhì)、應(yīng)用和制造過(guò)程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體與導(dǎo)體的重要特征，以及它們之間的區(qū)別。 一
2023-08-27 15:55:126932 半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體測(cè)試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求，確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:171468 
系統(tǒng)運(yùn)行。功率放大器作為半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)中的重要組成部分，在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域研究中起著至關(guān)重要的作用。本次Aigtek安泰電子將過(guò)往部分半導(dǎo)體測(cè)試方向的實(shí)驗(yàn)案例編輯為
2023-11-10 08:01:06903 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ? 芬蘭的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)具備了在不斷崛起的歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演更重要角色的所有要素。 ? 芯片和其他半導(dǎo)體元件被認(rèn)為是未來(lái)所有重要領(lǐng)域中不可或缺的----它們是綠色和數(shù)
2023-11-28 15:37:191262 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)趨勢(shì)。
2023-12-26 10:45:213662 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境
2024-04-19 17:34:531178 
的浪潮中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下面為大家詳細(xì)盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)一些知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技在全球集成電路前十大封測(cè)廠中排名第
2024-08-26 11:33:005857 
PCB半導(dǎo)體封裝板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導(dǎo)體芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。 從技術(shù)層面來(lái)看，PCB 半導(dǎo)體封裝板的制造工藝復(fù)雜且精細(xì)
2024-09-10 17:40:181627 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)年芯
2025-03-21 11:32:321491 
3 月 25 日，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，國(guó)產(chǎn)化需求愈發(fā)迫切的大背景下，康盈半導(dǎo)體取得重大突破 —— 康盈半導(dǎo)體徐州測(cè)試基地正式投產(chǎn)。這不僅完善了康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈布局
2025-04-03 09:12:27777 
在半導(dǎo)體制造的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過(guò)高精度、多場(chǎng)景的溫控能力，為封裝測(cè)試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29553 
一、介紹靜電計(jì)在半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用背景 1.1 半導(dǎo)體封裝測(cè)試的重要性 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關(guān)鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42586 
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01759 
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