在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念, 傳統(tǒng)扇入型封裝的 I/ O 接口均位于晶粒
2024-04-07 08:41:00
2959 
據(jù)美國科技博客BusinessInsider報(bào)道，在近50年的科技發(fā)展中，技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中，英特爾堅(jiān)定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力。
2013-11-01 10:09:032034 下個(gè)月即將出版的國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，不再以摩爾定律為目標(biāo)了。全球半導(dǎo)體行業(yè)將正式認(rèn)可一個(gè)已經(jīng)被討論許久的問題：從上世紀(jì)60年代以來一直在推動IT行業(yè)發(fā)展的摩爾定律正在走向終結(jié)。正式拋棄摩爾定律的半導(dǎo)體行業(yè)將何去何從？
2016-02-22 09:23:241326 傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。
2016-05-06 09:05:332138 （Moore‘s Law）的過去、現(xiàn)在與未來發(fā)表開幕演說，分享英特爾的觀點(diǎn)。雖然摩爾定律是否能繼續(xù)延續(xù)下去，近年來始終在業(yè)界激起正反兩面的討論，但從英特爾的評估資料看來，摩爾定律未來還能延續(xù)很長一段時(shí)間。
2016-05-16 08:41:093053 當(dāng)臺積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時(shí)，業(yè)界一面看著半導(dǎo)體巨擘比劃技術(shù)武力，一面擔(dān)憂著摩爾定律的未來?！禡IT Technology Review》就以一篇「摩爾定律已死，接下來怎么辦？」文章，探討摩爾定律未來。
2016-05-23 10:13:201781 不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore”（超越摩爾定律）的討論。隨著兩條路的同時(shí)推進(jìn)，聽一聽IMEC上各位大咖的論述，也許能讓撥開未來迷霧變得更簡單一些。
2016-06-02 09:15:391413 摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)？一旦摩爾定律正式走入歷史，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何繼續(xù)向前邁進(jìn)？而在所謂的「后摩爾定律時(shí)代」，IC業(yè)者面臨的挑戰(zhàn)是什么？又該如何因應(yīng)？
2017-02-06 11:04:397048 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一個(gè)漫長的演進(jìn)過程。1958年杰克·基爾比在德州儀器發(fā)明集成電路，1965年英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出摩爾定律，到如今已然一個(gè)甲子。隨著集成電路工藝的不斷遞進(jìn)，使得摩爾定律終結(jié)的說法一直不斷，對于摩爾定律的未來討論也不斷增多。
2017-03-20 08:14:571094 高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
2020-07-13 15:03:211588 
摩爾定律在制程技術(shù)中處于最后一刻，因此高級包裝占據(jù)了接力棒。扇出晶圓級封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可提高組件密度并提高性能，并幫助解決芯片I / O限制。然而，成功使用這種技術(shù)的關(guān)鍵是從一開始就將
2021-04-01 16:44:355360 
近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)而有力的支持。
2022-07-10 15:06:3215700 摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來，指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言，更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義，首先必須了解它的起源、內(nèi)容及其對整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。
2023-08-05 09:36:107484 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效面積，達(dá)到降低成本的目的。扇出型封裝技術(shù)完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學(xué)性能。
2023-09-25 09:38:053212 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:0117600 
扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑、小外形尺寸以及多功能的異構(gòu)集成。此外，它還
2025-01-22 14:57:524508 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
由中國科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級扇出型（FO）封裝項(xiàng)目即將于2019年11月投產(chǎn)。 2018年3月，江蘇中科智芯集成科技有限公司成立，承接華進(jìn)半導(dǎo)體
2019-08-02 11:38:294829 封裝的作用及其對摩爾定律微縮的貢獻(xiàn)正在演進(jìn)。直到2010年代，封裝的主要作用是在主板和芯片之間傳輸電源和信號，并保護(hù)芯片。
2022-03-28 17:37:042481 
如何超越摩爾定律，時(shí)代的定義也從摩爾定律時(shí)代過渡到了后摩爾定律時(shí)代。 后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)被寄予厚望。近日，由博聞創(chuàng)意主辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)上海站成功舉辦，活動上來自三星、安
2023-12-21 00:30:002601 1965年，戈登摩爾博士提出“集成電路的集成度每兩年會翻一倍”即著名的摩爾定律，后來大家把這個(gè)周期縮短到1年半，即每18個(gè)月T產(chǎn)品的性能會翻一倍。
這個(gè)定律放在EPON上怎樣呢？如果我們把
2011-09-27 09:32:13
摩爾定律給基于PXI的模塊化設(shè)備造成了什么影響？摩爾定律在測試領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？
2021-04-13 06:10:59
行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生，它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，更在接下來的半個(gè)實(shí)際中，猶如一只無形大手般推動了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50
摩爾定律還能走多遠(yuǎn)？—— CPU 的內(nèi)存瓶頸
2021-02-01 07:27:32
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
芯片——
摩爾定律的傳奇（下）多年來，集成電路(IC)一直按照
摩爾定律前行。但是，IC芯片的密度和計(jì)算機(jī)的速度能夠一直按照
摩爾定律前行嗎？又有哪些物理極限和技術(shù)極限需要突破？最小晶體管到底可以由多少個(gè)原子構(gòu)成？是否有能夠替代硅的電子集成制造技術(shù)？這些問題困惑并激勵著人們?nèi)?/div>
2021-07-22 09:57:06
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
介紹28 nm創(chuàng)新技術(shù)，超越摩爾定律
2012-08-13 22:26:08
的制程進(jìn)化速度大約是每年半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管數(shù)量翻倍，于是接“摩爾定律”告誡半導(dǎo)體廠商們：發(fā)展芯片和制程需要在成本和風(fēng)險(xiǎn)中折中，這也是半導(dǎo)體（IC）行業(yè)未來的發(fā)展道路?！?b class="flag-6" style="color: red">摩爾定律”的神奇還能延續(xù)多久
2016-07-14 17:00:15
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
請問摩爾定律死不死？
2021-06-17 08:25:45
電子基礎(chǔ)知識：摩爾定律相關(guān)知識
摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel
2009-11-27 09:10:441722 摩爾定律,摩爾定律是什么意思
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其
2010-02-26 11:28:281825 晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中 MEMS 以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。 MEMS設(shè)計(jì)，EDA先行
2011-10-19 11:58:442134 摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽(yù)董事長戈登·摩爾（Gordon Moore）經(jīng)過長期觀察發(fā)現(xiàn)得之。
2012-05-21 16:14:057330 電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了摩爾定律專題，講述了摩爾定律的定義，摩爾定律的由來與發(fā)展，深入全面的講解了摩爾定律是什么。供大家認(rèn)識學(xué)習(xí)
2012-05-21 16:19:05
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
2016-05-06 17:59:355105 摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾（Intel）名譽(yù)董事長戈登·摩爾（Gordon Moore）經(jīng)過長期觀察發(fā)現(xiàn)得之。
2017-10-24 16:59:103149 
業(yè)內(nèi)認(rèn)為摩爾定律繼續(xù)有兩條可行之路：一條是按照摩爾定律往下發(fā)展，CPU、內(nèi)存、邏輯器件等將是這條路徑的主導(dǎo)者與踐行者，這些產(chǎn)品占據(jù)了市場的50%；另一外是超越摩爾定律的More than Moore
2017-11-16 09:19:551556 
“摩爾定律是關(guān)于人類創(chuàng)造力的定律，而不是物理學(xué)定律”。持類似觀點(diǎn)的人也認(rèn)為，摩爾定律實(shí)際上是關(guān)于人類信念的定律，當(dāng)人們相信某件事情一定能做到時(shí)，就會努力去實(shí)現(xiàn)它。
2017-11-29 10:11:384747 嚴(yán)格意義來說摩爾定律并不能算一個(gè)準(zhǔn)確的定律，或者根本不算一個(gè)定律，摩爾也是通過對后期行業(yè)研究得出一種發(fā)展趨勢，而這種趨勢卻不能穩(wěn)定，說白了只是一份行業(yè)學(xué)習(xí)曲線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
2017-11-29 10:35:491485 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因?yàn)榇祟I(lǐng)域?yàn)镮DM及晶圓代工廠商的強(qiáng)項(xiàng)。
2017-12-29 11:05:011573 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來的。
2018-03-09 09:18:3432611 摩爾定律是不會終結(jié)的，具體的跟隨小編來了解下。
2018-03-09 10:39:0412753 由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝應(yīng)用的之選。FuzionSC貼片機(jī)能應(yīng)對這種先進(jìn)工藝。
2018-05-11 16:52:5253962 
專用架構(gòu)與軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)將是未來專有化架構(gòu)研究趨勢，也將是走出摩爾定律困境一個(gè)富有前景的方向
2018-06-12 18:29:366439 在談及集電路未來的時(shí)候，首先會提及的就是摩爾定律的未來。
2018-12-12 09:31:283653 面板級封裝（PLP）就是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉(zhuǎn)換的方案。由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場的廣泛關(guān)注。由于面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％），它還帶來了遠(yuǎn)高于晶圓級尺寸扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，并且能夠?qū)崿F(xiàn)大型封裝的批量生產(chǎn)。
2018-12-30 10:24:0012179 隨著半導(dǎo)體的發(fā)展，語音芯片的尺寸近逼物理極限，摩爾定律將不適用；然而，一個(gè)來自美國的論文，讓摩爾定律出現(xiàn)延續(xù)的希望。英特爾和加州大學(xué)柏克萊分校的研究人員在自旋電子學(xué)領(lǐng)域取得突破進(jìn)展，一旦這項(xiàng)技術(shù)能夠量產(chǎn)，可望研發(fā)出超級語音芯片，以延續(xù)摩爾定律的有效性。
2019-03-05 08:42:455564 在1965年，英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（Gordon Moore）觀察到微芯片上每平方英寸的晶體管數(shù)量每隔一定時(shí)間就會翻一番，這就叫“摩爾定律”。過去50年來，英特爾一直依靠摩爾定律推動芯片創(chuàng)新，但本文作者說，從量子計(jì)算機(jī)在過去二十年里的指數(shù)級增長中發(fā)現(xiàn)，摩爾定律已經(jīng)變得多余了。
2019-06-17 09:28:484673 
近年來，對于在過去50年推動半導(dǎo)體制程前進(jìn)的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個(gè)話題，一直備受爭議。但除了英特爾外，晶圓代工龍頭臺積電亦是摩爾定律的忠實(shí)推動者。日前，臺積電高管發(fā)表博客，再次表態(tài)將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，喊話“摩爾定律未死”。
2019-08-16 17:11:293318 在存儲器技術(shù)繼續(xù)延續(xù)摩爾定律發(fā)展的同時(shí)，以新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件為特點(diǎn)的超越摩爾定律為存儲器產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展方向。
2019-09-04 16:37:291069 近日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進(jìn)步，通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本，使得“后摩爾定律”得以繼續(xù)。
2019-09-11 15:11:266360 應(yīng)對摩爾定律挑戰(zhàn)的一個(gè)典型方案是異構(gòu)集成和3D-IC。這也是現(xiàn)在比較流行的所謂more than Moore （ 超越摩爾定律），在封裝層面的革新，是許多人認(rèn)定延伸摩爾定律的一種可行方案。
2019-09-19 17:24:191509 
Phillip Wong指出，在2017年之前，摩爾定律都是關(guān)于密度的描述，這也是戈登摩爾那篇論文本身所表達(dá)的。而在Phillip Wong看來，密度很重要，因?yàn)樗歉咝阅苓壿嫷闹饕?qū)動力。
2020-01-28 14:41:004130 
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾早在 1965 年就描述了一個(gè)被稱為摩爾定律（Moore’s Law）的“加速變化”的例子。
2020-03-07 10:03:532295 
性能，但由于摩爾定律在7納米以下變得越來越困難而繼續(xù)放慢速度，因此后端封裝工藝對于滿足對低延遲，更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體器件的需求變得越來越重要。 本文探討了WLCSP和扇出封裝的當(dāng)前市場動態(tài)，研究了WLCSP和扇出市場所涉及的供應(yīng)鏈和主要參與者，并試圖提
2020-09-15 15:08:232486 物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和AI技術(shù)正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時(shí)間（簡稱PPACt）提出新的要求，這些要求已經(jīng)超出了經(jīng)典摩爾定律的范圍。這催生了一種新的解決方案，其中一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是先進(jìn)封裝，用于支撐
2020-11-10 14:25:172501 Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-12-24 17:39:431299 作為華天集團(tuán)晶圓級先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 5納米芯片已量產(chǎn)，3納米制程序幕已拉開。2納米之后的芯片，估計(jì)誰也不敢保證其性能的穩(wěn)定性了！5年之內(nèi)，或許芯片追求制程之路就玩完了。為了延續(xù)摩爾定律，提高芯片性能還有兩條路可走：一是、先進(jìn)封裝；二是、新材料。
2021-02-24 11:56:041458 扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。
2022-03-23 14:02:252885 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 摩爾定律即將失效的言論從7nm工藝開始就一直有人在傳播，不過與之相反的是摩爾定律一直在沿用下去。去年IBM公司公布了其研制的全球首顆2nm芯片，不過IBM的技術(shù)還不能支持量產(chǎn)2nm芯片，也沒有能夠
2022-07-05 09:42:362301 晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 本世紀(jì)初，傳統(tǒng)的擴(kuò)容開始遇到瓶頸。業(yè)界相繼開發(fā)出應(yīng)變Si/Ge、高K/金屬柵、Fin-FET，使摩爾定律得以延續(xù)。
2022-07-30 16:11:021095 NVIDIA GTC 2023：摩爾定律的動力來源是AI 在 NVIDIA GTC 2023上NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛的主題演講中開篇就表示；現(xiàn)在的摩爾定律在成本和功耗不變的情況，性能
2023-03-22 16:48:492057 
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
2023-04-10 09:06:502851 來源：中國電子報(bào) 戈登?摩爾剛剛?cè)ナ?，業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來如何演進(jìn)的分析再次多了起來。當(dāng)前主流觀點(diǎn)集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴(kuò)充摩爾
2023-04-13 16:41:461078 來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時(shí)性基板，而移除暫時(shí)性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對摩爾定律很熟悉，摩爾定律自問世以來就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo)，正是基于該目標(biāo)，電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜，然而隨著集成電路的尺寸越來越小，摩爾定律逐漸難以實(shí)現(xiàn)，因此很多人
2023-05-18 11:04:421519 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目，旨在開發(fā)二維過渡金屬硫化合物（2D TMD）在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，目標(biāo)是將摩爾定律擴(kuò)展到2030年以后。 2D層
2023-07-18 17:25:15965 雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問題，但每年都會有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。
2023-08-14 11:03:114054 
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍，而成本卻減半。這個(gè)定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向，但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限，摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:251850 
因此，可以看出，為了延續(xù)摩爾定律，專家絞盡腦汁想盡各種辦法，包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是，摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn)，芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:121728 
眾所周知，隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn)，摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了，那么，有什么定律能接替摩爾定律呢？
2024-02-21 09:46:462032 
分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域，摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律，最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出，簡單地說就是這樣的：集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番
2024-04-19 13:55:45847 
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的，它揭示了集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18-24個(gè)月增加一倍的趨勢。該定律不僅推動了計(jì)算機(jī)硬件的快速發(fā)展，也對多個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
2025-01-07 18:31:103471 減少它們可承載的信息量并增加能耗。 該行業(yè)一直在尋找替代的互連材料，以讓摩爾定律的發(fā)展進(jìn)程延續(xù)得更久一點(diǎn)。從很多方面來說，石墨烯是一個(gè)非常有吸引力的選擇：這種薄片狀的碳材料具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，并且比金
2025-01-09 11:34:38959 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30199 
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