飛兆半導(dǎo)體已擴(kuò)展和改進(jìn)了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合，解決了DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用中面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。
2013-01-08 17:04:44
1436 曾經(jīng)有消息稱蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。
2015-06-24 18:57:303219 9月5日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，硅谷正準(zhǔn)備重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基-電路板。一種柔性超薄的透明電路板有望在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的就業(yè)。
2016-09-05 09:36:058627 包括蜂窩式移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP 封裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。
2020-11-09 10:38:446462 
本文介紹有關(guān)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化電路板布局的基礎(chǔ)知識(shí)，在設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)模式電源時(shí)，優(yōu)化電路板布局是一個(gè)重要方面。合理布局可以確保開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器保持穩(wěn)定工作，并盡可能降低輻射干擾和傳導(dǎo)干擾(EMI)。這一點(diǎn)電子開(kāi)發(fā)人員都很清楚。但是，大家并不知道，開(kāi)關(guān)模式電源的優(yōu)化電路板布局應(yīng)該是什么樣子的。
2022-09-23 14:18:321115 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
及封裝展區(qū)晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板
2021-12-07 11:04:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
半導(dǎo)體電路基礎(chǔ)前言第一章 半導(dǎo)體二極管和三極管第一節(jié) 半導(dǎo)體的基本知識(shí)第二節(jié) P-N結(jié)第三節(jié) 半導(dǎo)體二極管的特性和參數(shù)第四節(jié) 半導(dǎo)體三極管的工作原理第五節(jié) 半導(dǎo)體三極管的特性曲線和主要參數(shù)第六節(jié)
2008-07-11 13:05:29
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看
2021-09-15 07:24:56
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
關(guān)于電路板IC類封裝尺寸的匯總——電路板設(shè)計(jì)檢驗(yàn)或者維修檢查參考可用
2019-02-13 10:35:28
相結(jié)合，開(kāi)發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成產(chǎn)品，Cadence系統(tǒng)封裝解決方案將為廠商進(jìn)一步拓展這一市場(chǎng)創(chuàng)造機(jī)會(huì)。 FREESCALE半導(dǎo)體公司模擬及射頻技術(shù)經(jīng)理NigelFoley表示
2008-06-27 10:24:12
電路板的電氣絕緣等級(jí)以及板子對(duì)環(huán)境侵襲的抵御能力。對(duì)于絲網(wǎng)印制油墨來(lái)講，封裝的等級(jí)直接與絲網(wǎng)的選擇、油墨的粘度、印制的溫度和速度有關(guān)，如果導(dǎo)體的高度有變化，封裝的程度也會(huì)發(fā)生變化。使用的液態(tài)防焊膜可能
2013-02-25 11:37:02
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金?；瘜W(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
一直是64bit沒(méi)有發(fā)生變化。所以想提升內(nèi)存帶寬只有提高內(nèi)存接口操作頻率。這就限制了整個(gè)系統(tǒng)的性能提升。SIP是解決系統(tǒng)桎梏的勝負(fù)手。把多個(gè)半導(dǎo)體芯片和無(wú)源器件封裝在同一個(gè)芯片內(nèi)，組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的芯片，而
2017-09-18 11:34:51
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤(pán)和光盤(pán)裝置等相比，具有數(shù)據(jù)讀寫(xiě)快存儲(chǔ)密度高耗電量少耐震等特點(diǎn)。關(guān)閉電源后存儲(chǔ)內(nèi)容會(huì)丟失的存儲(chǔ)器稱作易失
2019-04-21 22:57:08
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術(shù)，重要的是通過(guò)傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
仿真技術(shù)在半導(dǎo)體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應(yīng)用閔春燕(1)  
2009-08-20 18:35:32
請(qǐng)教，關(guān)于MIP705半導(dǎo)體集成電路的應(yīng)用，請(qǐng)有識(shí)之士不惜賜教。
2012-09-22 17:33:44
器件的引腳形狀。有時(shí)為了器件與電路板的連接方便也需要彎曲引腳。在對(duì)器件進(jìn)行彎腳處理時(shí)必須注意以下幾點(diǎn)。2、夾緊彎腳時(shí)絕對(duì)不要固定或夾緊塑料封裝體，因?yàn)檫@樣很可能破壞器件引腳與塑料封裝體的結(jié)合部位
2008-08-12 08:46:34
怎樣選擇低溫運(yùn)行、大功率、可擴(kuò)展的POL穩(wěn)壓器并節(jié)省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉(zhuǎn)換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
的ESD二極管。1.4mm x 0.6mm x 0.5mm封裝尺寸的SOD-723封裝有助節(jié)約手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、消費(fèi)電子產(chǎn)品、媒體播放器等的電路板空間。與SOD-323封裝
2008-06-12 10:01:54
了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
`該模塊在更小的空間里包含了各種智慧特性，簡(jiǎn)化了下一代的服務(wù)器以及通訊系統(tǒng)的功率輸出，在下一代服務(wù)器以及通訊系統(tǒng)功率輸出應(yīng)用中，在不斷縮小電路板可用空間中實(shí)現(xiàn)高效率與高功率密度是設(shè)計(jì)人員面臨的兩大
2013-12-09 10:06:45
法半導(dǎo)體的github模型庫(kù)目前包括針對(duì)STM32 MCU優(yōu)化的示例模型，用于人體運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、圖像分類、物體檢測(cè)和音頻事件檢測(cè)。開(kāi)發(fā)人員可以使用這些模型作為開(kāi)發(fā)自己的應(yīng)用程序的起點(diǎn)。新的電路板群允許用戶
2023-02-14 11:55:49
的電路板空間?！ TLED25繼承意法半導(dǎo)體先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力，提供五個(gè)可直接連接LED上橋臂端的電流源，而下橋臂可直接連接地面，無(wú)需將每個(gè)LED通道回連至控制器芯片，從而可實(shí)現(xiàn)更緊湊、穩(wěn)健且可靠
2011-11-24 14:57:16
，達(dá)到220億塊，增長(zhǎng)率達(dá)64．1％，增長(zhǎng)速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見(jiàn)的。3 我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢(shì)3．1．1 2005年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢(shì)
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
的鎮(zhèn)流器IC，F(xiàn)AN7710是在CFL設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省的理想系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。通過(guò)同時(shí)推出面向LFL 和 CFL應(yīng)用的FAN7711，飛兆半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合使得設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)應(yīng)用的具體要求，靈活地優(yōu)化
2018-08-28 15:28:41
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝省O致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深愛(ài)半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
。特別是當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時(shí)，由于能夠共用封裝提供的I／O，這種方式的SiP是最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連
2018-08-23 07:38:29
【作者】：徐俊毅;【來(lái)源】：《電子與電腦》2010年02期【摘要】：<正>設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí),會(huì)面對(duì)許多挑戰(zhàn),比如選擇正確的感應(yīng)器,選擇切換頻率,優(yōu)化電路板布局,以及安置
2010-04-23 11:26:13
化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，英特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要
2020-04-22 11:55:14
”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要
2020-02-18 13:23:44
蘋(píng)果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S，能夠顯著減少電路板空間，同時(shí)可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率
2018-11-22 15:48:58
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
除了用傳統(tǒng)的氣體放電管、金屬氧化物變阻器（MOV）以及保險(xiǎn)絲來(lái)保護(hù)電路板上的電子元件免受外界的侵襲以外，有效的半導(dǎo)體器件正日漸產(chǎn)生。研究發(fā)現(xiàn)，利用這些半導(dǎo)體器件，
2006-06-30 12:59:151079 自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
印刷電路板
印刷電路板簡(jiǎn)稱：PCB 印刷電路板的英文全稱： Printed Circuit Board
印刷電路板（Prin
2009-09-30 09:12:311859 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 印刷電路板無(wú)引線封裝(PCLP)是什么意思
2010-03-04 14:57:5617538 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2520775 所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來(lái)越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm
2010-09-24 16:10:081187 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ，據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590 DirectFET是一種新的功率半導(dǎo)體器件表面安裝技術(shù), 主要是針對(duì)電路板安裝設(shè)計(jì)的。在這種封裝技術(shù)中,消除了一些會(huì)帶來(lái)較大電感、電阻(電氣和熱的)又沒(méi)有必要的封裝成分。
2011-05-14 16:40:47
0 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語(yǔ)。
2011-10-26 16:20:1098 表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來(lái)散熱。一般而言，PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱
2012-05-15 15:05:172032 
Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition? Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 （IC）、封裝和印刷電路板 （PCB） 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。
2015-03-24 12:03:162020 結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)具有體積小、功耗低及功能完備等優(yōu)點(diǎn)，充分展現(xiàn)了SiP技術(shù)的優(yōu)越性。封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
2017-11-18 10:55:193549 
電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB），又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體
2017-11-30 16:53:4641227 封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；
2018-07-23 15:20:005708 電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。
2018-02-27 15:46:3289592 意法半導(dǎo)體的 PWD13F60系統(tǒng)封裝（SiP）產(chǎn)品在一個(gè)13mm x 11mm的封裝內(nèi)集成一個(gè)完整的600V/8A單相MOSFET全橋電路，能夠?yàn)楣I(yè)電機(jī)驅(qū)控制器、燈具鎮(zhèn)流器、電源、功率轉(zhuǎn)換器和逆變器廠家節(jié)省物料成本和電路板空間。
2018-05-15 15:04:002041 意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電（PoE）規(guī)范IEEE 802．3bt，快速開(kāi)發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備（PD）。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624 集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體。但往往說(shuō)集成電路板時(shí)也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構(gòu)成，所以一般呈綠色。集成電路板是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
2019-05-22 16:18:4926349 電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
2019-07-18 14:15:228061 由于科學(xué)技術(shù)的創(chuàng)新，我們每天都能看到更簡(jiǎn)化易用的發(fā)明。屬于此類別的發(fā)明之一是印刷電路板。印刷電路板是電路技術(shù)的天才創(chuàng)新，為更復(fù)雜和更大規(guī)模的電路鋪設(shè)了更少的空間和材料。如何做到這一點(diǎn)是通過(guò)使用導(dǎo)電
2019-07-30 11:21:008491 當(dāng)完成電路板的規(guī)劃后，加載元件封裝庫(kù)是關(guān)鍵的一步。每個(gè)元件都必須指定一個(gè)特定的封裝形式，其一般在網(wǎng)絡(luò)表中有定義，否則無(wú)法對(duì)應(yīng)到PCB電路板上。
2020-05-14 15:47:265404 
層及其順序也是 PCB 設(shè)計(jì)的重要基本方面。對(duì)于采用多層板表面貼裝設(shè)備（ SMD ）封裝，確定您的圖層的最佳順序， PCB 堆疊，定義了電路板的構(gòu)建方式和印刷電路的功能。有許多因素會(huì)影響您對(duì)堆疊
2020-10-10 18:35:343519 。讓我們看看您的電路板設(shè)計(jì)和組件選擇如何優(yōu)化您的 CM 設(shè)計(jì)的 PCBA 。 PCBA 優(yōu)化的電路板設(shè)計(jì) 制造設(shè)計(jì)（ DFM ）是根據(jù)準(zhǔn)則使用的方法，用于根據(jù) CM 的設(shè)備功能確定電路板布局的規(guī)格。 DFM 包含針對(duì)板制造， PCB 組裝或兩者的規(guī)范。您為改善 PCB 組裝而做出
2020-10-11 20:21:252578 高壓運(yùn)放可改善性能并縮減電路板空間
2021-03-21 11:25:428 AN-2007：操作E頻段SiP并將其焊接到印刷電路板的考慮事項(xiàng)
2021-03-21 16:18:096 DN20-禍不單行電平轉(zhuǎn)換縮小電路板空間
2021-04-29 20:54:4710 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:538831 ULLGA 封裝的電路板安裝注意事項(xiàng)
2022-11-15 19:42:010 在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。在集成電路工業(yè)中，該過(guò)程通常被稱為封裝
2022-12-13 09:18:246105 COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。
2023-02-20 14:03:092906 本文介紹了實(shí)現(xiàn)優(yōu)化電路板布局的基礎(chǔ)，這是開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵方面。
2023-03-08 15:01:001591 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板抄板打樣哪家公司好?深圳PCB抄板廠家。 什么是電路板抄板打樣? 電路板抄板打樣簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)電子產(chǎn)品電路板進(jìn)行PCB文件和BOM清單提取，再根據(jù)提取
2023-03-06 09:55:424119 半導(dǎo)體集成電路封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。另一方面，它通過(guò)芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2023-03-22 09:43:4710003 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:292822 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:563152 ）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會(huì)為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來(lái)什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國(guó)星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:521179 半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:412679 
共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩(wěn)定
2024-09-10 10:13:036079 
PCB半導(dǎo)體封裝板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導(dǎo)體芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。 從技術(shù)層面來(lái)看，PCB 半導(dǎo)體封裝板的制造工藝復(fù)雜且精細(xì)
2024-09-10 17:40:181627 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用最小封裝解決方案優(yōu)化離散邏輯電路設(shè)計(jì)的電路板空間.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-11 09:52:420 電路板設(shè)計(jì)的優(yōu)化策略 合理選擇層數(shù) 對(duì)于高頻電路板的布線，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號(hào)線長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。一般來(lái)說(shuō)，四層板的噪聲比兩層板低20dB。因此，在設(shè)計(jì)過(guò)
2024-09-26 16:02:281240 在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一
2024-10-10 11:13:395359 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)集成電路封裝的要求也越來(lái)越高。BGA封裝因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。 1. 電路板類型概述 電路板，也稱為印刷電路板（PCB），是電子元件的支撐體
2024-11-20 09:28:571414 概念可以通過(guò)Si3P更好地理解，將"i"擴(kuò)展為三個(gè)關(guān)鍵要素：集成、互連和智能。 圖1展示了SiP向Si3P的擴(kuò)展，說(shuō)明一個(gè)"i"如何轉(zhuǎn)變?yōu)榇砑?、互連和智能的三個(gè)"i"。 SiP的集成層次 SiP集成發(fā)生在三個(gè)不同層次：芯片級(jí)、印制電路板級(jí)和封裝級(jí)。每個(gè)層次都具有獨(dú)特的挑戰(zhàn)
2024-11-26 11:21:133035 
優(yōu)勢(shì)之一是其高度的靈活性。這種電路板可以輕松彎曲和折疊，而不會(huì)影響其電氣性能。這使得FPC電路板非常適合用于需要頻繁彎曲或折疊的設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。 2. 空間節(jié)省 由于FPC電路板的可彎曲性，它可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)
2024-12-03 10:15:321514 參考設(shè)計(jì)，旨在加速緊湊、高效工業(yè)電源的實(shí)現(xiàn)。 MasterGaN-SiP是意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新之作，它將GaN功率晶體管與經(jīng)過(guò)優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器完美整合于一個(gè)封裝內(nèi)。這一設(shè)計(jì)不僅顯著提升了電源的性能和可靠性，還通過(guò)高度集成的方式，極大地加快了設(shè)計(jì)速度，并有效節(jié)省了PCB電路板空間。 與傳統(tǒng)
2024-12-25 14:19:481143 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和無(wú)源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-31 10:57:476935 
而研制的。總體說(shuō)來(lái)，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場(chǎng)高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級(jí)
2025-10-21 16:56:30862 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論