半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)
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半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
審核編輯 黃宇
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半導(dǎo)體
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發(fā)表于 12-24 10:00
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志強(qiáng)視覺(jué)科技
發(fā)布于 :2025年09月10日 16:43:33
半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)：長(zhǎng)電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì)，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注
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半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的對(duì)比與發(fā)展
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
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發(fā)表于 04-15 13:52
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