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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

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。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起,包括半導(dǎo)體封測(cè)、接口IP、處理器、算力芯片、粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來看,拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
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求multisim10國(guó)內(nèi)外概況及發(fā)展趨勢(shì)

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河南耀磊商務(wù):提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)、口碑好的國(guó)內(nèi)服務(wù)器租用

租用國(guó)內(nèi)服務(wù)器為什么推薦選擇河南耀磊商務(wù): 河南耀磊商務(wù)江蘇電信機(jī)房具有國(guó)內(nèi)高標(biāo)準(zhǔn),擁有高速的光纖線路,憑借優(yōu)越的地理位置,為客戶提供高質(zhì)量的各項(xiàng)服務(wù),給予提供完備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境以及專業(yè)化的網(wǎng)絡(luò)電信
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總結(jié)2017年國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

最近幾年,OLED產(chǎn)業(yè)投資在國(guó)內(nèi)遍地開花,面板企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)及地方政府紛紛在OLED顯示上狠下功夫。回顧剛剛結(jié)束的2017年,對(duì)國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況做了如下總結(jié)。
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2021-01-08 12:57:563351

蔚藍(lán)鋰:在國(guó)內(nèi)工具鋰電池行業(yè)具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

1月11日,蔚藍(lán)鋰發(fā)布投資者活動(dòng)記錄表稱,鑒于蔚藍(lán)鋰產(chǎn)能緊張及實(shí)際市場(chǎng)情況,同時(shí)國(guó)內(nèi)除特斯拉以外的汽車廠商較少使用圓柱鋰電池的實(shí)際狀況,蔚藍(lán)鋰目前聚焦于以動(dòng)力工具為主的小動(dòng)力市場(chǎng),未來將看市場(chǎng)發(fā)展及蔚藍(lán)鋰產(chǎn)能情況。
2021-01-11 11:12:055808

安華加盟耀,全面提速先進(jìn)芯片IP技術(shù)的研發(fā)

耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耀”)宣布任命安華(Anwar Awad)先生擔(dān)任耀全球總裁,全面負(fù)責(zé)技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)略實(shí)施,管理國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì),及領(lǐng)導(dǎo)公司并購(gòu)戰(zhàn)略。
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2月24日消息,芯片IP企業(yè)耀完成兩輪超4億元融資,其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國(guó)、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國(guó)策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投,天使輪股東
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近日致力于先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù)的耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耀”)完成Pre-A輪融資,成立于2020年6月的耀在短短半年多時(shí)間內(nèi)共完成了天使及Pre-A兩輪,總?cè)谫Y金額超4億元。
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新思科技與耀聯(lián)合宣布,雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作

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先進(jìn)工藝芯片IP領(lǐng)先企業(yè)耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耀”)宣布任命余成斌教授擔(dān)任耀聯(lián)席CEO。
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耀科技宣布完成A輪超5億元融資,成立不到一年已累計(jì)獲得近10億元融資

耀聯(lián)席CEO兼澳門董事總經(jīng)理余成斌表示: “耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在集中力量自主研發(fā)28/14/12納米及N+2先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù),已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產(chǎn)品解決方案。
2021-05-19 10:02:062013

國(guó)產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展未來著眼于超越摩爾

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)耀作為一家國(guó)內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司,成立時(shí)間不長(zhǎng)。但是,它的整個(gè)團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn),耀實(shí)現(xiàn)了在短時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品導(dǎo)入客戶,可以說是高起點(diǎn)高速
2021-10-27 10:07:042571

耀:高速接口IP賦能數(shù)字新世界

一年一度的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)如期而至。作為一家IP新銳公司,耀攜全系列先進(jìn)工藝IP產(chǎn)品及前沿成果硬核亮相,和與會(huì)的IP專家、頂尖芯片廠商進(jìn)行了深入的交流與分享。
2022-01-07 15:31:302450

耀出席中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)

中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)ICCAD在無錫召開。耀CTO李孟璋先生受邀在專題論壇上發(fā)表演講:耀專注打造精品IP產(chǎn)品,在協(xié)助芯片設(shè)計(jì)方面擁有出色的魯棒性、可靠性、兼容性及可量產(chǎn)性經(jīng)驗(yàn),全方位的支持客戶芯片的每一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),提供高效及時(shí)的售后服務(wù),以客戶為中心,以匠心成就客戶。
2022-01-07 15:39:351963

耀:打造面向未來的智能化、自動(dòng)化的IP子系統(tǒng)

由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、集微網(wǎng)共同舉辦的“2022中國(guó)IC風(fēng)云榜”在北京正式揭曉。在投融資界大咖、行業(yè)頂級(jí)企業(yè)家、半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<覍W(xué)者/分析師的共同見證下,耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耀”)榮獲2022中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”。
2022-01-07 15:45:522848

先進(jìn)消費(fèi)電子芯片中IP核的重要作用

的先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品,解決國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的上游“卡脖子“的現(xiàn)狀,并詳細(xì)聽取了耀聯(lián)席CEO余成斌教授對(duì)耀一年來取得的創(chuàng)新成果及未來規(guī)劃和布局的介紹。
2022-01-07 15:53:312444

安徽省副省長(zhǎng)赴云塔科技調(diào)研 耀科技宣布完成A輪超5億元融資

芯片IP領(lǐng)先企業(yè)耀科技(以下簡(jiǎn)稱”耀”)今日宣布完成A輪超過5億元融資,在成立不到一年時(shí)間內(nèi)已累計(jì)獲得近10億元融資,奠定了其在芯片IP領(lǐng)域頭部企業(yè)的地位。
2022-03-16 15:20:112920

新思科技與耀就IP業(yè)務(wù)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 一流科技OF智能云首發(fā)亮相

新思科技(Synopsys)與耀(Akrostar)雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作,新思科技授權(quán)耀運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國(guó)內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:172417

原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展

Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè),原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,為Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。
2022-04-02 11:47:551919

耀宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年4月12日,專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)耀今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
2022-04-12 15:03:252428

中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)耀加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)耀今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國(guó)
2022-04-12 18:04:103045

耀加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

今年3月,芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同宣布,成立小芯片(Chiplet)聯(lián)盟,并推出一個(gè)全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle
2022-04-13 09:35:361277

耀科技展示在靜電保護(hù)方面的策略

等方面的挑戰(zhàn),如何保證產(chǎn)品達(dá)成靜電防護(hù)能力的需求指標(biāo)?本文將分享耀靜電防護(hù)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)及應(yīng)對(duì)策略。 ? 先進(jìn)工藝帶來的挑戰(zhàn)? 芯片級(jí)別的靜電防護(hù),我們通常是指HBM(人體放電模式),MM(機(jī)器放電模式)和CDM(充電放電模式),其中
2022-05-23 16:49:412803

RISC-V在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展情況如何

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)2015年,全球RISC-V 基金會(huì)正式成立,三年后中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也成立。在過去兩年的時(shí)間里,RISC-V更快速發(fā)展,如今被認(rèn)為是“屠龍勇士”,可以與ARM和X86三分天下。那么,RISC-V在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展情況如何呢?
2022-07-05 10:31:504463

動(dòng)科技加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

中國(guó)一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時(shí),動(dòng)自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:582436

如何看待JEVE電產(chǎn)品的情況

軟包電產(chǎn)品對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)模組和定制模組兩種系列產(chǎn)品。其中,標(biāo)準(zhǔn)模組包括VDA355/390、MEB590;定制模組即積木電池、HEV模塊/48V模塊系列。硬殼電產(chǎn)品涵蓋極柱上出系列、極柱側(cè)出系列。
2022-08-16 11:30:463107

跨工藝、跨封裝的Chiplet?;ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)|智東西公開課預(yù)告

芯片制造過程中成本的進(jìn)一步優(yōu)化,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐漸成為了業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。 為了讓大家更深入的了解Chiplet技術(shù),今年12月起,智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術(shù)系列直播課」。 12月19日 (周一) 晚19點(diǎn) , 動(dòng)科技技
2022-12-16 11:30:052323

耀以國(guó)際領(lǐng)先的自研產(chǎn)品斬獲中國(guó)IC風(fēng)云榜 “年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”

耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)順利完成了基于12/14nm FinFet工藝的DDR5/4、LPDDR5X/5/4X/4,高速SerDes等自研IP的開發(fā)和首批交付,其中DDR5性能在16/14/12nm工藝上超
2022-12-19 15:53:102221

電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

2022年12月21日 世電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,參與UCIe
2022-12-22 20:30:363185

動(dòng)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的最新Chiplet技術(shù)解析

近日, 動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案, 相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiplet公開課。動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專分享了兩場(chǎng)專業(yè)
2022-12-23 20:55:032907

國(guó)內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程?28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎?

目前階段開始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的粒,感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達(dá)200tops。
2023-02-14 15:00:003269

原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

原股份(原,股票代碼:688521.SH)今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技(簡(jiǎn)稱“藍(lán)洋智能”)采用原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能
2023-03-30 10:35:32952

原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

近日,原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技(簡(jiǎn)稱“藍(lán)洋智能”)采用原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能(AI)芯片,面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算
2023-03-31 16:27:541982

耀榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

設(shè)計(jì)加技術(shù)專家、企業(yè)管理精英,以及海內(nèi)外EDA/IP/晶圓代工和封裝測(cè)試領(lǐng)域的代表,針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)崛起之道進(jìn)行深入探討。耀憑借完整Chiplet D2D解決方案,以及深度參與中國(guó)首個(gè)原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的制訂,榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”,董
2023-03-31 18:24:132455

耀榮登戰(zhàn)略性新興企業(yè)榜TOP100

Top100。耀憑借突出的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、創(chuàng)新的接口IP技術(shù)、頂尖的精英人才團(tuán)隊(duì)和杰出的商業(yè)落地能力獲此殊榮,充分證明了耀在接口IP領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力,也是對(duì)耀近3年來發(fā)展的高度肯定。 耀擁有國(guó)內(nèi)最齊
2023-04-27 17:37:301034

華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢(shì)

從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合,再到中央集成式域控制器,基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。粒(Chiplet)技術(shù)的出現(xiàn),為通過架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力跨越以及打造平臺(tái)化智能汽車芯片提供了技術(shù)通道。
2023-05-25 14:58:55574

SGS為耀頒發(fā)ISO 26262:2018汽車功能安全流程認(rèn)證證書

廣州2023年6月12日?/美通社/ -- 近日,SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"SGS")為耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"耀")頒發(fā)了ISO 26262:2018半導(dǎo)體功能安全
2023-06-13 06:06:151190

耀致力于提供國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝的完整IP解決方案

與產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。耀資深銷售總監(jiān)何瑞靈受邀解讀了產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的大背景下,國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝完整IP解決方案如何為其發(fā)展賦能。 以下為分享內(nèi)容: 目前,中國(guó)正在經(jīng)歷數(shù)字化經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型,數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的普及率不斷提高,第三產(chǎn)業(yè)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)滲透率甚至已經(jīng)接近50%。產(chǎn)
2023-06-13 14:12:211562

2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望(下)

|謀分析師集體展望2023在《2023國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望(上)》中,謀研究的分析師們對(duì)2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進(jìn)行了
2023-02-14 10:48:502832

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別

來源:光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

Chiplet,就是小芯片/粒,是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆,獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:231210

2023中國(guó)激光金耀獎(jiǎng)揭曉!度亙核榮膺新產(chǎn)品銀獎(jiǎng)!

“金耀獎(jiǎng)”揭曉7月5日,由中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專委會(huì)、國(guó)內(nèi)多家激光學(xué)會(huì)、激光協(xié)會(huì)以及專家院校聯(lián)合發(fā)起的“2023中國(guó)激光金耀獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在國(guó)家會(huì)展中心上海洲際酒店舉辦,度亙核“高效率、高可靠性、高
2023-07-08 10:06:151768

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

、應(yīng)用場(chǎng)景等方面介紹了這些封裝技術(shù)的進(jìn)展。提出了未來發(fā)展Chiplet的重要性和迫切性,認(rèn)為應(yīng)注重生態(tài)建設(shè),早日建立基于Chiplet的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
2023-07-17 16:36:082169

耀世星發(fā)布多模態(tài)模型AI創(chuàng)作平臺(tái)悅靈犀

多模態(tài)模型AI創(chuàng)作平臺(tái)悅靈犀。悅靈犀是一款多模態(tài)模型的AGI創(chuàng)作平臺(tái),依托悅享人工智能大模型"北辰星悅"智能云服務(wù),提供企業(yè)級(jí)穩(wěn)定可靠的AI創(chuàng)作與繪畫服務(wù)。 作為新一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)服務(wù)商,耀世星始終圍繞 "平臺(tái)+ 內(nèi)容 + 場(chǎng)景+AI +產(chǎn)業(yè)" 的發(fā)展戰(zhàn)略
2023-07-18 21:17:381216

Chiplet的驗(yàn)證需求有哪些變化?

Chiplet粒)已經(jīng)成為設(shè)計(jì)師的戰(zhàn)略資產(chǎn),他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止,Chiplet的驗(yàn)證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:521359

耀:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠商現(xiàn)階段訴求

Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用,將不同功能的IP模塊集成,再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣,用封裝技術(shù)將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式,在提升性能的同時(shí)還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:062080

耀曾克強(qiáng):國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

UCIe標(biāo)準(zhǔn)和Chiplet標(biāo)準(zhǔn)最新IP,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的性能指標(biāo),得到眾多客戶認(rèn)可和采用。公司團(tuán)隊(duì)接近400人,是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的IP廠商之一。耀還是唯一一家參與制定國(guó)內(nèi)首個(gè)原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的IP廠商。 ? 在第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)高峰論壇期間
2023-08-03 10:05:053041

耀車規(guī)接口IP為汽車芯片功能安全、性能可靠保駕護(hù)航

近期,國(guó)家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布,耀憑借自身在中國(guó)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域過硬的技術(shù)實(shí)力、卓越的創(chuàng)新能力、靚麗的量產(chǎn)成績(jī)、杰出的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)成功通過評(píng)定。 ? “專精特新”是指
2023-08-16 16:02:262029

喜報(bào) | 耀獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”

近期,國(guó)家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布,耀憑借自身在中國(guó)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域過硬的技術(shù)實(shí)力、卓越的創(chuàng)新能力、靚麗的量產(chǎn)成績(jī)、杰出的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)成功通過評(píng)定。 “專精特新”是指具有
2023-08-18 13:36:33509

chiplet和soc有什么區(qū)別?

chiplet和soc有什么區(qū)別? 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中,目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對(duì)于業(yè)界
2023-08-25 14:44:233935

Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝:Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示,Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一,可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境;而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后,戴博士介
2023-08-28 10:31:502176

和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士領(lǐng)銜本屆主席團(tuán),全產(chǎn)業(yè)鏈洞察Chiplet實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)。
2023-08-28 15:36:021346

耀MIPI CDPHY TX及RX兩款I(lǐng)P產(chǎn)品通過ISO 26262功能安全認(rèn)證

2023年9月22日,國(guó)際公認(rèn)的檢驗(yàn)、測(cè)試和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“SGS”)為耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耀”)頒發(fā)MIPI CDPHY TX及RX兩款基于車規(guī)工藝的IP頒發(fā)ISO 26262 ASIL B Ready功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書。
2023-09-22 11:09:022016

Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎?

理想情況下,chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品,無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36936

科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建“”未來

Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商,也在本次展會(huì)中亮相,展臺(tái)主題為"以Chiplet搭建''未來"。
2023-11-14 16:49:231301

互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)粒單元后,假如不能有效的連接起來,Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面,互聯(lián)之于 Chiplet,則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:471769

奇異摩爾與潤(rùn)欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)粒未來

2023 年 11 月 23 日,上海潤(rùn)欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤(rùn)欣科技正式注資奇異摩爾,未來,雙方將深化探索 Chiplet 產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-11-30 11:06:236798

耀將繼續(xù)在半導(dǎo)體接口IP領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

北京,12月1日——由中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)智庫(kù)「甲子光年」主辦的「2023甲子引力年終盛典:致追風(fēng)趕月的你」在北京隆重舉辦,耀憑借其在半導(dǎo)體接口IP領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和領(lǐng)導(dǎo)地位,榮獲了「光年20:2023中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)榜」獎(jiǎng)項(xiàng)。
2023-12-04 13:32:181285

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要: AI芯片是被專門設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過去幾十年里,AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破,促進(jìn)著人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。文章探討了AI芯片的發(fā)展
2023-12-08 10:28:072174

Chiplet,困難重重

到目前為止,第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識(shí)是,第三方粒市場(chǎng)將在某個(gè)時(shí)候蓬勃發(fā)展,部分原因是購(gòu)買粒比構(gòu)建它們更便宜,前提是有足夠的互操作性標(biāo)準(zhǔn)。
2023-12-20 16:23:471150

原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域

通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展原股份不僅能夠發(fā)揮他們?cè)谙冗M(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì),同時(shí)結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),進(jìn)而拓展半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù),成為Chiplet供應(yīng)商,提升公司的IP復(fù)用性,降低客戶的設(shè)計(jì)花費(fèi)和風(fēng)險(xiǎn)
2023-12-25 09:52:181253

耀推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去?
2024-01-05 11:43:011545

耀LPDDR4x multiPHY產(chǎn)品通過ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

2024年4月23日,耀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耀”)宣布LPDDR4x multiPHY產(chǎn)品順利通過了ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證,這一里程碑標(biāo)志著耀在智能駕駛領(lǐng)域的產(chǎn)品安全等級(jí)達(dá)到了新的高度。
2024-04-23 14:30:421214

耀LPDDR4x multiPHY榮獲ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

為我國(guó)唯一一家提供全套車規(guī)級(jí)IP解決方案的領(lǐng)軍企業(yè),耀在獲得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全流程認(rèn)證后,其MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX及PCIe 3 PHY產(chǎn)品系列也相繼取得多項(xiàng)功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。
2024-04-23 17:53:311442

北極雄獲云暉資本投資,加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)試,并計(jì)劃構(gòu)建國(guó)內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫(kù)”。
2024-06-13 09:29:481365

IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來源:芝能智 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議,吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

耀榮獲“中國(guó)”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)

近日,備受矚目的2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國(guó)”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海盛大舉行。作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)活動(dòng)之一,“中國(guó)”優(yōu)秀產(chǎn)品征集旨在全面展示我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新成果。
2024-11-13 15:19:141010

耀亮相ICCAD-Expo 2024

人士共聚一堂。耀攜其一站式完整IP平臺(tái)解決方案亮相,包括行業(yè)領(lǐng)先的全棧式高速接口IP、種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優(yōu)化的基礎(chǔ)IP,以及架構(gòu)先進(jìn)、兼容性強(qiáng)、PPA極致優(yōu)化的數(shù)字控制器IP。
2024-12-12 15:09:391119

耀榮獲2025 IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”

。作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最具公信力的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)之一,本屆IC風(fēng)云榜揭曉了“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”榜單,旨在表彰在行業(yè)中具有卓越領(lǐng)導(dǎo)力和號(hào)召力的領(lǐng)軍企業(yè),耀憑借在IP領(lǐng)域的強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力和卓越市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力榮譽(yù)登榜。
2024-12-17 14:27:391178

耀榮登2024中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜

科技產(chǎn)業(yè)的巨變,展望未來科技創(chuàng)新發(fā)展的趨勢(shì)。耀憑借在IP領(lǐng)域的卓越市場(chǎng)表現(xiàn)和商業(yè)潛力,從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,榮登2024中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜。
2024-12-18 11:00:131062

耀榮登2024半導(dǎo)體與集成電路最具商業(yè)潛力榜

變革,并展望未來的科技創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)。 在這場(chǎng)備受矚目的盛典上,耀憑借其在IP領(lǐng)域的卓越市場(chǎng)表現(xiàn)和巨大的商業(yè)潛力,從眾多優(yōu)秀的企業(yè)中脫穎而出,成功榮登2024中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜。這一榮譽(yù)不僅彰顯了耀在半
2024-12-20 10:55:561052

和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

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